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(2021.2.8)半导体一周要闻
qiushiyuan | 2021-02-09 10:02:18    阅读:232   发布文章

半导体一周要闻

2021.2.1- 2021.2.5

1. 被列入实体清单后的首次财报会议中芯国际透露了哪些信息?

中芯国际去年未经审核的全年营收依然超过了39亿美元,同比增长25%。受到实体清单影响的第四季度,中芯国际营收也超过9.81亿美元,同比增长16.9%。


赵海军指出,即便去年全年中芯国际在28nm及以上的节点,在天津厂区增加了3万片8英寸的月产能,在北京厂区增加了2万片12寸的月产能,这依然未能满足客户的需求。


赵海军强调,2021年公司将继续满载运营,预计Q1营收会回到10亿美元以上。而且中芯国际还将继续扩产,预计12英寸月产能将增加1万片,8英寸月产能增加不少于4.5万片。


赵海军表示,由于国际生态的变动,中芯国际先进制程的大客户更替,使得公司先进制程的运载迅速下降。而在产能扩充的过程中,折旧是增加的,生产的晶圆数量却是下降的,这瞬间加重了公司的负担。


在2021年,中芯国际对于先进制程的想法是:第一,保持生产的连续性,继续与供应商推进出口准证的申请。第二,谨慎扩充产能,去年年底中芯国际已经完成了1.5万片安装产能的目标,但离经济规模尚远。第三,考虑加强第一代和第二代FinFET多元平台开发的布建,并拓展平台的可靠性以及竞争力。


中芯国际对客户承诺,对于保存期很短的耗材,公司会做到3个月内不会中断;对于配件,公司会做到6个月内不会中断。


赵海军表示,公司在2021年的增长仍将受到制裁因素的影响,未来的不确定因素依然存在,潜在的风险并没有完全消除。如果没有这些影响,公司在今年本应可以保持去年的快速成长态势。


2. 决胜2nm欧洲19国联合签署声明加强芯片制造实力

2月4日消息,日前,19个欧盟成员国签署了一项联合声明,旨在在欧洲建设2nm晶圆厂,以“加强欧洲开发下一代处理器和半导体的能力”。


签署了该声明的19个国家分别是:比利时、法国、德国、克罗地亚、爱沙尼亚、意大利、希腊、 马耳他、西班牙、荷兰、葡萄牙、奥地利、斯洛文尼亚、斯洛伐克、罗马尼亚、芬兰、塞浦路斯、匈牙利和波兰。


3. IDC:去年全球半导体营收4420亿美元,今年预计年增7.7%

据调查机构IDC发表的研究报告,去年全球半导体收入同比增长5.4%至4,420亿美元,预估今年半导体市场收入将升7.7%至4,760亿美元,主要受惠疫苗接种及经济开始重启并陆续复苏。


IDC预测,今年手机半导体营收将达1,280亿美元,年增11.4%。


4. 拜登商务部长提名人:没有理由将华为从实体列表中删除

据techcrunch报道,拜登商务部长提名人吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)提出了迄今为止可能最清晰的表象,以探讨新一届政府下华为的地位如何(或可能不会)演变。在回应参议院共和党人的问题时,前罗德岛州州长雷蒙多表示,拜登政府可能不会急于将华为从黑名单中删除。


5. 梁孟松首度缺席中芯国际投资人会议,蒋尚义加入目的曝光

中芯国际 2 月 5 日举行线上投资人会议,联合首席执行官梁孟松首度缺席,由赵海军一人独挑大梁,回答所有投资人有关成熟工艺产能爆满、先进工艺进度、美国禁令影响的问题。另有传言指出,既定 5 日的投资人会议上,原订计划是董事长周子学要借着 2021 年的首次投资人会议,发表重大谈话和对2021年的展望,且蒋尚义也会出席。但最后,周子学、蒋尚义、梁孟松都没献 “声”,只有赵海军一人出席,以一挡百回答投资人满满的各种疑问。


