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(2020.12.21)半导体一周要闻
qiushiyuan | 2020-12-22 11:34:37    阅读:7619   发布文章

半导体一周要闻

2020.12.14- 2020.12.18

1. 重磅!10nm及以下制程用品禁运,美国商务部正式将中芯国际列入实体清单

12月18日晚间,美国商务部正式宣布,将中芯国际添加到实体清单中。美国商务部工业与安全局(BIS)采取这一行动来保护美国的国家安全,此举源于中国的军民融合(MCF)原则,以及中芯国际与中国军事工业园区中相关实体之间活动的证据。


被列入实体清单后,按照要求,美国出口商向中芯国际出口产品或技术时,需要向美国商务部申请该公司的专有许可证,这将限制中芯国际获得某些美国技术的能力。美国商务部指出,在先进技术节点(10纳米或以下)生产半导体所需的必须物品将被直接拒绝出口,以防止这种关键的技术支持中国的军民融合工作。


2. 芯片竞赛怎样不被别人踢掉梯子?

后起者始终要牢牢把住梯子,并且保证“补梯子的速度要快过拆梯子的”。当然还有另外一个办法,就是自己搭梯子,抢先攀顶。


美国凭什么踢别人的“梯子”?美国对于中国半导体产业的打压,除了直接断供高端芯片之外,还在材料、设备、设计和制造端轮番发力。半导体材料可以分为基本材料、制造材料、封装材料,具体包含硅晶圆、光刻胶、电子特气等,目前国产化只占据15%左右,且难以覆盖核心领域,主要被美日企业垄断。阿斯麦(ASML)尽管地处荷兰,但它最大的两个股东都是美国公司,且零部件有55%依赖美国进口,受到美国出口管制的限制。在芯片设计领域,美国独占榜首。据Trendforce 2019年数据,全球前十大Fabless公司(芯片设计公司)美国占了6家,前三大Fabless公司博通、高通、英伟达全是美国公司。美国人花70余年时间,为自己在半导体领域搭建了一把最为坚固的“梯子”,这把梯子帮助美国人爬上整个芯片制造业的顶端。


半导体行业从未摆脱政府干预这只看得见的手。美国人显然不会眼睁睁看着自己一手开创的产业就此衰落,随即以雷霆之势对日本半导体进行了毁灭性打击。1985年,美国半导体行业协会向政府诉苦,认为半导体行业的削弱会危害国家安全,引发了美国政府的高度重视。1986年春,美国认定日本存储芯片倾销。同年9月,在美国各种重压之下,日本被迫签署《美日半导体协议》。协议要求日本停止对美国和其他国家市场的芯片倾销,同时向美国开放市场,到1991年外国公司的份额要达到20%。1991年,日美再次达成了第二次半导体协定,延续前一次协议。至此日本半导体企业的全球市场份额一路狂跌,从1986年的45%跌到2017年的7%,再无此前的竞争力。


3. 28纳米以下制程10年免税,四部委合发促进集成电路及软件产业企业所得税政策

12月16日,财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》。公告表示,国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。


4. IC Insight及WSTS 分别关于2020及2021全球半导体业预测


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5. 韦尔董事长虞仁荣捐资200多亿元在宁波建设一所新型研究型大学

据媒体报道称,近日,宁波市镇海区长何黎斌在介绍镇海如何走出“三生融合”高质量发展之路时提到:“最近,镇海中学85届校友虞仁荣学习包玉刚先生,决定捐资200多亿元在家乡高标准建设一所理工类的新型研究型大学。


6. 传台积电2023年推3nm plus工艺苹果首发

台积电并没有透露3nm plus与3nm有何区别,但预计会有更高的晶体管密度,更低的功耗和更高的主频。根据台积电的说法,与5nm工艺相比,3nm工艺可以将晶体管密度提高70%,或提高15%的性能,降低30%的功耗。


此外,台积电最近在2nm制程方面取得了重大的突破。预计在2023年下半年进行风险试生产,并在2024年投入量产,同时继续推进1nm工艺。据patentlyapple报道,供应链报告指出,台积电将于2023年推出3nm制程的增强型版本,名为3nm plus,而第一个使用该技术的客户将是苹果。


