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半导体一周要闻
2020.11.22- 2020.11.27
国际巨头牢牢把持，国内电源管理芯片厂商如何虎口夺食？
电源管理芯片(PMIC)是集成的电源管理器件，主要功能是稳压、升降压、恒流、交流-直流转换等，分为线性稳压器（LDO）、电荷泵（Charger-pump）芯片、DC-DC转换器、AC-DC转换器、LED 驱动芯片等。
全球电源管理芯片市场规模从2015年的191亿美元增长到2018年的250亿美元，中国电源管理芯片市场规模则由2012年的430.68亿元增长至2018年的681.53亿元，年均复合增长率为6.78%。
博世：边缘AI正成为传感器第三阶段发展的驱动力
博世传感器事业部亚太区总裁王宏宇在演讲中首先指出，传感器发展大致分为三个阶段。第一阶段的MEMS浪潮由汽车驱动，这一阶段传感器的主要作用仅限于读取原始数据；第二阶段手机成为了主要驱动力量，这时的传感器可以进行评估数据，而现在IoT的出现，正推动MEMS传感器向下一阶段发展。
顾名思义，边缘AI即指在MEMS传感器本身内部实现AI。
王宏宇指出，在边缘设备中运行AI算法主要包括四方面好处，第一是可以进行个性化定制，其次是用户数据的隐私保护，由于数据处理仅在边缘处理而无需上传到云，因此数据是私有的，第三是实时反馈，边缘执行可以避免数据传输带来的延迟，第四是本地处理可以延长电池寿命。
科大讯飞胡国平：语音将成为AIOT时代最重要的交互方式
从2010年开始的，在深度学习的框架的引领下一系列的技术突破，推动的人工智能的核心技术从不可用到可用、到好用的这样一个持续的跨越而在人工智能的创新产品方面，包括2011年iPhone4s所推出的Siri，包括2014年亚马逊所推出的，以及科大讯飞在过去10年所推出来的讯飞输入法、讯飞翻译机、听见会议系统、智能录音笔智能办公版的一系列的创新的产品使得我们整个人工智能技术被广大的普通老百姓所认识和认可，也使得语音交互技术成为AIoT万物互联时代最重要的交互方式。”
推动国产化替代今年国内氮化镓、碳化硅等产值或达70亿元
到2030年，国内将形成1~3家世界级龙头企业，带动产值超过3万亿元，年节电万亿度。
中国的GaN微波射频产业产值2020年将达到33.75亿元，比去年的26.15亿元将增长29%；SiC、GaN电力电子产业产值2020年将达到35.35亿元，比去年的29.03亿元将增长21.77%。
市场规模扩大，5G加速推进GaN射频应用迅猛增长，2020年中国GaN射频器件市场规模约170亿元；新能源汽车及消费电子成为突破口，2020年中国电力电子器件应用市场规模58.2亿元。
当3年后中国实现7nm自主造，美国只能给中国卖大豆了？
弗里德曼的担忧不是没有道理，高盛就曾在今年7月发表一个报告称中芯国际会在2024年推出5nm工艺。高盛认为中芯国际2022年可升级到7nm工艺，2024年下半年升级到5nm工艺，2025年毛利率将提升到30%以上。
最近看到《世界是平的》作者托马斯·洛伦·弗里德曼一个视频，在这个视频中，他对中美芯片领域的竞争未来做了分析，指出美国的打压只能会逼迫中国建立完整的芯片产业链，后果也许就是5年后，美国只能卖大豆给中国了！
携两大新品登场，这家国产EDA厂商直击产业痛点
创始人兼董事长王礼宾表示，公司的目标是突破现有技术壁垒，开发出全流程EDA验证工具与系统，推出包含硬件仿真器、FPGA原型验证、形式验证、智能验证、逻辑仿真等产品与平台。
11月26日，芯华章正式发布高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”（EpicElf），以及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术。
在这批本土企业中，芯华章科技股份有限公司（以下简称“芯华章”）作为一家今年3月份才成立的“后浪”，因为初创团队皆为行业里的具备多年经验、备受信赖的精英，并快速聚集了EDA公司发展最关键的人才、技术、资金、市场等要素，吸引了众多的关注与青睐。这个团队在成立之初，就将目光聚焦在了国内EDA领域的短板——数字验证EDA。
