业界动态

1. 新华三发布新一代S12500G-AF智能融合核心交换机

9月27日，紫光股份旗下新华三集团“智行中国2020”佛山站正式开启。会上新华三集团网络产品线交换机产品管理部部长陈伯超发布了新一代S12500G-AF智能融合核心交换机，为当下主流数据中心和大规模园区网络升级提供了数款智网一体、跨界融合的旗舰核心交换机新品，成为提升园区网络和数据中心能效、驱动网络智能进阶的又一利器。

当无线终端加速向Wi-Fi 6过渡，终端密度急剧增长，业务类型日益丰富，从边缘到云端，以园区网络、数据中心为代表的基础网络不断遭遇升级挑战，推动底层网络设备如交换机向大带宽、高规格、可扩展、智能融合、弹性灵活等方向上快速演进。为了基于智能网络变革构建精准可视化平台，提升数据传输能力，企业急需配备具有智能、超宽、融合、极简、可信特质的核心交换机来适配多业务场景。

（来源：紫光集团）

2. 三安集成碳化硅功率器件量产制造平台，助力新能源汽车产业可持续发展

9月29日，第三代半导体垂直整合制造平台“三安集成”与新能源客车龙头企业“金龙新能源”在厦门签署战略合作框架协议，确定双方利用各自优势资源，共同推进碳化硅功率器件在新能源客车电机控制器、辅驱控制器的样机试制以及批量应用。三安集成副总经理杨健、金龙新能源总经理陈晓冰博士分别代表双方签订战略合作框架协议。福建省汽车工业集团公司总经理陈建业、厦门金龙汽车集团公司副董事长谢思瑜、副总裁吴文彬等出席签约仪式。

以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料，因其宽禁带特性，拥有硅（Si）器件无法比拟的电气性能。碳化硅是硅材料禁带宽度的3倍左右，能承受更高的工作温度和工作电压；碳化硅材料拥有更高的电子饱和漂移速率，使其开关频率更高、开关损耗更小。在纯电动汽车的“功率交换器、车载充电器和电机控制器”中采用碳化硅功率器件：能有效减小散热系统体积；显著提高工作频率进而减小无源器件体积、提高功率密度；显著降低电机控制器的能耗。简言之，令电动汽车实现电气系统轻量化、低损耗快速充电、承载更大功率和提供更长续航里程。

（来源：三安集成电路）

3. 华进半导体项目签约落户嘉善经济技术开发区

近日（9月25日下午），嘉善县举行华进半导体项目签约仪式，将在嘉善经济技术开发区建设先进封装生产线。中科院微电子研究所所长叶甜春，嘉兴市委常委、嘉善县委书记洪湖鹏等出席签约仪式。

洪湖鹏说，近年来，我县精准发力集成电路产业，紧盯设计、封测、核心器件及装备等环节的优质产业链项目，勇当集成电路产业的开路先锋。华进半导体拥有大批集成电路领域专家，在集成电路封测领域积累了大量技术储备，希望通过项目落户，导入更多优势资源，为嘉善集成电路产业发展把脉、为嘉善集成电路项目把关，合力推动嘉善集成电路产业高质量发展。

（来源：嘉善县人民政府）

4. 华为上海青浦研发中心项目开工仪式举行

9月27日，上海市政府与华为公司深化战略合作框架协议签约暨华为青浦研发中心项目开工仪式举行。市委副书记、市长龚正，华为公司董事长梁华出席。市委常委、副市长吴清，华为公司高级副总裁任树录代表双方签约。双方还共同启动了青浦研发中心项目，并察看了项目沙盘。 

根据框架协议，双方将坚持“务实高效，合作共赢”的原则，在集成电路、软件和信息服务业、物联网、车联网、工业互联网、智慧城市示范应用等领域，加强技术研发、示范应用、融合创新等方面的合作，扩大华为公司在沪业务范围，促进上海信息产业创新发展，推进新型基础设施建设和智慧城市建设。华为青浦研发中心项目位于青浦区金泽镇，总用地面积约2400亩。该项目将具有高科技元素的现代化工作场所与绿色生态相结合，打造华为全球创新基地。

