业界动态

1. 签收购眸芯科技三成股权协议，富瀚微欲扩充SoC芯片业务

1月26日晚间，富瀚微(300613)公告，拟向拉萨君祺等以支付现金的方式收购眸芯科技32.43%股权，本次交易完成后，公司持有的眸芯科技股权比例将由18.57%变更为51%，眸芯科技将成为公司的控股子公司。

富瀚微表示，眸芯科技在超大规模SoC芯片设计，高速外设接口及模拟IP设计，低功耗设计，高清视频智能处理、压缩和存储，高清显示等方面具备丰富的经验，主要产品为智能视频监控系统后端设备(DVR、NVR等)主处理器SoC芯片及带屏显的智能家居类电子设备主处理器SoC芯片等，该类产品市场未来发展前景广阔。本次投资，是公司产品线的延伸和扩展，有利于进一步优化上市公司业务体系、完善产业布局，有利于公司实施垂直整合、构建业务链整体竞争优势。

（来源：大众证券报）

2. 美新半导体完成10余亿元A轮融资

近日，美新半导体(MEMSIC Semiconductor)宣布完成十余亿人民币A轮融资。本轮融资由沨华资本管理的绍兴越芯基金领投，跟投方包括一家知名亚洲主权基金，云锋基金、泰山投资(亚洲环境基金)、国方资本(长三角协同优势产业基金)等知名投资机构及产业方，募集资金将大幅投入公司生产基地建设和重点技术研发。

作为本轮融资的战略投资方，沨华资本管理合伙人王文心表示：“传感器领域是一个潜力巨大并且技术门槛较高的市场，沨华资本看好美新半导体在该领域的技术积累和成长性，并已通过两期专项基金持续加码投资。我们期待美新半导体取得更大的进步与成长。”

（来源：美新半导体）

3. 联电2020年净利同比增长200.7%，今年资本支出大增

1月27日，晶圆代工厂商联电公布2020年第四季度财报。财报显示，2020年第四季度联电实现合并营业收入为新台币452.96亿元(约15.90亿美元)，同比增长8.2%；归属母公司净利为新台币111.96亿元(约3.93亿美元)，同比增长191.8%；第四季毛利率为23.9%，运营利润率为12.4%。纵观2020年全年，联电总营收达新台币1768.21亿元，同比增长19.3%，以美元计价则成长了26%；归属母公司净利为新台币291.89亿元，同比增长200.7%；营业利益大幅增加至新台币220.1亿元。

从制程类别看，联电2020年第四季度28纳米晶圆应收占比达18%，较上一季度有所提升；其他制程方面，如40纳米晶圆营收占比为22%、65纳米晶圆营收占比为18%、90纳米晶圆营收占比为8%。

（来源：电子发烧友）

4. 传台积电考虑将车用半导体代工价格调高15％

据日经亚洲评论报道称，台积电生产汽车芯片的子公司先锋国际半导体(Vanguard International Semiconductor)正与其他中国台湾地区的晶圆代工厂共同商讨，考虑将价格提高15%。预计将从2月下半月到3月逐步实施任何新的涨价措施。

（来源：日经亚洲评论）

5. AMD去年年收入增长53%，净收入增长948%

1月27日，AMD(AMD.US)发布了2020年第四季度财报。财报显示，AMD公司2020年第四季度的收入为32.4亿美元，营业收入为5.7亿美元，净收入为17.8亿美元，稀释后的收益每股1.45美元。

与去年同期相比，总收入增长53%，毛利增长53%，净收入增长更是高达948%。AMD总裁兼CEO苏姿丰(Lisa Su)博士表示，我们2021年的财务前景突出了我们产品组合的实力以及PC，游戏和数据中心市场对高性能计算的强劲需求。

（来源：澎湃新闻）

6. 半导体领域狂砸317亿美元，三星强势扩大存储与晶圆代工布局

据KoreaITNews报道，三星电子已经开始进行巨额半导体投资，总价值达317亿美元。该公司最近开始对其在中国的NAND闪存工厂和在韩国的DRAM工厂进行投资。

据报道，除NAND闪存和DRAM外，该公司还计划对其代工业务进行巨额投资。基于此，全球与半导体相关的材料、零件和设备相关公司的销售额有望获得巨大的增长。韩国业界称，三星电子计划今年分别在存储器业务和代工业务上投资217亿美元和99.7亿美元。与去年公司在半导体工厂和设备上的投资额相比，总投资额增加了20％。预计今年的投资将特别集中在公司在西安的二期工厂和在平泽的二期工厂。

（来源：集微网）

7. SEMI吁拜登政府修正对中国芯片禁令

美国新任总统拜登刚上台，SEMI(国际半导体产业协会)近日就呼吁修正川普政府针对华为等陆企的芯片出口限制。路透报导，SEMI主席马诺查(AjitManocha)25日致信给商务部长被提名人雷蒙多(GinaRaimondo)，批评川普政府时期对中国的半导体出口限制政策，对美国业界造成严重后果，并呼吁拜登新政府应迅速批准美企对华为等陆企的供货许可。

（来源：半导体行业观察）

8. 英特尔考虑将更多芯片生产外包，下代产品预计2023年推出

据日经亚洲评论报道，英特尔表示，可能会在未来几年扩大芯片生产外包。即将上任的英特尔CEO Pat Gelsinger表示，我有信心，我们2023年的大部分产品将在本土生产。与此同时，考虑到我们投资组合的广度，我们可能会在某些技术和产品上扩大外部晶圆厂的使用。英特尔现任CEO Bob Swan表示，代工合作伙伴可以在下一代CPU生产中发挥更大的作用。英特尔下一代CPU预计将于2023年推出，该产品的最终生产计划将由Gelsinger作出。

（来源：日经亚洲评论）

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