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(2020.09.16)半导体一周要闻
qiushiyuan | 2020-09-16 14:08:27    阅读:823   发布文章

  • 华为宣布:到2021年鸿蒙面向4GB以上所有设备开源

华为消费者业务CEO余承东宣布鸿蒙当天开源面向内存小于128MB的终端设备,到2021年10月面向4GB以上所有设备开源,并且向全球开发者共享华为全球的网络和渠道。


  • 华为回应芯片被美国打压,所有行业都该清醒了

王成录也表示,从芯片问题上看,中国所有行业现在应该都清醒了吧?芯片问题给了企业反思,没有选择就是最好的选择。

对于芯片遭遇的打压,王成录表示,限制反而让大家有一个非常好的机会,危、机并存。

华为没有过多地谈论目前的情况,不过从最近媒体的报道来看,华为已经对外部环境已经做好了“最坏”打算,同时放弃了“幻想”,按照既定节奏,继续加大研发,推进业务向前。

不论是智能手机还是5G****,亦或者是芯片,华为此前已经表态不会放弃。

华为轮值董事长郭平此前也提到,“会继续保持对海思的投资,同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。我相信若干年后我们会有一个更强大的海思。”


  • SIA:超过百分之73的美国芯片均可被他国产品取代

台媒digitimes消息称,即便中国必须花上10年时间,也将逐步取代美国芯片设计者、芯片软件开发商以及半导体设备制造商,并且将美国供应商逐出中国市场。

过于大范围针对中国厂商施行出口管制的制裁行动,恐让美国厂商营收缩水高达37%,相对也将大减全球市占率18%左右,此种禁令无疑自毁美国半导体产业。


  • 日媒:美专家建议联合日韩荷对中国实施半导体设备禁运,缓解美国衰落

关于中国的现状,迈尔表达了以下看法。

  • 中国是世界上最大的半导体市场,消费了世界60%的半导体,但只有15%在中国制造。因此,中国急于实现半导体的自给自足,并投入巨额资金。

  • 与美国不同,中国政府与中国半导体产业是统一的。

  • 美国正试图对华为施加各种制裁,因为它希望保持其在半导体和其他高科技技术方面的优势。

  • 美国一直在讨论限制向中国销售技术的规定,但除华为等一些限制措施外,实际上并未成功进行限制。

  • 中国将成为世界上最大的半导体设备销售目的地。美国没有禁止向中国公司出售美国制造的半导体制造设备,可以说,美国政府补贴200亿美元规模,还不够烧钱的,这无异于卖给中国一条套在美国脖子上的绳子。


  • IC Insights:今年全球微处理器市场销售额将小幅上升

近日,IC Insights对几个月前发布的麦克莱恩报告(McClean Report)做了“年中更新”。根据其最新发布的数据,预计全球微处理器(MPU)总销售量将在2020年上升1.4%,至793亿美元;而2019年全总销量下降了2.4%,这也是10年来全球MPU市场的首次下降。更新的报告还预测,假如2021年新冠病毒疫情可以得到有效控制,MPU总销售额将会明显反弹,增长8.8%左右。

 

  • 中芯国际实体清单细节传出,或将全面打击中国芯片供应链

据最初报道这一新闻的路透社9月8日消息,有分析人士表示,拟议中的针对中芯国际的出口限制,或将禁止AMAT.O(应用材料公司)、LRCX.O(科林研发公司)和KLAC.O(科磊股份有限公司)等美国供应商向中芯国际出售相关制造设备,而这将阻止其制造先进芯片。

将导致多数中国芯片企业被迫转向海外企业在中国内地设立的工厂寻求代工,比如台积电和联华电子。

与此同时,若中芯国际被「实体清单」限制,那么中芯国际的中资同行受到美国川普政府相同待遇的可能性也将大幅上升,包括前述华虹半导体,以及长江存储、长鑫存储等。


  • IC Insight:中国IC市场与生产规模预测


 

  • SMIC半导体设备供应来源

 


  • 2019 to 2025 全球封装市场营收CAGR

 


  • 意法半导体建议放宽华为禁令,遭BIS拒绝

今年7月,意法半导体(ST)的律师Terry Blanchard就致信美国BIS出口行政副局长Matthew Borman,希望美国放宽华为禁令至28nm节点,即仅对28nm以下的先进工艺产品供应加以限制。

Terry Blanchard表示,BIS曾明确指出,《美国出口管制改革法案》(ECRA)为BIS的主要权力机构提供了法律依据。在ECRA的第1752条中,国会和总统规定BIS仅能在必要范围内使用出口管制,以限制那些将大大损害任何其他国家或地区的军事潜力的物品出口,这些物品会损害美国的国家安全。


  • 中国今年IC产业将增长16%,设计业领涨

2020年上半年中国集成电路(IC)产业保持快速增长,产业销售规模达3,539亿元人民币,年增16.1%,预计全年销售规模将达8,766亿元,年增15.92%,集成电路产业的设计、制造、封测三大环节均将保持较高增速。

