半导体一周要闻

2020.11.2- 2020.11.6

• 五年涨40倍，我们见证了半导体的奇迹年代

“逆风翻盘”的AMD：5年暴涨4150%

AI界的“宠儿”英伟达：5年涨幅1796%

台积电吃足工艺和封装红利：近5年涨幅为319%

FPGA龙头赛灵思：近5年涨幅为159%

• Wally Rhines博士：未来10年全球半导体市场发展趋势

从历史上看，全球半导体行业的发展一直受到大规模新兴应用的驱动，这些增长以上图中黄色“ S曲线”表示。从大型机到小型机，再到个人计算机和笔记本电脑，然后再到移动通信，每个应用都推动着半导体行业进入新一轮增长。那么，什么应用将推动下一波半导体发展浪潮？“数据”将是主要驱动力。 

围绕数据这一核心，有四个领域的应用值得关注： 

• 人工智能

• 机器学习

• IoT边缘计算

• 5G通信

十年前，Fabless公司购买了晶圆制造厂商80％的晶圆，三星、英特尔和德州仪器等IDM购买了剩下的20％。如今，Google、苹果和华为等系统和信息技术公司购买了接近20%的晶圆，这一细分市场每年都以35％的速度增长。

Wally Rhines博士总结到，电子设备和系统的半导体含量将继续增长。经过20多年的发展，半导体含量相对稳定地保持在电子设备价值的16％，我们最近看到了这一含量比例的加速增长，现在大约占到电子设备价值的20％。

数据将成为新的石油。它承载了我们的专业知识、信息和创新。过去十年中，数据的收集、分析和保护取得了巨大的进步。数据是未来10年半导体行业增长的驱动力。

• 高通确认收到华为18亿美元专利费，已申请出货许可

高通CEO Steve Mollenkopf确认，在当季收到了华为一次性付清的18亿美元（约合120亿元人民币）款项，并且这笔收入也计入了本次财报的销售额中。

同时，Mollenkopf表示，高通公司已向美国政府申请向华为出售芯片的许可，但尚未收到任何回应。

当地时间本周三，高通发布了第四季度及全年财报。报告显示，高通第四财季净利润为29.60亿美元，相比之下去年同期的净利润为5.06亿美元，同比大增485%；营收为83.46亿美元，比去年同期的48.14亿美元增长73%。

• 边缘计算中的 AI 如何驱动5G和IoT

边缘计算的概念可能不是革命性的，但其实现将是革命性的。这些实现将解决许多日益严重的问题，包括降低大型数据中心的能耗，提高专用数据的安全性，实现故障安全解决方案，降低信息存储量和通信成本，以及通过降低延迟能力来开创新应用。

但在过去 5 年里，人工智能 (AI) 的技术进步已开始彻底改变各行各业，并改变连接能为消费者带来多少价值的概念。这是一个非常令人振奋的时刻，因为市场可以看到大数据、IoT 和 AI 的组合带来无限的潜力，但是我们才刚刚踏上这段漫长的旅程。有助于利用这种结合的一项最初进展，是边缘计算的概念及其对未来技术路线图的影响。

• NOR Flash主要厂商及产品

一、2020第一季NOR Flash厂商市占排名

据集邦咨询2020第一季NOR Flash厂商市占数据，NOR Flash营收市占第一是旺宏，其制程在业界相对领先，目前采用55nm制程生产，月产能约在20K左右。由于该公司NOR Flash产品线完整，从低容量至高容量齐备，尤其看中未来5G****的商机，512Mb的NOR Flash将是旺宏生产的主要产品之一，为产业当中少数提供大容量的解决方案。

排名第二的华邦电紧追在后，目前是使用58/90nm制程，每月产能约在18K。

排名第三则是中国的兆易创新，近几年无论在产品质量与产出量方面都有明显跃进，甚至拿下Apple的AirPods订单，其研发实力已被肯定，月产能约9K，分别在中芯国际（SIMC）与华力微投片生产。值得注意的是，兆易创新集团旗下还包含长鑫存储（CXMT），意味着兆易创新集团同时握有中国NOR Flash与DRAM的自主研发能力，扮演中国半导体发展的重要角色。