熟悉中芯国际的人士对问芯Voice 透露,蒋尚义加入中芯国际后,除了发展他最为醉心的先进封装 Chipset 技术之外,还有一个重要任务就是协助与美国商务部等政府机构沟通,让中芯国际能尽快从实体清单中 “适度” 松绑。


6. 华为的下一座山:由AI通往2030

这几年,记录下的华为人工智能发展历史,集结成了一本书《华为的下一座山:由AI通往2030》。


2017 年,华为创始人任正非在华为公司的愿景与使命研讨会上,将华为的企业愿景重新表述为“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界”。其中,“智能”这个关键词引来了众多猜想,也昭示了此后华为将大举投入和发展人工智能的企业战略。 


面向未来十年,人工智能技术将与5G网络、云计算一起,成为改变世界的力量——这是华为坚定推行的战略方向,也是中国科技的一次历史机遇。


在华为看来,人类历史上总共出现了 25 种通用目的技术,其中包括火力、蒸汽、电力、石油、核能等。而人工智能是第 26 种通用目的技术,也是距离我们最近的一种。不难发现,任何一种通用目的技术都会引发人类社会巨大的变革,人工智能也是如此。


7. 2021年这十类芯片将最抢手!

Future Horizons的分析师马尔科姆·佩恩(Malcolm Penn)预测,半导体市场规模将大幅增长18%,2021年半导体产能将出现短缺。他认为,芯片供应在2021年整个市场实际上已经售完,因为2022年之前将几乎没有新产能上线。


IC Insights最近发布了2021年版《麦克林报告》,对IC行业进行了分析和预测,并公布了2021年增长最快的十大集成电路(IC)类别排名预测。

 

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8. 成熟制程工艺Top榜单:中芯国际与台积电之间只差一个UMC

本周,Counterpoint Research给出了按成熟制程(节点≥40nm)产能排序的全球晶圆代工厂商Top榜单,如下图所示。


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9. SIA:2020年全球芯片销售额4390亿美元,美国占47%

2月3日消息,美国半导体协会(Semiconductor Industry Association,SIA)最新公布的数据显示,2020年全球芯片销售额4390亿美元,同比增长6.5%,最后三个月市场的复苏,抵消了三四月份亿疫情蔓延导致的剧烈下滑。其中,美国芯片制造商销售收入约2080亿美元,占比达到47%。同时,美国对外采购的芯片金额为941.5亿美元,同比增长19.8%。SIA指出,尽管美国芯片制造商占据全球半壁江山,但在美国本土的产能只占全球的12%,而1990年,美国本土产能占到全球37%。


10. 寻找半导体产业未来10年的驱动力

过去的20年里,半导体市场大规模增长的主要驱动力是笔记本电脑、台式电脑和家庭影音娱乐系统;在随后的第二个10年里,手机、数据存储和云计算组成了新的“三驾马车”。未来5年,全球将有500亿个智能连接设备和数百万个云中心;未来10年,5000万到1亿个新的智能连接设备会进入到我们的生活。感知、思考、连接、行动,这是恩智浦为智能世界这一宏大交响乐准备的四大乐章,也是恩智浦推出智能产品的内在逻辑主线。


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11. 海思坚持下去就是胜利,有三个领域可以放心进入!

当前海思确实遭遇了严重的困难,但是,如果华为真的出售海思那不光是华为的损失更是中国半导体产业的巨大损失,IC设计公司从创立到成长为全球领先公司,这犹如把一棵小树苗培养成为一颗参天巨树,如果任由美国把这棵大树砍了,这是整个中国的损失!为今之计,希望华为树立信心,希望海思能坚持下去!坚持就是胜利!


