业界动态

1. 外交部回应英国针对华为的有关决定：将全面、严肃评估这一事件

针对英国政府要求本地运营商必须在规定期限内将华为公司设备从本国5G网络中彻底移除一事，外交部发言人华春莹15日表示，中方将全面、严肃评估这一事件，并采取一切必要手段，维护中国企业的正当合法权益。

华春莹在当日例行记者会上回答有关提问时说，英方在没有任何确凿证据的条件下，以莫须有的风险为借口，配合美国歧视、排除中国企业，公然违反市场经济原则和自由贸易规则，违背英方已经做出的有关承诺，严重损害中国企业的正当利益，严重冲击中英合作的互信基础，中方对此强烈反对。“这不是一家企业、一个产业的问题，而是英方不计代价将商业和技术问题高度政治化的问题，是中国在英投资安全受到更明显威胁的问题，是我们对英国市场能否保持开放、公平、非歧视的信心问题。我们对此严重关切。中方将全面、严肃评估这一事件，并采取一切必要手段，维护中国企业的正当合法权益。”

（来源：新华社）

2. 加速布局上游半导体材料，TCL拿下中环集团100%股权

备受瞩目的天津中环电子信息集团有限公司(简称“中环集团”)混合所有制改革项目结果出炉。7月15日，TCL科技发布公告，TCL成为中环集团股权转让的最终受让方。除了TCL科技，还有IDG资本、正泰集团参与竞标。如今结果出炉，通过竞价，中环集团100%股权最终花落TCL。中环集团现拥有国有全资、国有控股及参股企业250余家(其中上市公司4家，新三板挂牌企业3家)。其中，旗下核心子公司中环股份主要从事单晶硅的研发和生产，主营产品包括太阳能硅片、太阳能电池片、太阳能组件、半导体材料、半导体器件等；核心子公司天津普林主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产及销售。业界认为，其实中环股份才是此次竞标者最为看重的资产。

中环股份是国内知名光伏硅片、半导体硅片厂商之一。半导体硅片方面，5-6英寸硅片产销量快速提升，8英寸硅片已实现量产。12英寸天津工厂2万片/月已投产并向全球客户送样供应，宜兴工厂预计2020年二季度开始投产。TCL科技拿下中环集团后，将成为中环股份实际控制人，摇身一变成为国产硅片供应商。

（来源：网易新闻）

3. 英唐智控收购先锋微技术100%股权通过日本政府审批

英唐智控收购日本企业先锋微技术有限公司(以下简称“先锋微技术”)100%股权事项已通过日本政府审批。今年3月，英唐智控公告披露，为实现公司向上游半导体领域纵向衍生的战略布局，公司控股重孙公司科富香港控股有限公司与先锋集团签署《股权收购协议》，双方同意以基准价格30亿日元现金收购先锋集团所持有的先锋微技术100%股权。先锋微技术成立于2003年4月，其前身可追溯至母公司先锋集团于1977年成立的半导体实验室，专注于光盘设备和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，经过多年的发展，已经形成了包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS镜在内的主要产品，并提供MBE以及晶圆代工服务。

（来源：全球半导体观察）

4. 中芯国际正式挂牌科创板

7月16日，中芯国际正式挂牌科创板，股****代码为“688981”。中芯国际总股本为71.3642亿股，发行价27.46元，市盈率109.25倍。开盘价报95元，上涨246%。中芯国际科创板上市申请于6月1日获得受理，6月19日过会，6月29日获批注册。7月5日，中芯国际首次公开发行股****并在科创板上市发行公告，披露本次IPO战略配售对象共29家，合计配售金额共242.61亿元。再到7月16日股****正式挂牌，中芯国际仅历时一个半月就完成科创板大闯关，创下A股最快上市纪录。中芯国际科创板上市募集的资金中40%将用于12英寸芯片SN1项目，20%的资金将作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，剩余40%作为补充流动资金。其中，SN1项目就是在上海建设的中芯南方晶圆厂，主要生产14nm及以下的先进工艺，总投资额为90.59亿元美元，其中生产设备购置及安装费达733016万美元。

中芯国际成立于2000年4月，主营业务为集成电路晶圆代工及配套服务，目前是国内规模最大、工艺最领先的晶圆代工厂。中芯国际早在2004年便在港股和美股双双上市，去年从美股退市后回归A股闯关科创板。作为内地晶圆厂龙头，中芯国际港股累计涨幅超过220%。

