业界动态

1. 大基金持股26.48%，这家半导体设备厂商拟冲刺IPO

2月18日，辽宁证监局披露了拓荆科技股份有限公司辅导备案基本情况表。信息显示，拓荆科技于2021年1月28日与招商证券签订辅导协议，并于同日进行了辅导备案。据官网介绍，拓荆科技成立于2010年4月，是由海外专家团队和中科院所属企业共同发起成立的国家高新技术企业，专业从事高端半导体薄膜设备的研发、生产、销售与技术服务。

该公司拥有12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积设备）、ALD（原子层薄膜沉积设备）、3D NAND PECVD（三维结构闪存专用PECVD设备）三个完整系列产品，产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等高端技术领域。企查查资料显示，拓荆科技的前三大股东分别为国家集成电路产业投资基金股份有限公司（26.48%）、国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）（18.23%）、中微半导体设备（上海）股份有限公司（11.2%）。

（来源：辽宁证监局，全球半导体观察）

2. 小米OPPO共同入股集成电路企业长晶科技

近日，小米和OPPO一同入股了一家半导体公司——江苏长晶科技有限公司。天眼查信息显示，长晶科技工商信息于2月18日发生变更，注册资本也从原来的3.17亿元变更为3.57亿元，增幅达12.67%。同时，长晶科技亦新增了湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、OPPO广东移动通信有限公司等近十家投资人。

长晶科技成立于2018年11月，总部坐落于江苏南京江北新区研创园，前身为江苏长电股份科技有限公司分立器件部门。据悉，在落户江北新区前，长晶科技在安徽滁州与江苏宿迁分别设有工厂。官网资料显示，长晶科技是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体产品研发、设计和销售公司，公司主营功率半导体、分立器件、频率器件、电源管理芯片、汽车电子等产品的研发、设计应用、销售，拥有15000多个产品系列和型号，产品广泛应用于各消费类、工业类电子领域。

（来源：天眼查，长晶科技官网）

3. 服务国家存储器基地建设，湖北江城实验室揭牌

2月18日，首批7个湖北实验室集中揭牌。据了解，湖北实验室是组织开展跨学科跨领域协同创新的综合性科研平台。湖北聚焦国家和该省经济社会发展重大战略需求，结合优势学科领域和重点产业，在优势创新领域首批布局组建湖北实验室。在光电科学领域，由华中科技大学牵头组建光谷实验室；在空天科技领域，由武汉大学牵头组建珞珈实验室；在生物安全领域，由中国科学院武汉病毒研究所牵头组建江夏实验室；在生物育种领域，由华中农业大学牵头组建洪山实验室；服务国家存储器基地建设，组建湖北江城实验室；同时布局组建的还有东湖实验室、九峰山实验室。

其中，江城实验室主要服务国家存储器基地建设，开展集成电路核心技术和未来颠覆性技术的基础研究，围绕新型存储材料器件及机理、三维集成核心关键工艺、新型存储器芯片架构与设计、存储器芯片制造用关键设备及基础材料等方向开展研究，为下一代存储器产业化提供坚实理论基础和务实解决方案。这些实验室将采用“1+N”的建设模式，由一家单位牵头联合相关领域单位，依托国家重点实验室、湖北省重点实验室等平台共同组建，组织跨学科、跨领域的科研团队，形成“核心+联盟”的创新格局。

（来源：湖北发布）

4. 国产77GHz毫米波芯片封装天线探测距离达到38.5m

2月17日，第68届国际固态电路会议（ISSCC2021）上，中国电科38所发布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5m，刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的新纪录。受疫情影响，发布会在线上举行。据介绍，该款77GHz毫米波芯片，在24mm×24mm空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能，提出一种动态可调快速宽带chirp信号产生方法，并在封装内采用多馈入天线技术大幅提升了封装天线的有效辐射距离，为近距离智能感知提供了一种小体积和低成本解决方案。

此次发布的封装天线模组包含两颗38所自研77GHz毫米波雷达芯片，该芯片面向智能驾驶领域对核心毫米波传感器需求，采用低成本CMOS工艺，单片集成3个****通道、4个接收通道及雷达波形产生等，主要性能指标达到国际先进水平，在快速宽带雷达信号产生等方面具有特别优势，芯片支持多片级联并构建更大规模的雷达阵列。封装天线技术很好地兼顾了天线性能、成本及体积，中国电科38所团队基于扇出型晶圆级封装技术，采用了多馈入天线技术，有效改善了封装天线效率低等问题，从而实现探测距离创造了新的世界纪录。下一步，中国电科38所将对毫米波雷达芯片进一步优化并根据应用需求的扩展以及技术的进步而改变，根据具体应用场景提供一站式解决方案。

