半导体一周要闻

2020.12.28- 2021.1.1

1. 中芯国际披露董事名单，梁孟松仍在任，丛京生辞职

此外，中芯国际董事会成员包括董事长周子学、副董事长蒋尚义、联席CEO赵海军与梁孟松、首席财务官高永岗，非执行董事陈山枝、周杰、任凯、路军、童国华，以及独立非执行董事William Tudor Brown、刘遵义、范仁达、杨光磊。2020年12月31日晚间，中芯国际最新公布的“董事名单与其角色和职能”公告当中，梁孟松博士仍在其中，职务仍为联合首席执行官。

2. IC Insights：2020年无晶圆厂全球市场销售额占比达到32.9%，达到1300亿美元，创下历史新高

根据ICInsights的数据分析，无晶圆厂公司的销售额从2010年到2020年翻了一番（从635亿美元增长到1300亿美元），而IDM的总销售额同期仅增长30%，从2010年的2043亿美元增长至2020年的2657亿美元。 

ICInsights分析，今年无晶圆厂公司在全球市场总销售额的比例将创下32.9%的历史新高。

ICInsights认为，今年无晶圆厂公司销售额预计将增长22%，其中AMD将实现28亿美元的销售额增长，而IDM的IC销售额仅增长6%。

3. 集邦咨询2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，同比增长23.7%

集邦咨询对明年的需求端进行了预测，一是疫情带来的宅经济需求将维持一段时间，二是中美贸易战未见转机，三是全球经济将在明年回温。在上述背景下，明年智能手机、服务器、笔记本电脑、电视等终端产品的增长将带动零部件的需求，预估2021年晶圆代工产值可望再创新高，年成长近6%。

市调机构集邦咨询（TrendForce）旗下半导体研究处的最新预测称，2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，同比增长23.7%，成长幅度创近十年记录。对于增长的原因，集邦咨询指出今年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料以及远程工作、学习带来的商机，下半年则因为华为禁令的提前拉货与5G智能手机渗透率提升和相关基础建设需求强劲。

4. AMAT 2020会计年度各地区营收贡献，中国占30%

5. 2020年半导体产业疫悲疫喜，危机亦是中转

半导体产业发展2021年恐怕仍难逃诡谲疫情的左右。2020年全球饱受COVID-19(新冠肺炎)疫情冲击，半导体产业自然无法幸免。疫情迫使人与人拉开社会距离，「非接触」经济快速窜红，存储器市场因此起起伏伏，宛如搭上云宵飞车一般。系统半导体则是有悲有喜，整体而言2020全年仅晶圆代工业者接单接到手软。IC设计业的变量仍多。美国全力围堵华为，过度依赖华为的业者，势将积极开拓新客户。随著5G市场扩大，影像传感器、电源管理IC(PMIC)等需求持续增温。尽管如此，2021年半导体产业前景或许如同2020年，高度不确定的疫情发展，仍可能是全年挥之不去的最大变量。

展望2021年，预料中美贸易战及疫情的影响仍将持续，非接触式的生活方式，料短期内仍不会告终。2021年上半，主要服务器业者也许将重新开始回补库存，三星、SK海力士传已积极备战中。唯一从2020年头乐到年尾的，恐怕只剩晶圆代工业者。不但高阶产品的尖端制程需求增加，加上5G通讯、人工智能(AI)及高效运算(HPC)等领域快速发展，晶圆代工业者订单快速激增。台积电与三星先进制程竞赛虽然激烈，营收也双双创下新高。至于联电、东部HiTek(DB HiTek)等8寸晶圆厂供不应求，甚至在美国制裁前，中芯国际业绩表现也相当不错。

