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一周芯闻(21-03-29)
qiushiyuan | 2021-03-29 15:29:06    阅读:2866   发布文章

业界动态

1. 8848亿!2020年中国集成电路产业运行情况发布

受新冠肺炎疫情影响,2020年全球经济出现衰退。国际货币基金组织估计,2020年全球GDP增长率按购买力平价(PPP)计算约下降了4.4%,这是二战结束以来世界经济最大幅度的产出萎缩。但是,全球半导体市场在居家办公学习、远程会议等需求驱动下,实现逆势增长。根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)统计,2020年全球半导体市场销售额为4390亿美元,同比增长了6.5%。


中国由于疫情控制较好,2020年GDP实现了2.3%的增长,首次突破100万亿元,达到了101.6万亿元。在中国经济增长的带动下,中国集成电路产业继续保持快速增长态势。中国半导体行业协会统计,2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元。其中,设计业销售额为3778.4亿元,同比增长23.3%;制造业销售额为2560.1亿元,同比增长19.1%;封装测试业销售额2509.5亿元,同比增长6.8%。


根据海关统计,2020年中国进口集成电路5435亿块,同比增长22.1%;进口金额3500.4亿美元,同比增长14.6%。2020年中国集成电路出口2598亿块,同比增长18.8%,出口金额1166亿美元,同比增长14.8%。

(来源:中国电子报)


2. SEMI:2020年中国大陆半导体材料市场达97.63亿美元,同比增长12%

SEMI半导体材料市场数据订阅(MMDS)近日发布最新报告,显示全球半导体材料市场在2020年增长4.9%,营收达到553亿美元,超过2018年曾经设定的529亿美元预期高点。

  

晶圆制造材料和封装材料的营收在2020年分别达到349亿美元和204亿美元,同比增长6.5%和2.3%。晶圆制造材料细分市场中,增长最为强劲的是光刻胶和光刻胶辅助材料、湿化学原料以及CMP,而封装材料的增长则主要来自有机基板和键合线市场的推动。

  

中国台湾地区凭借先进芯片工艺和封装技术,连续十二年成为全球最大的半导体材料市场,规模达124亿美元。中国大陆也突飞猛进,规模达到97.63亿美元,同比增长12%。超过了韩国,排名第二,由于新冠疫情等一系列因素的影响,欧美地区则有不同程度的下降。

(来源:SEMI)


3. 美商应用材料收购日厂Kokusai Electric一案生变

美国最大芯片制造设备商应用材料(AMAT-US)周一(22日)示警,斥资35亿美元收购日厂Kokusai Electric并购案生变。


根据规定,双方应立即获得中国监管部门批准,并购案可能按照其合约条款于今年3月19日终止。如果应材在3月26日支付并购金额的终止日期之前未获监管机构批准,将终止并购,并向KKR支付1.54亿美元的合约终止费。


不到三个月前,由于全球半导体产业吃紧推动相关类股增长,应材把提出的并购金额从原先的22亿美元提高到35亿美元。

(来源:AMAT)


4. 投资636亿元,力积电12英寸晶圆厂动工

3月25日,芯片代工企业力积电举行中国台湾铜锣12英寸晶圆厂动工典礼。据悉,铜锣新厂总投资达636亿元,预计2023年开始分期投产,届时月产能将达到10万片。项目完成之后,满负荷年产值将超过137亿元。

  

据悉,力积电所采取的发展模式为逆摩尔定律模式,是一种晶圆制造与其他上下游周边行业建立起的利润共享、风险分担的新合作模式,为力积电独创,此次铜锣12英寸晶圆厂也将采取同样的发展模式。


力积电董事长黄崇仁认为,车用、5G、AIoT等芯片的需求如今快速兴起,已对全球产业造成结构性的改变,市场对成熟制程芯片的需求再次引来爆发,且未来供不应求将更严重,因此,先前以推进先进制程技术来降低成本赚取利润的摩尔定律,需进行一定的调整,这也是逆摩尔定律出现的最主要原因。