7. 三星获得英伟达第二份GPU生产订单采用8nm制程

据businesskorea报道,三星的代工业务最近收到了第二份来自英伟达安培GPU的生产订单。分析人士进一步指出,英伟达也考虑了三星稳定的交付时间。目前,台积电和三星都难以保证预定的EUV工艺订单,但三星8nm线有一些空间来容纳额外的订单。这也迫使英伟达选择了三星的8纳米制程。


三星在2020年初获得了英伟达价值1万亿韩元的订单,并于9月份交付。据悉,三星在京畿道华城的工厂将使用8nm产线为英伟达生产。


8. 突发!任正非刚刚突然宣布

华为手机鸿蒙系统,正式上线!首批搭载鸿蒙系统的手机有,五款华为手机!鸿蒙初辟本无性,打破顽冥须悟空!手机鸿蒙,一个属于中国人自己的手机操作系统,终于来了!


从9月15日,被美国彻底断供芯片之后!整整三个月没有露面的任正非,刚刚突然宣布。


9. 梁孟松将在中芯国际所得收入全部捐赠给我国教育基金会

个人觉得梁先生应该是将收入捐献给了【中国宋庆龄基金会】,因为在去年12月的时候,中国宋庆龄基金会·中芯国际孟宁奖助学金项目捐赠仪式在杭州电子科技大学举行,梁先生的夫人李宁男女士专程到了杭电参加了捐赠仪式。


美团CEO王兴致敬中芯国际CEO梁孟松博士!因为梁孟松先生将他在中芯国际所得的收入,全部捐献给了我国的教育基金会。感谢梁先生为我国半导体事业做出的贡献。


10. 最快我国量子计算机实现算力全球领先

“量子优越性像个门槛,是指当新生的量子计算原型机,在某个问题上的计算能力超过了最强的传统计算机,就证明其未来有多方超越的可能。”中科大教授陆朝阳说,多年来国际学界高度关注、期待这个里程碑式转折点到来。去年9月,美国谷歌公司推出53个量子比特的计算机“悬铃木”,对一个数学算法的计算只需200秒,而当时世界最快的超级计算机“顶峰”需2天,实现了“量子优越性”。


200秒只是短短一瞬,6亿年早已是沧海桑田。12月4日,中国科学技术大学宣布该校潘建伟等人成功构建76个光子的量子计算原型机“九章”,求解数学算法高斯玻色取样只需200秒,而目前世界最快的超级计算机要用6亿年。这一突破使我国成为全球第二个实现“量子优越性”的国家。


11. 长鑫存储完成156亿元融资,国产内存加速跑!

根据兆易创新公告,长鑫存储是睿力集成的全资子公司,也是目前国内唯一量产国产DRAM内存的厂商,其第一大股东石溪集电的执行事务合伙人为石溪长鑫,石溪长鑫的实际控制人即兆易创新实控人朱一明。


DRAM厂商长鑫存储完成156亿元融资,内存芯片的国产替代之路又获资金助力。12月14日,工商信息显示,大基金二期、安徽国资、兆易创新及另一家朱一明实控企业、小米长江产业基金等机构入股长鑫存储母公司睿力集成电路有限公司,融资价款达到156.50亿元。


12. 魏少军:美国管制对中国半导体装备与材料领域影响最大

尽管中国在集成电路领域进步很快,但就目前来讲,核心技术受制于人,产品处于中低端的情况还没有彻底改变。基础研究和人才培养没有跟上产业发展是其中重要的原因,总而言之,中国还有一段路要走。魏少军尤其指出,如果能够在新型材料上实现突破,距离摩尔定律终结就还有一段路。但需要注意的是,受美国近阶段的管制影响,国内半导体行业以装备、材料影响较大。


