业界动态

1. 中芯国际：运营正常，Q3产能利用率接近满载

中芯国际的运营情况一直受到业界的高度关注，中芯国际客户需求强劲，订单饱满，第三季度产能利用率接近满载。最新财报显示，中芯国际第三季度销售收入创新高，达到了10.83亿美元，环比增长15.3%，同比增长32.6%。展望2020年全年，中芯国际的收入目标从原来的中至高10位数增长，上修为24%至26%的年增长，全年毛利率目标高于去年。8吋晶圆代工产能需求旺盛，多家晶圆代工厂将调整上升第四季度和明年一季度的价格。而中芯国际现有客户订单将按已签订合同进行，新客户、新项目则由双方协商确定价格，亦会通过优化产品组合来提升平均晶圆价格。

截止目前，中芯国际公司正常运营，与美国相关部门积极沟通中。目前没有看到明显的客户转单现象，与客户保持积极沟通、紧密配合的合作伙伴模式，尽量满足客户的需求。

（来源：搜狐网）

2. 手握435亿资金欲再募资，中兴通讯遭深交所问询

11月17日，中兴通讯披露重组草案，公司拟作价26.1亿元，以发行股份的方式收购恒健欣芯、汇通融信合计持有的中兴微电子18.82%股权。交易完成后，中兴微电子将成为中兴通讯的全资子公司。同时，公司还拟定增募集配套资金不超过26.1亿元，用于5G关键芯片研发项目和补充流动资金项目。

围绕中兴通讯拟募资26.1亿元收购中兴微电子的计划，11月24日深交所对中兴通讯发出重组问询函。深交所要求中兴在12月1日前解释基于中兴通讯公司账面货币资金余额为435亿元，资产负债率为72.92%的情况下，本次募集配套资金26.1亿元的必要性；以及将本次募集配套资金的50%用于补充流动资金的主要考虑及合理性。要求公司结合前次募集资金使用进度、运营资金缺口情况等，说明此次募集配套资金的必要性。是否涉及中兴通讯或关联方直接或者间接为该款项提供资助。此外，深交所还要求说明中兴微电子销售业务对中兴通讯(含子公司)是否存在重大依赖，进而说明对标的资产估值合理性的影响。

（来源：新浪财经）

3. 专攻国产高性能GPU，沐曦集成电路完成近亿元天使轮融资

GPU芯片设计公司--沐曦集成电路(上海)有限公司(简称“沐曦”)完成近亿元天使轮融资，由和利资本领投并协助发起设立。沐曦集成电路成立于2020年9月。成立不足三个月且暂无产品产出，但却已经获得资本青睐。创始人陈维良系清华大学微电子学研究所硕士，拥有超过18年的GPU芯片设计经验，曾担任世界顶尖GPU芯片公司高管，负责全球通用计算GPU产品线的整体设计与管理。团队其他核心成员包括同公司多名院士(Fellow)科学家等。公司计划将建立一个400人以上的软件和硬件的团队以实现该产品的顺利产业化和国产替代。

沐曦的目标是研发出具有完全自主知识产权，具有全新专利架构，全面兼容NVIDIA和AMD产品的国产高性能GPU。具体而言，公司拟采用业界最先进的5nm工艺技术，研发全兼容CUDA及ROCm生态的国产高性能GPU芯片，满足HPC、数据中心及AI等方面的计算需求。

（来源：电子发烧友）

4. 华为整合汽车业务与消费者业务，重申不造整车

11月25日，华为在心声社区公布，华为汽车解决方案BU的业务管辖关系从ICT业务管理委员会调整到消费者业务管理委员会。该文件由华为创始人任正非于2020年10月26日签发。华为再次重申，华为不造整车，而是聚焦ICT技术，帮助车企造好车，成为智能网联汽车的增量部件提供商。无论是智能终端与智能汽车部件IRB，还是消费者业务管理委员会，都要坚持华为不造车的战略，且无权改变此战略。以后谁再建言造车，干扰公司，可调离岗位，另外寻找岗位。

华为将重组消费者BG IRB(产品投资评审委员会)为智能终端与智能汽车部件IRB，将智能汽车部件业务的投资决策及组合管理由ICT管理委员会调整到智能终端与智能汽车部件IRB，任命余承东为智能终端与智能汽车部件IRB主任。