用上EUV光刻机，SK海力士将于明年下半年量产第四代1a nmDRAM
李石熙表示M16工厂将于今年底建成，明年上半年开始引入制造设备，目前实验室正在进行准备工作，预计明年开始量产。
ASML公司的EUV光刻机全球独一份，现在主要是用在7nm及以下的逻辑工艺上，台积电、三星用它生产CPU、GPU等芯片。马上内存芯片也要跟进了，SK海力士宣布明年底量产EUV工艺内存。
据报道，SK海力士总裁李石熙日前表示，该公司计划将于明年下半年开始在利川厂区M16采用EUV光刻机生产第四代（1anm）DRAM产品。
Omdia：中国两年内有望实现28nm工艺产业链自给自主
从Omdia的设计工艺预测图中看，28nm及以上还是占大多数市场份额，特别在中国，NB-IoT, 北斗，工业IoT，带智能解析的边缘计算等方面还是28nm的主要应用领域，而且也是半导体芯片最有成长潜力的区间。
国产的设备供应商在各个环节都开始有技术研发，甚至已经进入商业化应用。以光刻机为例，上海微电子计划于2021年交付首台国产28nm的immersion光刻机。
上海微电子所已经具备了90nm的技术能力，65nm在研，并且有望在2021年，28nm将实现巨大突破，这将使得国内在成熟工艺上的制造能力在2年左右可以实现高度国产化(主材料和主要设备都由国内厂商供应)。
任正非送别荣耀：离婚就不要藕断丝连，要做华为最强的对手
任正非在讲话中还寄望荣耀分离后，坚持向一切先进的学习，包括向自己不喜欢的人学习。坚定不移地拥抱全球化，加强拥抱英、美、欧、日、台、韩的企业；“美国是世界科技强国，它的许多公司很优秀，你们要坚定大胆与他们合作；同时也要与国内合作伙伴合作，与他们一同成长。”
他还表示，荣耀与华为一旦“离婚”就不要再藕断丝连，荣耀要做华为全球最强的竞争对手，超越华为，甚至可以喊打倒华为。
11月26日，华为心声社区发布任正非在荣耀送别会上的讲话。谈到为什么剥离荣耀，他表示，华为不能因为自己受难而拖代理商、分销商下水。要尽快地恢复渠道的供应，渠道干久了，小草枯了，就难恢复生命了。
8吋产能紧缺情况或持续到明年
TrendForce旗下半导体研究中心表示，由于疫情，今年全球众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。
8吋产能紧缺情况或持续到明年
半导体代工产能的吃紧预估将至少延续到2021年上半年，在10nm等级以下先进工艺方面，台积电与三星现阶段产能都在近乎满载的水平，且明后年将陆续有4/3nm工艺问世。
除此之外，28nm以上工艺在CIS、SDDI（小尺寸显示驱动芯片）、RF射频、TV芯片、Wi-Fi、蓝牙、TWS等众多需求支撑，加上WiFi 6、AI Memory异质整合等新兴应用助力，产能亦有日益紧缺的趋势。
台积电3纳米2H22量产，单月5.5万片起跳
不受疫情与华为订单归零干扰，台积电2020年营运持续登峰，先进制程亦按既定蓝图时程推进。继5纳米如期于2020年第2季量产，单月出货片数即达8万片，第4季已达单月9万片。
美国给了台积电两亿美元为建厂做基建
今年 6 月份，台积电答应在美国建设用以生产 5nm 芯片的新工厂。预计该项目 2021 年至 2029 年的总支出约 120 亿美元。根据最新消息，美国亚利桑那州菲尼克斯市（凤凰城）政府将提供 2.05 亿美元城市建设基金。
IC Insights预测：2020年前十五大半导体厂商名单英特尔霸榜海思消失
2021 全球服务器出货量
国元证券师贺茂飞多重因素催化下国内功率半导体赛道进入黄金发展期
目前，国内功率半导体产业链正在日趋完善，中国作为全球最大的功率半导体消费国，2018年市场需求规模达到138亿美元，占全球需求比例达 35%，2021年市场规模有望达到159亿美元。
根据Omdia数据显示，功率半导体细分市场中功率IC占比超过50%，预计未来增速为6.6%；分立器件占比约35%，增速为2.2%；模组占比15%，增速为5.4%。