13. 集邦:Q3全球前十大IC设计厂商营收排名出炉

调研机构集邦咨询旗下拓墣产业研究院的最新报告显示,2020年第三季度全球前十大IC设计厂商营收排名出炉。


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14. Samsung及 Sony 在CIS 的市占率


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15. SK海力士推出176层4D NAND闪存芯片

SKHynix刚刚宣布了176层NAND闪存芯片,特点是从传统设计升级到了PUC方案。在最大限度提高生产效率的同时,还可以减小存储芯片的尺寸。WCCFTech指出,作为4DNAND闪存芯片系列的最新一代,海力士已于上月向主控企业提供了样品,以推动相关产品的上市。


从96层NAND闪存芯片开始,海力士一直在推动4D技术的发展。本文介绍的176层NAND芯片,已经发展到第三代。从制造上来说,其能够确保业内最佳的每片晶圆产出。


16. SEMI全球半导体设备销售额预测按地区

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17. 三星台积电EUV光刻机之战推演:榨干ASML未来5年产能!


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18. 2020全球代工市场


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19. 摩尔定律的尽头Chiplet冉冉升起

英特尔技术的六大支柱之一,封装。这就对了,英特尔六大技术支柱涵盖了用于人工智能和万亿次计算的全方位新体系架构和软件,而工艺和封装被视为其中之一,被给予了与其他支柱技术同等的地位。几十年来,英特尔凭借其工艺创新一直是摩尔定律的主要推动者,而认识到封装的重要性至关重要。众所周知,英特尔采取了多项举措,将封装作为提升集成度的主要角色。英特尔将其发展之路描述为,“下一个计算时代技术创新的六大支柱”。


在2020年的架构日上,英特尔高级副总裁兼首席架构师(架构、图形和软件)Raja Koduri提出了下一个颠覆性的公司愿景,它将推动整个行业超越移动革命(mobile revolution)。Koduri预期,在超越“移生万物”(Mobile Everything)和“云生万物”(Cloud Everything)后,超越万亿次的计算革命和千亿级的智能连接设备将创造“智连未来”(Intelligent Everything)。


英特尔技术人员开发了嵌入式多芯片互连桥接(EMIB),以提高标准封装衬底内关键点的互连密度。这个概念取代了用大型硅中介层做主要互联桥接的老旧思想,成为将多个芯片连接到封装衬底上更好的技术。另外,EMIB还消除了硅通孔(TSV)的复杂性,使这个概念更具有发展性,并具有成本效益,可用于实现异构集成。


20. 苹果芯片梦令高通蒸发850亿,谁将是下个被淘汰的供应商?

向苹果供货的芯片制造商现在应该已经吸取教训,即永远不要把这项业务视为永久业务。英特尔就是最新的例子,苹果最终在其Mac电脑中采用自主研发芯片取代了英特尔处理器。苹果的芯片梦令其供应商不堪困扰,担心自己将成为下个被淘汰者。


高通可能是下个目标。据报道,苹果负责硬件技术的高级副总裁约翰尼·斯劳吉(Johny Srouji)最近宣称,该公司正在自研调制解调器芯片。调制解调器芯片是高通与苹果之间最大的业务,两家公司在经历了多年激烈的法律纠纷后,最近重新建立了关系。


这一消息令高通股价周五早盘下跌7%,市值一夜蒸发850亿元人民币。博通(Broadcom)、科尔沃(Qorvo)和Skyworks等其他知名苹果供应商头上似乎也被罩上了阴影,这些公司主要提供iPhone射频组件。博通股价在早盘交易中下跌近2%,尽管该公司周四晚间公布了强劲的第四财季业绩。


21. 国微帅红宇:国产EDA现状及发展之路

1994年国际上取消EDA对中国的禁运,国内重心在快速发展集成电路产业,却无暇补上设计软件短板,导致对海外EDA的依赖一直延续到了现在。


EDA国产化并非第一次,也不是第一次受到掣肘。国内EDA产业发展始于1980年代,在技术禁运的压力之下,中国也曾自主研发过,并自主成功开发出了与国际厂商处于同一水平线上的产品。之后国际策略转为解除EDA技术禁运。以技术成熟价格便宜的工具挤占市场,爱环境影响,国内也不再继续深耕EDA领域,和海外差距越来越大。目前国内的EDA工具很分散,提供不了全套的工具链,而国际EDA公司提供给芯片企业的一般都是全套工具。此外,高校EDA基础教育也较为薄弱。帅红宇表示,目前,国内高校几乎完全没有EDA相关培养方向及EDA相关课程开设,EDA相关教材主要是VHDL/Verilog语言或可编程器件FPGA。此外,2010年后国内几乎完全没有相关领域的论文发表,集成电路行业对口专业学生毕业后进入相关行业的仅占1/3,对EDA又了解和兴趣的更是寥寥。


