业界动态

1. ST欧洲晶圆厂大罢工或加剧芯片缺货

近日，据外媒报道，知名半导体厂商ST意法半导体在法国的三个主要工会CAD、CFDT和CGT分别在各自所在的工厂发起罢工活动。

据悉，罢工原因很简单，就是因为没涨工资，所以工会带头闹情绪。工会表示：“在2020年10月28日，意法半导体管理层对员工及其工作表现出了令人难以置信的蔑视，因为他们不承认员工的努力，因此决定今年不增加员工的工资”。工会还表示，尽管公司在2020年取得了出色的业绩并保持对下一季度的积极预测，仍然决定不加薪。

9月以来，市场频频传出缺货消息，从海思芯片到电容电感器件，多家半导体厂商接连放出涨价通知。如今，ST工厂罢工停产缺货，或引起新一轮的涨价风波。

（来源：科技圈）

2. 中欣晶圆完成“混改”和近40亿元增资

近日，上海临芯投资管理有限公司(“临芯投资”)作为领投方，携多家机构组成中资买方团，实现了杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(“中欣晶圆”)“混改”和扩产增资轮投资的完美收官，项目交易金额近40亿元人民币。

中欣晶圆成立于2017年，系由日本磁性技术控股有限公司(“日本磁性控股”)集团内半导体硅晶圆业务整合而成，拥有近20年的硅片制造经验，主要从事高品质集成电路用半导体硅片材料的研发与生产制造，拥有3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线，其中8英寸生产线是目前国内规模最大、技术最成熟的生产线，12英寸生产线是我国首条拥有核心技术、真正可实现量产的生产线。中欣晶圆目前形成了以杭州工厂、上海工厂、银川工厂三地一体化的单晶硅片制造产业格局，6寸和8寸半导体硅晶圆产能均超过40万片/月，12寸半导体硅晶圆产能拟扩产至20万片/月以上。

（来源：临芯投资）

3. EDA公司芯华章宣布获得近亿元Pre-A+轮融资

11月9日，EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投，坚定看好芯华章的长期发展。本轮融资是芯华章继上月刚公布的Pre-A轮后的再度融资，资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。

芯华章董事长兼CEO王礼宾先生表示，“EDA作为未来数字时代的根源性技术，得到了更多人士的关心和投资界的关注，是对认真做技术和深耕产业之团队的高度认可。我们很高兴与本轮投资人持有共同的理想和抱负，与他们同行，加速芯华章在EDA技术突破和产品研发上的进程。随着两款开源产品的发布，芯华章计划本月内发布国内首个支持国产计算机架构的验证EDA技术，团队正在紧密部署全系列的下一代验证EDA系统和软件的研发和推出，立志以全新的技术完善中国EDA工具产业链，提高芯片创新效率。”

（来源：芯华章）

4. 微导纳米首台ALD设备即将交付客户

近日，江苏微导纳米科技股份有限公司(简称“微导纳米”)获来自某先进半导体芯片制造企业的首个订单，即将交付首台用于先进技术节点的原子层沉积(ALD)量产设备。

微导纳米官方消息显示，该产品聚焦全球IC制造市场，为逻辑、存储等超大集成电路制造提供关键工艺技术和解决方案。尤其是在国内尖端半导体芯片制造方面，产品技术可覆盖45纳米到5纳米以下技术节点所必需的高介电常数栅氧层ALD工艺需求。

（来源：微导纳米）

5. TrendForce：2024年Micro LED芯片产值预估达23亿美元

根据TrendForce集邦咨询旗下光电研究处指出，自2017年索尼(SONY)发表大型的拼接式MicroLED显示器后，三星(Samsung)、乐金(LG)等公司也陆续跟进，带动MicroLED在大型显示器的热潮。预估2021~2022年间自发光MicroLED电视有望问世。然而现阶段仍有许多技术挑战与成本问题待解决，因此可预期的是MicroLED电视进入商业化初期，将属于金字塔顶端的奢侈品。

TrendForce集邦咨询表示，MicroLED显示技术未来可望从小尺寸头戴的扩增实境、穿戴型显示器的手表、高毛利的车用显示器、高阶电视以及大型商用显示屏等利基型产品进入市场，未来则有机会慢慢渗透到中尺寸的平板、笔电与桌上型显示器发展。MicroLED在大型显示器的市场最具爆发力，主因是技术门坎相对较低，预估2024年在MicroLED电视与大型显示器应用上，其芯片产值将达到23亿美元。

（来源：LEDinside）

6. 三星计划在西安投建8英寸晶圆代工厂

供应链消息人士透露，三星计划与地方政府等合资在西安投建8英寸晶圆代工厂。该消息人士进一步透露，三星西安8英寸晶圆代工厂属于2.5期项目，介于西安三星高端存储芯片二期项目和三期项目之间。原本三星主要在西安投建高端存储芯片项目，无意在西安建8英寸晶圆代工厂，三星晶圆代工主要以12英寸为主，集中在韩国，只有一条8英寸晶圆代工厂。

据了解，目前12英寸晶圆代工厂更受热捧，但是拥有成熟制程、成本优势、适合多样化产品的8英寸晶圆代工厂也是地方政府或者厂商切入晶圆代工领域稳妥的选择之一。赛亚调研(IsaiahResearch)研究报告指出，8英寸晶圆代工厂主要生产PMIC、大尺寸驱动IC、电源管理IC、CMOS图像传感器(CIS)、MCU、MEMS等相关产品，现在在家办公以及5G相关的终端需求提升，有可能会进一步增加以上产品产量，具有巨大的市场前景。根据SEMI的数据预测，到2022年，全球8英寸晶圆制造厂的总产能达到每月650万片晶圆。

（来源：集微网）

7. 美光量产176层3D NAND快闪存储器

1月10日，存储器大厂美光科技(Micron)宣布，全球首款176层3DNAND快闪存储器已正式出货，藉此将实现前所未有、领先业界的储存容量和效能。

美光指出，176层3DNAND快闪存储器是美光第五代3DNAND产品，以及第二代替换闸(ReplacementGate)架构，是市场上技术最先进的NAND节点。与上一代的高容量3DNAND相比，读取延迟和写入延迟改善超过35%。

美光进一步指出，新推出的176层3DNAND快闪存储器提供更好的服务品质(QoS)，此为资料中心SSD的关键设计标准，可以加速资料密集环境和工作负载，例如资料库、人工智能引擎、以及大数据分析等。对5G智能手机而言，强化的服务品质(QoS)使其能更快地在多个应用程式之间进行载入和转换，创造更流畅且快速的手机使用体验。

（来源：全球半导体观察）

8. AMD增长势头强劲，2020第三季度x86 CPU市场份额占22.4%

MercuryResearch最新的2020年第三季度x86CPU市场份额报告显示AMD占据22.4%的市场份额，季度环比增长4.1个百分点，年同比增长6.3个百分点，这是自2007年第四季度以来的新高。

报告揭示了AMD台式机(不含物联网)x86市场份额为20.1%，环比增长0.9个百分点，同比增长2.1个百分点。AMD台式机的市场份额已经连续12个季度增长，这是2013年第四季度以来的最高水平。

AMD笔记本(不含物联网)x86市场份额为20.2%，环比增长0.3个百分点，同比增长5.5个百分点。AMD笔记本电脑的市场份额已经连续12个季度增长，这是AMDx86笔记本电脑市场份额的新纪录，打破了2020年第二季度创下的19.9%的纪录。

（来源：MercuryResearch）

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。