业界动态

1. 中国芯片首富捐200亿元建设“东方理工大学”

据宁波镇海区政府官网，被称为中国芯片首富的韦尔公司创始人虞仁荣将捐献200多亿元，在宁波建设“东方理工大学”。该校定位是一所非营利性的理工类新型研究型大学。拟选址宁波镇海区庄市片区，占地面积1000亩左右。筹备工作已有近半年的时间，目前正在紧锣密鼓的进行当中。

虞仁荣是韦韦尔股份创始人，该公司是国内知名半导体设计公司，旗下拥有豪威科技(OmniVision)、韦尔半导体(Will Semiconductor)与思比科(Superpix)三个品牌，年销售芯片100多亿颗，公司市值2700多亿。虞仁荣个人身家达到了550多亿，是中国芯片行业的首富，他也是宁波镇海中学85届校友，此前有报道称他准备效仿当年的世界船王包玉刚，捐资200多亿在宁波建设一所理工类的新型研究型大学。

（来源：快科技）

2. 英特尔对旗下Optane SSD产品线进行了战略调整

英特尔声明未来Optane SSD将聚焦在企业市场，至于消费级市场，仍还有Optane Memory H2。英特尔将不再提供消费级Optane SSD，意味着这项产品将从个人电脑(桌机、笔电等)全面撤退。英特尔将陆续停产消费级Optane SSD，其型号包括Optane Memory M10、800P，900P和905P SSD，这些都属于第一代的Optane储存产品，而最后的出货日期都在今年的2月26日。

英特尔的Optane SSD产品线，未来在消费级市场上将不再推陈出新，从个人电脑上退出；未来消费市场将会以Optane Memory H20为主。而未来Optane SSD将会聚焦在企业级市场，英特尔在2020年底也同步推出新一代Intel Optane SSD P5800X，相较前一世代提供3倍以上的效能，于数据中心储存领域开辟重要的利基市场。

（来源：Toms Hardware）

3. 英诺赛科与ASML签署了批量购买协议

2021年1月21日，英诺赛科和ASML达成批量购买高产能i-line和KrF光刻机的协议，用于制造先进的硅基氮化镓功率器件。英诺赛科将在今年第二季度搬入首批光刻机，这是第三代半导体领域首次量产应用先进的ASML TWINSCAN(双工件台)光刻技术，这一实施标志着第三代半导体制造技术正式进入了一个全新的纪元。

英诺赛科科技有限公司成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓芯片制造的企业。公司成功建成投产全球首条200mm硅基氮化镓晶圆与功率器件量产生产线，主要产品包括200mm硅基氮化镓晶圆及30V-650V氮化镓功率器件。英诺赛科产品的设计与性能均达到国际最先进水平，并已广泛应用于PD快充、立体(3D)相机、移动电子设备(包括智能手机、笔记本电脑、平板电脑)等领域。

ASML是全球芯片制造设备领导厂商，其生产的XT400和XT860的i-line和KrF经过升级，能够在硅基晶圆上制造氮化镓功率器件。据悉，ASML的i-line和KrF光刻机能提供最卓越的性能、市场上最高的生产效率以及最低的成本。双工件台技术架构已经成为全球300mm和200mm晶圆量产生产线中的先进光刻技术代表。

（来源：全球半导体观察）

4. 寒武纪7nm训练芯片思元290及玄思1000加速器正式亮相

1月21日，寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片，采用台积电7nm先进制程工艺，集成460亿个晶体管，支持MLUv02扩展架构，全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。寒武纪MLU290-M5智能加速卡搭载思元290智能芯片，采用开放加速模块OAM设计，具备64个MLU Core，1.23TB/s内存带宽以及全新MLU-Link多芯互联技术，在350W的最大散热功耗下提供AI算力高达1024 TOPS(INT4)。

寒武纪玄思1000智能加速器，在2U机箱内集成4颗思元290智能芯片，高速本地闪存、Mellanox InfiniBand网络，对外提供高速MLU-Link接口，打破智能芯片、服务器、POD与集群的传统数据中心横向扩展架构，实现AI算力在计算中心级纵向扩展，是AI算力的高集成度平台。寒武纪训练产品线采用自适应精度训练方案，面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂AI应用场景提供充裕算力，推动人工智能赋能产业升级。