在制造环节，功率分立器件前道加工价值占比40%以上，制造难点在于晶圆减薄、沟槽工艺、应力控制、高剂量离子注入和激光退火等。而封装环节可分为分立器件封装和模块封装，由于功率器件对可靠性要求非常高，需采用特殊设计和材料，后道加工价值量占比达35%以上，远高于普通数字逻辑芯片的10%。
国元证券主要测算了国内新能源汽车、充电桩、光伏和风电四个领域中应用功率半导体市场空间。
其一是新能源汽车领域市场需求到2025年约160亿元，2030年约275亿元。
其二是公共直流充电桩领域2020-2025年累计市场需求约140亿元，2025-2030年累计需求约400亿元。其三是光伏领域2020-2025年累计市场需求约50亿元，随政策调整有望进一步增长。其四是风电领域2020-2024年累计市场需求约30亿元。整体看，国内功率半导体市场2025年四个领域提供纯增量规模预计达200亿元。
盛美半导体电镀设备打入3D 硅通孔镀铜市场
作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR）近日发布了应用于填充3D硅通孔（TSV）的硅通孔电镀设备Ultra ECP 3d。借助盛美半导体电镀设备的平台，该设备可为高深宽比（H.A.R）铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。
据行业研究公司Mordor Intelligence称：“3D TSV 设备市场在2019年已达到28亿美金，并且在2020 - 2025年的复合年增长率为6.2%的条件下，到2025年，该市场将达到40亿美金。”使用TSV设备的关键市场主要包括成像、存储、微机电系统以及光电子学等。
Digitimes：苹果有意自研射频前端模组
从2G到4G，射频前端单机价值量增长超10倍，而从4G到5G，射频前端单机价值量的增长将超过3倍。其中，滤波器的需求量增长最明显，市场空间翻倍。PA主要用于对****的射频信号进行功率放大，若5G增加信号****链路，就一定需要增加PA。但是因为PA带宽较宽，可以多个频段共用，比如采用多模多频的PA，从绝对数量上来看，PA的用量虽不及滤波器那么大，但价值量也有较大提高。根据Yole预测，PA的价值量将由2018年的44.5亿美元增加到2022年的50亿美元。
对于全球射频前端市场，Yole给出的预测是，将由2017年的151亿美元，增加到2023年的352亿美元，年复合增长率达到14%。由此可见，5G技术的升级和变化对射频前端的器件数量和价值量的影响是无比巨大的。
苹果芯片的下一步计划猜想
目前iPhones的核心零部件中约42%由苹果自己生产，而不到五年前，这一比例仅为8%。随着苹果公司未来开发出调制解调器芯片和传感器，预计该比例会进一步上升。
自研零部件降低了苹果公司的成本，并提升了该公司产品的性能，还增强了其对未来新产品的掌控。分析师估计，上述新的Mac电脑芯片将使每台Mac电脑的生产成本降低75-150美元。他们说，苹果公司可以将节省下来的成本回馈给客户和股东。
苹果推动设计自己的芯片已有10年，这一努力扰动了半导体行业。英特尔每年将损失约20亿美元的笔记本芯片销售，占总收入的2%至4%。
苹果公司的芯片部门在过去十年里发展迅速，目前已经有几以千计的工程师，其中包括1999年收购Raycer Graphics和2008年收购P.A. Semi所带来的众多工程师。过去十年苹果公司在设计定制芯片方面取得的成功巩固了硬件技术部主管Johny Srouji作为苹果公司高管团队最重要成员之一的地位。他提前好几年就介绍了苹果芯片为未来设备提供支持所需具备的功能。
苹果最近推出的M1从未提及服务器一词。但是，苹果M1在是否会在服务器/云市场这一备受追捧和摇钱树市场中插上一脚，这个问题将影响深远。因为这是Intel绝对垄断的市场，而AMD也在涉足其中。
电源和散热可能是服务器领域中最大的一笔支出，而到目前为止，M1的最大卖点之一是其低功耗。
华为将恢复手机生产？传供应链厂商已接到供货通知
国际电子商情24日从《自由财经》获悉，华为上周通知中国台湾的零部件厂商，将于本月起重新采购镜头、IC载板等手机零部件。
