业界动态

1. 北斗系统28nm工艺芯片已量产，22nm工艺芯片即将量产

8月3日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统新闻发言人冉承其等介绍北斗三号全球卫星导航系统建成开通有关情况。据冉承其介绍，北斗系统28nm工艺芯片已经量产，22nm工艺芯片即将量产。大部分智能手机均支持北斗功能，支持高精度应用的手机已经上市。构建起集芯片、模块、板卡、终端和运营服务为一体的完整产业链。10年来我国卫星导航与位置服务产业总体产值年均增长20%以上，2019年达到3450亿元，2020年有望超过4000亿元。

冉承其介绍，北斗卫星导航系统提前半年完成全球星座部署，400多家单位、30余万科技人员集智攻关，攻克星间链路、高精度原子钟等160余项关键核心技术，突破500余种器部件国产化研制，实现北斗三号卫星核心器部件国产化率100%。

（来源：中国电子报）

2. 国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》)。《若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。

《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业。加强集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置，支持产教融合发展。严格落实知识产权保护制度，加大集成电路和软件知识产权侵权违法行为惩治力度。推动产业集聚发展，规范产业市场秩序，积极开展国际合作。

（来源：新华社）

3. 汇顶科技宣布完成收购Dream Chip Technologies

8月3日，芯片设计与软件开发整体应用解决方案提供商汇顶科技宣布，已完成收购业界顶尖的系统级芯片设计公司——德国Dream Chip Technologies GmbH公司。此举是汇顶科技为推进多元化战略发展、汇聚全球创新力量的重要举措。DCT强大的技术能力、产品力以及市场优势，为汇顶科技的创新蓝图增添上重要一环，将深化公司在智能终端、汽车电子领域的技术创新及应用落地，为更多全球客户提供更优质的服务。 

目前，汇顶科技创新车规级解决方案已收获现代、领克等多家知名汽车品牌的规模商用，彰显了公司在汽车应用市场的决心与实力。整合DCT在自动驾驶系统领域的强大技术能力，汇顶科技的创新能力将如虎添翼，为全球汽车客户提供更具差异化价值的创新产品。DCT拥有一支世界级的图像信号处理(ISP)研发团队，在超大规模系统级芯片(SoCs)、FPGA、嵌入式软件和系统等领域的技术造诣深厚。双方的强强联手，将构建起更为全面和综合的汇顶科技全球研发体系，并加速和扩宽智能移动终端领域的产品开发。

（来源：汇顶科技）

4. 首期投资531亿元，国内将再添一座12英寸晶圆厂

中芯国际发布公告称，公司与北京经济技术开发区管理委员会于7月31日共同订立并签署《合作框架协议》。根据协议，中芯国际与北京开发区管委会(其中包括)有意在中国共同成立合资企业，该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。该项目将分两期建设，项目首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能，二期项目将根据客户及市场需求适时启动。该项目首期计划投资76亿美元(约合531亿元人民币)，注册资本金拟为50亿美元，其中中芯国际出资拟占比51%。中芯国际与北京开发区管委会将共同推动其他第三方投资者完成剩余出资，后续根据其他第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整。中芯国际将负责合资企业的营运及管理。

从地理战略布局上看，中芯国际同时在北京、上海加码布局，在北京扩产成熟制程、在上海发力先进制程。先进制程主要应用于手机应用处理器、基带芯片、加密货币和高性能计算等领域，而电源管理芯片PMIC、图像传感器、嵌入式非易失性存储eNVM(eEEPROM、eFlash、MTP、OTP等)、微机电系统MEMS、射频RF、LCD driver、MOSFET、IGBT等均主要采用成熟制程，对应着物联网、汽车电子等多个近年快速崛起的新兴应用市场领域。

（来源：中芯国际）

5. 与中芯国际、通富微电等合作，这家存储器厂商正式闯关科创板

自科创板成立以来，已经有多家半导体公司成功上市，如中芯国际、寒武纪、华兴源创、中微公司、安集科技、澜起科技、乐鑫科技、芯朋微、力合微等。在这些企业中，鲜少有存储器厂商的身影，不过，目前，科创板迎来了一家存储器芯片设计企业的正式闯关。8月3日，上交所受理普冉半导体(上海)股份有限公司科创板上市申请，至此，科创板的“芯”版图又再添一员。普冉半导体成立于2016年，主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售，主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片，可广泛应用于手机、 计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。

招股说明书(申报稿)显示，在NOR Flash业务方面，普冉半导体已经和汇顶科技、恒玄科技、杰理科技、中科蓝讯等主控原厂，深天马、合力泰、华星光电等手机屏幕厂商建立了稳定的业务合作关系。在EEPROM业务方面，该公司已经和舜宇、欧菲光、丘钛、信利、合力泰、三星电机、三赢兴、盛泰等行业内领先的手机摄像头模组厂商以及闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等ODM 厂商形成了稳定的合作关系。目前，普冉半导体的产品广泛应用于 OPPO、vivo、华为、小米、联想、惠普、美的等知名厂商的产品中。