据中国半导体行业协会统计,上半年中国集成电路产业销售额3,539亿元,年增16.1%。其中,集成电路设计行业销售额1,490.6亿元,年增23.6%;制造行业销售额966亿元,年增17.8%;封测行业销售额1,082.4亿元,年增5.9%。


  • 中芯国际前10大供应商占资本支出比重


 

  • 北斗22nm芯片一年内普及,将领先GPS两代工艺

国内北斗导航芯片研发商国科微表示,目前公司最新的22nm支持双频双模的北斗导航定位芯片已完成各项关键性能的验证,有望明年上半年量产。

目前国际上导航定位芯片平均制程为40nm,22nm制程意味着北斗导航芯片至少在工艺上领先全球平均水平两代,包括GPS。

8月初,北斗三号全球卫星导航系统宣布正式商用后,近日中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统新闻发言人冉承其在国新办发布会上表示,北斗系统28nm工艺芯片已经量产,22nm工艺芯片即将量产。


  • 全体Fab设备销售额增长率


 

  • 2020 5G smartphone market by regions



  •  三星拿下高通5G芯片订单或代工骁龙4系列处理器

知情人士透露,骁龙4系5G芯片将由三星参与代工,搭载上述芯片的产品将于明年陆续登场。遗憾的是,具体制程节点不详,从定位来看,猜测8nm可能性较高。

今年三季度,三星预计将在全球代工行业占据17.4%的市场份额,而台积电预计将以53.9%的市场份额继续保持其主导地位。

三星最近已经从一些大公司获得了代工协议。上个月,三星表示将生产IBM公司的POWER 10芯片。本月早些时候,业内消息人士称,三星将代工英伟达的新RTX 3000系列GPU芯片。


  • 华为上海青浦研发中心部分园区规划图公示

近日,华为上海青浦研发中心的部分园区规划图在青浦资源规划局官网向公众公示。此次公示的工程名称为华为上海青浦研发生产项目(EF组团)。根据公示,该项目建设单位为华为技术有限公司,建筑用地性质为科研设计用地,位于青浦区金泽镇,东至D、G组团,西至培雅路,南至规划三路,北至岑卜路。


  • 三星海力士或断供华为,离美国禁令生效还剩最后一周

华为存储芯片或面临断供,韩国三星、SK海力士向特朗普低头。

智东西9月9日早间消息,就在刚刚,据韩国媒体报道,由于美国特朗普政府对华为的限制措施,三星和 SK 海力士两大存储芯片巨头将于9月15日起停止向华为出售零部件。


  • 日经:中芯国际和长江存储正在加速去美进程

据称,中芯国际今年年底之前准备铺设无美国设备的40纳米芯片生产线,并计划在三年内在相同的基础上研发更先进的28纳米制程。

与此同时,长江存储准备在不远的将来把国内设备替代率从30%提高到70%,并且有计划地将更多内地公司纳入其供应商序列。


  • 日经:华为新禁令即将生效,冲击台日韩264亿美元零部件销售

据日经亚洲评论报道,美国商务部对华为的最新禁令将于9月14日正式生效,如果华为生产中断,将冲击在中国台湾地区、日本、韩国供应商合计每年 264亿美元的零部件营收。


  • 中国造芯公司的去美化的地下战正在转暗为明

消息称,中芯国际今年年底之前准备铺设无美国设备的40nm芯片生产线,并计划在三年内在相同的基础上研发更先进的28nm制程。

消息人士透露,从今年5月开始,长江存储每个月都会把使用国产芯片设备和材料的比率往上提一提,其一个阶段性目标是将产线70% 的设备全都换成国内供应商,而目前比例大约为30% 。

最近刚被美国盯上的大陆一流芯片制造工厂中芯国际,以及中国第一家3D Nand闪存制造工厂长江存储,都开始高调在自己的产线上测试由大陆和其他非美国地区生产的制造设备。甚至一些地方的二流工厂也开始确立和开展类似项目。


  • 全球25大封装厂排名,长电科技第三

 

  • 特斯拉1年要用50万片6吋SiC

台湾供应链业者包括环球晶、合晶、太极等2020年在SiC领域均加码布局,主因下游车厂客户端的急急如律令。目前Tesla Model 3使用碳化硅金氧半场效晶体管(SiC MOSFET)只在其主驱逆变器电力模块上,其实还有车载充电器(OBC)、充电桩等都要用碳化硅(SiC)。

业者指出,市场目前估算若该换的都换上SiC,则2辆Tesla纯电动车约要一片6吋SiC晶圆,如此就消耗掉全球当下SiC总产能,因此车厂近2年视来SiC为战略物资,且争抢力有增无减。

业者指出,目前Tesla的SiC MOSFET只用在主驱逆变器电力模块上,共24颗,拆开封装每颗有2个SiC裸晶(Die)所以共48颗SiC MOSFET。除此之外,其他包括OBC、一辆车附2个一般充电器、快充电桩等,都可以放上SiC,只是SiC久缺而未快速导入。

