半导体一周要闻

2019.4.29- 2019.5.4

• 南韩官方将砸8.9亿美元扶植系统IC，目标晶圆代工世界第一

呼应三星电子(Samsung Electronics)日前提出10年133兆韩元(约1,184亿美元)系统IC投资，南韩政府稍早公布系统IC育成计划，宣布10年砸1兆韩元(约8.9亿美元)，达成2030年南韩成为全球晶圆代工第一、IC设计市占率10%目标。

文在寅参访三星华城事业园区，期勉三星成为包含系统IC在内的真正半导体霸主

• 高通收到苹果超45亿一次性付款，华为目前每季度支付1.5亿

5月2日凌晨，高通发布了2019财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为7亿美元，比去年同期的3亿美元增长101%；营收为50亿美元，比去年同期的52亿美元下降5%。此外，财报披露，高通将获得一笔45亿-47亿美元的一次性付款，这笔钱又是否是来自与苹果的和解金？

高通首席财政官戴维•韦斯表示，目前我们与华为之间仅遵循过渡协议收取科技专利费，每季度1.5亿美元。

两周前，苹果和高通宣布全面和解，双方在全球范围内的所有诉讼宣告结束，两家公司已经达成了为期六年的全球专利许可协议，苹果为此将向高通支付一笔一次性的款项。而这笔款项可能是苹果补交的高通专利许可费，不过，双方都拒绝提供相关细节。

• 孙正义：未来30年的人工智能和物联网

这一天的到来就意味着电脑，或者说人工智能要超过人脑。我相信在未来30年这一天就会到来，就会成为现实。

通常会用IQ来衡量。普通人的IQ是100，爱因斯坦、达芬奇这样的天才的IQ大概在200左右。

同样是IQ这个指标，30年后，电脑会达到多少？我认为是10000。

人脑有300亿个神经元。那么，芯片里的晶体管数量什么时候会超过300亿？在20年前，我估计这事会发生在2018年，几年前我又重新估计了一下，结果依然是2018年。

如果超级人工智能嵌入到可动的设备中，也就是机器人，那么我们的生活将发生巨大的改变。

我们刚刚收购了ARM，单单ARM一家公司，未来20年的物联网芯片发货量就超过1万亿，用不了30年。大家手里的智能手机，有99%的芯片来自ARM，今后将有80%的物联网芯片来自ARM。

过去，卫星离地面很远，有36000千米，这太远了，网络时延太大，连接太慢。我们现在在离地面仅有1200千米的地方部署卫星，这个距离近了30倍，因此网络时延更低。

我们计划在今后几年将发射800颗，最终将发射2000颗，实现地球全覆盖。

• 华为8K加5G电视在路上，最早今年投放市场

华为电视新的传闻又来了，这次聊到的是8K+5G电视产品，时间是2019年内，如果真能落实，有可能是全球首款8K+5G电视。

5G电视有一个优势，它不需要光纤或者有线机顶盒，传统有线电视和卫星广播服务需要这样的组件。5G电视可以作为其它电子设备的路由中心。超高清8K分辨率屏幕是市场上最高端的电视屏幕，像素比1080p屏幕多16倍。

• 高通第二财季营收50亿美元，净利润同比大增101%

5月2日凌晨消息，高通今天发布了2019财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为7亿美元，比去年同期的3亿美元增长101%；营收为50亿美元，比去年同期的52亿美元下降5%。

高通预计2019财年第三财季营收为92亿美元到102亿美元，比去年同期的56亿美元增长65%到83%；每股摊薄收益为3.57美元到3.77美元，相比之下去年同期为0.81美元；不按照美国通用会计准则的每股摊薄收益为0.70美元到0.80美元，比上年同期的1.00美元下降20%到30%。高通的前述业绩展望中包含了苹果公司将会支付的和解金，预计这笔和解金将为其每股摊薄收益带来3.02美元到3.12美元的贡献，并为其营收带来45亿美元到47亿美元的贡献。FactSet调查显示，分析师平均预期高通第三财季营收为52.8亿美元，每股收益为1.29美元。

• 手机芯片杀出新玩家，戴保家创立ASR公司4G处理器通过中移动VoLTE测试认证

据准确消息，其VoLTE芯片ASR8751C已通过中移动VoLTE芯片认证测试，支持VoLTE语音和视频，成为可与高通、联发科、华为海思、展讯等抗衡的新晋移动芯片厂商。

• 长江存储基地一期已量产，Q1月产能达到5000片

国家存储器基地建设方面，3月20日武汉市长专题调研长江存储器基地，3月22日市长带队赴北京争取工信部、国家集成电路基金、紫光集团各方支持。长江存储器基地一期已实现量产，一季度产能达到5000片/月，办公人数已达3000人。

