业界动态

1.  “芯旺微”获亿元A轮融资

上海芯旺微电子技术有限公司近日获得亿元A轮融资，由硅港资本领投、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资跟投。芯旺微电子CEO丁晓兵表示，本轮融资将主要用于新一代高性能MCU的开发、汽车电子领域的市场拓展，以及销售网络的搭建。芯旺微成立于2012年1月，是一家具有独立研发MCU内核及搭建生态系统能力的供应商。

（来源：36氪）

2. 长江小米基金入股镭明激光

企查查APP显示，9月24日，湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)入股苏州镭明激光科技有限公司。工商信息显示，该公司成立于2012年，法定代表人为施心星，实缴资本1000万元人民币，经营范围包含：研发、组装、销售、租赁：激光切割设备、工业自动化设备及配件等，公司主要业务为镭明激光，是一家开发和生产用于半导体、显示器和PCB制造工程的激光和设备的激光综合企业。

（来源：证券时报）

3. 富瀚微在成都成立一家集成电路全资子公司

9月24日，富瀚微成立全资子公司富瀚微电子（成都）有限公司，企查查APP显示，该公司注册资本2000万元人民币，富瀚微高级副总经理高厚新为法定代表人，经营范围包括集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；电子元器件制造；半导体器件专用设备制造；集成电路芯片设计及服务等。企查查显示，富瀚微专注于视频监控芯片及解决方案，以满足数字视频监控市场对视频编解码和图像信号处理的芯片需求。

（来源：企查查）

4. 中国开源EDA技术社区正式上线

在经历几个月的筹备之后，中国首个开源EDA技术社区——EDAGit.com 1.0版本正式上线了。

我们团队(芯华章)的初衷是希望在融入全新技术底层架构，打造面向未来新一代EDA产品的同时，也可以用我们在行业内20年的研发经验和技术积累，基于经典验证技术做开源EDA强化、创新，让更多有技术理想的IC验证工程师可以应用于项目研发，让更多EDA有志之士可以和我们共同探索、突破。

（来源：芯华章）

5. 瑞萨正式宣布加入全球半导体联盟

东京当地时间9月24日，瑞萨电子集团（RenesasElectronicsCorporation）正式宣布加入全球半导体联盟（GSA）。

瑞萨电子CEO柴田英利表示：“对瑞萨此次加入全球半导体联盟我感到十分荣幸。作为GSA成员，瑞萨将积极与合作伙伴、业界同仁进行更深入的合作，以加速技术进步并促进半导体行业发展。” GSA联合创始人兼CEOJodiShelton表示：“瑞萨能够成为GSA的一员，我感到非常高兴。瑞萨为联盟带来丰富的行业知识，我们期待他们今后为我们的行业活动和联盟资源做出更大贡献。随着GSA成员的不断发展壮大，全球半导体行业的整个生态系统也将会更加丰富和成熟。”

（来源：瑞萨电子）

6. 亚马逊推出了一款神经边缘处理器

日前，Amazon在发布新一代Echo的时候，就带来了其新款的定制芯片——AZ1神经边缘处理器。

“在处理中，时间很重要，” Amazon Echo副总裁Miriam Daniel在亚马逊的设备和服务团队主办的虚拟活动中说。她解释说：“想象一下，要求Alexa打开灯，如果有延迟，这会很抓狂。” “我们的团队非常努力地将Alexa的响应时间削减了数百毫秒的时间”。她接着说，这是通过他们的新的AZ1神经边缘处理器，一个专门用于在边缘运行机器学习算法的新芯片实现的。它与在AZ1上运行的新的神经语音识别模型配合使用。

亚马逊高管表示， AZ1神经边缘处理器是与半导体制造商联发科技（MediaTek Inc.）合作开发的一部分。通过本地处理语音命令，它将使Echo能够更快地回答用户问题。早期的智能扬声器必须将语音命令发送到云进行处理，然后等待结果返回，但这会延迟Alexa的响应。

（来源：半导体行业观察 ）

7. 英特尔推出新的10nm Atom嵌入式CPU

英特尔的嵌入式和边缘市场一直被其物联网业务所掩盖，但是在去年的投资者会议上，英特尔表示，将其视为公司关键的增长领域之一。随着新的优化算法和用例进入市场，企业对实现自动化和控制以及应用机器学习或计算机视觉的要求也增加了，这就是新的10nm Atom嵌入式CPU可以解决的问题。

使用Tremont Atom内核构建的新处理器将分为三个系列：奔腾，赛扬和Atom x6000E。这些都使用相同的die构建，在4.5 W到12 W的TDP中，提供多达四个具有3.0 GHz turbo频率的Atom内核，高达850 MHz的Gen11图形（多达32个EU，三个4K60显示器）。所有处理器将最多支持LPDDR4X-4267或DDR4-3200。带内ECC支持是分开的——Atom x6000E部件具有此功能，但Pentium和Celeron没有。英特尔还将其Atom的节点迁移到10nm SuperFin（以前为10 ++），使其成为继Intel的Snow Ridge 5G网络之后的下一个10nm级Atom处理器。

（来源：半导体行业观察）

8. 持续扩充产能，台积电拟再发债30亿美元

受惠于5G发展，以及远程办公与教学对处理器的强劲需求，台积电产能已处于满载状态，所以台积电昨日又宣布持续发债以扩充产能，将发行额度不高于10亿美元的无担保美元公司债，并且不高于30亿美元额度内，透过100%持股子公司TSMC Global发行无担保美元公司债。

台积电昨日公告，已完成TSMC Global将发行的美元无担保主顺位公司债定价，发行总额为原定上限30亿美元，每张面额20万美元，超过部分为1000美元的整数倍。此次债券依发行期间不同，分为5年期、7年期和10年期。5年期发行10亿美元，发行价格以面额99.603%发行，固定年利率1%；7年期发行7.5亿美元，以面额99.603%发行；10年期发行12.5亿美元，以面额99.083%发行，固定年利率为1.375%。

（来源：全球半导体观察）

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。