（来源：搜狐网）

5. 打入中芯国际和长鑫存储等供应链，昊华科技拟2亿元设立全资子公司

7月16日，昊华化工科技集团股份有限公司(以下简称“昊华科技”)发布公告称，为强化电子气体业务，公司拟在河南洛阳成立昊华气体有限公司(简称“昊华气体”，暂定名)，从事电子化学品的研发、生产和销售，注册资本为2亿元，由昊华科技100%持股，经营范围包括电子化学品(包含电子气体、电子混合气体，湿电子化学品等)、其他特种气体等。昊华科技产品包括含氟电子气(包括三氟化氮、六氟化硫等)、绿色四氧化二氮、高纯硒化氢、高纯硫化氢等，广泛应用于半导体集成电路、电力设备制造、LED、光纤光缆、太阳能光伏、医疗健康、环保监测等领域。该司电子特气产品已进入中芯国际、长鑫存储、华虹宏力、华润上华、镁光、德州仪器、吉林华微电子等十余家半导体生产企业。

长期以来，我国电子气体产品主要依赖进口，而昊华科技是国内具备高纯度三氟化氮研制能力的领先企业，亦是国内仅有的高纯度六氟化硫研制企业。昊华科技的多项产品打破国外垄断，逐渐实现了进口替代。

（来源：新浪财经）

6. 群联将出售与金士顿科技的合资公司(金士顿电子-KSI)股份

中国台湾主控芯片设计大厂群联7月14日宣布，将出售与美商金士顿科技公司合资的金士顿电子公司(KSI)股份予金士顿。此交易将使金士顿成为KSI的主要股东，群联获得处分金额约新台币17.82亿元，处分收益约新台币9.5亿元，并将于第3季入帐。

2010年与金士顿科技合资成立金士顿电子，目的是以简化设计验证流程并缩短产品设计周期，加快市场采用eMMC嵌入式储存解决方案的速度，藉此能使双方的产品更快进入市场。至于本次群联出售KSI持股，则是因为配合金士顿科技的策略。因为eMMC产品已成熟，且逐渐转变为金士顿科技所熟悉的存储器零组件生意。因此，金士顿科技希望买回群联持有的KSI的股份，将KSI纳回母公司的营运布局，让KSI与母公司金士顿科技在策略及资源配置能整合。

金士顿科技官方表示：群联依旧是金士顿科技的长期策略性技术合作伙伴。旗下产品如SSD、U盘和记忆卡等，搭载群联的控制芯片。

（来源：TechNews科技新报）

7. 台积电2纳米取得突破：将采用GAA技术，有望于2023~2024年投产

台积电先进制程的部分，5纳米准备积极进入量产，3纳米也将在2022年迎来投产的关键时刻，而更先进的2纳米制程也传出取得重大进展，2纳米预计将在2023~2024年量产。这次台积电能在2纳米制程节点上有所突破，归功于台积电最资深副总经理罗唯仁。他带领的团队为制程技术研发进行了突破，才有了当前的成果。台积电在考虑成本及良率的因素下，3纳米制程延用鳍式场效电晶体(FinFET)技术，并取得全球的领导地位之后，更先进的2纳米制程预计将切入环绕闸极(GAA)技术，正式进入另一个全新的制程技术领域。

竞争对手三星也宣布将放弃4纳米的制程，直接投入3纳米制程与台积电面对面竞争。市场人士也表示，若台积电一旦真在2023年到2024年间量产GAA技术的2纳米制程，则三星想在3纳米制程弯道超车的状况，将会难上加难。

（来源：TechNews科技新报）

8. 美光科技(Micron)招揽合作伙伴，推出“技术应用支援计划”

美光科技(Micron)宣布一项全面性计划“技术应用支援计划”(Technology Enablement Program，TEP)，该计划将提供技术资源、优先取得产品，以及和生态系统伙伴的接洽机会；并协助设计、开发和认证搭载DDR5(现今技术最先进的DRAM)的次世代运算平台。今年1月美光宣布DDR5 RDIMM模组送样后，美光以此为基础推出DDR5技术应用支援计划，将促使业界朝向发挥次世代、以数据为中心等应用价值的目标向前迈进一大步。益华电脑(Cadence)、澜起科技(Montage)、Rambus、瑞萨电子(Renesas)和新思科技(Synopsys)，均为美光DDR5“技术应用支援计划”成员。

DDR5可改善效能、容量和可靠性，它将让现代数据中心能够为持续快速成长的处理器核心数，提供存储器频宽；DDR5也有助于满足顾客对数据中心的可靠性、可用性和可支援性方面不断上升的需求。与前代DDR4相比，DDR5将提供两倍以上的有效频宽，减轻每个核心频宽的密集运算，在各种应用上实现高效能，并改善功耗管理。

（来源：中国台湾工商时报）

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