业界动态

1. 应对中美科技战，中国即将颁布《出口管制法》

随着中美科技战愈演愈烈，中方将出台新规，限制出口对国家安全有威胁的敏感技术。全国人大常委会在本周六通过了《出口管制法》，进一步限制出口敏感材料和科技以保证国家安全，该法案在去年12月和今年6月分别通过了人大常委会的初次和二次审议，新出台的《出口管制法》将适用于所有在中国的公司，包括外资企业。

彭博社认为，在中国商务部、科技部接连发布《中国禁止出口的限制出口技术目录》和《不可靠实体清单规定》之后，《出口管制法》的出台是中国应对科技战的又一项重大举措。

中国商务部研究员表示，中方十分重视自身在国际供应市场中的可靠形象，因此绝不会随意扩大限制出口范围。目前中国是世界上最大的出口国家，其海外销售服务提供了成千上万个工作岗位。

（来源：彭博社）

2. 8月全球半导体营收月增3.6%，DRAM表现佳

根据美国半导体工会(SemiconductorIndustryAssociation，SIA)10月6日公布的数据，8月份的全球半导体营收较前月增加3.6%至362.3亿美元，连续两个月出现增加。从年初开始就因为肺炎疫情等影响而出现停滞的半导体市场，出现复苏迹象。

中国作为全球最大的市场，8月半导体营收月增2.9%至124.6亿美元，与成绩良好的5月水平相同。中国市场自年初之后，就呈现上升倾向。对此，有观点认为，这与美国商务部8月公布的华为禁令有关。造成半导体及电子零件出现抢购现象。虽然当前有部分企业为重启与华为之间的交易，并且已经和美国商务部展开交涉。但市场忧心美国当局会进一步来对中国企业实施禁令，因此，半导体市场的复苏之路仍难以预测。

（来源：cnbeta）

3. 台积电Q3净利润1373.1亿元新台币，并上调全年增长率

10月15日，台积电公布的财报显示，2020年第三季度营收为3564.26亿元新台币(单位下同)，创单季历史新高，环比增长14.7％，同比增长21.6％，累计前三季9,777.21亿元，同比增长29.8％。第三季度净利润1373.1亿元，毛利率为53.4%，营业利益率为42.1%。

展望未来，台积电预计第四季度销售额124亿美元至127亿美元，预计第四季度毛利率51.5％至53.5％。鉴于5G智能手机的需求旺盛，台积电上调全年增长率预测至30%，此前预期为20%。

（来源：台积电）

4. 三星和SK海力士将采用EUV生产DRAM，美光暂不跟进

近日，据韩国媒体报道，三星电子和SK海力士都将在DRAM生产中导入EUV技术，以建立更高的技术壁垒。对此，美光(Micron)企业副总裁、中国台湾美光董事长徐国晋表示，美光不打算跟进，目前并无采用EUV计划。

三星和海力士的目标均是将EUV技术应用于基于第四代10nm级(1a)工艺的DRAM。

（来源：ETNEWS）

5. 9月中国进口集成电路537.2亿个，累计同比增长23%

根据海关总署公布的最新进出口数据，9月中国进口集成电路数量为537.2亿个，总金额2569.3亿元。截止9月，中国2020年累计进口集成电路3871.8亿个，比上年同期增加23%。前9个月进口集成电路的总金额达到17673.2亿元，比上年同期增加16.6%。

9月中国出口集成电路数量为271.8亿个，总金额758.4亿元。截止9月，中国2020年累计出口集成电路1868.3亿个，比上年同期增加18.7%。前9个月出口集成电路的总金额达到5780.2亿元，比上年同期增加14.9%。

在中美贸易方面，前三季度对美出口机电产品1.31万亿元，增长1.4%，占同期对美出口总值的60%。其中，笔记本电脑1620.9亿元，增长14.4%，出口手机1286.9亿元，下降3.4%。

（来源：集微网）

6. 蓝思科技携手晶盛机电设立合资公司加码蓝宝石业务

日前，蓝思科技发布了一份《对外投资公告》。公告中提到，蓝思科技于2020年9月29日与浙江晶盛机电股份有限公司(以下简称“晶盛机电”)签署了《投资合作协议》，公司将以自有资金出资2.45亿元投资设立合资公司，开展工业蓝宝石晶体制造、加工业务。

新公司股权结构为晶盛机电占股51%，蓝思科技占股49%。出资方式是由晶盛机电认缴出资额2.55亿元，以货币方式出资，蓝思科技认缴出资额2.45亿元，以货币方式出资，双方按实缴出资比例分配利润。

（来源：蓝思科技）

7. 富士胶片和住友化学或于2021年供应新型光刻胶

据日经亚洲评论报道，富士胶片(FujifilmHoldings)和住友化学(SumitomoChemical)最早将于2021年开始供应用于下一代芯片制造的光刻胶，该材料可能有助于让智能手机及其他设备朝更小、更节能化的方向发展。

据悉，这两家日本公司正在研制一种特殊的EUV(极紫外)光刻胶。目前，日本JSR和信越化学株式会社等控制了全球大约90%的EUV光刻胶市场。新厂商的加入预计将加剧EUV光刻胶市场的竞争。

其中，富士胶片将投资45亿日元(4260万美元)用于日本静冈县的生产设备，该厂最早将于明年开始量产。该公司表示，下一代光刻胶技术有助于减少残留物，从而提高芯片的良率。住友化学计划在2022财年之前，为大阪的一家工厂投入从研发到生产的全部光刻胶产能。

（来源：日经）

8. 兆易创新推出全国产化24NM SPI NAND FLASH

兆易创新近日正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列。该系列产品实现了从设计研发、生产制造到封装测试所有环节的纯国产化和自主化，并已成功量产，标志着国内SLC NAND Flash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。该创新技术产品有助于进一步丰富兆易创新的存储类产品线，为客户提供更优化的大容量代码存储解决方案。

目前，GD5F4GM5系列已全面量产，代表了国产SPI NAND Flash工艺技术量产的最高水准。该产品采用串行SPI接口，引脚少、封装尺寸小，在集成了存储阵列和控制器的同时，还带有内部ECC纠错算法，擦写次数可达5万次，提高可靠性的同时延长产品使用寿命。

（来源：兆易创新）

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