6. 突破中欣晶圆，12 英寸第一枚外延片正式下线

IT之家12月30日消息 根据中欣晶圆官方的消息，中欣晶圆12英寸第一枚外延片正式下线，成为国内首家独立完成12英寸单晶、抛光到外延研发、生产的企业。官方表示，12月28日杭州中欣晶圆迎来了具有历史意义的一天：在12英寸生产车间，顺利完成了12英寸第一枚外延片下线。官方称，12英寸外延片的生产是当前制约我国集成电路产业发展的重要瓶颈。自2019年12月底第一枚12英寸抛光片下线至今，历时12个月的研发、生产，今天首枚12英寸外延片顺利下线，不仅标志着中欣晶圆生产工艺技术的进一步提升，也标志着中欣晶圆为国内集成电路产业发展迎来了一个新的里程碑，同时意味着中欣晶圆在国内半导体外延片生产领域已处于领先地位。

7. 全球半导体巨头市值排行：2020年全球30家半导体巨头总市值上涨49.22%

集微网报道，2020年，尽管世界大部分地区都在努力应对失业率飙升和经济增长骤降的问题，但全球顶尖半导体公司的市值仍大幅增长。美股费城半导体指数由年初的1887.91点增长到年末的2795.50点，增长了945.87点，涨幅51.14%。30家成份股总市值由16589.26亿美元增长到24753.74亿美元，增长了8164.47亿美元，涨幅达49.22%。

其中涨幅超过100%的公司有四家，分别是克里科技、英伟达、芯源系统和AMD。30家公司中仅英特尔一家公司市值下跌，跌幅为20.48%。据了解，英特尔在7nm芯片制造技术在产品研发中屡屡受挫，因此股价也遭遇暴跌。市值排在前五的公司是台积电、英伟达、阿斯麦、英特尔和博通，而在年初，前五的排名是台积电、英特尔、英伟达、博通和阿斯麦。

8. 传中芯国际获得美国成熟制程设备许可证

集微网消息 12月30日，中芯国际A股大涨7.5%，而港股盘中一度大涨16.36%。对此，消息层面，据市场传闻，中芯国际已获得美国成熟制程许可证，消息还称，美国针对成熟制程的许可是分批次发放，一次性发放4-5万片产能所用的设备。

据笔者从行业求证得知，有业界人士表示，该消息属实，据其分析表示：“从某种程度上来讲，中美双方在科技层面需要找到一个平衡点，向中芯国际开放成熟制程是时间问题；且在成熟制程方面，包括台积电等都有可能会被允许为国内芯片厂商代工。而在先进制程方面，或许国内依然面临‘卡脖子’的局面。”

台积电（中国）副总经理陈平博士。今年在新冠肺炎疫情和中美贸易摩擦的双重压力下，全球经济面临挑战，但半导体行业却异常火爆，尤其是晶圆代工厂。以台积电为例，2020年前九个月的营收相比去年同期有了31%的成长，第四季度也持续了这种景象，预计全年将实现30%以上的成长。半导体行业已多年未有如此幅度的成长了，距离上次是十年前，彼时刚从金融危机恢复。但对这个幅度的成长，台积电有所准备，“我司去年做今年规划的时候，确实有所预期。”陈平说到。

当前全球对半导体的需求大大增加，以智能手机为例，虽然看来总出货量并无显著变化，但每一部手机里用到的芯片数量却增长了很多。台积电根据这些科技信息量化了产能预期，但仍无法完全满足目前火爆的市场需求。而在先进工艺上，台积电也进展不错，5纳米不仅顺利量产，而且因5纳米而新增的客户，比7纳米刚进入量产的时候还多，而3纳米会更多，可见大家对先进工艺的渴望还在逐年递增。

9. TSMC陈平认为造成2020年下半年以来，严重缺货情况的因素有三

第一个因素，即使不发生新冠、禁运这类突发事件，今年的半导体需求也很旺盛。2016年以后移动计算的拉动作用虽有所弱化，但是近年来随着5G、AI以及IoT的发展，市场对芯片的需求正又在迅速提高，一个普及计算(Ubiquitous Computing)的时代正在来临。