三个思路供海思参考

  • 海思杀入MCU领域,MCU不需要高端工艺,目前很多是130nm、65nm工艺产品,这些工艺不属于美国限制之列,而且海思可以开发基于RISC-V内核的MCU ,这个内核是开源的,不受美国管制。MCU就是小的SOC化,但是设计手机处理器低很多,海思转战MCU 可以很快起量,而且目前物联网市场正在爆发,需要大量MCU ,海思进入后不用担心需求问题。MCU的整体需求量每年是300亿颗,这个市场非常大--2020年MCU市场规模达171亿美元,出货量达到289亿颗!
  • 发力可穿戴市场,目前可穿戴市场也在爆发阶段,TWS耳机、智能手表等需求旺盛,这个领域的芯片也不需要高级工艺,海思已经有了麒麟A1产品以后 可以开发更多产品,TWS耳机明年出货4亿,这个市场足够大!
  • 进入模拟芯片领域,根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)公布的预测显示,2020年半导体领域市场规模达到4259.66亿美元, 其中模拟芯片贡献了508.08亿美元,这一数字将预计将在2021年达到538.09亿,增速为5.9%。模拟芯片种类繁杂。按照传输弱电信号和强电能量的角度分,模拟芯片分为信号链模拟芯片与电源管理模拟芯片。其中信号链类又可分为放大器、数据转换器、模拟开关、接口、小逻辑芯片等,电源管理类可分为交直流转换器、LED驱动器、电机驱动器、开关稳压器、LDO线性稳压器等, 而在这些细分之下又可进一步细分为各类产品。


12. 英特尔 EUV 设备不足,台积电有望明年取得代工订单

由于光学模块支持受限,ASML很难满足市场强劲的需求。据悉,其在1 月 20 日的财测中将2021 年的EUV设备出货量设定在略高于40台。预计到2022年,出货将接近 50 台。


13. 2021年全球5纳米产能客户占比


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14. 2021年全球7纳米产能客户占比


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15. 2018 to 2022 Japan 半导体设备年销售额预测


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16. SEMI:2020年硅晶圆出货面积比去年增长5%

据国际半导体产业协会(SEMI)今(3)日公布旗下硅产品制造商组织发布的硅晶圆产业年末分析报告,即便是在新冠疫情的冲击下,去年全球硅晶圆出货面积仍维持成长。另外,总营收与前年持平,为111.7亿美元,接近2018年历史高峰。SEMI统计,去年硅晶圆出货总量达12,407百万平方英寸,相较2019年的11,810百万平方英寸增长5%,接近2018年创下的历史纪录。


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17. SK海力士M16工厂竣工!

据悉,SK海力士M16于2018年11月开建,总投资3.5万亿韩元,累计投入工人多达334万人次,耗时25个月顺利竣工。M16厂将主要生产DRAM产品,总面积5.7万平方米,相当于8个足球场,长335米、宽163米、高105米(相当于37层公寓楼),在SK海力士位于国内外的生产设施中规模最大。


SK海力士首次在M16配备EUV光刻机,通过在M16厂采用先进基础设备,准备把新厂发展成为公司的下一代发展动力。公司计划运用EUV光刻机,从今年下半年起生产第四代1a纳米级DRAM产品。SK海力士今后将提高EUV设备利用率,进一步增强存储器半导体相关的先进工程技术领导力。


18. 3Q20全球基频芯片市场规模达71亿美元,5G芯片规模已占半数以上

2020年第3季全球智能型手机出货量续年减,但在高价5G基频芯片出货量大增推动下,当季全球整体基频芯片市场规模强劲年增27%,达71亿美元,创下历史新高。


19. 日经:依赖国外技术是中国科技业的软肋,美国的下一步或是温水煮青蛙

据日经亚洲评论报道,早在中国被视为美国的竞争对手之前,美国政府就一直牢牢控制着中国技术的发展。缓解中国企业的短期压力将延长中国对美国技术的依赖,并避免严重的全球生产混乱,这是一个远比暴力和快速脱钩更好的选择。科技战争和疫情至少引发了部分的科技脱钩,这一过程不太可能逆转。这种脱钩的速度和程度将取决于美国未来的政策。美国总统拜登应该明白,努力保持中国对科技的依赖符合美国的利益,而前总统特朗普的措施实际上加速了中国实现自给自足的进程。


20. 全球专属晶圆代工十强榜单及2020年代工情况梳理


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21. 中芯京城等项目签约北京  

据悉,2020年12月4日,中芯国际发布公告,旗下全资子公司中芯控股、大基金二期和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。公告显示,合资企业的总投资额为76亿美元,注册资本为50亿美元。


