半导体一周要闻

• 中芯国际周子学：短期内出口管制对公司产生一定影响，但影响可控
  

对于当前日趋复杂的国际形势，周子学强调，中芯国际作为面向海内外多元化客户的代工企业，自成立以来严格遵守经营地的法律，合法合规经营，对于美国的出口管制深表遗憾。目前，公司正常运营，短期内出口管制对公司产生一定影响，但影响可控，公司会继续跟进此事并持续评估影响，公司与供应商及客户保持密切合作，与美国政府相关部门保持积极沟通，努力化解双方歧见。

• 三星电子未计划在西安投建8英寸晶圆厂

三星在中国有晶圆厂，但主要生产自家的存储芯片。三星2012年落户西安，2013年投资108亿美元，兴建一期项目，并于2014年建成投产，满载月产能13万片。二期项目分为两个阶段，总投资150亿美元，其中第一阶段投资约70亿美元，二阶段项目投资80亿美元。

该人士进一步表示，三星西安8英寸晶圆代工厂属于2.5期项目，介于西安三星高端存储芯片二期项目和三期项目之间。

• 独家！三星西安三期项目将押注5G汽车芯片

汽车芯片市场也在蓬勃发展。根据IC Insights最新预测，到2021年，用于汽车和其他车辆的芯片的销售额将达到429亿美元。有专家预计，2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。

据了解，三星西安高端存储芯片项目分为三期，一期项目总投资108亿美元，2014年5月竣工投产，月产能13万片；二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片。目前，二期第二阶段项目正在稳步推进，预计2021年年中建成投产。但是三星一直没有对外透露三期项目的具体规划。

消息人士透露，三星西安一期、二期项目存储芯片月产能各13万片，能够满足市场的需求，三期项目不会继续投资高端存储芯片。按照最初计划，三星西安三期项目总投资为150亿美元，主要制造5G芯片和汽车芯片。

目前，5G芯片市场正在快速成长。以赛亚调研（Isaiah Research)预计，明年5G手机市场整体出货会从今年的200-250M成长两倍至500-550M，将带动5G芯片市场的快速发展。市场调研机构Polaris Market Research报告显示，到2027年，全球5G芯片组市场规模预计将达到287.9亿美元。

• 大基金二期拟47.6亿元增资睿力集成（长鑫存储） ，加速存储器产业国产化进程

11月11日，兆易创新发布公告称，公司拟出资3亿元与石溪集电、长鑫集成、大基金二期等多名投资人签署增资睿力集成协议，增资完成后，公司持有睿力集成约0.85%股权；此外，大基金二期出资额为47.60亿元，增资后占睿力集成的股权比例为14.08%。

2020年5月，长鑫存储技术有限公司（以下简称“长鑫存储”）成为睿力集成的全资子公司，兆易创新与长鑫存储的日常关联交易金额包括在公司与睿力集成的关联交易累积计算金额范围内。本公告日前12个月内，兆易创新从长鑫存储采购DRAM产品约17,955.58万元，双方产品联合开发平台合作约1,966.68万元。

据了解，投资标的睿力集成主要从事集成电路及相关产品的生产、研发、设计、销售等业务。截至目前，睿力集成的注册资本总额为189亿元，其实缴注册资本为189亿元。其中，石溪集电出资130.44亿元，持股比例为69.01%；长鑫集成出资58.56亿元，持股比例为30.99%。

• 又有两家厂商欲增8英寸产能

首先是鸿海，11月12日，鸿海证实，集团正参与马来西亚8英寸晶圆代工厂矽佳晶圆（SilTerra）股权竞标，鸿海董事长刘扬伟指出，预计今年底就会做出决定，但对于具体金额则不能透露。

其次是力晶集团，创办人黄崇仁11月13日表示，随产业演进，物联网与AI等相关发展所衍生的晶片需求增加很多倍，台积电持续扩展最先进的制程技术，但相对成熟的制程，市场有大量需求，产能却无法满足。

黄崇仁表示，集团内的力积电除了12英寸厂产能外，也有8英寸厂月产能约9万多片。目前晶圆代工产能吃紧，且相关供需失衡市况预期可能延续到明年，力积电已规划扩充8英寸厂产能，并加速相关进程，估计将可于明年底增加月产能2万片。

• 2029亿债务压顶，紫光集团陷芯事困境，高速扩张背后掩盖的那些事

紫光集团的情况都不容乐观。2020年上半年，紫光集团亏45.44亿元、负债超2000亿元，其中短期负债（短期借款和一年到期负债的非流动负债）近800亿元，而其货币资金不过500余亿元。亏损超40亿，2029亿元债务压顶。