（来源：腾讯新闻）

5. 发力碳化硅半导体器件，致瞻科技完成Pre-A轮融资

特斯拉在业界率先全面采用碳化硅替代IGBT后，碳化硅产业在国内资本市场崭露锋芒。近日，碳化硅半导体器件供应商致瞻科技(上海)有限公司(下称“致瞻科技”)获得Pre-A轮融资。致瞻科技成立于2019年8月，注册资本为560万元，法定代表人为史经奎。股权穿透后显示，史经奎间接持有致瞻科技47.10%的股份，疑为实际控制人。

致瞻科技立志成为领先的碳化硅半导体器件和先进电驱系统供应商。致瞻科技汇聚了原GE中央研究院的核心研发团队，多数成员毕业于中国及欧美著名高校，博士及硕士占比超90%。依托其核心团队10余年的碳化硅功率半导体设计和驱动系统研发经验，已推出了SiC TeX TM系列碳化硅先进电驱系统和ZiP ACK TM高性能碳化硅功率模块，批量应用于燃料电池发动机、微型燃气轮机起动发电系统、离心式鼓风机等高速透平装备，及航空/船舶电力推进、特种电气化动力系统等。致瞻科技已经获得包括中船重工、中国中车、上汽捷氢、长城汽车、青岛中加特、拓攻无人机等领先企业的数千万订单。

融资方面，致瞻科技已获得包括国家中小企业发展基金、毅达资本在内的知名基金及机构的投资。此外，致瞻科技与清华、浙大和南航等著名高校开展科研合作。

（来源：科创板日报）

6. 哈勃科技再投资半导体装备标的全芯微电子，持股6.32%

华为旗下投资公司哈勃科技再布局半导体领域，投资全芯微电子。认缴出资额214.2857万元，持股比例6.3189%，列第七大股东。全芯微电子成立于2016年，法定代表人为汪钢，注册资本3391.2万元。全芯微电子致力于半导体装备产业的振兴，专注于新型电子器件领域单晶圆湿法设备和热处理设备的研发、设计、销售及售后服务，其产品产品和服务包括匀胶显影机、去胶剥离机、单晶圆清洗机、喷胶机、单片湿法刻蚀机、槽式清洗机、烘箱、显微镜等，主要应用于化合物半导体、功率器件IGBT、光通信、晶圆级封装、微机电制造MEMS等领域。

自2019年成立以来，哈勃科技已经投资了近20家企业，此前，哈勃科技投资的半导体公司涵盖模拟芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工智能芯片、车载通讯芯片、连接器等当下半导体产业热门产品线领域。在半导体投资布局方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。

（来源：新浪科技）

7. 封测产能趋紧张，市场酝酿涨价消息

封测产能出现短缺情况，市场酝酿涨价消息。封测产能紧缺是下游需求爆发导致，而需求爆发系客户转单和国产化带动。下游需求不是突然爆发，而是在逐步增长，尤其是今年一季度开始，受境外疫情影响，一些客户会把订单从境外转移到国内，还有一些国产化的需求亦带动了产能释放。援引华天科技内部人士消息：“四季度开始，整个行业产能就比较紧张，华天科技亦处于满产状态。订单量比较大，个别的产品是有调价的。”

由于近期传统打线封装，中高阶覆晶封装产能满载，台湾IC封测龙头日月光预计将在K11厂区招募超3000名员工。日月光还于近日通知客户，2021年第一季封测单价调涨5%至10%。当然调整价格并非想涨就涨，需要各方面考虑，比如与客户之间有没有原来产能的约定、与客户之间的捆绑度、合作密切程度等。

（来源：科创板日报）

8. 总投资超200亿，中芯化合物半导体生产线等项目签约绍兴

11月24日，2020中国(绍兴)第三届集成电路产业峰会在绍兴市越城区举办，峰会举行了国家级集成电路产业创新中心暨绍芯集成电路实验室创建启动仪式。一批集成电路产业项目亦在此次峰会上集中签约，总投资达200亿元，项目涵盖集成电路产业的设计、制造、材料研发、装备及产业园合作等领域，计划总投资超过200亿元。其中，图像传感器基地及测试中心建设项目、中芯集成电路制造(绍兴)有限公司化合物半导体生产线项目、浙江最成半导体科技有限公司中日韩高端半导体材料产业园项目进行第一批签约。

今年前三季度，绍兴市新引进了美新半导体制造等总投资265亿元的22个项目，集成电路产业总产值突破200亿元，同比增长60%，成为绍兴城市综合经济实力提升到全国第31位的重要动力。绍兴市已集聚豪威科技、中芯国际、长电科技等集成电路规上企业98家，绍兴集成电路产业平台入选浙江省首批"万亩千亿"新产业平台。

（来源：网易新闻）

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