业界动态

1. 证监会同意芯海科技科创板IPO注册

8月25日，证监会发布消息指出，近日，我会按法定程序同意芯海科技（深圳）股份有限公司科创板首次公开发行股****注册，芯海科技及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程，并陆续刊登招股文件。

资料显示，芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用Fabless经营模式，其芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域，其芯片产品可以分为智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。

（来源：证监会）

2. 翱捷科技拟闯关科创板，阿里巴巴持股20.17%

8月26日，上海证监局披露了海通证券关于翱捷科技股份有限公司首次公开发行股****并上市辅导备案情况报告公示以及辅导备案基本情况表。

报告介绍称，该公司是国内领先的、产品线覆盖网络通信制式最全面的芯片设计企业之一，主营业务是智能无线通信芯片的研发、设计与销售，可按照客户需求提供涵盖多制式、高性价比、性能稳定的各种无线通信综合解决方案。公司创立至今已逐步完善多层次的无线通信芯片产品线规划，支持多种无线通信网络制式，并积累了大量基础技术、底层算法和自研IP。

报告显示，截至目前，戴保家直接持有翱捷科技11.01%的股份，通过一致行动协议合计控制公司22.71%的股份，为公司控股股东、实际控制人。该公司持股5%以上股东分别为：戴保家（持股11.01%）、阿里巴巴（中国）网络技术有限公司（持股20.17%）、深圳市前海万容红土投资基金（有限合伙）（持股7.21% ）、上海浦东新星纽士达创业投资有限公司（持股6.92%）、义乌和谐锦弘股权投资合伙企业（有限合伙）（6.60%）。

（来源：上海证监局）

3. “2020世界半导体大会·高峰论坛、创新峰会”成功举办

8月26日，2020世界半导体大会·高峰论坛和创新峰会在南京国际博览中心中华厅顺利召开。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园以及南京润展国际展览有限公司共同承办。

大会以“开放合作、世界同芯”为主题，南京市人民政府副市长沈剑荣，中国电子信息产业发展研究院院长张立，中国半导体行业协会副理事长于燮康，中国欧盟商会南京分会董事会主席BernhardWeber，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东分别为大会致辞。中国工程院院士、清华大学副校长尤政，南京市委常委、南京市江北新区党工委专职副书记罗群，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群，中国电子信息产业集团有限公司党组成员、副总经理陈锡明、台积电（南京）有限公司总经理罗镇球、中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子研究所所长魏少军、SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙、英飞凌科技（中国）有限公司副总裁于代辉、长电科技集团总部副总裁包旭升、瑞萨电子集团高级副总裁真冈朋光、芯华章科技创始人、董事长王礼宾、赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发表主题演讲。

大会同期举办展览会，展览会占地规模达到15000平方米，有芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域，对现今最新技术及产品进行展示，呈现一场视觉饕餮盛宴。

（来源：中国半导体行业协会）

4. 恒玄科技科创板IPO成功过会

8月28日，上海证券交易所科创板股****上市委员会召开了2020年第67次审议会议，根据审议结果显示，恒玄科技科创板IPO成功过会。

恒玄科技主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端产品。恒玄科技的客户包括华为、三星、OPPO、小米及Moto等，并在专业音频厂商中占据重要地位，进入哈曼、JBL、AKG、SONY、Skullcandy、万魔及漫步者等一流品牌。面对智能物联网的快速发展，互联网巨头加速布局语音入口，谷歌、阿里及百度均有智能语音终端采用公司产品。

（来源：上海证券交易所）

5. 中科晶上发布工业级5G终端基带芯片，落地昆山引领产业互联网发展

8月28日，中国科学院计算技术研究所与昆山市人民政府工业级5G产业互联网战略合作仪式暨工业级5G终端基带芯片产品发布会在昆山举行。中科院计算所、昆山市政府和中科晶上签署全面战略合作协议。中科晶上发布工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”，并举行了工业级5G技术联盟筹备组成立仪式和“工业级5G推动产业升级”圆桌论坛。

