半导体一周要闻

2021.3.9- 2021.3.13

1. SEMI中国区总裁居龙：对中国半导体产业现状和拜登对华政策不可盲目乐观

经过2020年上半年疫情肆虐的冲击，蝴蝶效应随后引发了持续至今的芯片全产业链缺货潮。而中美贸易摩擦刺激下的国产替代大潮，在国家政策利好的资本加持下，中国半导体行业投资热度持续升温。“去年以来中国半导体产业可以说是红红火火、喜上眉梢的一年，但是也存在产业投资过热的情况。明年或者最迟后年，全球半导体市场规模将达到5000亿美元规模。国内半导体产业和美国对华政策不可盲目乐观。因此中国半导体行业在前所未有的机遇面前，也要意识到危机的存在，不可得意忘形或者有懈怠。另一方面，中美关系以及后者对华半导体产业态度是否因拜登上任而有所改善还有待商榷，国内也不可因此而过于乐观。

2. 晶盛机电与日本普莱美特合作，打造半导体真空阀门部件国产化基地

普莱美特品牌有近30年历史，普莱美特株式会社专业制造半导体焊接连接件、金属密封件、管阀件等，产品被日本东京电子、日立国际电器、索尼、三星等企业采用，在半导体应用领域的设备部件制品企业得到应用，获得客户高度认可。

新公司成立后，双方将充分发挥和继续发扬各自的产业与资源优势，基于普莱美特的先进研发技术和晶鸿的精密机械加工制造能力展开紧密合作，在焊接连接件、金属密封件、管阀件、保护过滤器、真空发生器等产品上，更进一步推动技术升级、市场开拓和产品研发，填补国内半导体关键阀门空白，实现国产化落地。

3. 拜登政府加紧限制华为

3月12日路透社消息，引述知情人士报道，拜登政府已通知部分华为供应商，将收紧以前批准的出口许可证条件，禁止向华为出口用于或搭配5G装置的零组件。

4. 传中芯国际正努力重新获得芯片订单，聚焦14nm FinFET工艺

3月初，供应链消息称中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。随着美国对中芯国际放松限制，消息人士透露，该公司正在努力重新获得订单，特别是其14nm FinFET工艺订单。

据报道，中芯国际已将其14nm FinFET工艺良率提高到了台积电的同类工艺所达到的水平。不过消息人士强调中芯国际是否能够大幅提高14nm芯片的销售额还有待观察。

中芯国际月前披露的财报显示，14/28nm工艺在2020年第四季度收入占比下降至5%，低于上季度的14.6%。

digitimes报道指出，消息人士称ASML仍不能将EUV设备售卖给中芯国际，因为其许可证正在等待美国政府官员的批准。尽管如此，中芯国际正在加紧准备，以提高14nm及以上工艺技术的销售量。

5. 三星公布3纳米芯片的更多细节

三星晶圆厂将成为第一家在即将到来的3nm工艺中使用类似全栅场效应晶体管（GAAFET）结构的半导体制造商。虽然该节点尚未准备就绪，但在IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，三星晶圆厂的工程师分享了有关即将推出的3 nm GAE MBCFET（multi-bridge channel FET）制造技术的一些细节。

据介绍，有两种类型的GAAFET：典型的GAAFET，这被称为具有“薄”鳍的纳米线。以及MBCFET，称为具有“厚”鳍的纳米片。在两种情况下，栅极材料在所有侧面上都围绕沟道区。纳米线和纳米片的实际实现方式在很大程度上取决于设计，因此，一般而言，许多行业观察家用术语GAAFET来描述两者。但是以前它们被称为环绕栅晶体管（surrounding-gate transistors ：SGT）。值得一提的是，MBCFET是 三星的 商标。

与7LPP技术相比，其3GAE节点将使性能提高30％（在相同的功率和复杂度下），功耗降低50％（在相同的时钟和复杂度下），并且晶体管密度提高了80％（包括逻辑和SRAM晶体管的混合）。

6. 全球半导体看向台积电，各国掀起重振制造业狂潮

如今台湾本土已形成了一个综合的半导体生态系统。除了以台积电、联电为代表的晶圆代工企业外，它还拥有全球第一大封测厂商日月光、全球新晋第一大智能手机芯片供应商联发科等极具影响力的半导体公司。

台湾对外的投资也取得一些新进展。就在上周，总部位于台湾新竹的环球晶圆宣布上调对德国硅晶圆制造商Siltronic AG公司的收购报价，将其估值由此前提出的37.5亿欧元提高至44亿欧元。当前环球晶圆是全球第三大晶圆制造商，如果顺利完成收购，则将晋升为全球第二。