• 供应链确认高通获得向华为出售4G芯片的许可证

美国东部当地时间11月4日下午，高通召开了第四财季财报电话会议，公司CEO Mollenkopf证实高通第四季度营收涵盖了3月至6月间与华为谈妥的18亿美元的专利费，Mollenkopf还阐述高通正在申请向华为的供货许可，不过当时尚未得到批准。此前，华为董事长郭平在公开演讲中透露，如果美方允许，华为愿意使用高通芯片。

据第一财经报道，记者从上游供应链厂商获悉，高通已获得向华为出售4G芯片的许可证。“（4G芯片许可）前两天拿到的，5G芯片还没有拿到许可。”一华为供应链上市公司高层对记者如是说。该公司的主营业务之一为手机ODM业务，与高通、华为合作紧密。

• 三星5nm工艺Exynos 1080处理器正式发布，vivo将首发

Exynos 1080 处理器集成了5G模组的Exynos 1080是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工艺制造的处理器。在发布会上，三星电子系统LSI还宣布，vivo将首发搭载Exynos 1080处理器的终端产品。

• 传三星可能为苹果代工M1处理器

台积电产能太吃紧？传三星可能为苹果代工M1处理器。苹果（Apple Inc.）11月10日推出首款自有Mac计算机处理器“M1”，且一并发布内置M1的MacBook Air、MacBook Pro及Mac Mini。韩国媒体传出，越来越多业界人士认为，由于台积电产能吃紧，三星电子（Samsung Electronics Co.）可能会在暌违5年后，首度为苹果代工PC与笔记本处理器。

• 英特尔扩大委外，联电接大单

业界传出，由于晶圆代工产能吃紧，英特尔高层为确保供货无虞，亲自致电联电高层，希望联电全力支援供货。至截稿前，未取得英特尔回应。

如今传出英特尔先与联电合作，扩大28纳米制程的网通WiFi芯片的投片量。

• 中芯国际14nm及以下节点已有10多个国内外客户流片项目

11月12日，中芯国际在第三季度电话财报会议上指出，公司2020年收入目标从原来的中至高10位数增长，上修为年增长24%~26%；资本开支从67亿美元下修至59亿美元。

上市募得资金净额为525亿人民币，按计划其中180亿元用于SN1项目，177亿元用于补充流动资金，98亿元用于成熟工艺生产线建设，70亿元用于先进及成熟工艺研发项目的储备资金。

• 9大高校校长齐聚华为，任正非：光刻机卡脖子的事你们别管

所谓C9是指是中国首个顶尖大学间的高校联盟，联盟成员都是国家首批“985工程”重点建设的一流大学，包括北京大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、南京大学、浙江大学、中国科学技术大学、哈尔滨工业大学、西安交通大学共9所高校。

根据华为心声社区公开信息，近日中国C9高校校长专程到华为进行了参观拜访，任正非进行了热情接待，在谈到光刻机等“卡脖子”问题时，任正非却表示：大学不要管当前的“卡脖子”，大学的责任是“捅破天”。 

• IC Insights：今年全球GDP增长率大幅下降，中国成唯一正增长国家

今年拖累IC市场增长的主要因素是新冠病毒疫情造成的全球经济低迷。下图显示了疫情对主要国家或地区GDP增长率的影响。IC Insights预计今年每个国家或地区的GDP增长率都将大幅下降，英国GDP增长率为-10%，而中国为2.4%，成为所有主要国家或地区中唯一一个实现正增长的。尽管中国GDP增速较2019年明显下降，但在二季度控制住疫情后，中国经济一直在好转。

• 中芯国际3Q20业绩会纪要完整版

2020年全年：全年收入增长目标上修至24%-26%年增长，全年毛利率目标高于去年；全年资本开支从67亿美元下调至59亿美元，主要因为（1）主要由于美国出口管制使部分机台供货延长或有不确定性，（2）以及物流原因导致部分机台到货延迟。

全年折旧额预计为13亿美元，全年息税折旧摊销前利润预计为20亿美元。

第二代先进工艺技术“N+1”稳步推进，正在做客户产品验证，已进行小量式产，产品应用主要为高性能运算，相对第一代，第二代技术平台以低成本、客制化为导向，第二代相较14nm性能提升20%，功率减少57%，逻辑面积减少63%，集成系统面积减少55%。

Q：美国出口管制对公司收入增长、产能扩充、技术进展等影响？

A：首先是对产能扩充进度的影响，公司原计划在今年Q4和明年Q1供货的设备机台有所延长或不确定性，某些设备出货已延迟两个月，如高能离子注入机等；其次是对于客户端，在Q4和明年Q1部分客户需求的满足受到一定影响；最后关于技术研发，目前按计划进行。

