业界动态

1. 环球晶圆拟45亿美元收购德国Siltronic

11月30日，硅晶圆大厂环球晶圆宣布，拟以每股125欧元的价格(总计约45亿美元)收购同为硅晶圆制造商的德国SiltronicAG。环球晶圆表示，谈判已进入最后阶段，预计将在12月第二周(下周)宣布达成交易。

环球晶圆指出，公司与Siltronic的结合将打造一个产业领导者，为全球所有半导体客户提供完整且技术领先的产品线。双方结合后的事业体将更能互补地有效投资进而扩充产能。

从产业格局来看，目前，半导体硅片前五大供应商已占据全球市场90%以上份额。其中，环球晶圆和Siltronic分别排名第三和第四，其余三家供应商分别为日本信越化学(排名第一)、日本胜高(排名第二)、韩国SKSiltron(排名第五)。若环球晶圆成功收购Siltronic，或将改变全球半导体硅片市场的格局。届时，环球晶圆12英寸硅晶圆市占率将跃升至全球第2，超过日本胜高，仅次于日本信越化学。

（来源：全球半导体观察）

2. 浙大杭州科创中心先进半导体研究院首个碳化硅单晶诞生

近日，浙大杭州科创中心先进半导体研究院首炉碳化硅单晶成功“出炉”，这是研究院的半导体材料研究室在科创中心首席科学家杨德仁院士指导下取得的阶段性成果，这标志着经过前期紧锣密鼓的准备，科创中心在宽禁带半导体材料研究方面已经正式进入快车道。

不仅半导体材料研究室已有了喜人成果，功率芯片研究室也在积极开展新型碳化硅功率器件和氮化镓功率器件的研发工作；同时，针对碳化硅器件封装与应用的研究工作也正在逐步开展。目前，先进半导体研究院正着力于布局宽禁带半导体材料和器件的基础研究和产业化应用，力争取得重大突破。

（来源：浙大杭州科创中心）

3. 沐曦集成电路完成近亿元天使轮融资

近日，GPU芯片设计公司沐曦集成电路(上海)有限公司完成近亿元天使轮融资，由和利资本领投并协助发起设立。

沐曦集成电路成立于2020年9月，核心团队来自世界一流的GPU芯片公司，平均拥有15年以上高性能GPU芯片设计经验和丰富的5nm流片和7nm芯片量产经验。公司致力于研发生产拥有自主知识产权的、安全可靠的高性能GPU芯片，服务数据中心、云游戏、人工智能等需要高算力的诸多重要领域，填补国内高性能GPU芯片自主可控的空白。

（来源：投资界）

4. NORDIC收购IMAGINATION TECHNOLOGIES整体WI-FI开发团队

NordicSemiconductor宣布已经收购ImaginationTechnologies的整体EnsigmaWi-Fi开发团队和相关的EnsigmaWi-FiIP技术资产，从而将其内部无线技术专业知识扩展到Wi-Fi领域。此次收购包括ImaginationTechnologies位于英国、瑞典、印度和中国台湾的大量员工。其中，大约15%员工是低功耗蓝牙(BluetoothLE)专家，他们将会进一步加强Nordic现有的低功耗蓝牙团队。

Nordic首席技术官Svein-EgilNielsen评论道：“对于NordicSemiconductor及其客户来说，这是美梦成真，尤其是在智能家居市场。我们作为短距离蓝牙无线技术的全球领导者和长距离蜂窝无线物联网的新兴领导者，客户一直在要求我们填补两者之间的空隙；由于本次收购目标是IP相关，而不是直接可以出售的Wi-Fi产品，所以这个目标还需要一定的时间来达成。无论如何，我们现在将能够为下一代Nordic产品添加Wi-Fi功能。

（来源：大半导体产业网）

5. 山东有研二期大硅片项目年底前将开工

据齐鲁网报道，位于德州经济技术开发区的有研半导体集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目，一期已于10月16日量产，二期项目年底前也将开工。项目全部达产后年可实现销售收入30亿至40亿元。

山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目于2018年7月26日签约落地山东德州，2019年3月份举行开工仪式，项目总投资80亿元，分两期建设。其中一期18亿元，二期62亿元。一期将形成年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片以及300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。二期建设目标为年产360万片12英寸硅片。

（来源：齐鲁网）

6. 波士顿咨询：政府激励和美国半导体制造业竞争力

波士顿咨询发布了新报告“政府激励和美国半导体制造业竞争力”。在数字转型、人工智能和5G通信时代，半导体产业对经济竞争力和国家安全至关重要。

美国长期以来一直是全球半导体行业的领头羊，一直占全球收入的45%至50%。但美国在半导体制造能力份额则从1990年的37%降至现在的12%。此外，全球发展中的新产能中美国仅占6%。相比之下，预计在未来十年内，中国将增加约40%的新增产能，并成为世界上最大的半导体制造基地。

在选择前端制造设施(FAB)位置时，美国有多个关键因素排名靠前，例如与现有足迹和生态系统的协同效应、获得熟练人才的机会，以及知识产权保护。但是，在美国建新工厂的十年成本大约比中国台湾、韩国或新加坡高出30%，比中国大陆高37%-50%，考虑到一个最先进工厂的十年成本，包括初始投资和年度运营成本在100亿美元-400亿美元之间，这是一个巨大的差距。高达40%-70%的成本差异直接归因于政府的激励措施。

预计从2020年到2030年，全球制造能力将增长50%以上，这为美国吸引更高份额的芯片制造工厂提供了市场机会。一项200亿-500亿美元的联邦政府计划为未来十年新建最先进的芯片厂提供额外的赠款和税收优惠，将有效地扭转美国半导体制造业过去30年的下降趋势。根据该计划，美国可能会将其外半导体制造能力增加一倍或两倍，以满足预期的市场需求增长，从目前的6%提高到14%-24%。

（来源：199IT）

7. 赋能下一代旗舰终端，高通发布骁龙888移动平台

12月1日，2020高通骁龙技术峰会峰会上，Qualcomm高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯·卡图赞(AlexKatouzian)宣布推出最新一代的旗舰级平台——高通骁龙8885G移动平台，其将为用户提供备受期待的顶级移动体验。美光指出，176层3DNAND快闪存储器是美光第五代3DNAND产品，以及第二代替换闸(ReplacementGate)架构，是市场上技术最先进的NAND节点。与上一代的高容量3DNAND相比，读取延迟和写入延迟改善超过35%。

Qualcomm产品管理总监lekhaMotiwala进一步分享了全新旗舰移动平台的关键特性。骁龙888集成Qualcomm第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段，以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS)，是真正面向全球的兼容性5G平台。

（来源：Qualcomm）

8. 2020年全球主要半导体厂商合计研发支出将达364亿美元

据Digitimes报道，投资****RBCCapitalMarkets预测称，2020年全球主要半导体厂商合计研发支出将会增长6%，达364亿美元。具体而言，在费城半导体指数(PHLXSemiconductorIndex)芯片厂商中，2020财年研发支出占营收比例最高的前五大厂商都是纯IC设计(fabless)公司。排名依次为Inphi占44.2%、Marvell占40.0%、芯科科技(SiliconLabs)30.7%、赛灵思27.0%以及英伟达的25.9%。

RBCCapitalMarkets表示，IC设计厂商研发支出会大幅攀升并不足为奇，因为采用最先进5nm节点制程制造的芯片，单在设计上投资金额可能就要接近6亿美元。预估2020年第2季纯IC设计厂商合计研发支出会增长15%，达36亿美元。

（来源：Digitimes）

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