半导体一周要闻

2019.4.22- 2019.4.26

• 市调机构2019存储器市场恐下滑24%，拖累IC市场衰退9%

研调机构IC Insights预估，今年存储器市场恐下滑24%，连带影响整体IC市场下滑9%。

IC Insights认为，今年存储器可能对整体IC市场增长有非常不利的影响，预估今年存储器市场恐将下滑24%，并影响整体IC市场下滑9%，而若不计存储器市场，今年的IC市场表现将持平。呼应晶圆代工龙头台积电看法。

另外，国际半导体产业协会（SEMI）先前则预估，今年存储器厂设备支出恐将减少30%，连带影响今年全球晶圆厂设备支出减少14%。

• 5纳米芯片测试4小时完成，台积电云端联盟添生力军

晶圆代工厂台积电今日（26）宣布，明导国际（Mentor）加入开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）云端联盟创始成员行列，扩大台积公司开放创新平台生态系统的规模，未来将运用崭新云端就绪设计解决方案以协助客户采用台积公司的制程技术进行创新。

Mentor成功通过公司认证成为云端联盟新成员，加入亚马逊云端服务（AWS）、益华国际电脑科技（Cadence）、微软Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等创始成员行列。

台积电表示，Mentor于云端保护硅知识产权（IP）的程序皆符合台积电的标准，此外，通过Mentor Calibre实体验证电子设计自动化解决方案、微软Azure及台积公司的共同合作，台积电的5纳米芯片测试得以精简至4小时之内完成，相信未来可提供共同客户更优异的产品设计定案时程。

• 三星10年计划：每年96亿美元抢占半导体市场份额

三星在未来10年间每年投资11万亿韩圆(约95.7亿美元)，投资包括代工服务在内的逻辑芯片业务。这一计划实施预计将在此期间创造1.5万个就业岗位。

截止目前，三星在韩国本地有员工大约10万人。据悉，三星将支付60万亿韩元用于生产基础设施和韩国内的研发等。

三星电子表示，“预计该投资计划将有助于三星实现其目标，即到2030年，不仅在数据存储芯片领域，而且在逻辑芯片领域，成为世界领先企业。”

• SK海力士宣布将停产36层和48层3D NAND产品

DRAM因淡季需求放缓、服务器客户保守性购买等影响，和前一季相比，平均销售价格（ASP）下跌27％、出货量下降8％。NAND闪存则是受库存压力、同业竞争影响，平均销售价格（ASP）下跌32％、出货量下降6％。

未来针对DRAM领域，SK海力士将着重转换细微工程。首先将逐渐扩大第一代10纳米（1X）产量，并从下半年起，将主力产品转换为第二代10纳米（1Y）产品。同时，为支援新款服务器芯片的高用量DRAM需求，将开始供给64GB模块产品。

在NAND领域中，未来将着重改善收益。将停止生产成本相对高的3D NAND初期产品－2代（36层）、3代（48层），并提高72层的生产比重。下半年则计划利用96层4D NAND产品刺激SSD、移动市场。青州新M15工厂考量目前的需求量，量产速度将比原计划慢，预计SK海力士今年的NAND晶圆投入量会比去年减少10％以上。

• 台积电完成全球首颗3D IC封装技术

台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5纳米以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型存储器的异质芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。

先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器，透过芯片堆叠，大幅提升芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装（InFO），就是因应客户希望一次到位，提供从芯片制造到后段封装的整合服务。

尽管台积电未透露合作开发对象，业界认为，3D IC封装技术层次非常高，主要用来整合最先进的处理器、数据芯片、高频存储器、CMOS影像感应器与微机电系统（MEMS），一般需要这种技术的公司，多是国际知名系统厂。以台积电技术开发蓝图研判，苹果应该是首家导入3D IC封装技术的客户。

• 抢台积电逻辑芯片代工，SK海力士再购一座8英寸晶圆厂

根据《路透社》引用知情人士的消息报导指出，韩国内存大厂 SK 海力士正在考虑收购部分逻辑芯片制造商美格纳（MagnaChip）的产能，用于扩大其8英寸晶圆的生产线。

报导进一步指出，根据半导体产业的消息来源指出，SK海力士正在考虑拿下 MagnaChip在韩国清州市的晶圆代工厂。而清州市刚好是 SK 海力士半导体生产的重要基地，如果拿下 MagnaChip 的清洲厂，可以强化SK海力士的8英寸晶圆厂产能，还可以就近产生群聚效应。不过，对此SK海力士和美格纳都拒绝发表评论。