不过,市场估算,循续渐进采用SiC后,平均2辆Tesla的纯电动车就需要一片6吋SiC晶圆。当然,这算法未得到Tesla官方证实。


  • 芯片创投教父陈立武先生正式加盟纳微,担任战略顾问及投资人

Navitas Semiconductor今天宣布,华登国际创始人兼董事长,WRVI Capital创始执行合伙人,Cadence Design Systems,Inc.首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)先生正式加入Navitas,担任战略顾问和投资者。

Navitas首席执行官Gene Sheridan表示:“陈立武先生是技术投资的先驱,拥有丰富的经验,并且在投资、支持和帮助半导体公司发展并创造非凡的增长和市场领导地位方面拥有骄人的业绩。我们非常欢迎他加入Navitas,并相信他深厚的行业影响力、洞察力和人脉将加速Navitas在商业市场和资本市场取得更大的成功。”

陈立武先生说:“ Navitas是全球快充GaN功率半导体领域的领导者,我非常高兴以战略顾问和投资者的身份加入这家令人印象深刻的公司。我期待与Gene紧密合作,帮助Navitas团队实现他们改变电力电子行业的愿景。”


  • 赛微电子拟定增募资24.27亿元,投建8英寸MEMS国际代工线等项目

9月11日,赛微电子发布《2020年度向特定对象发行A股股****预案》称,公司本次向特定对象发行股****数量不超过发行前股本总额的30%,即不超过191,736,461股(含本数),募集资金总额不超过242,711.98万元,扣除发行费用后的募集资金净额拟投入8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目、MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目以及补充流动资金。

根据全球权威半导体咨询机构Yole Development的研究,2019年全球MEMS行业市场规模为115亿美元,考虑到COVID-19疫情影响,2020年MEMS市场规模将下滑至109亿美元,预计到2025年MEMS市场规模将增长至177亿美元,复合增长率可达7.4%。从市场细分领域来看,消费电子市场、汽车电子仍将是MEMS最大的两个应用领域,而同时在通讯、生物医疗、工业科学领域的增速也将非常可观。

近年来,通过外延并购与内生发展,赛微电子已逐渐形成以半导体业务为核心的业务格局;与此同时,公司持续进行技术创新和市场拓展,不断加大研发投入,进一步提升核心竞争力,并迅速扩大竞争优势,公司在保持全球MEMS晶圆代工第一梯队的基础上,于2019年跃居全球第一,同时首次进入全球MEMS厂商30强。


  • 双11推向市场,美的已开发出15款搭载鸿蒙系统的产品

在华为开发者大会期间举办的松湖对话上,美的副总裁兼CIO、IoT事业部总裁张小懿透露,美的已经组建了鸿蒙的开发团队,已经开发出15款搭载鸿蒙系统的产品,双11就推向市场。

王成录介绍,支持鸿蒙 2.0 系统的家电如洗衣机、冰箱、空调、烤箱、电饭煲等常用家电设备,将陆续上市。手机不再是单个的手机,手机与家电设备协同,将变成料理师、营养师、家庭管家。

在华为开发者大会上,华为消费者业务软件部王成录演示了鸿蒙与部分家电厂商的合作案例:用华为手机与美的的电烤箱碰一碰(或者打开 HiPlay 应用),即可分享推荐食谱,并让电烤箱按照食谱智能设定烹饪参数。


  • 鸿蒙能否破百分之16市占,生死线未来一年是关键

抢占 16%市占率,守住生死线。

如果说一个小目标的话,我们期望的是在一年内我们有一个 1 亿+1 亿的搭载量,实现两个过亿。

第一个过亿是华为自研产品,就是我们的 1+8,在一年内鸿蒙系统的装机量会超过一个亿,这个我们非常有信心。如果说华为的设备都不用鸿蒙系统,哪个伙伴敢用?

第二个过亿,是面向生态的合作伙伴,鸿蒙系统的装机量要过亿。

但是我们发现,操作系统,如果想活下来,市场占有率的底线是 16%,这是一道生死线。

在这件事情上,我们也非常理解伙伴们的一些重点挑战和压力,就是怎样降低大家加入生态、迁移到鸿蒙生态的成本,提升大家在生态里边能够享受到的价值。

纵向我们希望做深整个的产业链,这个产业链指的是什么呢?从芯片到模组开发板,到硬件的解决方案和软硬件集成的解决方案,再到品牌的厂家,我们希望是纵向能够打通全产业链。

在整个生态构建的初期,在 0~1 冷启动的初期,我们会基于开源社区,大家都知道,我们把整个源码已经捐献给了开放原子开源基金会,这个基金会下有一个 OpenHarmony 的核心项目就是开源项目,在这个开源项目里边,有开源项目基于业界标准的开源治理小组,这个小组下面会有技术委员会,这些技术委员会会根据代码的贡献来选出技术委员会每一个软件模块和组件的 commit。就意味着这些人相当于是这部分代码责任田的 owner,他们来针对社区的问题,来做解答,针对未来软件架构的****和形态来做决定,把技术的交给技术人员,华为只是作为初始的贡献者,我们把代码捐献给了基金会,后面我们以基金会为主来做这个支持。


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