美国打压中国半导体业由来已久，从最早的“巴统”，到之后的“瓦圣纳条约”，以及到了特朗普时代，已进入全方位的打压。

  打压只能适得其反  

虽然美国仍把与中国之间的基本格局，定义为“竞争”关系，而不是之前的“合作”。但是在具体作法方面，差异性可能还是存在。

总的感觉之前的打压，偏重于技术层面，主要是限制先进技术及设备，材料等出口中国。通常是所谓N-2，差两代技术为限。因此基本上是有章可循，相对比较透明。尽管任何控制政策会受到政治大环境的影响，时紧时松是常态。

但是自2018年开始特朗普的政策发生了系列的改变。首先从打压中兴开始，接着是针对华为的5G等。可以说对于华为的打压是经过精心设计，及步步紧逼，直至最后企图把它彻底打垮。

特朗普政府采取的是以打压为主策略，而且大多是单边行动，不顾及欧洲、日本等的感受，肯定会对它的“指挥棒”作用大打折扣。

在半导体领域中，特朗普政府的作法主要表现为太多的随意性，缺乏透明度，几乎无章可循，如经常以“威胁美国国家安全”为由，据截止2020年12月中旬计，已经有超过275家在中国设立的公司及其分支机构被美国列入所谓的“实体清单”中。

另外打压的花样太多，政出多门，缺乏尺度，让企业无所适从，如有BIS实体清单，国防部黑名单，337调查，及“瓦圣纳条约”等。而且经常是出尔反尔。

  对于拜登政府不能抱有太多的希望  

近期美SEMI呼吁要审查特朗普政府的出口管制政策，并敦促即将上任的美国商务部长，在基于国家安全限制向中国出售美国技术时，须与盟国合作。

另外日本《日经亚洲评论》，它的文章宣扬美国及其盟友通过《瓦森纳协定》等多边出口控制体系，确保中国的科技水平处于相对落后位置，并保持“安全距离”。关键是继续控制中国的科技行业仍要严重依赖外国技术。

无论SEMI，或者“日经”实际上它们都是在给拜登政府提个醒，“要修正特朗普的严打策略，因为它会逼迫及加速中国半导体业国产化的成功”。它们的共同呼吁之声是要继续维持中国科技对于西方的依赖性，并指出西方要联合一致，美国的单边主义是不会成功的。

因此对于拜登政府，要冷静地观察它的言行，首先不要抱太多的希望。它可能会先联合它的众多盟友之后再开始动手。有一种可能它会有别于之前的特朗普“高压”政策，表面上看气氛“缓和”，但是实际上它对于中国半导体业发展会带来更大的伤害，业界有人言如“温水煮青蛙”，更为难受。所以中国半导体业千万不能被西方的新政所迷惑，而放松警惕及松懈斗志。

  合则双赢公平竞争  

中国是一个非常独特的国家，尤其在大是大非问题面前总是非常的团结一致。中国半导体业有自身独特的发展策略，可能西方世界是无法理解的。只能迎难而上，而且没有退路。

现在中国半导体业尚很弱小，美国可以大肆占有中国的市场，但是这个过程一定早晚会改变。美国聪明的作法是加快进步，拉大差距，而决非依赖于打压，或者阻碍进步。

在半导体领域中，美国手握两张“王牌”，分别是EDA工具与IP及半导体设备与材料，在近阶段中国可能尚无还手之力，但是这个被动局面一定会改变，仅是时间的问题。

同样未来中美之间的“交汇点”尚有许多，假如也“以其人之道，还其人之身”，美方也够难受。

美国应该着眼于利益的最大化，迅速回到常态化合作交往的道路上来。美国的目的要通过控制先进技术与设备等出口，及继续拉大差距，并占领中国的半导体市场，而中国的目的要争取更稳定及更长的发展时间与空间，迅速地追赶上来，双方各取所需。显然对于全球半导体业及设备业等都将起到积极的推动作用。

  准备迎接更艰难的局面到来  

美中之间的矛盾几乎不可调和，因此打压中国是它们的“基本方针”，尤其在半导体领域中。

它们釆用的策略从形式上可能会不一样，特朗普是“高压政策”，而拜登可能是“棍子加胡萝卜”，但是本质上是没有差异，对于中国半导体业而言，可能拜登的政策更加隐蔽，实际上的伤害可能更大。

在任何时候中国半导体业要守住底线，即实现产业的自主可控。这个过程非常艰难，主要是中国半导体业发展要正确的处理全球化与国产化之间的关系。

中国半导体业发展一定要逐步地自主自强，不能依赖于西方的技术及设备等进口，这是我们的底线。因此在倡导全球化的同时，同样要重视国产化进程。要时刻铭记西方打压我们的被动局面，及一切先进技术是用钱买不来的。要把一切压力转化为前进的动力。所以要正确对待全球化及国产化，两者要互相协调与互补。唯有通过国产化的成功来撕开西方禁运的“缺口”。

对于中国半导体业发展，首先要树立信心，相信时间是我们成功的保证，然而对于未来产业的态势要有正确的估计，可能更加困难的局面尚未来临，思想上要有充分的估计与相应对策，产业发展必须资金及技术“双轮驱动”，技术是我们的“短板”，必须再加上人才的引进与培养等。

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