半导体一周要闻

2021.1.4- 2021.1.8

1. 飞腾怎样实现国产CPU的腾飞

飞腾公司抓住机遇，交出了一份漂亮的成绩单：目前已有合作伙伴约 1600 家，完成了 423 个合作伙伴的 924 个项目开案设计与支持，与 851 家厂商的 2557 款软件完成适配优化与认证；携手生态伙伴发布了 90 余个行业联合解决方案，覆盖电信、金融、能源、交通、医疗、数字城市、工业制造等行业领域。在国产替代的大潮中，飞腾CPU已经实现了产品的全方位落地。

目前，飞腾有三大产品家族，对应嵌入式CPU、桌面CPU、服务器CPU。此外，飞腾还将在今年发力校企合作和技术人才培养，正式发布了飞腾培训认证体系。这一体系已获得工信人才与飞腾的联合认证，与西安交通大学、湖南大学、电子科技大学、天津大学等11所高校的15个项目已经签约。国产CPU的落地过去一直是一个难题，现在飞腾用自身的优异表现给出了答案。飞腾的CPU在政府信息化领域的市占率超过45%。同时，其在工业互联网、金融、电信、5G云游戏、电力等领域已经落地。

2. 国务院学位委员会正式下达文件，设集成电路专业为一级学科

2018 年中国科学院院士王阳元在新时期中国集成电路产业论坛中提议，「微电子学科提升为一级学科」。学术界和产业界对集成电路成为一级学科就异常关注。近日，国务院学位委员会教务部正式下达文件，设集成电路专业为一级学科。原文如下：“决定设置“交叉学科”门类（门类代码为“14”）、“集成电路科学与工程”一级学科（学科代码为“1401）和“国家安全学”一级学科（学科代码为“1402）。设立与集成电路有关的一级学科的讨论早在2018年就开始发酵，但方案一直存在争议没有正式落地。

3. 传华为员工集体酝酿离职，海思半导体或将停摆

评论区认证为Synopsys员工的用户称“很多华为海思两三年员工去他们公司面试，他同学所在部门的很多组老板也正在规划，准备跑，他同学也准备跑了”。昨日晚间，国内某知名求职平台突然出现一位认证为华为技术有限公司员工的爆料，其称华为很多员工和大佬正在规划撤离了，国内和海外都是这样，华为势颓，找工作要趁早。

4. ICinsights：中国芯片难达成既定的2025目标

据知名分析机构ICinsights报道，在中国的集成电路市场和中国的本土集成电路生产之间应该有一个非常明显的区别。如图1所示，2020年中国的IC产量占其1,434亿美元IC市场的15.9％，高于2010年10年前的10.2％。此外，IC Insights预测，到2025年，这一份额将比2020年增加3.5个百分点，达到19.4％。（平均每年增长0.7个百分点）。

ICinsights进一步指出，去年在中国制造的价值227亿美元的IC中，总部位于中国的公司仅生产了83亿美元（36.5％），仅占中国1,434亿美元IC市场的5.9％。而台积电，SK海力士，三星，英特尔，联电和其他在中国设有IC晶圆厂的海外公司则生产了其余的产品。IC Insights估计，在中国公司生产的83亿美元IC中，约有23亿美元来自IDM，60亿美元来自中芯国际等纯粹的代工厂。

如果如IC Insights预测的那样，到2025年，中国的IC制造业将增加到432亿美元，那么中国的IC产量仍仅占预测的2025年全球IC市场总额5,779亿美元的7.5％。即使在某些中国生产商的IC销售量大幅增加之后（许多中国IC生产商都是代工，他们将其IC出售给将这些产品转售给电子系统生产商的公司），但基于中国的IC生产仍可能代表到2025年，仅约占全球IC市场的10％。这将远远低于中国之前制定的，到2025年，我国芯片国产化率需达到70%的目标。

5. 飞腾CPU出货迎爆发式增长，核心技术自主创新铸卓越

在2020这一特殊年份，飞腾芯片交付量达150万片，比2019年的20万片大幅增长650%，营收达13亿元。其中，八成来自桌面处理器市场，两成来自服务器及嵌入式设备市场

此外，公司人员规模也从460人增长至710人，研发投入也从2.6亿元增长至4.0亿元。公司参与完成的“FT-1500A高性能通用64位微处理器及应用”项目还获得了国家科学技术进步奖一等奖。

