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一周芯闻(07.5)
qiushiyuan | 2020-07-06 16:24:15    阅读:502   发布文章

1. SK海力士大规模量产HBM2E显存

SK海力士近日宣布,已经开始大规模批量生产新一代HBM2E DRAM内存/显存芯片,距离去年8月首次提出这一规格只有10个月的时间。

SK海力士的HBM2E具备大容量、高速度、低功耗的特点,利用TSV硅穿孔技术垂直堆叠八颗16Gb(2GB)芯片,从而做到单颗容量16GB,是上代HBM2的两倍,理论上更是可以做到十二颗堆叠、单颗单颗容量24GB。


HBM2每个堆栈的数据率高达3.6Gbps(可理解为等效频率3.6GHz),搭配1024-bit I/O,带宽可以轻松做到460GB/s,电压则维持HBM2 1.2V的水平。如果使用四颗组合,总容量就是64GB,总位宽为4096-bit,总带宽则超过1.8TB/s。这样的规格是GDDR6望尘莫及的。

(来源:快科技)


2. 又一家5G滤波器厂商科创板IPO,华为哈勃投资有持股

6月30日,上交所披露,受理江苏灿勤科技股份有限公司(以下简称“灿勤科技”)科创板拟上市申请。

招股说明书显示,灿勤科技主要从事微波介质陶瓷元器件的研发、生产和销售,产品包括介质波导滤波器、TEM介质滤波器、介质谐振器、介质天线等多种元器件,主要用于射频信号的接收、发送和处理,在移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工等领域得到广泛应用。

(来源:21IC中国电子网)


3. 美国再出半导体新法案,1800亿谋求芯片制造振兴

芯东西7月1日消息,上周,多位美国两党议员共同提出《2020美国晶圆代工法案(AFA,The American Foundries Act Of 2020)》。该法案是6月份以来,美国两党议员提出的第二项刺激国内芯片产业发展的法案。如果法案获批,美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元(约合人民币1771亿元)的资金。

(来源:芯东西)


4. 英特尔:关于英特尔恢复供货,浪潮所说属实

据第一财经今日早间报道,从浪潮信息相关负责人获悉,浪潮已收到英特尔公司的发货通知,自此英特尔已恢复对浪潮信息的供应。对于浪潮信息表示Intel已恢复对其的供货,英特尔方面回应:浪潮所说属实。

此外,内部人士还表示,对此客户(浪潮集团)供货已逐步恢复。在合规合法前提下,我们会尽快推进。据了解,7月3日,就投资者“针对美国英特尔的短时断供,公司的应对措施”一问,浪潮信息表示,公司目前生产经营正常,Intel已恢复对浪潮的供货。


此前有消息称,浪潮信息被加入美国出口管治名单,英特尔产品出口至浪潮的产品在6月29日子夜11:59暂停。对于这一消息,当时英特尔方面回应称,英特尔需要根据美国相关法律对供应链做出一些相应的调整,因而不得不临时性暂停对此客户的供货。这次临时性暂停预计两周以内,届时将恢复对此客户的供货。

(来源:第一财经)


5. 三星计划今年招聘1000名芯片、人工智能领域专家

据韩国先驱报报道,三星电子周三表示,该公司计划在今年年底前招聘1000名芯片设计和人工智能领域的专家。据了解,三星今年上半年已经聘用了大约500名在半导体和人工智能领域拥有硕士及博士学位的专家。报道指出,在新冠肺炎疫情持续蔓延、贸易争端加剧,以及全球商业环境不确定性增加的情况下,三星计划招聘500余名专家,以加快技术与业务的发展进程。值得一提的是,三星电子副会长李在镕周二在参观设备子公司SEMES时表示,“很难知道当下市场的这种不确定性将如何结束,但如果(三星)停下,就不会有未来。”也因此,这家韩国科技巨头从未放慢前进脚步。


2019年4月,三星宣布了133万亿韩元的投资计划,旨在建设系统芯片的生产基础设施,以及雇用1.5万名工程师。2018年,三星还宣布了一项180万亿韩元的投资计划,并将AI、5G和汽车半导体作为公司未来的旗舰业务。

(来源:韩国先驱报)


6. 投资额达450亿元,西安又添浪潮、澜起科技、奕斯伟等“芯”势力

7月1日,西安市重点招商引资项目签约仪式举行,仪式上,浪潮西北总部基地项目、中安智能制造供应链与工业服务产业园项目、西安奕斯伟重点实验室项目等18个项目落地高新区,投资额达450亿元左右。

(来源:集微网


7. 天玑芯片受热捧,联发科向台积电追加新订单

近日,据台湾媒体《经济日报》报道,联发科因5G芯片出货量大增,已分三波向台积电追单,每月追加投片量逾2万片,涵盖7纳米及12纳米,也排队切入5纳米,下游的封测厂商也开始积极应对这些需求。

台积电供应链透露,联发科已分三波追单台积电,以7纳米制程为主,目前已进行至第二波。从7纳米制程看起来主要都是天玑芯片的产能,当然也有一部分12nm 4G芯片的产能。由于华为禁令使得海思方面释出的5nm产能已被苹果、高通、AMD等大厂瓜分,联发科的第三波订单则是准备排队切入台积电最先进的5nm工艺,看起来联发科下一代天玑旗舰芯片很可能也将会采用5nm制程。

(来源:IT168)


8. 华润微杀入SiC市场,完善功率器件布局

科创板芯片公司正大踏步走在“国产替代”大道上。7月4日,在上海举办的慕尼黑上海电子展上,华润微发布消息,正式向市场投放1200V和650V工业级碳化硅(SiC)肖特基二极管功率器件产品系列。


同时,华润微还宣布,其6英寸商用碳化硅(SiC)晶圆生产线正式量产。这是国内首条实现商用量产的6英寸碳化硅晶圆生产线。记者了解到,本次发布的1200V和650V工业级SiC肖特基二极管系列产品性能卓越,主要关键器件参数均与国际一线品牌对标,在系统应用中拥有与竞争对手一致的性能,可以满足市场上用户的需求。据悉,华润微多年前就着手布局宽禁带半导体器件,在产品研发过程中利用产业链完整优势和在硅功率器件领域积累的丰富经验,同时与浙江大学深度合作,实现了研究成果的快速产业化。

(来源:半导体行业观察)


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