而根据数据显示，MagnaChip 母公司为 LG 半导体，于2004年被SK海力士联合其他财团收购，之后再从 SK 海力士的非内存事业部门拆分独立出来，并于 2011 年在纽约证交所上市，为全球客户提供从 0.8 微米到 0.11 微米工艺的晶圆代工技术和服务。而 MagnaChip 目前在韩国有 5 座晶圆厂，其中的清洲厂月产能为 13 万片。

• 安森美收购格芯FAB10，强化市场竞争力，300毫米晶圆厂梦圆

协议规定，此次收购的总代价为4.3亿美元，其中1亿美元已在签署最终协议时支付，并且将在2022年底支付3.3亿美元，2023年安森美半导体将获得该工厂的全面运营控制权。 

2019年4月22日，安森美半导体（ONSEMI）和格芯半导体（GLOBALFOUNDRIES）联合宣布，双方已经就安森美半导体收购格芯半导体位于纽约东菲什基尔（East Fishkill）的300毫米晶圆厂（格芯半导体工厂内部编号Fab 10）达成最终收购协议。

• SEMI ：3月北美半导体设备制造商出货金额18.3亿美元，下降1.9%

4月23日，SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年3月北美半导体设备制造商出货金额为18.3亿美元，较2月最终数据的18.7亿美元相比，小幅下降1.9%，相较于去年同期24.3亿美元也下降了24.6％。

• 台积电八项技术领先全球

全球晶圆代工龙头台积电23日宣布庆祝北美技术论坛举办25周年。该公司表示，过去两年，台积电在8项先进技术、特殊技术，以及封装技术等领域引领业界，包括5纳米设计基础架构和量产7纳米技术等。

台积电提到，在过去两年，公司于先进技术、特殊技术、以及封装技术等领域引领业界，包括：

一、2019年领先全球完成5纳米设计基础架构；

二、2019年领先全球商用极紫外光（EUV）技术量产7纳米；

三、2019年领先全球推出7纳米汽车平台；

四、2018年领先全球量产7纳米技术；

五、2019年成为首家完成22纳米嵌入式MRAM技术验证的专业集成电路制造服务公司；

六、2018年成为首家生产光学式屏幕指传感器技术的专业集成电路制造服务公司；

七、2017年成为首家生产28纳米射频以支援5G毫米波元件的专业集成电路制造服务公司；

八、2017年成为首家量产先进整合型扇出暨基板（InFO_oS）封装技术支援高效能运算应用的专业集成电路制造服务公司。

• 为什么存储芯片制程低于逻辑芯片？

为什么存储芯片制程到了14nm就是极限了呀，逻辑芯片都7nm了。

在进入深亚微米以后，存储芯片的node和逻辑芯片的node已经不是一个概念了。很久以前 芯片的node是用half pitch/栅极长度来定的，比如intel 0.5 µm 工艺的Lg= 0.5 µm， 它的half pitch也是是 0.5 µm，这两个数值是一致的，这个对于存储芯片也一样。但是到了1997年，这两个数值开始偏离的，因为intel开始追求更小的栅极长度而不是更高密度的芯片（栅极长度决定芯片的速度）比如Intel的0.18的制程对应的half pitch其实 230nm。但是存储芯片还是在追求更高密度的集成度，所以half pitch还是memory追求的目标。

• 150亿元！台积电买了18台顶级光刻机，大陆花钱也买不到！

由于三星去年就小规模投产了7nm EUV台积电不得不加快脚步。

来自产业链的最新消息称，台积电将包揽，同时ASML（荷兰阿斯麦）将EUV光刻机的年出货量从18台提升到今年的预计30台，显然促使ASML这批EUV光刻机中的18台，加上先前的几台，可以在今年3月份启动7nm EUV的量产，推动7nm在其2019年晶圆销售中的占比从去年的9%提升到25%。

当然，此前台积电联合CEO魏哲家在投资者会议上给出的时间表示，2019年上半年晚些时候流片5nm，2020年上半年量产。

按照早先的说法，苹果今秋的A13芯片还会独家交给台积电代工。另外，ASML现款EUV光刻机Twinscan NXE: 3400B（今年会有新型号3400C）报价约1.2亿美元（约合8亿人民币），18台接近150亿元。

• 集邦咨询：受惠5G商转带动，2020年全球服务器出货将攀高峰

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，2019年全球服务器市场预估仍持续成长，但在经济景气循环影响与全球大环境不确定性的压力下，今年服务器出货较2018年略微收敛，来到3.9%。

• 1500美元一辆汽车为何要用这么多半导体？

一辆新能源汽车的半导体价值是传统燃油汽车的两倍之多，比如一辆特斯拉Model 3的半导体价值高达1500美元。专家表示，汽车电子化率将会从现在的30%逐步提升到50%以上，汽车电动化、智能化渗透率持续提升，将为汽车半导体行业带来重大市场机遇。