目前，飞腾已形成“腾云S系列”高性能服务器CPU、“腾锐D系列”高效能桌面 CPU、“腾珑E系列”高端嵌入式CPU三大产品谱系。虽说近两年来国产CPU芯片同国际差距方面有所改观，但在CPU国产化浪潮加速推进的必然趋势下，张承义认为，目前发展国产CPU亟待解决的问题有两个，一是人才的问题，二是产业链的问题。

6. 英诺赛科填补国内8英寸硅基氮化镓材料与器件的空白

英诺赛科于2015年12月在珠海建设珠海8英寸硅基氮化镓研发生产基地，投资额超20亿元，目前产线运转稳定，产品持续出货中；于2018年在苏州吴江开始建造苏州8英寸硅基氮化镓研发生产基地，项目投资60亿元，苏州项目一期已于2020年9月完成厂房基本建设和生产设备搬入，2020年12月实现试生产，预计2021年3月正式投产，项目建成后将成为全球产能最大的8英寸硅基氮化镓量产线，全线投产后将形成年产78万片功率控制电路及半导体电力电子器件的产能，可创造就业岗位2000名。

英诺赛科主要产品包括30V-650V 硅基氮化镓功率及射频器件。其中30V-650V 系列芯片产品已推出并实现量产，高压650V 器件可应用于汽车、工业电机等产业，低压30-200V 器件可应用于数据中心、自动驾驶激光雷达等战略新兴产业，英诺赛科是世界上唯一能够同时量产低压和高压硅基氮化镓芯片的企业。可全面支持上述产业的关键功率芯片应用供应，打破国际垄断。

7. 士兰微黄军华：中国集成电路产业需高调做事，低调做人

2020年-2025年中国集成电路生产年均复合增长率CAGR预计为13.7%，而中国集成电路市场CAGR预计为9.2%。2020年12月，士兰12英寸特色工艺芯片制造生产线正式封顶，士兰化合物半导体芯片制造生产线试产。2017年12月士兰微与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。按照协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。2018年10月18日，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧动工。

8. 王汇联：未来30-50年的发展权，半导体是竞争焦点，坚持开放发展是基石

“到了今天，我们面对的是未来30-50年的发展权，半导体是战略竞争的焦点。无论何种发展模式，坚持开放发展是基石。”王汇联说道。王汇联强调，研发投入不足、资源配置、成长带来的深层次问题凸显，清醒认识到我国仍然处于发展初期，仍然与美国有着相当大的差距。半导体资本泡沫凸显，人才、科研资源稀缺，特别是企业家。

规模化商业市场和产品集中度形成了当今的产业发展模式和全球化产业分工。产业发展初期以fabless是较为合理的方式，但随着我国市场快速增长、技术演进、驱动产品多样性、多形态等因素，代工模式已经开始制约发展，特别是模拟、MEMS、功率、化合物等领域。“国产替代不是目标，构建技术生态、产业生态和人才培养体系是中国半导体的未来。中美割裂、科技竞争会带来更多市场机遇，但需要清晰认知差距，怀有敬畏之心去对待半导体产业。” 王汇联说道。

9. 华润微12吋产线预计明年实现产能贡献，汽车电子是未来重点发力方向

据悉，目前华润微自有产品的营收占公司整体营收的比例约为45%，长期目标是将自有产品的营收占比提升到60%及以上。在晶圆制造方面，华润微无锡八吋线的募投技改项目已经开始建设，预计明年会释放一部分产能，主要和BCD、MEMS产品有关；重庆八吋线升级改造项目也将会为2021年新增一部分产能。公司12吋产线2021年属于建设期，预计在2022年可以实现产能贡献。

10. 芯源微国际光刻机联机等技术问题已经攻克，并通过验证

1月7日，芯源微发布期接受机构调研的活动记录表，芯源微表示，公司前道涂胶显影机与国际光刻机联机的技术问题已经攻克并通过验证，可以与包括ASML、佳能等国际品牌以及国内的上海微电子(SMEE)的光刻机联机应用。

天眼查信息显示，芯源微成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。

11. 威视芯半导体立足高端TV芯片，深耕超高清视频产业，重构产业生态

威视芯成立于2018年10月，由V-silicon公司、合肥高投、临芯投资联合成立，将依托V-silicon公司全球领先的智能电视芯片产品和技术，结合中国4K超高清产业发展契机，积极开拓中国高清音视频市场，引领中国智能电视芯片的技术进步。

