业界动态

1. 欧盟17国联合签署万亿半导体计划

近日，欧盟委员会召开了欧盟17个国家电信部长(大臣)的视频会议。此后，17国发表了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，宣布未来两三年内将投入1450亿欧元用于半导体产业。据悉，签署这份声明的17个国家包括德国、法国、西班牙、比利时、克罗地亚、爱沙尼亚、芬兰、希腊、意大利、马耳他、荷兰、葡萄牙、斯洛文尼亚、罗马尼亚、奥地利、斯洛伐克、塞浦路斯。

声明提到，目前，欧洲大量依赖海外制造的芯片，这些芯片技术广泛运用于汽车、医疗设备、移动电话和网络以及环境监测等环节。然而，近年来，国际关系充满了不确定性。希望通过联合的形式，推动半导体行业发展。签署成员国同意共同努力，以加强欧洲的电子和嵌入式系统价值链。这将包括两个方面：一是强化处理器和半导体生态系统，二是在整个供应链中扩大工业影响力——以此来应对关键技术、安全和社会方面的挑战。

（来源：人工智能学家）

2. 集邦咨询：今年全球晶圆代工产值将达846亿美元，同比增长23.7%

市调机构集邦咨询(TrendForce)旗下半导体研究处的最新预测称，2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，同比增长23.7%，成长幅度创近十年记录。对于增长的原因，集邦咨询指出今年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料以及远程工作、学习带来的商机，下半年则因为华为禁令的提前拉货与5G智能手机渗透率提升和相关基础建设需求强劲。

集邦咨询对明年的需求端进行了预测，一是疫情带来的宅经济需求将维持一段时间，二是中美贸易战未见转机，三是全球经济将在明年回温。在上述背景下，明年智能手机、服务器、笔记本电脑、电视等终端产品的增长将带动零部件的需求，预估2021年晶圆代工产值可望再创新高，年成长近6%。

（来源：集邦咨询）

3. 三六零联手天津飞腾布局国产CPU生态

上证报中国证券网讯国内领先的自主核心芯片提供商天津飞腾信息技术有限公司于29日举办飞腾生态伙伴大会，三六零受邀参加大会，双方达成进一步的深化合作，在芯片应用和网络安全开发等领域进行研发创新，并展开多方面技术与市场合作，共同发力基于国产CPU的产业生态建设。

公司介绍，本次双方合作主要体现在适配兼容和安全防护两个方面。在适配兼容方面，早在今年9月份，飞腾系列CPU就已与360安全浏览器V10、360企业安全浏览器V10、360万能播放器V1.0、360杀毒V1.0、360安全卫士V1.0、360压缩V1.0、360终端安全防护系统V10、360安全云盘V1.0等产品完成兼容互认证。未来，双方还将在更多领域打造联合解决方案。

（来源：上证报）

4. 博通集成就收购ADVEOS达成最终协议

博通集成电路(上海)股份有限公司近日宣布，已就收购位于希腊的射频和混合信号IP供应商AdveosMicroelectronicSystems达成最终协议。此次收购将进一步加强博通集成在无线通信芯片领域的竞争力，在无线通信快速发展为国内外市场重大机遇的当下，本次收购将增强博通集成在这一关键市场的发展动力。此外，此次收购也更加明确了博通集成逐步成长为世界级无线解决方案提供商的战略决策。

博通集成董事长张鹏飞先生表示：“博通集成长期专注于无线通信IC的设计和研发，为智能家居、智能交通、物联网等各种应用场景提供完整的无线通信解决方案。收购Adveos将使博通在这些市场的战略地位得到加强，在收入和产品方面带来新的增长机会，并提升公司的市场竞争力和长期盈利能力。Adveos是一个世界级的优秀团队，他们的加盟一定能加快实现我们成为领先的无线传输芯片供应商的愿景。我们的目标是进一步扩大雅典的团队，并在未来几年内大幅增强欧洲团队力量。”

（来源：博通集成）

5. 华为哈勃投资EDA企业湖北九同方微电子

近日，天眼查信息显示，华为旗下哈勃科技投资有限公司对外投资新增一家企业湖北九同方微电子有限公司。湖北九同方微电子有限公司成立于2011年，是一家专注IC设计服务的国际化软件公司。公司拥有16名留美博士核心研发团队，涵盖全球EDA领域资深架构师和领先的IC设计专家。

九同方提供完备的IC流程设计工具，形成了IC电路原图设计、电路原理仿真(超大规模IC电路、RF电路)、3D电磁场全波仿真的IC设计全流程仿真能力。产品软件主要应用于集成电路、RFIC、高速互连SI、手机等，覆盖通信、国防、电子、电气、汽车、医疗和基础科学等领域。

（来源：集微网）

6. 星思半导体完成1亿人民币天使轮融资

近日，星思半导体顺利完成天使轮融资，此轮融资由高瓴创投(GLVentures)独家投资1亿元人民币。星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，以专业、专注的精神倾力打造性能卓越的“5G连接芯片”，致力于5G芯片产业新标杆的树立。目前，星思半导体已拥有ODM、行业解决方案、渠道等各方面的合作伙伴数十家，在产业链上下游逐步建立完善的生态合作伙伴体系。

星思半导体董事长兼CEO夏庐生表示：星思半导体的愿景是“连接万物，协和云端”，掌握核心技术，打磨优质产品，以客户为中心，在中国新基建浪潮中，用全副身心为5G贡献最基础的核心产品，为万物互联提供最强的连接能力。本轮融资将主要投入到公司产品研发中去，加速公司5G连接芯片的产品布局。

（来源：星思半导体）

7. NOR Flash价格明年再涨三成

业界消息指出，如今NORFlash晶片供不应求情况加剧，明年价格仍会持续上扬。如华邦电明年上半年的产能已经满载，明年首季就将涨一成，且每季都会持续涨价，甚至不排除暂停客户下单，避免无法交货，而下半年产能也预期将持续满载，前景非常乐观。虽然华邦电不愿对价格做出评论，不过由于中芯已将较多产能转移给逻辑晶片使用，兆易创新产能受限，导致供给紧缺，涨价也并不意外。

受贸易冲突影响，原本给兆易创新的iPhone面板外挂NORFlash大单，将转改华邦电及旺宏。不过法人似乎更青睐华邦电，价格连涨三季的消息，其实也已传出一阵，自上周末买盘就已积极卡位，但相对来看，旺宏涨势有限。华邦电去年NORFlash相关晶片市占其实就已高达22.8%，如今由于中方产能受抑制，市占也将持续冲高。

（来源：科技新报）

8. 达摩院发布2021十大科技趋势，第三代半导体将迎来应用大爆发

12月28日，阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势，这是达摩院成立三年以来第三次发布年度科技趋势。

达摩院提出，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大爆发。近年来，随着材料生长、器件制备等技术的不断突破，第三代半导体的性价比优势逐渐显现，并正在打开应用市场：SiC元件已用作汽车逆变器，GaN快速充电器也大量上市。未来五年，基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G****、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。

（来源：阿里云）

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