记者从特斯拉官网获悉，一辆特斯拉的标配共有8个摄像头、1个77G的毫米波雷达和12个超声波雷达，足以保证Tesla L3级别对于变道、合流、出高速的基本功能。虽然未见到激光雷达的身影，但内行一眼就能看出来，特斯拉将毫米波雷达和视觉的融合体现出特斯拉传感芯片的算力之强。

• 两个台湾CEO统治美国芯片公司

• 台积电进入7纳,米6纳米及5纳米

IBS的琼斯还提醒设计师们要等到一家代工厂在一个新的节点上生产了100000块晶圆，以避免早期的错误，因为开发和鉴定新的IP块的成本很高。

台积电在研究中报告说，它已为3-nm和2-nm节点铺平了一条道路，但没有描述出他们需要的新晶体管结构。硫化物和硒化物2d材料在通道厚度降至1nm以下时具有良好的流动性，在7-nm的栅极长度下可以提供比硅更高的驱动电流。

这两种选择都是前端工艺，直接使用铜垫连接管芯,互连间距从9微米开始,或者通过硅通孔（TSV）技与外部微凸块连接。

到2019年第三季度，台积电将提供macros作为台积电设计的起点。热模型将在今年年底推出。

先进工艺制程谁走在前列,如下表所示; 

• Gartner公布2018 Top 10排名

• 韩国半导体是如何崛起的？ 

• 英特尔调制解调器芯片业务的潜在买家都有谁？

据《华尔街日报》报道，知情人士透露，苹果与英特尔就收购其智能手机调制解调器芯片业务的部分业务进行了谈判，这笔潜在的数十亿美元交易将加速这家iPhone制造商为其设备开发无线技术的努力。

一些知情人士说，谈判大约从去年夏天开始，持续了几个月，直到最近才停止。最近苹果与英特尔的竞争对手高通达成了一项为期数年的调制解调器供应协议。

知情人士说，英特尔目前正在为其调制解调器芯片业务寻找战略替代方案，包括可能出售给苹果或其他收购方。该公司已经收到了多家公司的意向书，并聘请高盛(203.08, 1.68, 0.83%)来管理这一尚处于初期阶段的过程。一些知情人士说，如果达成交易，英特尔可能获得高达数十亿美元的收益。

在周四的一次采访中，当被问及英特尔是否考虑出售5G智能手机调制解调器业务时，该公司首席执行官鲍勃-斯旺（Bob Swan）表示，公司正在“评估对我们的知识产权和我们的员工来说，什么是最好的选择”。此前，英特尔下调了今年的财务预期，导致英特尔股价周五暴跌约10%，为多年来最大跌幅之一。

另一位知情人士说，出售调制解调器业务将使英特尔得以卸下每年亏损约10亿美元的昂贵业务。技术公司Moor Insights & Strategy的负责人帕特里克-穆尔海德（Patrick Moorhead）说，出售可能包括员工、一系列与多代无线技术相关的专利和现代设计。

穆尔海德说，除了苹果，其他潜在买家可能包括博通公司（Broadcom Inc．）、安芯国际（ON Semiconductor Inc．）、三星电子（Samsung Electronics Co．）或正在开发5G调制解调器的中国紫光展锐公司（Unisoc Communications Inc．）。

• 研发支出超苹果华为去年共投入153亿美元

5G现在已经成为中美两个大国之间要争夺的战略高地。如果华为继续崛起，那么最有可能主导世界经济的将是中国，而不是美国。2018年以来，美国一直给其他国家施压，禁止他们使用华为5G设备，华为面临的政治压力越来越大。不过，在5G的发展路上，华为始终没有落后，这或许也是美国如此急着封杀华为的原因。

华为正在积极地进军移动、云服务到半导体等多个业务领域。据彭博社数据，以货币计算，华为2018年的研发支出只落后于亚马逊、谷歌母公司Alphabet和三星电子公司。在这个排名中，亚马逊以288亿美元排名第一，谷歌母公司Alphabet以214亿美元排名第二，三星电子公司以187亿美元排名第三，而华为以153亿美元跃升为第四。微软、苹果和英特尔分别为147亿美元、142亿美元和135亿美元，排名依次为第五、第七和第八。

• 四川天府新区紫光芯城项目正式开工，投资500亿元

天府新区紫光芯城项目开工仪式21日在成都市科学城产业功能区举行。该项目投资额约500亿元，计划2019年开工建设28个地块，建筑面积约176万平方米；2020年开工建设19个地块，建筑面积约95万平方米。项目整体预计2022年竣工并投入运营。

