半导体一周要闻

2021.1.25- 2021.1.29

1. 大陆半导体业赚钱黑马封测三强净利最高暴涨20倍

一周之内，中国大陆三大封测厂接连发布2020年业绩预告，其初步核算净利润均相较上年同期有明显增幅，三家净利润的总和最高可达24亿元。

 2. 余承东兼任华为云与计算BG总裁透露哪些信息？

任命内容为下：

余承东，现任消费者BG CEO，本次拟增任命Cloud &AI BG总裁（兼）、Cloud & AI BG行政管理团队主任、增任命Cloud BU总裁（兼）、Cloud BU行政管理团队主任。

侯金龙，现任云与计算BG总裁，本次拟任命数字能源董事长。

1月27日消息，今天华为发布最新的人事任命公示，余承东兼任华为云与计算BG总裁。华为内部刚刚发布任前公示：余承东增任Cloud &AI BG总裁，而原总裁侯金龙任命为数字能源董事长。

3. 中国功率半导体行业公司十强

全球功率半导体行业市场规模总体呈正增长态势，2019年全球功率半导体器件市场规模为404亿美元，同比增长3.3%。预计2021年达到约441亿美元的市场规模，年复合增长率约为3%。2019年全球功率IC、分立器件及模组市场规模分别为22195.42百万美元、13878.86百万美元、5281.08百万美元，预计到2025年均呈不同幅度增长，市场规模分别增至30206.62百万美元、17636.51百万美元、8575.65百万美元，其中，CAGR最高的为分模组，约8.42%。

相对于发达国家，中国的功率半导体行业发展起步相对较晚，但随着下游领域迅速发展，目前整体市场发展较快。目前中国的功率半导体市场规模占全球市场规模35%左右，是全球最大的功率半导体市场，2019年市场规模达940.8亿元，同比增长11%。

2014-2021年全球功率半导体行业市场规模及预测

4. IC Insights：今年DRAM和NAND在IC细分产品中增长率最高

IC Insights最近发布了2021年版的《麦克林报告》（The McClean Report），对今年半导体行业细分产品的销售增长率预测做了排名预测，细分清单囊括了世界半导体贸易统计组织（WSTS）定义的33种IC产品类别。下图为今年预测的增长最快的前十大IC细分市场。

5. 上海争取集成电路12nm规模量产，加快新能源汽车产业发展

据财联社报道，根据上海市发改委向正在举行的上海两会提交的报告显示，2021年，上海将出台《上海市加快新能源汽车产业发展实施计划（2021-2025年）》和支持燃料电池汽车产业发展政策，修订出台新一轮鼓励购买和使用新能源汽车实施办法，新建充电桩7万个。

此外，上海还将争取集成电路12纳米先进工艺规模量产，推进开展数字人民币试点应用，推动人民****金融科技子公司尽快落户。

6. 中国工程院院士吴汉明：我国在芯片制造环节的机会

从整个芯片技术的发展历程来看，近20年来，成功跨越的7个技术中，每一代都有一系列的核心技术需要突破。归纳为三个瓶颈：第一类材料瓶颈，第二类器件架构改变，第三类光刻极限技术被突破，这些突破使得摩尔定律在近20年中可以顺利发展下来，而这些关键突破的很多成果是由基础研究得到的，所以基础研究对产业的支撑很重要。

首先，单一的先进的研发工艺将越走越艰难，因此我们必须要有一些特色工艺，包括新的架构等等。

其次，在当前安全不可预测的国际形势下，我国以基本自主可控的装备为主体做出55纳米产品的意义远大于使用全部进口装备做产品。

7. 英特尔2020年Q4营收200亿美元净利下降6%

在整个2020财年，英特尔的营收为779亿美元，与2019财年的720亿美元相比增长8%；净利润为209亿美元，与2019财年的210亿美元相比下降1%；每股收益为4.94美元，与2019财年的4.71亿美元相比增长5%。不按照美国通用会计准则，英特尔2020财年调整后净利润为224亿美元，与2019财年的218亿美元相比增长3%；调整后每股收益为5.30美元，与2019财年的4.87美元相比增长9%。