据TrendForce的数据，在2020年第三季度，三星占据全球代工市场17.4%的份额，台积电占据53.9%的市场份额。半导体专家莫大康指出，半导体生产是一项极其资本密集的业务，并且随着工艺技术的进步和制造工具的价格越来越昂贵，芯片制造商不得不增加其资本支出预算。

根据台积电2020年第四季度的财报，采用5nm工艺平台加工晶圆的销售额占总晶圆收入的20%，7nm和12nm/16nm的销售额分别占29%和13%。即领先的5nm和7nm节点占台积电收入的49%，而高级节点（5nm、7nm、12nm/16nm）占该公司总收入的62%。

7. 中美芯片竞争激烈，欧盟日韩表示不服！

欧盟：1345亿欧元用于“数字化转型”：据了解，在半导体领域，该计划提出目标为扩大最尖端半导体的区域内生产，力争生产电路线宽为2纳米的新一代半导体，到2030年至少将欧洲半导体产值提升至20％。

美国：拟提供300亿美元加强支持美国芯片制造业韩国：将投资2000亿韩元开发汽车芯片技术重金之下，“芯片自由”可实现？从各国发布的芯片自主计划来看，各国政府不约而同地采用了重金投资的方式，寄望以此来获取半导体行业发展先机，规避政治风险，实现各国芯片供应的“自主”。这种愿望是否能实现呢？一方面，半导体行业是个名副其实的全球化产业。根据埃森哲的研究分析，芯片从生产到应用，半导体价值链上的每个环节，平均有25个国家直接参与其供应链的运作，以及23个国家为其提供市场支持。

8. 士兰微2020年业绩大幅增长，预计2021年营收达62亿元

关于今年的经营计划，士兰微预计2021年实现营业总收入62亿元左右（比2020年增长45%左右），营业总成本将控制在58亿元左右。2021年，厦门士兰明镓公司将进一步加大芯片生产线投入，争取尽快形成月产4吋化合物芯片5万片的生产能力。

2020年，厦门士兰集科公司第一条12吋芯片生产线已实现通线，并在12月份实现正式投产。2021年，厦门士兰集科公司将加大工艺设备采购力度、加快工艺设备安装和调试，争取在2021年四季度形成月产12吋芯片3万片的生产能力。

3月12日，士兰微发布2020年年度报告称，公司营业总收入为428,056万元，较2019年同期增长37.61%；公司营业利润为-3,577万元，比2019年减少亏损9,501万元；公司利润总额为-3,772万元，比2019年减少亏损9,222万元；公司归属于母公司股东的净利润为6,760万元，比2019年增加365.16%。

9. TrendForce：2021年第三代半导体成长力道强劲

根据TrendForce调查，2018至2020年第三代半导体产业陆续受到中美贸易摩擦、疫情等影响，整体市场成长动力不足，致使年增率持续受到压抑。

受惠于车用、工业与通讯需求挹注，2021年第三代半导体成长动能有望高速回升。其中又以GaN（氮化镓）功率元件的成长力道最为明显，预估其今年市场规模将达6,100万美元，年增率高达90.6%。

观察各类第三代半导体元件，GaN元件目前虽有部分晶圆制造代工厂如台积电（TSMC）、世界先进（VIS）等尝试导入8英寸晶圆生产，然现行主力仍以6英寸为主。

因疫情趋缓所带动5G基地台射频前端、手机充电器及车用能源传输等需求逐步提升，预期2021年通讯及功率元件营收分别为6.8亿和6,100万美元，年增30.8%及90.6%。

SiC元件部分，由于通讯及功率领域皆需使用该基板，因而6英寸晶圆的供应量显得吃紧，预估2021年SiC元件于功率领域营收可达6.8亿美元，年增32%。

10. 传台积电与苹果联合研发2nm工艺，3nm或将迎来intel下单

消息人士认为，英特尔和台积电尚未就英特尔coreCPU/GPUIP的3nm晶圆分配达成协议。这一决定将由英特尔CEO帕特•盖尔辛格在未来几个月内做出。不过，英特尔部分coreIP的5nm订单已经向台积电下单，并得到了intel前任CEO的确认。因此，预计英特尔定期外包的非核心IP部件将继续在台积电生产，包括3nm。

据外媒报道，台积电正与苹果一道联合推进2nm工艺的研发，预计2nm将于2023年开始试生产。另外，鉴于苹果和intel等美国公司对于3nm工艺的期待和巨大需求，台积电正在进一步上调3nm工厂的生产能力。