（来源：寒武纪）

5. 湖南首个第三代半导体项目芯片厂房封顶

1月19日，湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房完成封顶。标志着湖南三安第三代半导体产业园项目(一期)Ⅰ标段主体工程完工，预计今年6月份实现全面投产。湖南三安半导体项目总占地面积1000亩，总投资160亿元，项目分两期建设，主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设，项目产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件，可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线(5G)通讯等。项目全部建成后预计可实现年产值120亿元以上，可直接提供4500个就业岗位，并带动上下游配套产业产值预计超1000亿元，提供近10000个就业岗位。

第三代半导体材料及器件已成为当前全球半导体材料产业的前沿和制高点之一，引发了新一代科技变革，属于国家重点支持的战略性新兴产业。项目的实施将推动长沙先进半导体产业的壮大，助力长沙在化合物半导体领域形成国内领先地位。

（来源：搜狐网）

6. 比亚迪半导体已接受中金公司IPO辅导

比亚迪半导体股份有限公司已接受中金公司IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成辅导。比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司，2020年1月21日更新公司名称，同年4月完成重组，分拆上市诉求已初见端倪。比亚迪半导体完成A轮、A+轮融资。2020年5月，比亚迪半导体以增资扩股的方式引入多名战略投资者，合计增资19亿元。6月，比亚迪半导体再次引入战略投资者，包括小米、联想、碧桂园、招银国际等30家战略投资者入股比亚迪半导体，资金规模为8亿元。上述融资过后，比亚迪半导体估值已超百亿元人民币。本次分拆上市将有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。

比亚迪半导体经营范围包含：半导体(集成电路、分立器件、光电器件及其它半导体产品)设计、制造及销售等。核心业务为车规级IGBT(即绝缘栅双极晶体管)。车用IGBT模块成本约占新能源汽车总成本的８～10%，仅次于动力电池成本占比。目前，我国已成为全球最大的新能源汽车增量市场，受益于新能源汽车发展，国内IGBT市场规模也在逐渐扩大。比亚迪在2005年进入IGBT产业,于2009年推出首款车规级IGBT 1.0技术，打破了国际厂商垄断,实现了我国在车用IGBT芯片技术上零的突破，2018年比亚迪推出了IGBT 4.0芯片。比亚迪车规级的IGBT已经走到5代，碳化硅mosfet已经走到3代，第4代正在开发当中。目前比亚迪在规划自建SiC产线，预计2021年拥有自己的产线。

（来源：网易新闻）

7. ASML发布2020年财报：净利润达36亿欧元

1月20日，光刻机龙头ASML公布2020年全年财报。2020年，ASML共售出258台光刻系统，包括236台新系统和22台二手系统。总营收达140亿欧元，毛利率为48.6%，净利润达36亿欧元。

EUV光刻机是当前顶尖芯片制造的关键设备，主要用于生产7纳米及更先进制程的芯片。2020年，ASML共销售31台EUV，较前一年增加5台，创收45亿欧元。ASML在第四季度向客户交付了第一台YieldStar385系统。YieldStar385具备最新的量测技术，提高量测速度和准确度，可以满足3纳米制程的要求。与以前的系统相比，主要的增强功能包括更快的工作台和更快的波长切换，这可以实现高精度的套准测量和使用多个波长的设备匹配。ASML预计，下一代EUV光刻机将在2025年量产。预计到2021年，EUV全年销售额将达到55亿欧元。

2020年DUV(深紫外光)光刻机预订量创历史新高(73亿欧元)。在DUV光刻业务领域，首批NXT2050i系统的生产周期长达120天，但截至去年年底，最后五套系统的生产中，已将生产周期缩短到60天。ASML预计2021年一季度收入在39亿欧元-41亿欧元之间，市场预估35.2亿欧元；毛利率在50%至51%之间。

（来源：科创板日报）

8. Microchip部分物料交付周期长达54周，部分物料涨价10%

由于订单暴增，不久前才宣布部分产品提价10%的Microchip再度将产品交期延长，且部分物料的最新交期长达54周。目前全球晶圆产能供需失衡情况加重，Microchip在去年12月就曾发函告知客户会在2021年起将部分产品交货时间延长。将针对2021年1月1日起的，交付期不到90天的未交付订单，延长至90天交付，而这一规定还扩及至2021年1月1日以前所收到的新订单。交货期的算法自确定下订单当天开始计算。

今年1月，Microchip表示，由于新冠肺炎对行业的业务造成了巨大的负面影响，继而让全球半导体供应链陷入前所未有困境，鉴于合约中涉及的商业条款以及其生产及各项成本增加，决定将自2021年1月15日起提高多条产品线的价格。该调价计划几乎覆盖全产品线，涨幅在5%-10%不等，部分产品甚至涨超10%。

（来源：国际电子商情）

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