第二个因素，上半年因疫情很多地区物流阻断，OEM上半年无法正常备货，另外各类远程办公、教育，以及数据中心扩容造成各类终端市场的需求猛增，所以到下半年，市场的需求在晶圆代工厂这个环节被放大，而缺货的情形进一步造就了市场恐慌，让大家激进囤货，以比正常库存天数1.5倍甚至2倍的规划来建库存以寻求供应安全。

第三个因素，是由地缘政治和与之引起的产业链移动所造成的。对于数字芯片厂商来说，由于本来就大都在晶圆代工厂生产，即便供应链发生平移对全球总产能需求来说不会有太大变化。但是对模拟厂商影响较大，因为传统模拟IDM大厂很多在美国。以往由于模拟器件种类多单价低的特点决定了大部分OEM不轻易冒险更换供应商。但这次由于地缘政治原因许多中国OEM选择转向亚洲的fabless，而fabless用的是foundry生产，这在对代工厂产能需求上带来了较大影响。

陈平表示：“三件事情叠加起来就让产能缺得很离谱。至于多久水分会挤掉？挤掉以后水位在哪儿？这都是要持续关注的。”但据陈平预测，即便是挤掉了水分，需求仍然旺盛，因为这个水位是在原本就很高的需求上叠加的，所以消除时间会比较长。

10. 晶圆代工产能稀缺，2021年全球产值或提升6％

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰。

展望2021年，TrendForce集邦咨询针对需求端做出三项假设，首先，疫苗效果及副作用仍有不确定性，疫情带来的联网及宅经济需求将维持一定力道；再者，中美贸易摩擦未见转机；最后，全球经济历经2020年的停滞后，预期2021年将有所回温。目前预估各项终端产品包含智能型手机、服务器、笔电、电视、汽车等皆将在明年有2~9%不等的正成长，除上述终端产品带动的零组件需求，通讯世代交替，5G****、WiFi 6布局也会持续发酵，带动相关零组件拉货力道持续。因此，预估2021年晶圆代工产值可望再创新高，年成长近6%。

11. 阿斯麦高数值孔径极紫外光刻NXE5000系列设计已基本完成

外媒在报道中也表示，虽然阿斯麦NXE:5000高数值孔径极紫外光刻机的设计已基本完成，但商用还需时日，预计在2022年开始商用。作为一款高数值孔径的极紫外光刻机，NXE:5000系列的数值孔径，将提高到0.55，阿斯麦目前已推出的TWINSCANNXE:3400B和NXE:3400C这两款极紫外光刻机，数值孔径为0.33。

而从外媒的报道来看，除了NXE:3600D，阿斯麦还在研发高数值孔径的极紫外光刻机NXE:5000系列，设计已经基本完成。据国外媒体报道，阿斯麦是全球目前唯一能制造极紫外光刻机的厂商，在推出TWINSCANNXE:3400B和NXE:3400C这两款极紫外光刻机之后，他们还在研发更先进、效率更高的极紫外光刻机。

12. 先进制程的设备投资需求大

以台积电为例，每个节点的投资额迅速攀升，根据电子发烧友数据，16nm制程1万片产能投资15亿美元，而7nm制程1万片产能投资估计30亿美元，5nm制程1万片产能投资估计50亿美元。根据IBS一条年产5万片晶圆的28nm制程生产线，设备投资需要39.5亿美元，14nm制程需要62.72亿美元，7nm和5nm制程则都超过一百亿美元。2020-12中银国际。

13. 工艺制程在10nm,7nm及5nm时仅剩下TSMC Samsung and Intel三家

14. 瓦圣纳条约控制

EUV及193nm光刻机线宽小于45nm。计算光刻软件;OPC。大硅片，应用于14纳米制程以下。

15. 半导体设备国产化

16. 传台积电与三星3nm开发遇阻，恐推迟量产时间

据digitimes报道，业内人士透露，台积电和三星在各自3nm制程技术的开发过程中都遇到了不同但关键的瓶颈。报道称，台积电和三星因此将不得不推迟3nm制程工艺的开发进度。而三星也全力发展晶圆代工业务，规划投入1,160亿美元，目标3纳米制程2022年量产，与台积电同步，是两强近年先进制程竞逐赛中，最接近的一次。