Q：14nm产能利用率比较低，会不会考虑转向做其他制程？

A：转变起来经济上是不切实际的，但我们会积极开发其他客户，目前已经有10多个客户稳步提量中。

Q：下调资本开支主要受出口管制影响， 如果分成FinFET，12寸成熟工艺和8寸来看，出口管制到底对哪个平台扩产和生产有实际影响？

A：跟美国供应商有关的设备有很多，大家在建设工厂的时候，都选择PO2，沿袭了一直以来美国设备的选型，这在8寸厂里已经固定了，一定有美国设备，成熟制程和先进制程都有。所以8寸、12寸成熟技术和先进技术都有影响。

Q：目前公司有10多个客户导入FinFET平台，海思之外有哪些国内客户可以填补FinFET产能？

A：中芯国际是国际性代工公司，产能布建和技术发展不针对单一客户制定，所以我们在布建FinFET产能的时候已经考虑很多的应用，包括手机、IOT、汽车、AI等多种平台，所以一直和10几个客户保持在各个平台的NTO项目，客户增量确实需要时间，我们估计在2-3个季度可以把产能填满。

Q：Q4收入指引下降，因为晶圆出货量下降，那ASP是否有下降，是不是和Q3持平？

A：Q4收入下滑10%左右，一方面因为出货量下降，另一方面因为产品组合变化导致ASP下降，还有Q3其他业务收入在Q4是很少或者没有的。

目前各个节点产能还处在紧张状态，各个节点产品价格都在上升，所以Q4同一节点产品并没有下降，四季度ASP下滑只是因为产品组合的变化。

Q：可否分享40/45nm制程节点下游应用的拆分？

A：中芯国际把未来长期存在的增量市场各个平台做的质量更好、客户更全、长期战略准备更好。

40nm产能填满主要因为短距互联、射频、家庭用和手机摄像相关，以及剩下的TDDI、超低功耗等。

公司目前看到的供不应求的应用主要有：BCD的PM、BCD的charger、RF logic、CMOS Image Sensor和Processor、指纹识别和TDDI。另外TWS耳机中的超低功耗和专用存储芯片用量也很大。

• 台积电美国建厂，计划将于明年2月动工

据台媒报道，台积电赴美国建 5nm 厂各项规划已逐渐清晰。

台积电规划明年二月动工，2023 年正式装机试产 5nm、2024 年量产。台积电敲定中科厂十五 A 厂长林廷皇及技术处资深处长吴怡璜二大将，负责建厂及运营。

台积电表示，这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的 5nm 制程技术生产半导体芯片，规划月产能为 20,000 片晶圆。2021 年至 2029 年，台积电公司于此专案上的支出（包括资本支出）约 120 亿美元。

• 日经：华为供应受限，索尼和三星围绕图像传感器的拉锯战即将升温

华为是索尼传感器的第二大客户，仅次于苹果。在这些限制措施出台之前，索尼的图像传感器销售额约为1万亿日元(合95.8亿美元)，其中，华为所占比例大约在20%。

根据英国研究公司Omdia的数据，凭借CMOS图像传感器，索尼在2019年的全球市场价值中占据了53.5%的份额，紧随其后的是三星，市场份额为18.1%。  

• 武汉东西湖区政府全盘接管弘芯，传蒋尚义已于6月辞职

而根据台媒Digitimes报道，一位接近弘芯CEO蒋尚义的半导体人士透露，蒋尚义从今年6月就向公司递交了书面辞职，7月已经返回硅谷居住，并不再参与弘芯任何项目运营。

11月10日，武汉弘芯大股东北京光量蓝图科技有限公司（下称“北京光量”）发生股权变更，原自然人股东李雪艳与莫森退出后，北京光量被武汉光量蓝图科技有限公司（下称“武汉光量”）全资收购。

天眼查公开信息显示，武汉光量蓝图是一家成立于2020年9月25日的国有独资企业，注册资本为18亿元，由武汉市东西湖区人民政府国有资产监督管理局全资控股。

• 台积电今明年EUV交货30台起跳，稳坐ASML第一大客户

业者透露，不用总裁魏哲家亲自飞往荷兰要求ASML提速交货，台积电已向ASML确认2020~2021年EUV设备机台订单量与交货时程，2020年是5纳米全速冲刺关键年，全年台积电下单量约达15~16台，2021年则至少13台起跳，估计全年需求约可达16~17台，以满足5纳米扩产及3纳米上阵。