8. 三星电子计划投资170亿美元在美建厂追赶台积电

韩国三星电子(Samsung Electronics Co.)正在考虑投资至多170亿美元，在亚利桑那州、得克萨斯州或纽约州建设一家芯片制造工厂。

据日经新闻称，目前认为在奥斯汀生产的芯片仅限于不太先进的14纳米工艺节点。三星希望在2022年开始提供基于3nm处理器节点技术的芯片。

9. SEMI：拜登政府应立即重审特朗普半导体出口限制政策

当地时间周一（25日），国际半导体行业组织SEMI呼吁拜登对特朗普政府之前颁布的半导体出口管制政策进行重审。

据路透报道，在致美国商务部候任部长Gina Raimondo的一封信中，SEMI主席Ajit Manocha敦促候任商务部长迅速纠正特朗普在去年8月份的一项规定。她认为，这项规定扩大了美国对外国公司向中国华为销售产品的约束力，影响了一些非美制造半导体生产和测试设备的销售。

10. 北方华创2020年净利润4.6-5.8亿元，同比增长48.85%-87.68%

1月24日，北方华创发布2020年业绩预告，归属上市公司股东的净利润为4.6亿元-5.8亿元，同比增长48.85%-87.68%。

11. China Surges Past Americas and Japan in IC Capacity

China’s IC wafer capacity growth accelerated to tune of 14% in 2019 and 21% in 2020 and is expected to grow at least 17% this year, as we report in the latest update of the World Fab Forecast, published December 3rd by SEMI.

But Chinese companies aren’t pulling off this feat singlehandedly. Many international companies are contributing to the wafer capacity increases in China .

The report shows that from 2019 through the end of 2021 China will have increased wafer capacity for memory by 95%, foundry by 47% and analog by 29%. Foundry will represent the largest portion of those gains, reaching 2 million wpm (200mm equivalents). Memory will follow at about 1.5 million wpm and then analog at over 120,000 wpm.

 12. 英特尔考虑将更多芯片生产外包，下代产品预计2023年推出

即将上任的英特尔CEOPatGelsinger表示，我有信心，我们2023年的大部分产品将在本土生产。与此同时，考虑到我们投资组合的广度，我们可能会在某些技术和产品上扩大外部晶圆厂的使用。

13. IC Insights：2021年IC市场规模将达到4415亿美元年增12%创历史新高

IC Insights 表示，2020 年疫情爆发初期，对个人、区域与全球经济均产生了破坏性影响，但随着人们转向远程办公生活，刺激笔电、大屏幕智能手机与数据中心需求，带动2020 年IC 市场年增10%，成为逆势增长的产业。

1月27日，专业市场研究机构IC Insights发布报告指出，2021年IC市场规模估达4415亿美元，年增12%，除了是连续第三年双位数成长，也将改写2018年创下的4217亿美元纪录。

14. 苹果一季度营收1114亿美元创新高大中华区增长57%

1月28日凌晨，苹果公司在盘后发布了第一财季业绩。期内，净营收为1114.39亿美元，比去年同期的918.19亿美元增长21%，创下纪录新高；净利润为287.55亿美元，比去年同期的222.36亿美元增长29%。其中，大中华区营收为213.13亿美元，比去年同期的135.78亿美元增长57%。 