台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产，月产量料达到5.5万片，在2023年月产量将达到10.5万片。该报道援引台积电董事长刘德音称，3纳米芯片开始量产时公司在台南科学园的雇员数将达到约2万人，目前为1.5万人。台积电董事长刘德音此前表示，台积电今年营收持续创新高，在3nm领先布局，于南科的累计投资将超过2万亿元新台币（下同），目标是3nm量产时， 12英寸晶圆月产能超过6万片。台积电规划，3nm于2022年量产。

17. 中国传感器产业的内忧外患

有研究表明，2019年，全球传感器市场规模已经达到1521.1亿美元（约合10646.2亿元人民币），增长率为9.2%，其中，中国传感器市场规模为2188.8亿元人民币，约占全球市场的20.56%，预计到2021年，该数值将提升至2951.8亿元。

据今年9月发布的《中国传感器（技术和产业）发展蓝皮书》（以下简称“蓝皮书”）统计，汽车传感器、高端化学类气体传感器、光线传感器、环境检测传感器，对国外进口依赖度都在95%以上。此外，国内传感器市场不仅红海竞争激烈，且在工艺研发方面投入巨大，芯片无法实现自主，基本也依靠进口，进口率高达90%以上。

18. 全球硅片需求：12英寸占近70%，其中存储器占其中50%

先进晶圆制程也带动12英寸硅晶圆需求，展望今年硅晶圆产业供需，投顾人士预期今年硅晶圆供需结构有望好转，硅晶圆需求70%主要来自12英寸硅晶圆，内存又占12英寸硅晶圆应用比重超过5成，12英寸硅晶圆市场需求强劲。

19. 台媒晶圆代工先进制程需求旺，预计今年产能持续吃紧

据台媒经济日报报道，5G和高性能计算应用带动晶圆代工先进制程需求，预计今年全球晶圆代工产值和12英寸晶圆厂投资规模再创新高。其中台积电5纳米制程比重可大幅提升，7纳米产能满载到第2季，联电8英寸晶圆产能续吃紧，环球晶硅晶圆产能满载持续到上半年。

展望今年半导体晶圆代工产业景气，国际半导体产业协会（SEMI）预测，今年云端服务、服务器、笔记本电脑、游戏及医疗科技需求成长，5G、物联网、汽车及人工智能（AI）快速发展，带动晶圆代工产业景气和12英寸晶圆厂投资，预估今年全球12英寸晶圆厂投资规模可较去年成长4%，再创历史新高。对此，市场研究机构TrendForce也预估今年晶圆代工产值可望再创新高，年成长近6%。

20. 中国芯上市公司人均创收人均创利榜出炉，大陆企业人均创利仅为国际巨头十分之一

人均创收和人均创利是衡量企业业绩的一项重要指标。同样是对盈利能力的判断，净资产收益率是从资本的角度看盈利能力的强弱，而人均创收和人均创利是从人的角度去分析公司盈利能力的高低。

据wind数据，120家中国芯A股上市公司人均创收为145.92万元，同比增加17.40%；人均创利为9.72万元，同比增加59.09%。由此可见，尽管2020年全球经济受到重创，但是中国半导体企业仍然保持着很高的增长率。然而，中国芯企业的人均创收和人均创利仍然和全球顶尖企业有不小差距。据wind数据，费城半导体成份股的全球30家半导体行业巨头人均创收为59.81万美元，约为A股公司的2.8倍；人均创利为14.22万美元，约为A股公司的10倍。 

21. 2016年日本在半导体材料方面的市占率

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