众所周知，由于美国的“芯片禁令”要求供应商须在取得许可后才能继续与华为合作，在宽期限结束后，华为供应链厂商纷纷在宣布停止供货。
2020年前三季度中国集成电路产业发展情况
据中国半导体行业协会统计报道，2020年前三季度中国集成电路产业销售收入为5905.8亿元，同比增长16.9%，其中，集成电路设计业销售收入为2634.2亿元，同比增长24.1%；集成电路晶圆制造业销售收入为1560.6亿元，同比增长18.2%；成电路封测业销售收入为1711.0亿元，同比增长6.2%。
集成电路三业销售收入占比为：设计业44.6%，制造业26.4%，封测业29.0%。
北斗星通正式发布新一代22nm北斗高精度定位芯片
11月23日，在第十一届中国卫星导航年会上，北斗星通发布最新一代全系统全频厘米级高精度GNSS（全球导航卫星系统）芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”，Nebulas IV芯片在工艺迭代演进到22nm的同时，北斗星通首次在单颗芯片上实现基带+射频+高精度算法一体化。
SEMI预测：2021年中国半导体产业增速为24%，市场规模677亿美元
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙预计，2021年中国半导体产业将取得24%的成长，市场规模达到677亿美元，这个速度将是全球第一的水平。
2020年中国封测市场分析
随着上游高附加值的芯片设计行业的加快发展，也更利于推进处于产业链下游的集成电路测试行业发展。近年来，我国集成电路封装测试业在逐年增长，2019年封测销售额达2349.70亿元，同比增长7.10%。
2024 全球安装产能按工艺制程
长江存储3D NAND已进入华为Mate 40供应链
在日前举办的2020年北京微电子国际研讨会暨 IC WORLD 学术会议上，长江存储（YMTC）首席执行官杨士宁表示，长江存储64层3D NAND已成功打入华为Mate 40供应链。此前在第三方机构拆解分析华为Mate 40系列手机时发现，采用的是自研SFS1.0闪存，在测评中展现出了奇高无比的性能，其中可能有一部分就来自长江存储。
特朗普政府即将拉黑89家中企，中方如此回应
据路透社报道，一份清单草案显示，特朗普政府即将宣布89家中国企业“与军方有关”，将限制它们购买一系列美国产品和技术。中方对此有何评论？
赵立坚表示，中方坚决反对美方无端打压中国企业，并多次就此表明严正立场。美方所作所为严重违背美方一贯标榜的市场竞争原则和国际经贸规则，必将损害美国的国家利益和自身形象。中国企业始终坚持依法合规经营，在国际化经营中严格遵守包括美国法律在内的各国法律法规。美方应停止泛化国家安全概念、打压外国企业的错误行为。
2021 OSD Market forecast
2025 全球工业物联网连接预测
2018 to 2021全球OSD市场预测
华为丢下芝麻看上西瓜
“36氪从多位接近华为高层的知情人士处获悉，华为消费者BG正在与智能汽车解决方案BU进行整合，总负责人是华为消费者业务CEO余承东。
并且在11月14日，长安汽车宣布联合华为、宁德时代打造全新高端智能电动车时，华为高级副总裁、消费者业务CEO余承东通过视频进行了讲话。
2019年消费者BG的营收已经占华为集团55%的比例，尤其是其中的手机业务，华为和荣耀两个品牌的手机已经能为整个华为集团带来一半的营收。
且不谈手机市场存在哪些隐患，就目前的市场状况来看，手机市场已经多少触及了天花板，华为目前在中国的手机市场占比接近39%，已经堪比当年诺基亚40%的巅峰。
根据BCG在2018年10月发布的对未来汽车产业的展望，CASE（互联、自动驾驶、共享、电动化）等新兴科技在汽车产业利润这块大蛋糕中的占比将由2017年的1%提升到2035年的40%， 而传统汽车产业链从业者的利润占比将从99%降低到60%。
根据Statista数据统计显示，预计2022年全球汽车市场规模将达到1.5万亿美元，中国乘用车规模将达到6300亿美元。与此同时，据中信证券调研显示，全球汽车零部件的市场规模基本保持稳定，并无太大变化，2017年为9534亿美元，2018年为9490亿美元；而全球汽车电子零部件市场规模在稳步提高，2018年为2175亿美元，预计2020年将达到2400亿美元。但这个估计还是保守估计，根据中投顾问产业研究中心测算，预计2020年电子零部件占整车比重将达到50%。