中科晶上石晶林董事长代表公司发布了工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”。工业级5G技术是下一代产业系统的核心中枢，未来各行各业将依赖于工业级5G与产业互联网的交织。“动芯DX-T501”是面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片，拥有工业级5G专用DSP核，具有大带宽、低时延、高可靠等特点，支持软件定义，可根据工业应用进行个性化定制，面向工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案。

（来源：中科晶上官网）

6. 联发科确认向美申请继续供货华为：已成华为主要芯片供应商

在9月15日华为禁令到来之前，联发科还在做最后的努力。8月28日，联发科最新证实，目前已经依照规定向美方申请，力争9月15日之后，可以继续向华为出货。对此，联发科向快科技回应称，联发科技重申遵循全球贸易相关法令规定的立场，目前已经依照规定向美方提出申请，静待美方审核中。

在8月17日升级禁令到来之前，华为自研的麒麟芯片虽然生产受限，但并不影响华为向第三方IC设计芯片厂商采购，联发科成为华为外购芯片的主要供应商。据媒体报道，45天前，联发科已对其客户更新了最新的旗舰手机芯片路标图，很多规格是以华为规格为主导。另有消息称，华为已向联发科订购了1.2亿颗芯片，今年发布的手机中有7款均采用了联发科芯片。

（来源：快科技）

7. 奕斯伟、维信诺等“芯项目”同日签约落户成都

8月26日，成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目集中签约仪式在北京举行。北京奕斯伟科技有限公司、维信诺科技股份有限公司等多个企业与成都高新区签约，将分别围绕先进计算、先进半导体、高端封装、新一代显示等关键核心技术领域与成都开展深度合作。

据悉，此次签约项目总投资额达254亿元，具体包括奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目、维信诺Micro- LED先进显示技术研发及产业化验证项目、高端半导体技术研发制造中心项目等。

（来源：成都高新区官网）

8. 台积电一个Fab装备18台EUV光刻机，ASML设立EUV培训中心助力

晶圆代工龙头台积电下半年全力冲刺5纳米量产，明年还展开3纳米生产线建置，台积电已成为全球拥有最大极紫外光（EUV）产能的半导体大厂，台湾因此成为全球EUV曝光机最大市场。微影设备大厂荷商ASML在南科设立荷兰以外的首座EUV全球技术培训中心20日开幕启用，就近支援台积电及亚太地区客户。

台积电中科Fab15厂及竹科Fab12厂都有建置EUV曝光机设备，主要提供7+纳米及6纳米晶圆代工，南科Fab18厂是针对5纳米及3纳米打造的超大型晶圆厂（GigaFab），亦是台积电EUV微影全制程厂区。台积电下半年5纳米进入量产，明年开始建置3纳米生产线，对于EUV曝光机需求大增。据了解，台积电Fab18厂现阶段已安装18台EUV曝光机，成为全球拥有最大EUV产能的半导体厂。台积电看好5纳米及3纳米等先进制程未来几年强劲需求，今年资本支出已提高至160～170亿美元，代表对持续增加EUV曝光机采购量。

（来源：台湾工商时报）

联盟动态

求是缘半导体厦门（2020）论坛8月28日于厦门海沧举行

8月28日，求是缘半导体厦门（2020）论坛暨浙江大学校友半导体厦门（2020）论坛在美丽的海滨城市厦门海沧成功落幕。本次论坛主办方是求是缘半导体联盟、集微网；协办方是浙江大学福建校友会、厦门校友会，承办单位是求圆科技（上海）有限公司；赞助单位有招商证券、瑞芯微；支持单位有士兰集团厦门基地、厦门星宸科技有限公司。详细报道见后续推文。

求是缘半导体厦门（2020）论坛合影留念

8月29日，还走访了厦门半导体领域的校友企业。上午参访了士兰微厦门基地（士兰集科、士兰明镓），下午参访了厦门星宸科技有限公司，并与创始人进行深度的对话交流。

求是缘半导体参访团在士兰集团厦门基地

求是缘半导体参访团在厦门星宸科技有限公司

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