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莫大康:(2021.3.29)半导体一周要闻
qiushiyuan | 2021-03-29 15:31:12    阅读:2110   发布文章

半导体一周要闻

2021.3.22- 2021.3.26

1. 英特尔变脸,代工业变调

3月23日,在主题为“英特尔发力:以工程技术创未来”的全球直播活动上,英特尔新任CEO帕特•基辛格宣布了“IDM 2.0”战略,这是英特尔IDM模式的一项重大革新。其中包含三部分内容,第一、英特尔会继续利用自家生产能力制造其大部分产品;第二、扩大采用第三方代工产能,包括台积电、三星和格罗方德;第三、英特尔要打造世界一流的代工业务。


英特尔破天荒成立了一个全新的独立部门——英特尔代工服务事业部(IFS)。该部门由半导体行业资深专家Randhir Thakur博士领导,他直接向英特尔新任CEO基辛格汇报。英特尔特别强调,IFS事业部与其他代工服务的差异化在于,它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能,并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产。


英特尔的代工计划已经得到了业界的热情支持。谷歌、微软和高通可能成为其代工业务的客户,基辛格还称“代工业务将寻找像苹果这样的客户”。


此次为了发展代工业务,英特尔已计划投资约200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂,以保证为代工客户提供所承诺的产能,同时也可以为现有产品和客户不断扩大的需求提供支持。


陈跃楠对此评论指出,英特尔推出IDM2.0策略,是对美国政府大力发展本土制造业政策的响应,另外,基于地缘政治的考虑,如果英特尔能发展成为美洲大陆的主要代工厂,势必对欧美的Fabless企业极具吸引力,这对台积电不能不说是一个冲击。


2. 华虹半导体二零二零全年业绩公告

销售收入创历史新高,达9.613亿美元,较上年度增长3.1%。毛利率为24.4%,较二零一九年下降5.9个百分点,主要由于平均销售价格下降以及人员开支及折旧费用上升所致。母公司拥有人应占年内溢利为9,940万美元,上年度为1.622亿美元。资本性开支为10.873亿美元,上年度为9.223亿美元。月产能由201,000片增至223,000片8吋等值晶圆。二零二零年是华虹半导体(无锡)有限公司(“华虹无锡”)12吋晶圆厂建成投产的第二年。嵌入式闪存、逻辑射频与功率器件三大平台已实现持续量产出货。二零二零年,月投片量超2万片,成为行业投产速度的新标杆。华虹无锡不仅是中国大陆领先的12吋特色工艺生产线,也是全球第一条12吋功率器件代工生产线。


3. 台湾晶圆厂2022年产能被索取一空,产能排到2023年

作为全球十大晶圆代工厂,力积电成立于1994年台湾,是力晶集团旗下大型晶圆代工厂商,以存储器和逻辑芯片已经元器件代工出名,目前拥有2座8英寸和3座12英寸晶圆厂。


据了解,3月25日正是力积电重要的日子。公司总投资金额高达2780亿元的力积电苗栗铜锣12英寸晶圆厂正式动土兴建,总产能每月10万片将自2023年起分期投产。力晶曾经在2018年宣布投资2780亿元在铜锣兴建2座12英寸芯片厂,黄崇仁预估,包括力积电跟联电,2021年代工价格看来至少要涨10到15%。资深人士表示,2021年全球芯片代工产值将增22%。


对于未来的预测,黄崇仁表示:“未来五年晶圆代工产能会是兵家必争之地,没有产能的IC设计厂会营运很辛苦。今年晶圆代工产能不足,原因在于产能增加十分有限,除了台积电积极扩充5nm等先进制程产能外,近年来其它晶圆代工厂几乎没有增加产能,过去五年产能成长率不到5% ,但明年的全球晶圆产能需求成长率却达30~35%,2022年之后5G及AI大量多元化又会带动庞大需求。”


4. 中微惠创与德国DAS环境专家公司签订战略合作协议

中微惠创是中微公司旗下的全资子公司,于2014年12月在上海临港注册成立,主要致力于泛半导体领域环保、新能源等领域的产品研发、生产和销售。依托公司在泛半导体设备制造领域的技术积累,中微惠创将为德国DAS公司尾气处理设备提供本地化生产服务。德国DAS公司是一家总部位于德国德累斯顿的环境技术公司,专业从事高科技生产中富有挑战性的废气治理以及工业与生活废水的处理,在本次战略合作中将主要负责产品的销售和售后服务,未来双方将在本土产品开发方面进行更深层次的合作。


