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(2020.8.3)半导体一周要闻
qiushiyuan | 2020-08-04 17:15:23    阅读:4819   发布文章

半导体一周要闻


2020.7.27- 2020.7.31



  • 首期计划投资76亿美元,中芯国际拟与北京开发区管委会成立合资企业,聚焦28纳米晶圆开发

中芯国际公布,拟与北京开发区管委会(其中包括)有意在中国共同成立合资企业,该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。将分两期建设,首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能,二期项目将根据客户及市场需求适时启动。该项目首期计划投资76亿美元,注册资本金拟为50亿美元,其中本公司出资拟占比51%。


  • 台积电首创干式EUV光罩洁净技术,累计节省超4.7亿元

台积电创新研发的干式EUV光罩洁净技术从2018年开始导入试产,2019年开始进一步发展干式EUV光罩洁净技术自动化,已于今年1月全面导入12英寸晶圆厂区量产。


据了解,台积电创新研发干式EUV光罩洁净技术,通过干式技术快速去除落尘,取代需要使用纯水与化学品的湿式清洁手法;同时以次纳米级分析技术精准定位落尘来源,从根本排除污染源,至2020年成功使落尘削减率超过99%,导入试产迄今累计节水量约735公吨,降低化学品使用量约36公吨。



  • TikTok美国业务卖给微软?字节跳动回应

另据多家美媒报道称,微软正在就收购TikTok美国业务进行谈判。

TikTok也被美国多个政府部门指控,称其涉嫌威胁美国国家安全,试图通过行政手段阻止其在美国的运营活动。在过去的3年多时间里,字节跳动旗下抖音短视频国际版TikTok风靡全球,成为中国互联网产品出海的标杆。根据Sensor Tower发布的报告,TikTok从上线至今已在海外获得超过8亿次下载,成为海外下载量第一的移动应用。


  • 触控IC市场再起变数

据相关数据显示,2015年全球TDDI出货量仅为800万颗,2016年升至5000万颗,2018年达到4.14亿颗,2019年5.15亿颗。台湾大厂联咏此前不久表示,2020年TDDI市场规模将成长至6.5亿颗,年增加18%。


驱动IC主要竞争厂商仅剩下联咏、敦泰及硅创,当中在智慧手机TDDI市场最具竞争力的是联咏、敦泰,当中联咏在TDDI市场又吃下了约四成市占率,敦泰则占约近三成水准,且敦泰为了强化TDDI技术发展,更在2020年宣布与神盾联手,开发屏下指纹辨识暨TDDI产品线,显示驱动IC市场开始出现大者恒大状况。


联发科7月31日公告,将出售奕力百分之百持股,以总股数约3.44亿股、每股0.4美元计算,总交易金额达1.38亿美元,买下奕力的为私募基金东博资本设立的子公司Midus Investments Limited。联发科指出,本奕力出售案包含公司员工及硅智财(IP)等。


  • 关于稳懋:全球最大的砷化镓晶圆代工龙头

稳懋成立于1999年10月,是亚洲首座以六寸晶圆生产砷化镓微波通讯晶片的晶圆制造商,自2010年为全球最大砷化镓晶圆代工厂。


稳懋为全球第一大砷化镓晶圆代工厂,制程与技术都自行开发而非客户技转( 宏捷科由Skyworks 技转) ,全球产生量市占率约20% ,代工市场市占率50% 以上,目前月产能约24000 片。产品应用为手机相关营收50-55 %, WiFi 比重30-35 %,利基型产品(Infrastructure) 15-20 %。另外, HBT 用于手机PA ,营收占比60-70 %, PHEMT 主要用于switch ,营收占比20-30 %, BiHEMT 用于利基型产品例如IOT ,营收占比小于5 %。客户包含Avago( 营收占比约30%~40% 为最大客户) 、Skyworks 、RFMD 、Anadigics 、Murata 等国际大厂与中国白牌手机供应商RDA。


 

  • 外媒:全力提高半导体自给率,中国开始加速跑

日本经济新闻社根据中国民间数据库数据、企业公告和媒体报道内容,统计了半导体相关企业的股****融资金额情况。2020年截至7月5日的融资额达到1440亿元人民币,约半年时间就大幅超过2019年全年的融资额(约640亿元人民币)。


美国集成电路研究公司预测,到2024年中国半导体自给率可达20%以上。该公司的数据还显示,截至2019年12月,中国台湾、韩国、日本的半导体生产能力位居世界前三,中国大陆排名第四,但已超过美国。中国大陆可望在2020年排名第三,2022年升至第二位。


  • 中科院迎来重大突破,中国速度将再次引领全球美国,想堵也堵不住

该项技术不仅可以帮助芯片在处理信号上时间缩小1000倍,甚至未来还能用于制造太赫兹雷达,让美国的战机失去那身“隐身服”。而石墨烯这种材料本身具备的超强信号传导、处理能力,能够极大的提高芯片能力。