据悉，2016年12月12日，成都市政府与紫光集团签订《紫光IC国际城项目合作框架协议》，包括建设紫光存储器制造基地及紫光芯城项目，规划总投资约2000亿元人民币，这是成都历史上投资额最高的工业项目。其中，存储器制造基地占地约1200亩，总建筑面积54万平方米，已于2018年10月在成都市双流区开工建设。

• 北方华创高真空高温炉产品成功交付欧洲客户

近日，远在千里之外的法国客户现场传来捷报，由北方华创自主设计研发的高真空高温炉，经过现场安装调试与培训工作，在双方的共同努力下，项目正式通过法国客户的最终验收，成功交付。该高真空高温炉在机械结构、电气设计、真空指标、温度指标、操控程序等方面均得到客户的充分肯定。

• 华为发布2019年一季度经营业绩

一季度华为智能手机发货量超过5900万台。

深圳，2019年4月22日 华为今日发布2019年一季度经营业绩。2019年一季度，公司销售收入1797亿人民币，同比增长39%；净利润率约为8%，同比略有增长。

• 澜起科技携津逮系列处理器亮相2019中国数据中心产业发展大会

随着云计算、大数据产业的蓬勃发展，服务器、数据中心等关键基础设施的安全性日益受到人们重视。澜起科技的津逮解决方案，融合了英特尔®至强® X86处理器、清华大学动态安全监控技术（DSC）及澜起科技的内存监控（Mont-ICMT®）技术，致力于从硬件层面守护服务器数据安全。

津逮解决方案主要由津逮系列处理器和混合安全内存模组（HSDIMM®）组成。津逮系列处理器利用集成的DSC技术，可实时采样处理器I/O和内存数据并进行指令重演，从而实现对内置的X86处理器的动态监控，发现并处理异常的处理器行为。同时，采用了澜起Mont-ICMT技术的HSDIMM内存模组，可通过专用安全接口对处理器与内存之间的交互操作进行实时跟踪和记录，并对跟踪和记录操作进行控制，以保障内存数据的安全。

• 紫光国微一季度净利增长42%，预计上半年净利增至2亿元

4月24日，紫光国微发布2019年第一季度报告，公司实现营收为6.69亿元，同比增长29.80%；净利润为6707万元，同比增长41.52%；扣非净利润为3770万元，同比下滑3.82%；经营活动产生的现金流量净额为-3.10亿元，同比下滑242.52%。

• 北方华创2018年净利润同比增长86%，政府补助支撑业绩

4月24日，北方华创发布2018年年度报告，实现营业收入33.24亿元，同比增长49.53%；归属于上市公司股东的净利润2.34亿元，同比增长86.05%。其中，电子工艺装备实现营业收入25.21亿元，同比增长75.68%。电子元器件实现营业收入7.88亿元，同比增长3.23%。

• 日媒：华为芯片设计能力与苹果相当甚至超越苹果

据《日经亚洲评论》周三报导，华为正在缩小与苹果间芯片研发的差距，华为芯片研发能力与苹果相当，甚至更好。

《日经》也指出，华为的芯片由其全资子公司海思半导体供应，虽然海思不太可能将其最先进的芯片，销售给第三方，但海思已开始销售其他产品如电视和监视摄影机的芯片。而虽然海思半导体的销售额仍落后于高通，其2018年的销售额估计为55亿美元，低于高通的166亿美元，但海思的增长速度很快。

日本独立分析新创企业 TechanaLye 针对华为 Mate 20 Pro 和苹果 iPhone XS 这两款高端 4G 智能手机对比研究显示，华为与苹果的芯片设计相当。

研究指出，华为和苹果手机所使用的芯片都显示相同先进的功能，都有 7 nm电路线宽。而电路线宽越窄、越精细，芯片的运算能力和节能能力就越强大。

• 募资21亿元，北方华创投入5nm设备研发

国产半导体装备厂商中北方华创近年来发展不错，已经能够提供28nm工艺制造装备了。该公司今天发布了2018年年报，营收33.2亿元，同比增长50%，净利润同比增长86%。

此外，该公司还宣布募资21亿元，主要用于下一代半导体制造装备研发，重点是7nm、5nm工艺的半导体制造装备。

北方华创今年初还通过大基金等渠道募集资金21亿元，主要用于新一代半导体装备研发，主要建造集成电路装备创新中心楼及购置5/7nm关键测试设备和搭建测试验证平台，开展5/7nm关键集成电路装备的研发并实现产业化应用。

• Photronics在中国建两座掩膜厂

在中国庆祝了两个新的掩膜制造工厂的隆重开业。一个是面向集成电路的掩模，另一个面向平板显示器（FPD）的掩模。4月23日在厦门举行正式盛大开幕式，及4月25日在合肥举行正式开幕式。

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