其中，来自iPhone的营收为655.97亿美元，高于去年同期的559.57亿美元，同比增长17%；

来自于Mac的营收为86.75亿美元，高于去年同期的71.60亿美元，同比增长21%；

来自于iPad的营收为84.35亿美元，高于去年同期的59.77亿美元，同比增长41%；

来自于可穿戴设备、家居产品和配件的营收为129.71亿美元，高于去年同期的100.10亿美元，同比增长29%；

来自于服务的营收为157.61亿美元，高于去年同期的127.15亿美元，同比增长24%；

15. 三星电子2020年第四季度营收552.41亿美元

三星电子的财报显示，在去年第四季度他们营收61.55万亿韩元（552.41亿美元），高于2019年同期的59.88万亿，但不及上一季度的66.96万亿，环比下滑8.08%。

半导体业务第四季度的营收下滑，主要是由于存储业务的营收出现了下滑，这一业务第四季度营收13.51万亿韩元，较上一季度的14.28万亿减少0.77万亿，环比下滑5%。

16. 为什么说台积电的5纳米工艺翻车

骁龙888（小米11）跑个Geekbench 5，单CPU功耗就达到了7.8W，堪称骁龙近代能耗比最差，Adreno GPU性能首次逊于隔壁Mali；而麒麟9000（华为Mate40 Pro）虽说GPU性能上去了，但在光明山脉测试中，跑出了11W的峰值功耗；这都是向着PC功耗看齐的节奏了。很多媒体也因此将5nm冠以“集体翻车”的名号。

17. 台积电在半导体业中领先

18. Cree将改名Wolfspeed全面拥抱SiC

今天早上，Cree在其官方微信号表示：我们预计将于 2021 年底正式更名为Wolfspeed。我们的团队对于创新和超越可能极限的承诺将始终不变。作为碳化硅 SiC 产业的全球引领者，我们已经做好准备，在未来赋能实现开创性的、高效节能的变革！

19. 2020年第四季度及全年手机市场出货量排名

2020年第四季度出货量约为3.9亿台，同比增长4.3%。尽管2020年全年仍出现了5.9%的下滑。具体到手机厂商方面，排在第一位的是苹果，它在第四季度以9010万台的出货量重返榜首。这创造了厂商单季度出货量的最高记录，帮助苹果获得了22.2%的同比增幅，并占据23.4%的市场份额。三星则是以7390万台的出货量和19.1%的市场份额位列第二名，得益于A系列的强劲表现以及其在几乎所有地区市场的增长，三星的同比增长率达到6.2%。小米以4330万台的出货量和11.2%的市场份额，保持第三位；而OPPO以3380万台的出货量与8.8%的市场份额升到第四位。这两家公司成功借助华为出货量下滑的机会，通过积极布局产品线、专注与渠道合作伙伴建立关系，分别获取了32.0%和10.7%的同比增长。大家关注的华为依旧以3230万台的出货量和8.4%的市场份额排名第五。在美国制裁的重压下，华为继续遭受冲击，同比大幅下滑42.4%。

20. 大国AI竞赛中国忙赶超但美国仍主导全球AI芯片设计

信息技术和创新基金会（ITIF）的研究通过30个单独的指标对AI进行了评估，其中包括人才、研究活动、商业开发以及对硬件和软件的投资。根据2020年的数据，美国的总得分为44.6分（满分是100分），其次是中国（32分）和欧盟（23.3分）。研究人员发现，美国在关键领域，如对初创企业的投资以及研发资金投入，处于领先地位。与此同时，中国在几个领域都取得了长足的进步。2020年，中国拥有全球500个最强大的超级计算机的数量超过了其他任何国家（214个），而美国为113个，欧盟为91个。在这过去的十年里，中国在这一指标上取得明显的进步。而在2012年的500强中，中国只有68台计算机，而美国为252台。

从论文被引数量来看，显然美国论文引用次数处于领先地位。而且我国每年发表的论文应用型论文较多，基础研究类论文较少，其中重要的原创性成果更少。要想在 AI 基础研究领域领先和起主导作用，还任重道远。中国在人工智能领域方面人才数量与质量上仍与美国有一定差距，根据清华大学数据，中国人工智能人才仅为18232人，美国较中国多出56.5%。其中，中国人工智能领域杰出人才数为977人，不足美国的五分之一。

 21. TSMC to reportedly manufacture 3nm chips for Intel in 2022

Intel has been struggling for some time despite being the leader in the computer chipset market and blaming that on the CEO, the company announced the appointment of current VMWare CEO Pat Gelsinger who will take control next month.

