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一周芯闻(09-14)
qiushiyuan | 2020-09-14 09:48:50    阅读:367   发布文章

业界动态



1. 与高通、三星、紫光等合作,vivo拟4.6亿元在渝建研发生产项目

维沃移动通信有限公司(以下简称vivo)计划投资4.6亿元,在江南新城建设面积10万平方米的研发生产项目,预计2021年底正式投运,重庆也将成为该品牌在西南首个建立研发中心的城市。该项目建成后,vivo将与高通、三星、紫光等数十家知名企业开展合作,聚集3000余名国内外高端研发人员,在重庆经开区开展智能移动终端产品软硬件研发测试,实现研产销一体化发展。

此前,vivo已在重庆经开区落地人工智能制造项目,上述研发生产项目则是作为二期项目建设。

(来源:重庆日报)


2. 我国前8个月的集成电路进口额1.5万亿元

9月10日,商务部召开例行新闻发布会,作为全球电子产品制造业大国,中国已成为半导体市场增长的主要动力。近几个月里,我国进口半导体的金额和数量同比一直呈增长态势。今年1—8月,我国集成电路累计进口1.5万亿元人民币,同比增长15.3%,高于我国外贸进口17.6个百分点。近几个月我国集成电路进口保持增长的主要原因是市场需求回暖。疫情对生活方式的改变刺激集成电路需求,比如线上办公、远程教育、互联网医疗等拉动对服务器、个人电脑、平板电脑、医疗电子等产品的需求。此外,我国正大力推动5G网络建设,以及企业考虑到疫情对供应链造成的影响,积极备货加大采购力度也推动了集成电路的进口增长。作为全球电子产品制造大国,我国半导体需求量稳步上升,成为全球半导体市场增长的主要动力。

今年全年外贸形势有支撑,但也有压力,下一步将继续保障外贸促稳提质。随着数字技术的快速发展、数字经济的蓬勃发展成为各国经济发展和国际经贸合作的亮点。商务部会同中央网信办、工业和信息化部,根据综合评估遴选了首批12家数字服务出口基地,并支持和指导这些基地进行实践,在数字贸易实践中推动完善数字贸易政策和制度。”

(来源:中国电子报)


3. 软银出售ARM给英伟达,交易价格或超400亿美元

日本软银集团(SoftBank Group Corp.)即将以400多亿美元的价格将英国芯片设计公司Arm Holdings出售给英伟达公司(Nvidia Corp.),这也是这家日本科技企业集团大规模资产出售的最新一笔交易。这笔潜在交易标志着软银的一次重大胜利。四年前,软银以320亿美元收购了Arm,并一直在努力推动业务的增长。Arm和英伟达已经进行了历时数周的排他谈判,如果没有意外,交易可能会在下周初敲定。Arm设计的微处理器可以为世界上大多数的智能手机提供动力。通过与英伟达的合作,合并后的公司将成为半导体或芯片行业的龙头企业。英伟达则是一家快速增长的行业公司,其芯片用于运行图形的密集计算,并在视频游戏、云计算和其他因新型冠状病毒大流行刺激需求的活动中发挥着关键的作用。

(来源:新浪科技)


4. 中兴通讯拟受让“大基金”所持中兴微电子24%股权

中兴通讯9月10日公告,通过全资子公司仁兴科技受让国家集成电路产业投资基金(即:大基金)所持有的公司控股子公司微电子24%股权。本次收购完成后,仁兴科技将持有微电子24%股权,中兴通讯将持有微电子68.4%股权,赛佳讯将持有微电子7.6%股权。本次股权转让价款暂定为33.15亿元。

中兴微电子成立于2003年11月28日,注册资本13157.89万元,主营业务包括集成电路的设计、生产、销售以及经营进出口业务。截至2020年3月底,中兴微电子资产总额68.55亿元,净资产45.64亿元,负债率较低,资产结构良好。2019年以及2020年一季度,分别实现营业收入50.04亿元、9.88亿元;分别实现净利润1.96亿元、2922万元。

(来源:证券时报网)