5. 晶圆代工龙头台积电宣布5纳米先进制程,三星也紧追在后

由于5纳米制程预计将在年底前量产,且根据外媒报导,除自家产品外,高通也会将Snapdragon X60等部分产品在三星的5纳米下单,为三星的先进制程打了一剂强心针。


「台积电还是会怕三星。」长期关注半导体产业的微驱科技总经理吴金荣认为,台积电内心的顾虑,并不是因为目前的制程进度上有闪失,而是三星背后有着韩国人战斗的精神,如过去3纳米架构也是率先由三星喊出将从目前采用的FinFET(鳍式晶体管)改变成GAA(闸极全环)。外界预测,此举是为了抢救现在三星在7纳米、5纳米良率偏低的原因,因为GAA架构在实验室里面被发现,其抑制漏电的状况比起FinFET架构要好得多,若能有效控制漏电,对于芯片的效能表现将有所帮助。《数位时代》曾访问台积电的首席科学家黄汉森,针对三纳米延续FinFET架构一事,他表示不与三星同调改采GAA,除了是包括成本、客户IC设计衔接等问题外,台积电依旧有能力在制程进入更小的阶段上,仍采用原架构并且维持产品的效能表现,展现了晶圆代工龙头在技术上的优势地位。

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2021年5月,三星宣布第6座南韩晶圆代工厂正式动工,地点就在平泽市,将采用5纳米制程技术,同时三星也定调这个工厂未来也将专注于5纳米以下的EUV制程技术,并预计在2021年下半年开始运作,将会成为5G、高效能运算(HPC)等解决方案的核心制造基地。此外,2019年首批基于7纳米EUV制程的产品量产后,三星也在2021年上半年于华城厂新增一条全新的EUV专用V1生产线,预计将在今年下半年开始少量生产5纳米制程,待2021年平泽厂生产线一起加入后,将有助于三星的代工产能能大幅提升。


2018年裸退的台积电创办人张忠谋,将三星视为「可畏的对手」,他在去年(2019)底接受媒体专访,提及对手三星时直言:「台积电跟三星的战争绝对还没结束,我们只是赢了一、两场battle(战役),整个war(战争)还没有赢。」 三星2019年曾喊出要砸下133兆韩元(约合3.3兆新台币)发展逻辑芯片跟晶圆代工等业务,目的是要在2030年击垮台积电、抢下晶圆代工龙头的宝座。


6. 华为鸿蒙OS正式版发布日期4月24日HDC开发者大会

鸿蒙OS从2018年最初的概念OS,到2019年的物联网OS,到2020年发布鸿蒙OS2.0,到2020年底开启鸿蒙OS 手机版开发者测试,经历了一系列的进化。如今,鸿蒙OS正式版或将在4月24日的HDC开发者大会上发布。


7. 预计明年初具备机台搬入条件,北方集成电路技术创新中心项目启动建设

3月24日,北方集成电路技术创新中心项目举行奠基仪式,正式启动建设。就近为集成电路企业提供装备验证、设备验证、材料验证、新工艺研发等重要配套服务,将肩负推动我国集成电路产业提质增效的重任。该项目位于北京经开区,总用地面积22695.8平方米,将建设生产厂房、动力厂房、生产调度及研发楼等建筑。预计今年底项目建筑主体结构封顶,明年初具备机台搬入条件。项目建成后可为提供厂房及动力配套设施,为多个工艺验证及技术创新研发平台提供场地及设施。


8. TSMC在各工艺节点市场占比


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9. 半导体价值链中的美国占比


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10. 2020年全球半导体设备厂商TOP15排名出炉,中国这家企业上榜!


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11. 高通成功挤下博通夺冠,2020年前十大IC设计业者营收年增26.4%

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12. 2030全球半导体产能按地区


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13. 2021半导体三巨头资本支出


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14. 2020年中国集成电路产业运营情况

2020年受疫情影响全球经济出现了衰退。中国由于疫情控制较好,2020年中国GDP实现了2.3%的增长,首次突破100万亿,达到了101.6万亿。在中国经济增长的带动下,中国集成电路产业继续保持快速增长态势。中国半导体行业协会公布数据显示,2020年中国集成电路产业销售收入达8848亿元,较2019年增长17.0%。2020年中国集成电路设计业销售收入为3778.4亿元,同比增长23.3%;2020年中国集成电路晶圆业销售收入为2560.1亿元,同比增长19.1%;2020年中国集成电路封测业销售收入为2509.5亿元,同比增长6.8%。