由EUV设备机台采购手笔，以及攸关客户数量的EUV POD采购量来看，台积电在EUV先进制程大战中，与三星差距已拉开。

半导体设备业者透露，相较于三星电子(Samsung Electronics)少主李在熔亲自出访ASML，要求提前交付已下单的EUV设备，台积电则针对这两年的机台。

• 2025年晶圆代工先进制程估可推进至2纳米

半导体业者表示，对ASML而言，台积电位居全球晶圆代工龙头，市占高逾5成，为EUV机台采购主力，远高于三星电子、英特尔(Intel)，DRAM厂三星、SK海力士(SK Hynix)与美光(Micron)目前仍在初期规划与导入阶段，也因此，ASML对于台积电订单绝对是使命必达、优先处理。

3纳米也维持先前预期，2021年进入风险性试产，2022年下半量产，而2纳米竹科研发中心、生产基地早已开始整地动工，传出已取得苹果新单协议，同时也开始1纳米规划。

据估算，台积电5纳米于2021年上半保持单月10万~10.5万片出货动能，下半年则是单月拉升至12万片，至2024年美国新厂加入后，单月约达12万片。而备受关注的3纳米方面，2021年进入风险性试产，下半年单月约达2.5~3万片，2022年正式量产后单月约为5万片~5.5万片，2023年单月则将大幅拉升至10万~10.5万片。

• AI+工业正成为当下最热门投资标的之一

半年融2轮，获高通、红杉投资，这家AI企业专注泛半导体制造检测，缺陷识别率达99.99%。

彼时，国内机器视觉发展正处于起步阶段。朱磊便观察到，虽然高端制造环节大部分都采用自动化生产，但在检测环节人工目视检测岗位仍占据工厂整体人员的15%-30%。人工目视检测存在效率低、准确率低、对人眼伤害大且成本高的问题，而这一类检测实际是重复机械而且有判断标准的行为，完全可以用机器视觉来替代。

而传统的AOI检测设备虽然已应用多年，但其基本基于模式匹配算法，易受光线、角度等外界因素的干扰，无法识别复杂场景、非规则复杂缺陷检测，漏检、误检率高，泛化能力差，且需要积累大量缺陷图片库。

2018年4月，他在上海注册创立“感图科技”，并将无锡作为公司研发中心。

同年，感图科技推出工业人工智能机器视觉系统“感图明鉴者GTI”。“GTI能基于小样本数据实现AI模型的快速训练，只需要不到100张图片就能在数小时内快速训练和学习达到上线检测水平，并通过迭代训练可达到99.99%的识别准确率，与人工目视检测相比，效率可以提高8倍以上，而且状态稳定。”

• 美光推出首款176层3D NAND Flash

据美媒Anandtech报道，美光日前宣布了其第五代3D NAND闪存，新一代产品拥有破纪录的176层构造。报道指出，新型176L闪存是自美光与英特尔的存储器合作解散以来推出的第二代产品，此后美光从浮栅（ floating-gate）存储单元设计转变为电荷陷阱（charge-trap）单元。

报道进一步指出，在使用电荷陷阱单元设计替代栅极设计之后，美光似乎已大大降低了闪存每一层的厚度。数据显示，176L裸片的厚度仅为45μm，总厚度与美光公司的64L浮栅3D NAND相同。

• IC设计厂商排名格局生变

AMD宣布以350亿美元收购FPGA龙头赛灵思（Xilinx），如果该并购案顺利完成，将全面拓展、提升AMD在各领域的话语权，且营收规模将超越联发科，成为为全球第四大IC设计厂商（合并前，AMD排名第五，Xilinx紧随其后排第六）。

• 印度半导体制造现状，近期目标180nm

半导体实验室(SCL)配备在6英寸和8英寸晶圆上制作180nm CMOS工艺。它还具有封装和测试能力。

半导体实验室 （SCL）可以在6英寸和8英寸晶圆上制造180nm CMOS工艺。它还具有封装和测试能力。

现在所有现有的半导体制造设施都由印度政府拥有和运营，用于满足国防和空间技术等关键基础设施需求。

• 叶甜春：芯片是我国信息化时代最大短板，解决需要超30年的长期战略

叶甜春指出，如今全社会都在重视芯片，因为芯片对全人类而言，就像是工业化时代的钢铁一样。中国在工业化时代用了50年解决炼钢的问题，最终支撑起了我国工业化时代的经济腾飞。而在我国的信息化时代，作为最大短板的芯片同样需要一个30年以上的长期战略来解决。

