业界动态

1. 工信部发布基础电子元器件产业发展三年行动计划

为持续提升产业链供应链安全保障能力，推动电子元器件产业高质量发展，1月29日，工业和信息化部对外发布《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》，明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，到2023年，推动电子元器件销售总额达到2.1万亿元。

《行动计划》从推动创新、发展产业、服务行业等方面提出共7项重点工作任务，拟定四项保障措施，涵盖产业统筹协调、政策支持、产业发展环境、国际交流合作，对进一步增强优势产品竞争力、促进电子元器件产业生态体系建设形成重要指导意义。

根据《行动计划》，到2023年，一批电子元器件关键技术将实现突破，片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善。2023年，我国电子元器件销售总额有望达到2.1万亿元，将有至少15家企业营收规模突破100亿元。

（来源：中国电子报）

2. 2020年Q3全球智能手机应用处理器市场增长32％

2月3日消息，Strategy Analytics最新发布的研究报告显示，2020年Q3全球智能手机应用处理器(AP)市场收益同比增长32％，达到74亿美元。

报告指出，2020年Q3苹果、高通、联发科、海思和三星LSI占全球智能手机应用处理器市场收益的前五名。苹果以31％的收益份额领先，其次是高通(21％)和联发科(19％)。受5G应用处理器的推动，2020年Q3智能手机应用处理器市场收益达历史新高。智能手机内置的人工智能应用处理器芯片收益同比增长了28％。

2020年Q3海思和三星LSI的智能手机应用处理器出货量均有所下降。贸易限制影响了海思应用处理器的出货量，预计其出货量将在2021年进一步下降。另一方面，最新虎贲品牌的4G应用处理器将推动其智能手机应用处理器出货量的复苏。

（来源：Strategy Analytics）

3. SEMI：2020年硅晶圆出货面积比去年增长5%

1月3日，国际半导体产业协会(SEMI)公布旗下硅产品制造商组织发布的硅晶圆产业年末分析报告，即便是在新冠疫情的冲击下，去年全球硅晶圆出货面积仍维持成长，硅晶圆出货总量达12,407百万平方英寸，相较2019年的11,810百万平方英寸增长5%，接近2018年创下的历史纪录。总营收与前年持平，为111.7亿美元，接近2018年历史高峰。

SEMISMG主席兼产品开发与应用工程副总裁NeilWeaver表示：“尽管COVID-19对半导体行业造成了干扰，但300mm的健康需求和2020年下半年的强劲增长推动了2020年硅晶圆出货量的增长。”

（来源：SEMI）

4. 韩媒：AMD或将GPU和APU生产转单三星

在全球芯片供应告急，鉴于台积电产能无法满足市场需求之际，很多公司将目光投向了三星电子的晶圆代工业务。据称AMD也陷入了同样的处境。

据SamMobile报道，AMD正寻求将旗下GPU和APU生产外包给三星电子。目前，AMD的全部生产订单由台积电负责，包括RyzenCPU/APU系列、RadeonGPU以及游戏机和数据中心芯片。

报道称，AMD需要台积电为其留出额外的产能，以防相关芯片供应中断。不过，苹果公司作为台积电最大的客户，在去年夏天包下了后者全部的5纳米产能。因而台积电的3nm制程也有可能主要用于苹果的芯片，这将促使AMD重新选择合作伙伴。

（来源：SamMobile）

5. 外媒预测：2021年一季度全球LCD面板价格将会上涨

最近海外媒体预计，全球LCD面板价格在2021年一季度将会上涨。当下虽然大多数手机已普及OLED屏幕，智能电视也优先考虑OLED屏幕，但LCD面板的需求依然强劲。据产业链人士消息称，全球LCD面板价格预计在今年一季度将再涨10%。

2020年四季度，LCD面板的价格已经上涨15%-20%。如果今年一季度再上涨10%，那么它的价格就将创下近4年来的新高。受此LCD面板价格持续上涨影响，相关厂商可能会考虑延长LCD面板的生产时间。

（来源：天极网）

6. IC Insights：2021年IC市场规模或达4415亿美元新记录

研调机构ICInsights近日出具报告指出，2021年IC市场规模估达4415亿美元，年增12%，除了是连续第三年双位数成长，也将改写2018年创下的4217亿美元纪录。

ICInsights表示，2020年疫情爆发初期，对个人、区域与全球经济皆产生破坏性影响，但随着人们改采远端互动，刺激笔电、大屏幕智能手机与数据中心需求，带动2020年IC市场年增10%，成为逆势成长的产业。云运算、5G、AI、虚拟实境、物联网、自动驾驶、机器人与其他新兴技术，正快速成长，未来将改变消费者以及企业使用习惯，持续带动IC市场强劲成长。

此外，受惠台积电与三星(Samsung)陆续扩充7、5纳米产能，台积电也将在今年底前进行3纳米试产，ICInsights看好，今年半导体产业资本支出金额将达1250亿美元，年增15%。

（来源：IC Insights）

7. MEDIATEK推出全新5G调制解调器M80

2021年2月2日，MediaTek推出全新的5G调制解调器M80，支持毫米波(mmWave)和Sub-6GHz 5G频段。在独立组网(SA)和非独立组网(NSA)下，M80 5G调制解调器支持超高的5G传输速率，最高下行速率可达7.67Gbps，上行速率峰值为3.76Gbps。M80 5G调制解调器还支持双5G SIM卡、双5G NSA和SA网络、以及双VoNR等行业领先技术，为用户带来更可靠的高速5G连接。

目前，M80 5G调制解调器已按照行业相关标准进行测试，预计将于2021年向客户送样，为全球运营商提供全方位的无线接入技术支持。

（来源：大半导体产业网）

8. 联合电子首款6.6KW车载充配电单元顺利量产

2月3日消息，联合电子首款6.6kW车载充配电单元(CharCON)在上海厂顺利量产。

6.6kW CharCON由联合电子完全自主开发，是一款高度集成化的车载电源产品，集成双向车载充电机(OBC)和大功率高压直流转换器(DCDC)，其中车载充电机可以实现6.6kW AC/DC和3.3kW DC/AC的双向转换，高压直流转换器DCDC功率达3kW。

联合电子6.6kW CharCON采用无桥PFC拓扑，并使用SiC Mosfet(碳化硅)器件，提升了产品效率，峰值效率达到95.5%，满载效率典型值>94%。SiC的应用实现了更低的充电损耗，也提高了产品的热性能和可靠性。

（来源：TechWeb）

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