据相关测试显示,替换成由石墨烯制造的芯片后,同样一块芯片的处理能力可以取代原先近千枚芯片的作用,无形中节省了空间并提升了效用。不止如此,它还能用于太赫兹雷达的制造,哪怕是F-22、F-35战机在这种雷达面前都无处藏身,可见石墨烯这种新型材料优异的性能到底有多强。


  • 高通与华为达成专利许可

今天,高通公司表示,其已经解决了与华为之间的专利许可纠纷,并将获得一笔18亿美元的一次性付款。与此同时,双方还达成一项长期协议,包含一项交叉许可,即高通可回购华为某些专利的权利。尽管华为仍被禁止购买高通芯片,但是已经恢复了支付无线技术的许可费用。


  • Arm服务器渐成气候,x86一统天下局面将被打破

IDC的数据统计,2017年在全球数据中心服务器芯片市场,英特尔的市场份额高达95%,剩下的超过4%的市场则被AMD占据。X86架构芯片占据了超过99%的服务器芯片市场。


值得一提的是,由于去年的Arm断供华为事件,使得不少人担心国产CPU厂商选择Arm架构是否也会存在“卡脖子”,难以自主可控的问题。实际上,目前国产Arm服务器CPU厂商基本都选择的是ARMv8指令集授权,一旦拿到授权,之后都可以不受限制的使用。而且在ARMv8指令集之上,国产CPU厂商可以持续进行新一代CPU内核的自主开发。完全不会存在类似IP Core授权那样,如果拿不到Arm最新的IP Core授权就无法升级的问题。


首先,Arm架构是目前移动芯片市场应用最为广泛的芯片架构,上下游的软硬件开发厂商数量非常庞大。而且,现在Arm在移动端的生态优势也正在快速带动Arm PC及服务器端生态的发展。比如高通联合微软在力推Arm架构的Windows笔记本。苹果也开始宣布将推出搭载自研的Arm架构CPU的Mac/Macbook。另外,在Arm服务器CPU市场,目前也是非常的热闹,玩家也是越来越多,比如前面提到的Marvell、飞腾、富士通、Ampere、亚马逊、华为等等。

 

  • 博雅科技研发上海华力流片,中国首颗50nm 256M NOR Flash成功量产

据华力微电子今日宣布,珠海博雅科技有限公司研发的50nm 256M ETOX NOR Flash于2020年初在上海华力领先流片成功,现已成功量产。


据透露,该产品是国内首颗50nm 256M NOR Flash,产品性能参数指标和国际一线品牌同类产品相比,达到同一水平甚至更高,其成功量产标志着国内NOR Flash高容量产品正式迈入50nm时代。


  • 2023年全球吝主要地区移动网络技术占比预测


 

  • 华虹半导体8英寸加12英寸全线发力,加速进军IGBT市场

华虹宏力和国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司等在无锡高新技术产业开发区内,合资设立了华虹半导体(无锡)有限公司。一期项目(华虹七厂)投资25亿美元,是聚焦特色工艺、覆盖90~65纳米工艺节点、规划月产能4万片的12英寸集成电路生产线,支持5G和物联网等新兴领域的应用。华虹七厂于2019年正式落成并迈入生产运营期,成为中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线,也是大陆第一条12英寸功率器件代工生产线。


华虹集团是以集成电路制造为主业,拥有8+12英寸生产线先进工艺技术的企业集团。集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”)自建设中国大陆第一条8英寸集成电路生产线起步,目前在上海金桥和张江共有三条8英寸生产线(华虹一厂、二厂及三厂),月产能约18万片,在北美、中国台湾、欧洲和日本等地均提供销售与技术支持。华虹宏力工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点, 其嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台在全球业界极具竞争力,并拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验。


  • EUV光刻机全球出货量达57台 


EUV继续为ASML的客户提高产量,迄今为止,他们的客户已经使用EUV光刻机曝光了超过1100万个EUV晶圆,并交付了57个3400x EUV系统(3400平台是EUV生产平台)

 

ASML计划继续提高EUV吞吐量,同时减少每个晶圆的总能量。尤其是2倍的能源节省,这吸引了大家的高度关注。他们还期望通过NXE3800系统达到每小时30mj / cm2的剂量通量,已达到最高每小时225个晶圆的生产能力!


  • 3nm工艺太烧钱,没有46亿元别来流片

半导体行业出了一件大事,Intel宣布7nm工艺延期,导致公司股价大跌,而AMD及台积电两家公司股价创造了历史新高,他们在先进工艺上暂时是领先的。


Intel现在遇到的工艺延期问题有多方面原因,技术、人才、管理上都可以找到一堆理由,但是还有一个因素不容忽视,那就是先进工艺越来越烧钱了。


之前的数据显示,28nm工艺开发一款芯片的费用不过5130万美元,16nm工艺就超过1亿美元,10nm工艺要1.74亿美元,7nm工艺要3亿美元。


现在Intel、台积电、三星等公司的竞争已经进入5nm以下节点,设计芯片的费用更是水涨船高,IBS数据显示5nm工艺要4.36亿美元,3nm工艺更是要6.5亿美元,换算下来就是46亿元。



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