据WCCFTECH报道，苹果已占据先机获得了台积电3nm工艺的首批订单，新工艺会使用在iPhone、iPad和Mac产品线的芯片上，预计2022年开始量产。

11. 联发科5纳米制程芯片传Q4投产

联发科日前推出最新5G手机旗舰级芯片“天玑1200”，采台积电6纳米制程生产，至于5纳米制程芯片，该公司先前透露已经接近设计定案阶段。市场传出，联发科首发5纳米制程芯片，将于今年第4季投产，应是为明年的旗舰产品，不过该公司对相关消息不予评论。

联发科执行长蔡力行先前评估，今年将是全球快速升级5G的第二年，全球5G手机出货量预期将超过5亿支，约为去年出货量的2.5倍，其中约有六成是来自大陆市场贡献。而该公司去年在可服务市场（SAM）的5G市占率已超过40%，今年将以持续增加市占率为目标。

12. 芯谋研究预估若不积极扩产，至2025年国内产能缺口抵上8个中芯国际，国内产能紧缺现状和应对

芯片缺货、产能紧张已经到了夸张的地步，小米总裁卢伟冰吐槽手机缺芯，不是缺，而是极缺；美国高通CEO甚至因为缺芯到了夜不能寐的地步。按常理，现在正是中国半导体产能大扩张的阶段，但此时，由于政策以及地方政府趋于谨慎，国内扩产需求或将受到制约。 

由于弘芯、德科码等项目烂尾，引来媒体狂轰乱炸，遭到业界千夫所指。去年发改委发言人警告，此类项目若出事，谁上马谁负责。半导体项目的管控或会从严，同时，地方政府会趋于谨慎。如若应对不当，这或会是扩产与调控的现实矛盾。

13. 8英寸产能急缺为何只有1家代工厂大幅扩产

IC Insights最新研究报告显示，台积电平均每片晶圆收入为1634美元，是中芯国际（684美元）和联电（675美元）的2倍多，排在第2的格芯为984美元。显然，作为先进工艺的领头羊，台积电的每片晶圆价格要远高于其他竞争对手。在此前提下，台积电相对有资本进行大幅扩产，但仅仅只是针对12英寸。

中芯国际联合CEO赵海军在2020年第四季度电话财报会议上透露，公司在2021年将扩充4.5万片的8英寸月产能，另外12英寸也将扩充1万片/月。

14. 中美半导体行业协会宣布成立中美半导体产业技术和贸易限制工作组

中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，今天宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。

15. 长江存储、长鑫存储积极扩产，存储器产业链成入局香饽饽

近期，由于三星、海力士、美光三大原厂产能吃紧，DRAM市场供不应求，率先进入上涨周期，而NAND Flash由于供应商众多，市场竞争较DRAM更为激烈，但在智能手机、服务器、笔记本等需求带动下，也出现止跌信号。伴随着存储器市场行情的波动，国内存储器产业经历了2019年的投产，2020年的量产销售，再到2021年稳定量产、积极扩产之中。

在NAND Flash方面，作为国内攻克NAND技术的主力，长江存储自2019年9月份开始量产64层 3D NAND闪存，良率已经达到90%，并于2020年4月发布128层3D NAND闪存，目前产能和产量都处于提升阶段。在武汉存储器基地一期产能快速爬坡时，长江存储二期项目也于2020年6月正式开工建设，两期项目达产后预估月产能共计30万片。

据知情人士预测，长鑫存储2021年制程会更加先进（17nm工艺DRAM芯片），2022年预产会达到满载的状况，在全世界的份额预计可以达到两位数。TrendForce预估，合肥长鑫存储作为一个新的DRAM厂商，因此投片量的增加一定会比现有的竞争对手更积极。长鑫存储2020年一季度投片量为1万片/月，但到四季度其投片量已经快速提升到了4.5万片/月，到2021年四季度，预计长鑫存储的投片量将达到8.5万片/月，将超越目前排名第四的南亚科技（7.1万片/月）。

16. 回眸大基金一期助力中国集成电路产业获得****展

2014年6月24日《国家集成电路产业发展推进纲要》颁发，9月国家集成电路产业投资基金成立。有了政策和资金的双重保证，中国集成电路产业发展驶入快车道。芯思想研究院预估，2020年中国集成电路产业的整体销售额在8600亿元左右，相较2014年增长185%。其中设计业、制造业、封装业预估分别为3900亿元、2200亿元、2500亿元，较2014年分别增长272%、209%、99%。