根据公告,合资企业暂定名为中芯京城集成电路制造(北京)有限公司,业务范围包括生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列;技术测试;集成电路相关技术开发、技术服务及设计服务;销售自产产品等,12月7日,中芯京城正式成立。


22. 半导体销售2020年超4000亿美元,中国进口超3500亿美元

根据半导体行业协会(SIA)的数据,2020年全球半导体销售额为4390亿美元,整体增长6.5%,抵消了今年新冠疫情早期全球订单下滑的影响。数据还显示,销往美国的芯片规模约为941.5亿美元,较去年同期增长近20%。另外根据中国海关的数据,2020年中国集成电路(芯片)进口金额超过3500亿美元,同比增长了14.6%,创下历史新高。


23. 晶圆代工产能持续紧张,外媒称台积电三星均面临潜在风险

Cinco Días认为,在先进制程的半导体制造方面,台积电、三星比其他厂商更具有优势。不过两家公司目前面临最大的问题是地缘政治风险,台积电主要的工厂均集中在台湾,而台湾则是中国的一部分;三星电子也必须面临朝鲜的风险。此外,二者同样受到美中贸易摩擦的影响。


从战略角度来看,美国政府担心国内高阶芯片制造的问题,认为在美国安全、军事及商业策略上,均属优先级。而可能是来自美国客户的压力,台积电和三星电子均考虑将其制造工厂更多元化。台积电将于美国亚利桑那州(Arizona)设厂,而三星则扩大德州厂的制造产能。


24. 全球首颗Wi Fi 6物联网芯片,博通集成重新定义IoT无线通信

着万物互联时代的到来,每年有上百亿台甚至上千亿台的智能设备接入云端。在无线局域网的应用中,Wi-Fi(WirelessFidelity)技术几乎拥有垄断地位。据Wi-Fi联盟统计,在全球范围内,目前已有超过100亿台Wi-Fi设备用于无线连接,其中超过一半的数据流量是通过Wi-Fi承载和实现的。由于Wi-Fi技术具有短距传输、高速率等特点,其率先在手机、笔记本电脑等消费级电子终端设备上实现大规模应用,并已逐步向物联网、虚拟现实等应用场景渗透。正是由于Wi-Fi6在传输带宽、时延、连接密度等多方面性能的明显提升,其场景适应性也明显增强,市场容量将得以快速增长。


根据Gartner预估,Wi-Fi6到2025年市场规模将达到220亿美金,年均复合增长率为114%。未来数年内,基于Wi-Fi6的无线产品将会迅速进入市场,并成为无线连接应用的关键力量。


25. 恩智浦CEO:半导体并购潮还没有结束

我对未来的愿景是基于这样一个事实,即半导体的增长是由很少的绝对杀手级应用推动的,而且这些应用不断出现。例如,在2000年至2010年之间,重点放在计算机和笔记本电脑上。在2010年至2020年之间,智能手机,平板电脑和云计算是大问题。在未来十年中,云计算将继续发展,但是边缘计算和边缘应用程序将对它进行非常有力的补充。这不仅是处理本身,还包括随之而来的一切。


未来显然是关于先进的驾驶员辅助系统[ADAS]和电气化。在接下来的两到四年中,这将不仅占主导地位。我相信这将使我们轻松地忙十年。从表面上看,ADAS的增长看起来直截了当,但它对汽车的架构和整个价值链具有深远的影响。我仍然相信自动驾驶是可行的,尽管这种发展还在进一步发展。发生这种情况时,公司将需要旨在便利运输的业务模型,例如车队服务,而不是侧重于满足单个车主需求的模型。


总体而言,您可以说NXP实际上只有两个大领域,即汽车和工业领域,以及一些定义非常明确的重点领域,这肯定与过去截然不同。


现在让我们更深入地研究其中的一些投资组合要素。汽车电子产品以前所未有的速度激增,从根本上改变了驾驶体验。您将如何展望汽车的未来,从将要部署的电子设备方面以及恩智浦将在转型中扮演的角色?



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