此外，在营收和产品销售量方面方面，普冉半导体一直保持着快速稳定的增长。申报稿显示，2017-2019年，该公司分别实现营收7,772.26万元，1.78亿元、和3.63亿元。其中NOR Flash产品出货量合计为16,968.78万颗、63,456.95万颗、146,345.30万颗，EEPROM产品出货量分别为28,949.91万颗、39,643.48万颗、63,632.53万颗。

（来源：全球半导体观察）

6. 年产200腔体MOCVD设备，中微半导体设备生产研发基地开工

8月5日上午，南昌高新区举行2020年重大重点项目集中开工仪式，以中微半导体设备生产研发基地为代表的27个项目集中开工。南昌中微半导体设备有限公司于2017年12月成立，是中微半导体设备(上海)股份有限公司全资子公司。南昌中微半导体设备生产研发基地项目总投资约10亿元，总建筑面积约14万平方米，该项目达产后将实现年产200腔体MOCVD设备的生产能力。

据南昌高新区报道，受新冠肺炎疫情影响，今年以来，市场对深紫外LED等具有杀毒功效产品的需求猛增，深紫外LED应用空间广阔。南昌中微半导体设备有限公司抓住机遇，积极投入研发力量，研制出了具有自主知识产权的高温MOCVD设备Prismo HiT3，该设备是生产深紫外LED的关键设备。今年6月，首批HiT3机台已从南昌发给客户。中微半导体的落户，为南昌高新区打造了从MO源、衬底材料、外延、芯片、封装、终端应用及MOCVD核心关键生产设备等自主知识产权的LED完整产业链。

（来源：南昌高新区）

7. 募集资金13.5亿元，立昂微电IPO项目顺利过会

8月6日，杭州立昂微电子股份有限公司IPO项目顺利通过证监会发行审核委员会审核。资料显示，立昂微电成立于2002年3月专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域，主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。客户包括中芯国际、华虹宏力、华润微、上海先进、士兰微、ONSEMI、日本东芝公司等。

据立昂微电此前公布的招股说明书显示，目前，除已实现量产的各类主要产品外，立昂微电在“12英寸硅片产业化”、“砷化镓微波射频集成电路芯片”等国家产业政策重点关注的半导体材料及芯片领域，已完成业务主体的设立以及部分前期设备的采购与建设，部分产品已进入客户认证阶段，产业化工作正在积极推进中。经营业绩方面，近年来，立昂微电的业绩保持了稳步增长态势。数据显示，2016-2018年，立昂微电营业收入分别为6.7亿元、9.32亿元、12.23亿元，较上年增长率分别为13.33%、39.08%和31.18%，净利润分别为0.66亿元、1.08亿元和2.09亿元。据了解，立昂微电本次公开发行不超过4058万股A股普通股，拟募集资金13.5亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额将依次用于与公司主营业务相关的两大投资项目：年产120万片集成电路8英寸硅片项目和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。

（来源：立昂微电）

8. 高通新款5G芯片X60及Snapdragon 875，将把5纳米订单转投台积电。

8月5日，据台媒中时电子报报道，手机芯片大厂高通(Qualcomm)的新款5G基带芯片X60及高端5G手机系统单芯片(SoC)Snapdragon 875原本采用三星晶圆代工的5纳米制程，并会在年底前进入量产阶段，但高通因有产能安排上的考量，将会把5纳米订单转投台积电。业界人士指出，订单转至台积电需要重新设计光罩，前置时间恐长达半年以上，转至台积电的5纳米芯片预计会在明年下半年出货。

台积电下半年5纳米将满载到年底，除了为苹果生产iPhone12搭载的A14应用处理器，也将在第四季生产应用在Macbook中的Arm架构A14X处理器。台积电在华为禁令发布前已预先投片的华为海思麒麟1020系列手机芯片，将在120天宽限期内出货，9月14日之后华为海思无法再委由台积电生产芯片，5纳米产能等于被苹果全部包下。

台积电明年上半年5纳米产能将维持满载投片，除了苹果A14/A14X晶圆代工订单，高通此次移转到台积电5纳米生产的5G基带芯片X60及高端5G手机芯片Snapdragon 875也将开始投片，至于联发科天玑2000系列也会开始采用台积电5纳米制程量产。超微明年亦将开始采用台积电5纳米生产Zen 4架构处理器及RDNA 3架构绘图芯片，超微首款5纳米芯片为代号Genoa的Zen 4架构伺服器处理器，预计2021年下半年进入生产阶段。

（来源：中时电子报）

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