17. 中国台湾半导体产业成长势头为何如此强劲？蔡力行指出三大优势

此前，SEMI 全球营销长暨中国台湾地区总裁曹世纶就曾指出，2020 年中国台湾半导体产业在疫情冲击下仍逆势成长，是丰收的一年。总产值跃升全球第二，突破3万亿新台币，较 2019 年成长 20.7%。

据台媒经济日报报道，关于中国台湾地区半导体产业成长因素，蔡力行认为，台湾地区的IT产业与半导体产业强的部分在手机、PC与Wifi芯片都跟疫情产生的需求完美结合，这是第一点。

第二，他说，中国台湾地区半导体产业链完整，新竹台中台南从OEM/ODM到制造封测上，产业嗅觉都很灵敏，台湾人的特质也是如此。前阵子汽车电子的话题，则是反映汽车过去不太灵敏。他也提到，“而台湾地区在半导体公司虽然供应吃紧，但我相信台湾地区半导体公司在快速交付的能力上不错。”

第三，他提到，则是台湾地区半导体产业弹性应变能力，产业聚落完整以及强大的执行力。

18. 台积电应邀赴欧洲设厂，官方正式回应！

为降低对美国与亚洲科技公司的依赖，欧盟传出希望2030年前，要让全球至少20%的先进半导体在欧洲生产，并希望制造出比台积电、三星更尖端的晶片，且有意招揽台积电等大厂到当地设厂。据悉，相关官员正在研拟相关草案，预定本周呈交欧洲议会。

如台积电创办人张忠谋先前所言，台积电已成为地缘政治家的必争之地，继先前美国政府招揽台积电到当地设厂后，包括日本、欧盟都相继传出有意以政策支持，让台积电落地生产。

台积电积极展开全球布局，不到1年时间，已陆续决定前往美国亚利桑那州设立5奈米厂，及在日本茨城县筑波市设立材料研发中心。

台积电决定赴日本设立材料研发中心，未来是否前进欧盟投资，成为市场关注的新焦点。台经院研究员刘佩真认为，台积电赴欧盟设立车用半导体研发中心可能性高。

19. 我国每年花3000亿美元进口芯片？院士:突破这项技术关系国家命运

在疫情防控中，有一项新兴技术能做到无接触检测、戴口罩识别、立体化监控、全序列基因比对……这就是人工智能技术。而实现这些应用的“大脑”，是人工智能芯片。全国政协委员、中国工程院院士邓中翰建议，支持人工智能芯片创新发展，致力关键核心技术自主可控。

邓中翰认为，随着发达国家对华开启芯片禁运和更严密的技术封锁，我国急需的一些重要芯片遭遇断供威胁，尽快解决这些关键核心芯片“卡脖子”问题，成为我国集成电路行业“十四五”期间重大而紧迫的任务。“集成电路产业是一个技术高度融合的全球化产业，我们既要坚持自主创新，又要加强国际合作。”邓中翰说，只有走开放融合、创新发展的道路，才能够跟上世界集成电路技术和产业发展的步伐，走在时代的前列。

20. 2020 年手机AP市占率

21. 中芯国际、台积电等为其合作伙伴众鸿半导体项目签约上海临港

上海临港产业区消息显示，众鸿半导体拳头产品是专用光阻涂胶显影设备。该设备广泛应用于硅片（Si）、化合物半导体：砷化镓（GaAs)，氮化镓（GaN)，碳化硅（SiC)等集成电路制造领域。成立至今，众鸿半导体已获得专利37项，合作客户有中芯国际、台积电、 三安集成、积塔半导体、华润上华、长电科技、通富微、塞莱克斯等。上海众鸿半导体设备有限公司（以下简称“众鸿半导体”）为上海众鸿电子科技有限公司全资子公司，于2019年01月在临港自由贸易新片区成立。众鸿半导体项目主要进行光刻工艺的主设备——涂胶显影设备的国产化研发，现计划入驻临港产业区钻石园8-2厂房进行设备的批量生产使用。据介绍，项目计划在临港产业区钻石园新增生产厂房作为设备量产场所，2021-2023计划投入12寸涂胶显影设备以及其他半导体设备研发并量产化。

22. 西安三星12英寸闪存芯片二期二阶段项目正进行设备安装购入

三星高端存储芯片二期第一阶段项目投资约70亿美元，2020年3月10日举行二期第一阶段项目产品下线上市仪式。二期第二阶段项目投资80亿美元，于2019年12月10日正式启动。据陕西日报2月报道，三星芯片二期二阶段建设顺利推进，计划今年竣工投产，预计二期满负荷投产后，闪存芯片产能将占到三星电子全球同类产品产量的40%。