5. 武汉已成为联想的主场,未来将不断加大投入

联想近日发布摩托罗拉刀锋5G折叠屏手机,该手机在联想武汉基地制造完成。联想集团董事长兼CEO杨元庆在手机下线仪式上表示,“几个月前,这里还是新冠疫情的‘风暴眼’,而现在,这里已经成为了‘中国经济疫后发展的风向标’”。


“如果说4月初武汉厂100%全面复产体现的是我们的速度和效率,那么今天的刀锋手机下线,体现的则是我们不懈创新的承诺和能力、智能制造的水平,以及用智能化助力武汉实现高质量发展的决心”,杨元庆表示,刀锋5G折叠屏手机在联想武汉5G智能工厂自主生产、组装、测试、交付,运往全球160个市场。此外,联想武汉产业基地也在加快进行智能化转型,已通过5G基础设施和智慧工厂生产场景方面的结合应用,实现了高水平的智能制造。“危机是大考,更是自我锤炼、谋求更****展的时机。过去半年的经历充分证明了,武汉制造韧性强,武汉经济潜力足”。

(来源:新浪科技)


6. 立昂微正式登陆上交所

9月11日,杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“立昂微”)成功在上海证券交易所挂牌上市,公司证券代码为605358,发行价格4.92元/股,发行市盈率为22.97倍。本次公开发行不超过4058万股A股普通股,拟募集资金13.5亿元。募集资金主要用于两大投资项目:年产120万片集成电路8英寸硅片项目和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。登陆资本市场,有助于立昂微在半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局,进一步提升行业地位与核心竞争力。

立昂微专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域,主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。客户包括中芯国际、华虹宏力、华润微、上海先进、士兰微、ONSEMI、日本东芝公司等。其中华润上华一直是公司的第一大客户,贡献营收额超过10%。同时已顺利通过诸如博世(Bosch)、大陆集团(Continental)等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证。

(来源:搜狐网)


7. 总投资10亿元的半导体项目落地上海临港

9月9日,中芯盛半导体芯片数字化生产线项目在临港新片区管委会举行签约仪式,上海中芯盛半导体设备有限公司与临港新片区管委会、闵联临港公司签订了三方投资协议,标志着该项目正式落地上海临港新片区。中芯盛将在临港新片区投资建设“半导体芯片数字化生产线研发与制造基地”和“半导体产业基础设施基地”两个项目。项目总投资10亿元人民币。

上海中芯盛半导体设备有限公司(简称“中芯盛”)成立于2020年8月25日,公司经营范围包括:电子元器件批发;电子元器件零售;集成电路芯片及产品销售;电子专用材料销售;半导体器件专用设备销售;电子专用材料研发等。中芯盛联合国内外半导体设备配套生产商,主要从事“第三代半导体芯片数字化生产线”的开发与制造,满足大学、科研机构、芯片设计公司的小批量打样、性能验证和培养半导体人才等需求。

(来源:集微网)


8. 高功率半导体激光器厂商炬光科技拟A股IPO

陕西证监局近期披露了中信建投关于对西安炬光科技股份有限公司(以下简称“炬光科技”)辅导备案申请报告。中信建投作为炬光科技首次公开发行股****并A股上市的辅导机构。本次申请A股上市,炬光科技拟募集资金约7亿元,拟用于微光学器件扩产项目、激光雷达产业化项目、光学研发中心建设项目以及补充与主营业务相关的运营资金。


炬光科技成立于2007年,围绕激光与微光学领域,专注于光子技术的研究和应用开发,致力于提供激光与光学核心元器件及系统解决方案,主营产品可分为三大类:高功率半导体激光器、微光学元器件及激光和光学系统。2017年炬光科技成功收购全球微光学技术的领导者德国LIMO公司。目前,炬光科技拥有半导体激光器、激光光学、汽车、光学系统四个事业部,在西安、东莞、德国多特蒙德拥有生产基地。据报告披露,2017年度、2018年度、2019年度,炬光科技实现营业收入分别为2.64亿元、3.58亿元、3.38亿元,净利润分别为-1150.33万元、3079.66万元、-9383.39万元。


炬光科技曾于2016年1月在全国股份转让系统挂牌公开转让,随后于2017年11月终止挂牌。

(来源:全球半导体观察)



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