V-silicon公司是由原Sigma Design公司创始人Thinh Q. Tran于2018年初创立，公司设立后由上海临芯主导收购了原Sigma Design的电视和机顶盒业务，是智能电视芯片领域核心技术的集大成者，公司组合了Sigma、Trident、NXP过去15年在电视领域的技术、经验和IP，在业界拥有统治地位的IP组合。在智能电视领域拥有业界领先的技术和功能，如HEVC 12-bit、HDR、AVS2；在Video quality和advanced features（HDR、DV）方面拥有领先地位。

12. SEMI中国区总裁居龙：2021年半导体产业将持续正成长，呼吁强化国际合作

刚刚过去的2020年注定是不平凡的一年，突然的疫情打乱了产业回暖的预期，中美贸易摩擦演化为科技冷战，全球半导体产业深受其苦。在这种背景下，全球电子产品的销售额下降大约3%，但半导体产业预计逆势增长7%，而中国市场增长快于行业整体。预计2020年原始设备制造商的半导体制造设备的全球销售额将比2019年的596亿美元增长16％，创下689亿美元的新纪录。预计全球半导体制造设备市场将继续增长，2021年将达到719亿美元，2022年将达到761亿美元。

材料方面，SEMI预计，2020年全球半导体材料市场增长2.2%，较年中上调，达539亿美元，其中大陆市场增长9.2%，是全球唯二增长的市场。预计2021年增长率为5%，总体规模再创历史新高，达565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，成为全球第二大半导体材料市场，并且继续扩大与第三名韩国优势，2021年也将维持这一市场地位。

13. 芯恩的二期投产后张汝京预计每月产能可达到10至20万片8寸芯片。

之前的产能规划一期是8寸 4万片 12寸1万片 满产8寸是8—9万片 12寸3—4万片 目前芯恩400多人的团队中，有近百人是张汝京之前的老部下。其中，有10位是前中芯国际的副总裁。芯恩的二期投产后，张汝京预计每月产能可达到10至20万片8寸芯片。

14. 全球首条华天科技先进封装线投产

此次投产的高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目，对于华天科技以及华天集团的发展具有里程碑意义。“此项目的顺利投产将形成规模化高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地，解决了我国在晶圆级车载封装领域被国外企业‘卡脖子’的难题，实现了高端封装技术的国产化替代。”华天集团董事长肖胜利说，项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装36万片，年新增产值10亿元。

2008年，华天昆山公司设立，是华天集团全资子公司，也是我国专业从事晶圆级系统封装的领军企业之一。公司产品包括晶圆级集成电路、传感器以及系统封装等，在10多年间发展成为华天集团晶圆级先进封装基地。目前，该公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片，测试能力达到40万片，是全球少数能够同时提供面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。公司在图像传感器封装技术和能力方面位居全球前两位，在全球半导体封测行业排名第五，产业规模位列国内同行业第二位，研发的晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造技术达到世界领先水平。

15. 2020年全球智能手机减产11%，预计2021年华为跌出市占前六

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020全球智能手机市场受到疫情冲击，全年生产总量仅12.5亿支，年减11%，为历年来最大衰退幅度。而全球前六大品牌排名依序为三星（Samsung）、苹果（Apple）、华为（Huawei）、小米（Xiaomi）、OPPO以及Vivo，与2019年度相较，最大的差异点发生在华为市占的变化。

16. 全球芯片代工市场今年预计增至896亿美元，但增长率远不及2020年

从研究机构的预计来看，全球芯片代工市场2021年的规模将达到896.88亿美元，将创下新高。全球芯片代工市场在2020年大幅增长，研究机构预计规模达到了846.52亿美元，同比增长率高达23.7%。不过，研究机构预计的结果也表明，虽然全球芯片代工市场的规模在今年仍将继续增长，但同比增长率将明显放缓。预计的896.68亿美元，较2020年的846.52亿美元增加50.36亿美元，同比增长5.9%，远不及2020年接近24%的同比增长率。

17. 2019 同2025 MEMS在各类应用的CAGR增长率

18. 应用材料并购Kokusai Electric，价码提高59%

应用材料表示，该公司将提高价码并购美国投资公司 KKR 集团 (Kohlberg Kravis Roberts) 旗下、原属日立集团的半导体设备供货商 Kokusai Electric，开价金额达 35 亿美元，较原先的 22 亿美元价码高出 59%。另外由于中国当局的审核期间拉长，并购期限将延长至 2021 年 3 月 19 日。