• 重磅！长电科技高层大洗牌，周子学入局，王新潮退出

长电科技第七届董事会由 9 名董事组成。经提名委员会审核，同意提名周子学先生、高永岗先生、张春生先生、任凯先生、Choon Heung Lee（李春兴）先生、罗宏伟先生为公司第七届董事会非独立董事候选人；同时，根据《关于在上市公司建立独立董事制度的指导意见》和《公司章程》有关规定，同意提名石瑛女士、 PAN QING（潘青）先生、李建新女士为公司第七届董事会独立董事候选人。

长电科技第六届董事会于2019年4月25日召开，董事会由董事长王新潮先生主持，审议通过了《2018年年度报告全文及摘要》、《关于计提商誉减值准备的议案》等一系列事宜。

值得注意的是，此次董事会还审议通过了《董事会换届选举的议案》 。

• 全球单晶硅片出货面积趋势

• IC Insights：IC市场将迎来有史以来第四大连续下滑

从1984年第1季度到第1季度，共有141个季度，其中只有7个季度的IC市场下滑≥10％。图1列出了自1984年以来最大的两位数季度IC市场下跌量。如图所示，1Q19 / 4Q18 IC市场下跌17.6％，这也是自1984年以来的第四大跌幅，也是同期第一季度的第三大跌幅。

• 苹果公布Q2 2019财报总营收580亿美元，同比降16%

美国当地时间周二，苹果公司公布了截止3月30日的2019财年第二财季财报。财报显示，苹果第二财季营收为580亿美元，较上年同期下降5%；净利润为116亿美元，同比下滑16%；每股摊薄收益2.46美元，同比下滑10%。得益于第三财季业绩展望高于分析师预期，苹果股价在盘后交易中上涨5.05%。

• 华虹无锡项目已接电！无锡今年迎来SK海力士、村田等项目收获季

第一季度以来，无锡市加快重大项目推进速度。

无锡高新区共有5个项目列入2019年省重大项目，其中，华润上华8英寸晶圆项目、村田第四代陶瓷电容项目属于两个新建项目，华虹集成电路基地项目、海辰半导体8英寸晶圆项目正在建设中。项目总投资955亿元，计划当年完成投资132.8亿元，一季度完成投资44.3亿元，完成率33.4%，超时序进度8.4个百分点。

华虹无锡项目建设总投资100亿美元，一期投资25亿美元，将新建月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。据悉，华虹无锡项目一直加速前进，目前主要工程节点均较原计划提前多天完成，预计6月将进行主要设备安装，力争提前三个月于9月底投产。

SK海力士二工厂项目于2017年10月签约，总投资86亿美元，其中16亿美元用于新建33000平米洁净厂房及其附属配套设施、70亿美元用于购买全球最先进的半导体生产设备。二工厂是在原有DRAM生产线C2的基础上实施的扩建工程。二工厂项目全部建成后，SK海力士无锡工厂将形成月产18万片12英寸晶圆的产能，年销售额也计划达到33亿美元。此外，待二工厂项目全部建成投产后SK海力士将占有超过45%的中国DRAM市场份额，无锡工厂也将承担SK海力士存储半导体生产总量的一半份额。

海辰半导体（无锡）有限公司是原位于韩国清川的海力士M8厂迁到无锡改名注册的。该厂是SK海力士独立出来的8英寸晶圆厂，在无锡的注册资本为1.5亿美元，海辰半导体月产能为10万片8英寸晶圆，主要生产面板驱动IC（DDI）、电源管理IC（PMIC）、CMOS影像感测器（CIS）。原M8厂最大客户为LG，替LG代工生产液晶屏幕的DDI。此外，M8也替韩厂Silicon Mitus制造PMIC，并为SK海力士生产CIS。

• 兆易创新2018年营收增长10.65%，多路布局持续优化产品结构

4月29日晚间，兆易创新发布2018年财报显示，公司2018年实现营业收入22.46亿元，同比增长10.65%；归属于上市公司股东的净利润4.05亿元，同比增长1.91%，公司每股收益为1.44元。

在NAND Flash产品上，兆易高可靠性的38nmSLC制程产品已稳定量产，具备业界领先的性能和可靠性，并将进一步完善小容量NAND Flash产品系列及相应eMMC解决方案。MCU产品，累计出货数量已超过2亿颗，客户数量超过1万家，目前已拥有320余个产品型号、22个产品系列及11种不同封装类型。

兆易创新NOR Flash产品，累计出货量已经超过100亿颗；针对物联网、可穿戴、消费类推出业界最小封装1.5mmx1.5mmUSON8低功耗宽电压产品线；针对有高性能要求的应用领域推出了国内首颗符合JEDEC规范的8通道SPI产品；针对工控、汽车电子等高可靠性及高性能领域推出256Mb、512Mb等产品；并依据AEC-Q100标准认证了GD25全系列产品，是目前唯一的全国产化车规闪存产品，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。

• 5G谁领先

2018年供应商市占率

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