15. 应用材料收购日厂一案中国未批准

后来由于中国的审核时间拉长,应用材料宣布将并购期限将延长至2021年3月19日。但这期间因全球半导体产业吃紧推动相关类股股价上涨,应用材料把原来22亿美元的并购金额提高至35亿美元。时间往回倒倒,这笔并购还得追溯到2019年7月,当时应用材料曾宣布,已从KKR 集团取得Kokusai Electric 的全部股份,交易期限原定于2020 年12 月30 日,当时的报价为22亿美元。据日经新闻报道,3月22日,美国最大芯片制造设备供应商应用材料发出示警,其花巨资35亿美元想要收购的美投资公司KKR旗下半导体设备供应商Kokusai Electric的交易未能通过中国监管机构批准。按照双方的约定,如果应用材料在3月26日支付并购金额的截止日期之前未获监管机构批准,并购就将终止,应用材料需要向KKR支付1.54亿美元的合约终止费。


16. 2020功率半导体厂商市占


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17. SEMI:去年中国大陆半导体材料市场达97.63亿美元,同比增长12%

SEMI半导体材料市场数据订阅(MMDS)近日发布最新报告,显示全球半导体材料市场在2020年增长4.9%,营收达到553亿美元,超过2018年曾经设定的529亿美元预期高点。


中国台湾地区凭借先进芯片工艺和封装技术,连续十二年成为全球最大的半导体材料市场,规模达124亿美元。中国大陆也突飞猛进,规模达到97.63亿美元,同比增长12%。超过了韩国,排名第二,由于新冠疫情等一系列因素的影响,欧美地区则有不同程度的下降,如下图(单位:百万美元):


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18. EDA在中国半导体产业的挑战和机遇

摩尔定律在过去50年为什么一直有效?离不开EDA工具的全力支持,在每一代先进制程量产之前,EDA厂商和晶圆厂就不得不提前两到三年进行合作。现在摩尔定律走到了尽头,所以要超越摩尔。超越摩尔并不是单独指单颗芯片,而是通过系统级的整合,使单位面积中集成的晶体管数量变得更多,并且从以前的二维发展到三维,从而让摩尔定律继续下去。


整个半导体产业的发展分成六个方向:人工智能、系统优化、晶圆优化、自动驾驶、5G通信、云计算。第四次产业革命是被大数据驱动的,万物互联,产生了大量数据;数据中心进行数据处理;数据传输需要5G通信;数据的存储,需要HDD、DRAM、NAND。预计到2025年,每天会有463 GG,也就是10的亿亿次方字节的数据产生。其中超过一半的数据来自图像,包括各种各样的安全监控。处理这些海量数据呢需要人工智能,最核心的是数据的运算,高性能运算(HPC)是数据革命的核心引擎。


19. 中国工程院吴汉明院士关于我国芯片制造的思考

为什么我国芯片领域产业化那么艰难?这是因为半导体产业并不是一个单纯的技术,也不是一个单纯的战略,而是一个战略性研究的产业。目前集成电路产业正在面临两大壁垒,分别是政策壁垒和产业性壁垒,其中政治壁垒包括大家都知道的巴统和瓦森纳协议,而产业性壁垒则体现在世界的半导体龙头得益于早期布局,所积累的丰富知识产权,这些都给中国半导体提出了巨大的挑战。另外,技术层面上,基础研究薄弱,产业技术储备十分匮乏。


我国产业机遇:我国目前的产能是远远不足,如果我们不加速发展,未来中国芯片产能(与先进国家的)差距,将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能,因此我们必须加快速度。


目前,全球形势变化很快,可以说是百年未有之大变革。首先,单一的先进的研发工艺将越走越艰难,因此我们必须要有一些特色工艺,包括新的架构等等。兴业证券数据显示,去年全球芯片制造各个技术节点产能的份额,10nm技术节点以下的先进产能只有17%的份额,而市场83%的份额都是在10nm以上的节点。当前,我国在先进制程的研发上和国外企业相比不占优势,要在系统结构上有巨大的创新空间。在先进制程研发不占优势的情况下,我国完全可以运用成熟的工艺,把芯片的性能提升。将特色工艺、先进系统与先进封装技术的结合运用,可以使我国在芯片制造领域大有可为。相比完全进口的7nm,本土可控的55nm意义更大。