19. 台积电将在日本投资设立先进封测厂

资料显示，在台积电赴美投资晶圆厂后，日本经济产业省感到焦虑，也邀请台积电在日本设立晶圆厂。日本经济产业省甚至邀请国内半导体设备、材料供应商共同参与这项计划，去年 4 月与台积电签订了合作协议，设立日本先进半导体研发中心。并编列了 1900 亿日元的经费。有关合作方案预计将在近期签订合作备忘录后对外宣布，这将成为台积电在台湾之外设立的第一座封测厂。1月5日报道，有消息人士透露，在日本政府的极力邀请下，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，双方将以各出资一半的合作构架，在东京设立一座先进封测厂。

20. 传台积电与三星3nm开发遇阻，恐推迟量产时间

而三星也全力发展晶圆代工业务，规划投入1,160亿美元，目标3纳米制程2022年量产，与台积电同步，是两强近年先进制程竞逐赛中，最接近的一次。报道称，台积电和三星因此将不得不推迟3nm制程工艺的开发进度。台积电董事长刘德音此前表示，台积电今年营收持续创新高，在3nm领先布局，于南科的累计投资将超过2万亿元新台币（下同），目标是3nm量产时，12英寸晶圆月产能超过60万片。台积电规划，3nm于2022年量产。据digitimes报道，业内人士透露，台积电和三星在各自3nm制程技术的开发过程中都遇到了不同但关键的瓶颈。

21. 包括EDA设备和材料等中芯国际成熟制程关键供应已获许可证

记者获悉，获得许可证的包括EDA、设备和材料等。此前市场传闻，中芯国际已获得美国成熟制程许可证。消息还称，美国针对成熟制程的许可是分批次发放，一次性发放4-5万片产能所用的设备。

22. 建设30万片集成电路用300mm高端硅片产线，新昇半导体二期开工

项目包括和元智造精准医疗产业基地项目、新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目、中建集团第二总部及科创中心、智造园十期、智芯源二期、新能源汽车零部件配套产业基地等。1月4日，上海临港新片区10个产业项目参加全市重点产业项目集中开工仪式，涉及总投资超300亿元。

23. 先进制程的设备投资需求大

以台积电为例，每个节点的投资额迅速攀升，根据电子发烧友数据，16nm制程1万片产能投资15亿美元，而7nm制程1万片产能投资估计30亿美元，5nm制程1万片产能投资估计50亿美元。根据IBS一条年产5万片晶圆的28nm制程生产线，设备投资需要39.5亿美元，14nm制程需要62.72亿美元，7nm和5nm制程则都超过一百亿美元。from2020-12中银国际。

24. 8英寸硅片潜力巨大

25. 科技进步推动半导体业迅速增长

 26. 英特尔与台积电三星洽谈将部分芯片生产外包

据知情人士透露，台积电正准备提供使用4纳米工艺制造的英特尔芯片，并使用5纳米工艺进行初步测试。该公司表示，将在2021年第四季度提供4纳米芯片的试产，并在明年进行批量发货。据知情人士透露，在芯片制程连续推迟之后，英特尔可能会在未来两周内做出最终决定，此外，还有消息称，英特尔如果从台积电采购产品，最早要等到2023年才能上市，因为英特尔要求能够定制产品，而不是完全使用其他台积电客户已经使用的既定制造流程。

27. 台积电2025年将在日本建半导体工厂

据日本工业新闻1月7日报导，日本将携手台积电展开先进半导体制造方面的合作。报道称，台积电计划在2021年内于茨城县筑波市新设先进半导体制造技术研发中心，而东京威力科创、SCREEN Holdings、信越化学、JSR等日本设备、材料商也将参与，共同研发先进半导体细微化、封装技术。此外，台积电也计划于2025年兴建位于日本的首座半导体工厂。报导指出，上述技术研发中心内将设置试产产线，除了细微化所必要的成膜/ 洗净技术外，也将研发晶片3D 封装技术，且目标在2025 年实用化，而日本经济产业省也将通过“后5G 基金”等管道对上述台日合作提供援助。

28. 半导体设备龙头的并购史

29. 2019 and 2018 全球半导体设备供应商前15排名

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