二、NOR 市场增量来源

带动NOR Flash市场增量的原因主要有以下三点，首先，TWS近几年出货量上升，2020E年TWS耳机出货量接近250百万副。

其次全球智能手机面板与OLED也是带动增量 的重要原因， 2020E年智能手机出货量达到1788百万台，此外，AMOLED出货量达到715.2百万颗，带动NOR 市场增量443.42百万元。

AI-IoT的高速发展也为NOR市场增量助力 ，带动增量2600.78百万元。最后，5G的普及率提高，成为NOR市场增量的主要推手，其贡献市场增量达6011.84百万元。

• 魏少军：中美脱钩损人不利己，另搞一套体系的想法是错的，中国不可能走回头路！

中国集成电路产业发展现状

根据数据显示，2004-2019年这十五年来，中国集成电路产业高速增长，产值增长近14倍，年均复合增长率高达19.2%，远高于全球4.5%的年均复合增长率。2019年，中国集成电路产业继续维持两位数成长，全年销售达到7562.3亿元，同比增长15.8%。

2004-2019年的15年来，中国集成电路产业各环节实现快速增长，2019年各个环节销售额均超过2000亿元。产业结构方面，芯片设计业的市场规模增速在这三个环节当中最快，15年间增长了36.2倍，年均复合增长率27.04%；芯片制造业的市场规模增长了11.9倍，年复合增长率为17.96%；封测业的市场规模增长了8.4倍，年复合增长率为15.23%。

• 2020年国产半导体设备销售收入将达213亿元人民币

中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠预计，2020年中国大陆半导体设备市场将超过150亿美元，2020年国产半导体设备销售收入将达到213亿元（人民币）左右，市场占有率将达到20%左右，其中集成电路设备90亿元左右，太阳能电池片设备100亿元左右，LED设备20亿元左右。

• 28nm营收占比14%！联电第三季度营收448.7 亿新台币

晶圆代工厂联电今日公布的财报显示，今年第三季度营收448.7亿元新台币（单位下同），环比增长1.08%，同比增长29%。毛利率为21.8%，税后净利润91.06亿元，环比增长36.38%，同比增长2.1倍。

另外，前三季度合并营收为1315.25亿元，同比增长23.7%；税后净利润162.91亿元，同比增长447.9%。

从财报来看，联电的整体表现优于预期。值得一提的是，第三季度28nm营收占比为14%，产能利用率达到97%。

• SEMI报告：300mm Fab厂支出将在2023年创下两个纪录新高

半导体Fab厂投资的增长将在2021年继续，但增速将同比放缓4％。该报告还反映了之前的行业周期，并预测2022年将出现温和放缓，在2023年创下700亿美元的历史新高后， 2024年将再次出现轻微下滑。见图1。

• 不同工艺节点下研发及资本支出

• 欧美日把持下的功率器件市场

总体来看，目前国内功率半导体具有近千亿市场，但国产化率却不足50%。根据 IHS 的统计，2019 年全球功率半导体市场规模为 404 亿美元，其中，中国市场规模为144亿美元，占全球市场约 36%的份额。

从收入体量来看，海外功率半导体领先厂商英飞凌和安森美 2019 年收入规模在大概 600 亿和 400 亿元人民币，而国内收入规模领先的功率半导体代工厂华虹半导体和IDM厂商华润微2019年收入规模在60亿元上下，相较海外厂商具有较大差距。

• 三星晶圆代工厂创下历史记录

三星没有透露哪种HPC芯片将其晶圆代工部门的销售额提高到了历史新高。众所周知，该公司使用其7纳米制造技术生产用于性能要求极高的应用程序的IBMPOWER10处理器，并且还制造Nvidia最新的采用“8N”工艺的AmpereGPU。CPU和GPU在半导体领域都被视为HPC产品（因为它们使用适当调整的节点）。

三星代工的5LPE（5纳米低功耗早期）制造技术是该公司7LPP（7纳米低功耗性能）制造工艺的改进，该工艺已经使用了一年多。

• 2019年全球前十大SSD模组厂品牌排名

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查2019年全球SSD模组厂自有品牌在渠道市场出货排名，受惠于NAND Flash价格急速下滑，2019年全球SSD出货量约有1亿3100万台水平，较2018年成长近60%，普及度进一步提升，而金士顿(Kingston)、威刚(ADATA)与金泰克(Tigo)仍位居前三大模组厂品牌。