(来源:中国电子报)


5. SEMI:北美半导体设备商2月销售额达31.4亿美元,同比增长32%

据SEMI发布的2月设备市场数据订阅(EMDS)报告,北美半导体设备制造商销售额达31.4亿美元,连续第二个月创下历史新高,环比增长3.2%,同比增长32%。

  

SEMI总裁兼CEOAjitManocha表示,由于不同终端市场对半导体的长期需求强劲,北美半导体设备制造商2月份的销售额再次超过30亿美元。全球工业的数字化继续推动半导体设备投资的增长。

(来源:SEMI)


6. 美光将出售犹他Lehi存储芯片厂

近日,美光宣布将出售位于犹他州Lehi市的3DXPoint存储芯片工厂,计划在2021年底前完成出售,并退出3DXPoint技术业务。美光这一决定,使得这项新型存储技术的前景更加黯淡。


3DXpoint技术是美光与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术。据悉,3DXpoint的延迟速度仅以纳秒计算,比NAND闪存速度提升1000倍,耐用性也更高,使得在靠近处理器的位置存储更多的数据成为可能,可填补DRAM和NAND闪存之间的存储空白。

  

美光与英特尔于2006年开始合作研发。犹他州Lehi工厂也是美光与英特尔于2006年开始合作后建设的。然而,这项新型存储技术一路行业波折不断。历经10年的研发周期后,英特尔与美光于2016年正式发布3DXpoint技术。2017年,英特尔推出基于3Dxpoint的存储设备傲腾系列。2018年,由于对下一代技术的发展认识不一致,美光与英特尔达成协议,在完成第二代3DXpoint的开发后结束在3DXpoint上的合作,各自开发基于3DXpoint技术的第三代产品。2019年,美光购买了英特尔在Lehi工厂的股份,英特尔与美光签署代工协议在Lehi工厂生产。但是英特尔的傲腾系列并不足以充分利用Lehi工厂的产能,美光每年的非GAAP运营利润要因此遭受超过4亿美元的损失,使得美光最终决定出售该厂。

(来源:中国电子报)


7. 200亿美元,英特尔宣布新建2座晶圆厂 

3月23日,英特尔CEO帕特·基辛格(PatGelsinger)分享了他的“IDM2.0”愿景,宣布英特尔在制造业的扩张计划,将首先投资200亿美元(约合人民币1303亿元)在亚利桑那州建造两个新工厂;同时宣布英特尔代工服务,计划成为美国和欧洲的主要代工产能供应商,为全球客户提供服务。

  

值得一提的是,基辛格还重申,英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。他透露,通过在重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻(EUV)技术,英特尔在7纳米制程方面取得了顺利的进展。英特尔预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU(研发代号“MeteorLake”)计算芯片的tapein(设计完成前的倒数第二个阶段)。

(来源:全球半导体观察)


8. 北京经开区集成电路新项目启动建设

3月24日,位于北京经开区的北方集成电路技术创新中心项目举行奠基仪式,正式启动建设。


该项目搭建集成电路配套服务平台,就近为集成电路企业提供产业链验证、新工艺研发等服务。这是北京经开区“两区”建设围绕“4+2+1”产业体系集聚高端产业资源推进项目落地背景下,在集成电路产业领域落地的又一重点项目,有利于构建以北京为中心的集成电路产业生态圈,助集成电路生产线提质增效。


北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司成立于2017年9月,根据主要业务方向设立产业链验证、技术开发与合作、技术服务、联盟及产业链建设四个主要业务部门及相应的组织。随着北京经开区加快推进“两区”建设,本次其建设的北方集成电路技术创新中心项目,总用地面积22695.8平方米,将建设生产厂房、动力厂房、生产调度及研发楼等建筑。预计今年底项目建筑主体结构封顶,明年初具备机台搬入条件。项目建成后可为提供厂房及动力配套设施,为多个工艺验证及技术创新研发平台提供场地及设施。

(来源:北京亦庄)

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