• 国产化率低于百分之3的光通信激光器芯片

我国光通信产业已经很强大了，特别是在下游市场和终端设备领域。

从整个光通信产业链来看，在下游光通信系统设备领域，中国企业（华为中兴烽火等）占领一半市场份额；中游光通信模块领域，中国约占全球30%市场份额。

但如同半导体一样，上游的核心高端器件和芯片，真正能够实现国产的，还是寥寥无几。特别是25G及以上的高端激光器芯片方面，我们的国产化率不超过5%，电芯片国产化率更是几乎为0。

• 晶盛机电、蓝思科技合资建设宁夏鑫晶盛工业蓝宝石晶体制造深加工项目开工

11月7日，银川经济技术开发区举行“宁夏鑫晶盛电子材料有限公司工业蓝宝石晶体制造深加工”项目开工仪式。

宁夏鑫晶盛“工业蓝宝石晶体制造深加工项目”总占地572.86亩，分三期建设，安装约6500台蓝宝石长晶炉。其中一期计划投资16.5亿元，安装1088台、300KG级蓝宝石长晶炉。项目一期建成达产后，可年产3000吨蓝宝石晶体，预计实现年产值15亿元。

新公司股权结构为晶盛机电占股51%，蓝思科技占股49%。出资方式是由晶盛机电认缴出资额2.55亿元，以货币方式出资，蓝思科技认缴出资额2.45亿元，以货币方式出资，双方按实缴出资比例分配利润。

• 能否成为下一个风口，我国第四代半导体布局初现

第四代半导体是指以氧化镓（Ga2O3）和锑化物等为代表的半导体材料，相比其他半导体材料，第四代半导体材料拥有体积更小、能耗更低、功能更强等优势，可以在苛刻的环境条件下能够更好地运用在光电器件、电力电子器件中。

其中，锑化物半导体在开发下一代的小体积、轻重量、低功耗、低成本器件，及其要求极为苛刻的应用方面就具有着不可替代的独特优势。

一般来说，半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。迄今为止，半导体材料主要分为：基于Ⅳ族硅Si、锗Ge元素的第一代半导体；基于Ⅲ-Ⅴ族砷化镓、磷化铟的第二代半导体以及基于Ⅲ-Ⅴ族氮化镓、Ⅳ族碳化硅的第三代半导体等。

对于第四代半导体材料而言，目前具有发展潜力成为第四代半导体技术的主要材料体系主要包括：窄带隙的锑化镓、铟化砷化合物半导体；超宽带隙的氧化物材料；其他各类低维材料如碳基纳米材料、二维原子晶体材料等。

• 登顶全球前十的国产芯片公司

华为海思：2020Q1跻身全球第十大半导体厂商

华大半导体：全球第十大MCU供应商、全球第五大安全芯片供应商

兆易创新：NOR Flash全球第四

安世半导体：电源分立元件和模块全球第十

吉林华微：IPM全球第十

士兰微：分立IGBT全球第十、IPM全球第九

歌尔股份;全球MEMS供应商企业营收排名第九

中国赛微电子（原耐威科技）控股公司Silex Microsystems：MEMS代工厂老大

• 晶盛机电在手尚未完成晶体生长及智能化加工设备合同合计59亿元

近日，晶盛机电接受机构调研时表示，公司通过承担国家科技重大02专项“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题为基础，经过多年的磨砺和发展，目前已形成8英寸硅片晶体生长、切片、抛光、外延加工设备全覆盖，产品已经批量进入客户产线，国产化加速落地；12英寸硅片晶体生长炉小批量出货，12英寸加工设备的研发和产业化也在加速推进。

在蓝宝石材料领域，晶盛机电拥有国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术，建立了从长晶到切磨抛环节的生产能力，拥有行业领先的技术和成本优势。坚持大客户战略，深入挖掘市场需求，与全球领先的消费电子视窗防护制造龙头蓝思科技达成战略合作，双方在宁夏共同成立合资公司建设蓝宝石材料制造基地，为蓝宝石材料在消费电子应用领域的规模应用提前布局。

关于在手订单，晶盛机电称，截止2020年9月30日，公司未完成晶体生长及智能化加工设备合同合计59亿元，其中未完成半导体设备合同4.1亿元。

晶盛机电已经开发出第三代半导体材料SiC长晶炉、外延设备，其中SiC长晶炉已经交付客户使用，外延设备完成技术验证，产业化前景较好。公司的半导体硅片抛光液、半导体坩埚、磁流体等重要半导体零部件、耗材已经取得客户的认证应用，进一步提升了公司在国内半导体材料客户中的综合配套能力。

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