• AMD将跃居全球第四大IC设计厂商

AMD于10月27日晚间宣布以350亿美元收购FPGA龙头赛灵思（Xilinx）。TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院指出，若收购案完成，AMD不论在5G、资料中心、ADAS（先进驾驶辅助系统），以及工业自动化领域的话语权皆将大幅提升，完成收购后营收将超越联发科，营收将直追第三名的英伟达，除了跃升为全球第四大IC设计业者之外，由于两家皆是台积电的重要客户，因此对台积电的议价能力也将随之提升。

• 士兰12英寸项目：力争于2020年第四季度试投产。

2018年10月18日，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧动工。这是国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。

士兰微化合物半导体器件项目2019年12月项目试投产。项目由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资50亿元，建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括下一代光模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片产品，达产后年产值35亿元。

厦门士兰集科半导体制造公司总投资170亿元，建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元，分两期实施；第二条芯片制造生产线，总投资100亿元。

• 台积电或被批准向华为供货但不包括先进工艺？

台积电获得许可是28nm等成熟的工艺，不包括16nm、10nm、7nm、5nm这些先进的制程工艺，这也就意味着台积电依旧不能为华为代工最新的麒麟9000处理器，这一处理器采用台积电目前最先进的5nm工艺。当然，类似麒麟990等7nm工艺芯片，台积电也是不允许生产的。

• 临芯投资主导完成中欣晶圆混改和增资近40亿元

上海临芯投资管理有限公司（“临芯投资”）作为领投方，携多家机构组成中资买方团，实现了杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（“中欣晶圆”）“混改”和扩产增资轮投资的完美收官，项目交易金额近40亿元人民币。中欣晶圆项目自7月初达成合作意向至项目收官，历时仅四个月，较预期提前两月有余，充分体现了临芯投资专业的项目执行能力。

中欣晶圆成立于2017年，系由日本磁性技术控股有限公司(“日本磁性控股”)集团内半导体硅晶圆业务整合而成，拥有近20年的硅片制造经验，主要从事高品质集成电路用半导体硅片材料的研发与生产制造，拥有3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线，其中8英寸生产线是目前国内规模最大、技术最成熟的生产线，12英寸生产线是我国首条拥有核心技术、真正可实现量产的生产线。中欣晶圆目前形成了以杭州工厂、上海工厂、银川工厂三地一体化的单晶硅片制造产业格局，6寸和8寸半导体硅晶圆产能均超过40万片/月，12寸半导体硅晶圆产能拟扩产至20万片/月以上。

• 国产28nm光刻机即将交付！

近期，我国半导体产业已有不少好消息陆续传出。在最为核心的设备也是被提及最多的光刻设备方面，近来消息称上海微电子28nm光刻机已研发完成，2021年将交付首台。

• 工信部原部长李毅：中华为有志建立芯片制造线应给予支持给予称赞！

要沉着应对美国等外部势力对我国集成电路产业的封杀、断供和撤离。我们要有充分的预判做好防范、填补和替代，采取多种措施，加快转化、实现替代，开拓新的市场，寻求新的合作伙伴，加深合作的内容，增强应动和反制能力。

• 大变局下的本土半导体业 丢掉幻想，迎接挑战

求是缘半导体联盟常务理事、炬芯科技董事长周正宇接受了与非网的采访，讲述了大变局时代下，国产半导体企业的风险和机遇。

周正宇认为，大变局之下，国产替代、自主可控正在成为行业共识。自主可控可从两个角度来看待，一方面是国家安全领域必须要保证自主可控；另一方面，在全球半导体产业中，至少要掌握核心技术能力，做到不被外界卡脖子。

从目前来看，对于本质上一直是全球化的半导体产业，如何完成自主可控的使命，是 “中国好几个地区都要独立建全产业链所有环节？”，“还是全国一盘棋分工布局全产业链各环节？”，还是“中国掌握全产业链的核心技术能力，在全球化的格局下避免封锁？”是值得探讨的话题。

面对贸易摩擦和科技制裁，周正宇非常赞同求是缘半导体联盟顾问莫大康的观点：“要丢掉幻想，迎接一场持久、艰苦的战斗。”总之，希望国产半导体企业意识能够早日觉醒，任何时候都要用国产化突破作为“敲门砖”，让中国半导体业的“腰板”能挺起来。

国内厂商的危与机

炬芯科技股份有限公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及语音交互化的智能教育、智能办公和智能家居等智慧物联网领域提供专业芯片。

• 美国半导体在各领域中的市占率

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