国内EDA产业面临的最大问题就是国内没有形成一个完整的、互相促进的产业链,抱团一直是半导体产业发展的最重要方向。半导体集成电路行业环环相扣,只有通过产业链上下游联动,才能获得成功。然而,国内行业协同不够紧密的问题一直存在。国内EDA工具厂商鲜少参与晶圆厂和设计公司的合作研发,有EDA产品生产出来,也得不到使用和反馈,进而难以进步。帅红宇认为存在两方面的问题,一是内外有别,对国外的EDA工具厂商开放,国产EDA厂商需要做认证审核,看资历和是否有相关项目经验。二是“资质”门槛,产业各环节试错成本过高,无论晶圆厂或IC设计厂都更愿相信proven tools和proven teams。国产缺位陷入恶性循环。


22. 中国芯的双面矛盾:梁孟松与国产化是反向路

中芯国际的骨干一直都是海外菁英,绝对也是这套准则的奉行者,而国内两大存储器大厂代表:长江存储和合肥长鑫,也是同样的状况。供应商表示,长江存储的研发骨干以海归派为主,初期采购国产设备的意愿偏低,因为用美商设备有三星、SK海力士、美光等成功的案例可以参考。反之,采用国产设备会比较像做实验的“小白老鼠”,长江存储也是后来逐渐增加国产设备的比重,可能与大基金背景有关。


供应链对问芯Voice 表示,一直以来,中芯国际内部对于国产设备有很矛盾的情节,因为要达到 KPI 绩效考核的标准,也就是快速达到良率标准,唯有采购国际大厂的机台设备才做得到。如果使用国产化设备,初期一定会影响生产良率。业界人士分析,未来中芯国际在新厂房上,会极大化的采用国产设备和日本设备,而且现在已经上了美国商务部的实体清单,虽说 10nm 以上的设备可以申请以逐一审批来采购,但核准大概率是很低了。


23. 中芯国际实体清单影响初步评估

先进工艺扩产面临挑战,正常生产是否受影响有待观察:目前中芯国际14nm及以下先进制程的研发及量产主要由子公司中芯南方承担(我们预计其2020年收入占合并报表口径比例小于2%),截至目前,我们测算中芯南方的投资金额约为70亿美元。此次中芯国际及相关实体被列入实体清单后,原则上(presumption of denial)美国将禁止向中芯及相关实体出口10nm(包含)以下设备及材料。由于短期美国设备的不可替代性,我们认为未来中芯南方扩产可能面临较大挑战。半导体生产过程中,需要特殊气体(美国气体),抛光垫(陶氏化学)等美国产材料,这些材料是否会受限,对目前产能的生产是否会造成影响有待观察。


成熟工艺影响长期可控,短期留意供应链稳定:对于10nm以上制程,中芯国际在生产中除了会使用美国设备以外,也会采购美国产半导体材料(如气体等电子化学品)及EDA软件。我们预计中芯在向美国政府申请出口许可的同时,也会积极导入日本,欧洲及国产等新供应商,长期来看影响有限,但短期是否会对供应链稳定造成影响有待观察。


对供应链的影响:我们认为,中芯国际作为全球第五大(2019年收入口径)代工厂,在手机用电源管理芯片(PMIC),CIS图像传感器,NOR存储器,蓝牙WiFi芯片等产品上在全球及中国产业链占有重要地位。我们认为,公司被列入实体清单后,下游客户可能面临设备及原材料的重新验证,短期是否会出现交付延迟等问题有待观察。


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