Now, another major development related to the company has surfaced online. As per the report from Taiwanese media, Intel has given an outsourcing contract to Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) for manufacturing 3nm chips.

22. 沪硅产业50亿定增背后的目标：欲追上行业TOP5步伐，60万片月产能正在路上

沪硅产业（688126.SH）2021年第一次临时股东大会，在位于上海嘉定的沪硅产业控股子公司新傲科技一楼会议室内举行，此次会议审议内容主要围绕公司1月12日抛出的50亿元定增事项。记者了解到，上述定增项目主要包括：15亿元投向集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目（下称“300mm硅片项目”）、20亿元投向300mm高端硅基材料研发中试项目（下称“300mm中试项目”）以及15亿元进行流动资金补充。《科创板日报》记者了解到，目前沪硅产业300mm硅片产能已达到20万片/月，出货量也达到十几万片每月。伴随着沪硅产业科创板IPO募投项目的推进，公司预计今年可达到30万片/月的产能，“30万片/月是300mm硅片基本的经济规模量”，李炜解释到。

2018年，全球前前五大硅片企业：日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆、韩国SK Siltron合计销售额740亿元，市场份额从2016年的85%提升至2018年的93%，而2018年硅产业集团（模拟合并新傲科技）占全球半导体硅片市场份额 2.18%。

《科创板日报》记者了解到，通过定增项目“300mm硅片项目”的实施，沪硅产业将在300mm硅片产能达到30万片/月的基础上，新增30万片/月可用于先进制程的300mm半导体硅片产能，即合计产能达到60万片/月，“这是公司布局的第二步”。

沪硅产业2020年9月回复投资机构调研时表示，目前公司也在积极推进部分本土设备和原材料的认证，“公司拉晶炉目前主要采购自海外，少部分来自国内”

从供应端看，目前国内能够生产半导体硅片设备的企业包括：晶盛机电（单晶炉、磨削设备、抛光机）、华海清科（抛光机）、盛美和北方华创（清洗机）等。

23. TSMC to reportedly manufacture 3nm chips for Intel in 2022

The report claims that Intel’s upcoming chips designed with a 3nm process will go into mass production in the second half of 2022. With this, Intel will become the second-largest customer for TSMC’s 3nm process after Apple.

The company is also facing stiff competition from the likes of AMD and NVIDIA. While AMD has acquired Xilinx for $35 billion, NVIDIA recently announced the acquisition of ARM for $40 billion, putting Intel’s current position in the market at risk.

24. 吉利启动低轨卫星互联网项目总投资41.2亿元

1月26日，据青岛日报报道，吉利卫星互联网项目旗下的青岛上合航天科技新产业项目规划方案进行批前公示，标志着项目正式启动。该项目总投资 41.2 亿元，位于青岛胶州市上合示范区内。

该项目由吉利旗下子公司浙江时空道宇科技有限公司（下列简称：时空道宇）承接。同月，青岛上合航天科技有限公司成立。

2020年4月24日，吉利宣布时空道宇自主设计研发的首发双星将于6月进行星箭合体试验，并有望在年底前于酒泉卫星****中心****。

在青岛项目之前，2020年3月3日，吉利卫星项目在台州正式开工。这是国内首个脉动式模块化卫星智能AIT（总装集成测试）中心。吉利也因此进军商用卫星领域，成为中国首家自主研发低轨卫星的汽车企业。

根据天风证券预估，我国卫星互联网年产值将有望于2028年达到0.4万亿元人民币。其中卫星制造年产值403.62亿元，火箭****年产值180.7亿元，地面设备1716.1亿元，卫星应用1733.9亿元。

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