而新的电子电气架构（全车辆集中式）则不同，车企需要做的是跨过Tier1供应商，直接去找半导体生产商、IT软件公司、电子产品制造服务商（EMS， Electonics Manufacturing Service）、原始设备制造商（Original Design Manufacturer）等低一级供应商。从基础电子元器件考虑，到按照需求集成化设计整个硬件，到委托制造商按设计供货，再到整套系统的底层架构、信息娱乐架构等部分的软件研发，车企需要将整个系统中最核心最关键的算力单元和配套的软件系统架构，紧紧抓在自己手中，才有可能获得这套架构的长期价值，否则主动权永远都不在自己手中。
未来汽车行业发展是“软件定义汽车”，几家调研机构给出的数据显示：约 90% 汽车行业的创新都来自于电子和软件领域；预计到 2025 年，每辆汽车上的电子元件成本将上升至约 7000 美元，占车辆总成本的 35% 以上；预计到 2030 年，整个汽车行业年度研发支出的 40% 将用于软件，总额达 460 亿美元；未来的自动驾驶汽车，将需要 3 - 5 亿行代码来驱动。
华为不止是在AI人工智能方面的实力不容小觑，华为同时在网络架构、5G、大数据等多个信息通讯方面的技术都非常强。华为的车载5G模组、TBox、鸿蒙操作系统、车机映射方案HiCar等，都是消费者业务部门的技术，而汽车BU的智能座舱方案也是基于上述部分技术搭建。
如果说华为抛弃掉荣耀还算是“断臂求生”的话，那么高度重视智能汽车解决方案就是“天时地利”了，因为这些技术原本就有。华为的思路很清晰，原本就拥有的ICT的硬件和软件的技术实力，把他们以车规级别实现就行了。
华为舍弃荣耀品牌，押注智能汽车解决方案，是战术也是战略。既解决了荣耀品牌掣肘困境，又投资了下一个“蓝海”，既避开了手机业务可能的隐患，又将华为既有的优势资源整合。回笼的资金可以帮忙度过寒冬，但谁也不知道下一个寒冬在哪，所以投资一片更大的市场，备一件棉衣，总归是对的。
李楠谈苹果M1芯片跑分高的原因不止是技术领先
对于苹果M1芯片跑分高的原因，魅族前高级副总裁、现Angry Miao创始人李楠进行了解释。
李楠认为ARM 架构的M1芯片能够取得跑分高的成绩，不是任何一个单点的优势（比如指令集），也绝对不是简单的技术领先（比如制程），而是苹果多年针对行业全链条的封闭整合积累的巨大优势。
既包括很多人指出的软件和硬件的整合，也包括移动端产业链和桌面端产业链的整合、软硬整合、封闭的系统和软件生态的整合、软硬件生态和商业模式的整合。
李楠表示M1芯片之所以在一夜之间震动行业，本质上是苹果多年愿景的积累：即产业的所有环节，最终都应该是高效率和符合商业逻辑的，落实为对消费者个人需求的满足和体验的提升，更简单说，就是所谓的以人（最终消费者）为本吧。
工信部副部长：芯片行业出现盲目投资和烂尾项目，需加强监督
在 28 日举行的第二届中国发展规划论坛上，工信部副部长王志军表示，前些年，在钢铁、水泥、电解铝等领域存在着重复建设和产能过剩，包括光伏等新兴产业也出现过重复建设，目前芯片制造等行业也出现了盲目投资和烂尾项目，前一阶段集成电路制造方面的投资也被爆出造成巨大的损失，需要规划和加强监督。
早在 2014 年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布和国家集成电路产业投资基金的启动，全国各地就掀起芯片产业发展热潮，一个项目投资动辄数百亿元乃至千亿元。而在最近一年多里，各地有多个投资目标百亿元级别的半导体项目停摆，引发烂尾潮。
台积电3nm工厂竣工，2022年大规模量产，苹果A16处理器将首发
据台积电发布的消息称，3nm工厂已经竣工，会在2021年下半年开始小量试产，2022年会大规模量产，不出意外的话，苹果的A16处理器会是3nm首发。与5nm工艺相比，台积电3nm的晶体管密度提升70%，性能提升15%，功耗降低30%，同时继续使用FinFET工艺，技术成熟度更高。