（来源：“绿色青浦”微信公众号）

5. 赛微电子全资子公司瑞典MEMS产线完成升级扩产

北京赛微电子股份有限公司位于瑞典斯德哥尔摩的全资子公司Silex Microsystems AB所拥有的成熟运转的MEMS产线现已完成升级扩产，原有6英寸产线（FAB1）已升级切换成8英寸产线，原有8英寸产线（FAB2）亦已完成扩产。

瑞典Silex成立于2000年，是全球领先的纯MEMS代工厂商，一直专注于MEMS芯片的生产代工业务。本次瑞典MEMS产线升级扩产完成后，瑞典Silex的产能全部成为8英寸，同时MEMS晶圆产能提升至7,000片/月的水平，新增产能将有效解决近年来瑞典Silex产能紧张的状况，可进一步满足全球各领域客户对MEMS工艺开发及晶圆制造不断增长的需求，增强公司在MEMS领域的全球市场竞争力。与此同时，瑞典Silex完成产线升级扩产之后，将更好地与公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（FAB3）进行协同互补，将带动公司MEMS业务体量进一步扩大，有力地保证公司继续保持MEMS代工的全球领先地位。

（来源：北京赛微电子股份有限公司）

6. 富满电子与灵芯微电子在深圳签署《合作投资与经营 5G项目协议》

9月28日，深圳市富满电子集团股份有限公司与杭州灵芯微电子有限公司在深圳签署了《合作投资与经营 5G 项目协议》，共同出资 3,000 万元人民币设立上海赢矽微电子有限公司。其中，本公司出资 2,100 万元人民币，占注册资本的 70%；灵芯微电子以知识产权作价出资 900 万元，占注册资本的 30%。

灵芯微电子主营业务为集成电路的研发、设计、生产及销售。公司创始团队在射频前端领域合计拥有数十年的研发经验，拥有业界领先的泛硅基射频集成技术及 Sub 6GHz 技术，产品包括全系列射频 SW/ASW/SWAP/Apeture Tuner，业界性价比最高的 PAM/FEM，泛在物联网 IoT 前端产品等。

（来源：富满电子）

7. 力促半导体生产返乡，美国拟提供250亿美元政府补贴

美国政府传计划对半导体产业祭出规模250亿美元的补助金、力促将半导体生产回流美国，降低过度依赖海外生产的风险。日经新闻26日报道，美国国会为了促使半导体生产回流美国、已开始讨论要新推出规模250亿美元的补助金，期望借由巨额的公共支援，提升英特尔（Intel）等美国半导体大厂的研发能力，促使供应链回归美国国内，主因若放置半导体生产依赖海外的情况不理的话，除将导致产业竞争力下滑之外，也恐将对国家安全、军事实力造成影响。

美国资讯技术与创新基金会（ITIF）分析指出，在全球半导体市场上，以英特尔为首的美国企业占全球市占率达47%，远高于排名第2位的南韩（19%）、第3位的日本（10%）。不过据美国波士顿咨询集团指出，就半导体产能来看，美国占全球市占率仅12%，而这主要是因为美国大多是像Nvidia、高通那样的无晶圆厂企业，生产大多委托给台湾地区等海外企业进行。反观中国大陆的半导体产能全球市占率超越美国达15%，且预估10年後将扬升至24%，超越台湾地区居全球首位。

（来源：MoneyDJ）

8. 恩智浦在美设厂生产GaN 5G 射频PA芯片

荷兰恩智浦（NXP)半导体公司周二（9月29日）表示，已在美国亚利桑那州钱德勒市（Chandler）开设了一家工厂，生产用于5G电信设备的氮化镓芯片。该生产线已经雇佣约100名员工从事氮化镓（GaN）的制造工作，专门用于5G RF功率放大器。该工艺技术可以用于在6英寸晶圆上生产单片微波集成电路，由于对****功率的特殊要求，5G****对功率放大器提出了更多需求。氮化镓凭借高频、高输出功率的优势，正在5G****功率放大器领域得到越来越广泛的应用。

恩智浦首席执行官库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）在主题演讲中说：“今天标志着恩智浦的一个重要里程碑。通过在亚利桑那州建立这一令人难以置信的设施并挖掘关键人才，我们能够将注意力集中在GaN技术上，作为驱动下一代5G****基础设施的一部分。”

（来源：EETOP)

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