2017年8月30日，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议，决定在西安高新综合保税区内建设三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目。三星（中国）半导体有限公司成立于2012年，公司位于西安高新综合保税区。落地西安以后，三星电子先期投资105亿美元建成三星（中国）半导体有限公司高端闪存芯片项目一期及封装测试中心。项目一期于2014年5月竣工投产，截至目前运行顺利。

23. IC Insights预计2021年全球IC市场增长19%，出货量增长17%

市场研究机构IC Insights在其最新简报中，将2021年增长预期从之前的12%，上调至19%。IC Insights认为，接近20%的增长主要得益于两点，第一是出货量增长，与2020年相比，2021全球IC出货量预计将暴涨17%；第二是价格上涨，IC Insights推算，2021年全球IC平均单价也将同比上涨1%。

24. 博世12亿美元建车用芯片工厂，年底量产传感器芯片

德国博世集团宣布将耗资 10 亿欧元 (约 12 亿美元)，于今年 6 月在德累斯顿建设一家车用芯片工厂，将用于生产传感器芯片，并安装于电动与动力混合车。博世德累斯顿晶圆厂的核心技术为直径为 300 毫米晶圆制造，单个晶圆可产生 31,000 片芯片。与传统的 150 和 200 毫米晶圆相比，300 毫米晶圆技术将使博世进一步提升规模效益并巩固其在半导体生产领域的竞争优势。

25. 华为积极寻求突破，超百人研发团队和广汽联合开发下一代智能电动

3月9日，集微网从广汽集团知情人处了解到，华为与广汽集团旗下新能源汽车公司广汽埃安，已着手联合开发下一代智能电动汽车。

“双方投入的研发人力很大，目前人数就不止百人规模。”该人士透露，“从目前和各合作车企来看，华为很努力在智能汽车方面有所突破。”

26. 美国声称若两岸统一美国芯片技术将从领先中国2代变成落后2代

台海网3月8日讯（海峡导报记者吴生林文/网络图）“美国不宜过度依赖台积电。否则，一旦两岸统一，美国恐将怕要失去半导体技术优势，美国在芯片技术上可能从领先中国2代，变成落后中国2代。”

27. 苗圩：中国实现制造强国目标至少还需30年

3月7日，全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩，在全国政协十三届四次会议上做大会发言时表示，中国制造业基础能力依然薄弱，关键核心技术受制于人，近年来，“卡脖子”、“掉链子”的风险明显增多，国家需要保持战略清醒，深刻认识差距和不足，以更大力度推动制造业高质量发展。

他认为，在全球制造业四级梯队的格局中，中国现仍处于第三梯队，实现制造强国的目标至少还需要30年时间。

28. 2021全球晶圆代工报告解析

《Counterpoint》所公布最新研究报告显示，全球晶圆代工产业在2020 年成长超乎预期，营收规模达820 亿美元，较前一年大幅成长23%。而且，预计2021 年还将较2020 年再成长12%，金额达到920 亿美元。

29. IGBT芯片技术详解：它为什么被称为电动车领域的核心技术

IGBT 大约占电机驱动系统成本的一半 ，占到整车成本的5％ ，是整部电动车成本第二高的元件（成本第一高的是电池）。毫不夸张地说，这就是电动车领域的“核心技术” 。

从结构上讲，IGBT主要有三个发展方向：1、IGBT纵向结构：非透明集电区NPT型、带缓冲层的PT型、透明集电区NPT型和FS电场截止型；2、IGBT栅极结构：平面栅机构、Trench沟槽型结构；3、硅片加工工艺：外延生长技术、区熔硅单晶；按照封装工艺来看，IGBT模块主要可分为焊接式与压接式两类。高压IGBT模块一般以标准焊接式封装为主，中低压IGBT模块则出现了很多新技术，如烧结取代焊接，压力接触取代引线键合的压接式封装工艺。

随着IGBT芯片技术的不断发展，芯片的最高工作结温与功率密度不断提高， IGBT模块技术也要与之相适应。未来IGBT模块技术将围绕“芯片背面焊接固定”与“正面电极互连”两方面改进。

IGBT的主要应用领域：作为新型功率半导体器件的主流器件，IGBT已广泛应用于工业、 4C（通信、计算机、消费电子、汽车电子）、航空航天、国防军工等传统产业领域，以及轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域。

30. 2020年第四季DRAM总产值仅增1.1%

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