（来源：中国电科38所）

5. 安森美半导体发布新的650V SiC MOSFET

2月18日，推动高能效创新的安森美半导体，发布一系列新的碳化硅（SiC）MOSFET器件，适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。设计人员用新的SiC器件取代现有的硅开关技术，将在电动汽车（EV）车载充电器（OBC）、太阳能逆变器、服务器电源（PSU）、电信和不间断电源（UPS）等应用中实现显著更好的性能。安森美半导体新的车规AECQ101和工业级合格的650伏（V）SiCMOSFET基于一种新的宽禁带材料，提供比硅更胜一筹的开关性能和更好的热性能，因而提高系统级能效、功率密度，及减小电磁干扰（EMI）、系统尺寸和重量。

新一代SiCMOSFET采用新颖的有源单元设计，结合先进的薄晶圆技术，可在650V击穿电压实现同类最佳的品质因数Rsp（Rdson＊area）。NVBG015N065SC1、NTBG015N065SC1、NVH4L015N065SC1和NTH4L015N065SC1采用D2PAK7L和To247封装，具有市场最低的Rdson（12mOhm）。这技术还优化能量损失品质因数，从而优化了汽车和工业应用中的性能。内置门极电阻（Rg）为设计人员提供更大的灵活性，而无需使用外部门极电阻人为地降低器件的速度。更高的浪涌、雪崩能力和短路鲁棒性都有助于增强耐用性，从而提供更高的可靠性和更长的器件使用寿命。新器件均为表面贴装，并提供行业标准封装类型，包括TO247和D2PAK。

（来源：安森美半导体）

6. 2020年全球芯片采购支出4498亿美元

市场研究及调查机构Gartner近日所发表的报告，2020年全球芯片采购支出达4498亿美元，较2019年增长7.3%。支出金额排名前10的厂商中，有5家是中国公司。根据Gartner的报告显示，芯片采购支出排名前三的厂商分别是苹果、三星电子、华为。2020年苹果的采购金额达到了536亿美元，占全部金额的11.9%，同比增幅高达24%。

三星紧随其后，2020年的也支出了364亿美元，同比增长20.4%。华为排在第三，金额为190亿美元，同比减少23.5%。排名前10的厂商中，小米的表现最为亮眼。2020年小米公司一共支出了87.9亿美元用于购买芯片，同比增幅高达26%。除了华为与小米之外，还有联想步步高以及鸿海进入了前10榜单，分别排在第4、第6和第9名。

（来源：快科技）

7. GLOBAL FOUNDRIES与美国国防部达成芯片交易

GlobalFoundries宣布与美国国防部建立合作关系，以提供在该公司位于纽约马耳他的工厂生产的半导体芯片。这些芯片将用于国防部的陆，空，海和太空系统。GlobalFoundries已经为其部门提供了其在纽约East Fishkill和佛蒙特州Burlington的工厂生产的芯片。该新协议的首批芯片计划于2023年开始交付。

美国国防部在一份声明中说：“与GLOBALFOUNDRIES达成的协议只是国防部为确保美国维持国家和经济安全所必需的微电子制造能力所采取的步骤。” “这是参议员查尔斯·舒默（Charles Schumer）倡导的，最近通过的《美国CHIPS法案》所设想的重大努力的先兆，它将为美国微电子技术的发展提供支持和支持。”

（来源：半导体行业观察）

8. 半导体厂商Silicon Labs正考虑出售其模拟芯片业务

当地时间2月19日，彭博社援引消息人士的话报道称，全球知名的半导体厂商Silicon Labs正考虑出售其模拟芯片业务。知情人士说，Silicon Labs正在与财务顾问合作商讨出售该部门，售价可能在20亿至30亿美元之间，甚至可能更高。这可能会引起其他半导体公司的兴趣。不过，目前还没有最终决定，Silicon Labs也可能选择保留该部门。Silicon Labs拒绝对此传闻置评。受此消息影响，Silicon Labs股价当天上涨了10%。

资料显示，Silicon Labs成立于1996年，总部位于美国德克萨斯州奥斯汀市，是一家专业研发设计模拟电路及混合信号IC的公司，专注于物联网、互联网基础设施，工业自动化、消费电子和汽车等市场。主要产品有微控制器（MCU）、无线片上系统（SoC）、定时设备、数字隔离设备、传感器和广播设备等。不过，在Silicon Labs成长的同时，其仍是一家中小型芯片制造商，其年销售额尚未超过10亿美元。如果剥离其模拟IC业务，Silicon Labs或将专注于物联网（或用于将设备连接的芯片）相关的业务。

（来源：彭博社）

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