2018年，该公司获准开始建造工厂，当时，工厂的成本估计为195亿美元。
台积电为3nm工艺一共准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们多年的大客户苹果，后三波产能将被高通英伟达等厂商预订。
台积电在 2nm 研发上取得重大突破，目前已找到路径，将切入全环栅场效应晶体管GAA，这意味着台积电在 3nm 节点上将继续使用 FinFET 工艺。
台积电曾表示，3nm沿用 FinEFT 技术，主要是考量客户在导入5nm制程的设计也能用在3nm制程中，无需面临需要重新设计产品的问题，台积电可以保持自身的成本竞争力，获得更多的客户订单。
3nm榨干FinFET最后一滴血，2nm采用MBCFET
据台积电预计，2023年会进行小批量风险实验，未来苹果、高通、英伟达、AMD等都会成为其2nm技术的客户。
直到工艺下降到 5nm前，FinFETs一直是很好的。当达到原子水平 (3纳米是25个硅原子排成一行) 时 ，FinFET 开始出现漏电现象，可能不再适用于更进一步的工艺水平。
在2nm工艺上，台积电将放弃多年的FinFET(鳍式场效应晶体管)，甚至不使用三星规划在3nm工艺上使用的 GAAFET (环绕栅极场效应晶体管)，也就是纳米线(nanowire)，而是将其拓展成为 MBCFET(多桥通道场效应晶体管)，也就是纳米片(nanosheet)。
大陆厂商纷纷涌入显示驱动IC赛道，与韩系台系厂商差距几何？
中商产业研究院的报告显示，2019年全球AMOLED面板营收达到251亿美元，预计今年这一数字为311亿美元，2021年营收将达到334亿美元。
与此同时，AMOLED驱动芯片需求迎来了快速增长，有机构预计2020年AMOLED面板驱动芯片全球市场规模将达60亿元，2021年有望达到80亿元。
有机构预测2020年中国大陆厂商在全球AMOLED面板驱动芯片市场中的占比仅为5%。三星LSI、Magna Chip这两家韩系厂商几乎垄断市场，总市占高达75%。
除了韩系厂商外，联咏、瑞鼎等台系厂商受益于中国大陆AMOLED面板厂商的崛起及LCD领域的积累，占据了全球20%的市场份额。
集创北方董事长张晋芳博士日前在2020世界显示产业大会上也指出，我国在显示产业的关键环节之一——显示专用芯片领域，本土化率却不足5%，对外依存度很高。
除了在市场份额上能看出明显差距外，在先进工艺制程上也能看出一二。三星LSI早在2018年就开始量产28nm的AMOLED驱动芯片，MagnaChip也在去年引入了28nm工艺。然而中国大陆的晶圆厂去年才开始启动40nm AMOLED驱动芯片的量产。
三星LSI和Magna Chip在2019年智能手机AMOLED驱动芯片市场合计占据86%的份额。
三星LSI和Magna Chip主要向三星Display和LG Display供货，得益于上述两家面板厂商的业绩优势以及自身的供应链垂直整合能力强，从而垄断了市场。
其次是台系厂商瑞鼎和联咏，其中，瑞鼎是和辉光电和维信诺的主要供应商，它在2019年占据了5％的市场份额。联咏在2019年主要供应给京东方、终端华为，它在2019年出货了约2000万片AMOLED驱动芯片，市占为4%。
台积电芯片代工今年产值预计同比增长30％， 8英寸晶圆厂满负荷运营
今年前三个季度，台积电已实现营收 328.3 亿美元，他们预计四季度营收 124 亿美元到 127 亿美元，今年的营收就预计在 452.3 亿美元到 455.3 亿美元，较去年全年的 346.4 亿美元将同比增长 30.57% 到 31.44%。
另据报道，台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产，月产量料达到5.5万片，在2023年月产量将达到10.5万片。该报道援引台积电董事长刘德音称，3纳米芯片开始量产时公司在台南科学园的雇员数将达到约2万人，目前为1.5万人。
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