20. 英特尔的三道坎

当前半导体行业确实不是帕特•基辛格离开英特尔时一超多强的格局,新业务拓展乏力以及在制造工艺上不断跳****,损害了英特尔的业界声誉,虽然销售额上看英特尔仍高居榜首,但远没有前些年的一呼百应,帕特•基辛格的路子很正,但能否带领英特尔走向更辉煌,还有三道坎要迈过。


首先,能否恢复工艺升级节奏。虽然主要晶圆制造厂商的节点命名早就开始放飞自我,不再与栅极长度或半间距严格相关,尤其是台积电和三星,但台积电和三星还在按照大约两年一代工艺的节奏持续推进自己的工艺,但英特尔从14纳米开始就已经难跟不上两年升级工艺的节奏。14纳米用时两年半,10纳米用时超过四年,7纳米工艺原计划要到2022年下半年或者2023年上半年才能实现量产出货,用时至少超过3年。技术路线选择是一个原因,不少分析认为英特尔“栽在了”钴金属互连工艺上,采用钴替换铜或钨的潜在收益虽然大,但英特尔似乎没有搞定可量产的集成钴材料方法。也有前英特尔内部人士认为,工艺进度不理想原因很复杂,更多是英特尔公司管理的问题,技术路线不是主要原因。


其次,捋顺自产与代工关系。如何平衡自有制造、代工服务和委外代工这三者的关系,最考验帕特•基辛格的智慧。此次重启代工业务,帕特•基辛格显然注意到了之前存在的问题,因此作出三大承诺:代工业务为独立业务线,保证客户产能需求,以及降低英特尔工艺使用难度。不过,帕特•基辛格在回答员工提问时表示,英特尔会率先恢复22纳米代工服务,在产能吃紧的当下让老产线发挥余热,英特尔此举是一举多得的好事。代工是服务业,要想做好就必须降低客户学习成本与工艺迁移成本。台积电能够占据晶圆代工的半壁江山,技术领先固然是一个原因,但服务到位也很重要。


最后,能否做到后其身而身先。其实技术并不是英特尔能否做好代工业务的关键,想做好代工业务,必须有甘为人后的胸怀。联手打造了PC时代的Wintel联盟在移动互联时代双双失意,但无论英特尔还是微软,错失移动互联时代并不只是因为押错技术路线,这两家前后烧了数百亿美元打造出的产品并非全无是处,但应者寥寥的一个重要原因就是PC时代Wintel联盟过于霸道的生态。由于这两家把控了整个PC生态的****,让合作伙伴只能为Wintel联盟打工,后来者在新领域自然不想重复旧故事,所以安卓加Arm的生态受到拥戴,即便早期产品并不成熟,但生态链上下游利益共享的模式生命力更加旺盛,而一旦技术成熟以后,其势头便如滔滔江水,迅速冲垮了老大帝国在新疆域的努力。继台积电(362亿美元)和三星(新增100亿美元)宣布在美国巨额投资兴建先进半导体产线之后,英特尔现今推出的IDM 2.0计划,也将投资200亿美元新建两座晶圆厂。


这也是特朗普让制造业回归美国政策的真正落地,全球先进产能将进一步集中于美国本土,将对全球半导体产业的发展产生重要影响。全球集成电路制造业重心走到亚洲有其行业内在的发展规律,现在美国试图扭转这个方向,以财政补贴和潜在的政治风险威胁促使台积电和三星转向。


21. 高瓴资本340亿元收购飞利浦家电或助力格力成为全球家电巨头

近日,格力电器第一大股东高瓴资本以44亿欧元(大约340亿元人民币)收购飞利浦全球家用电器部门(还包含飞利浦品牌授权费用)。除此之外,飞利浦还将家用电器通过独家全球品牌授权协议,许可家用电器继续使用飞利浦品牌及其旗下特定家用电器产品之品牌在全球范围内进行生产制造、品牌营销和市场销售,授权期限15年,并可视条件延长。该品牌授权预估净现值约为7亿欧元,计入总交易价值后合计约为44亿欧元,折合人民币近340亿元。值得注意的是,飞利浦这次出售并没有出售全部家电产品线,飞利浦还保留了剃须刀、电动牙刷、母婴电器等产品线。因为它们隶属于健康个护(个人护理)业务板块,该板块包括口腔护理、母婴护理、剃须美容业务,有助于飞利浦向医疗保健业务转型。飞利浦出售家用电器部门之后,将加速向医疗健康服务商转型。飞利浦全球首席执行官Frans vanHouten表示:“我很高兴飞利浦能与高瓴达成合作,以进一步扩大家用电器业务的市场领导地位,打造强大的品牌,拓展创新的渠道。该交易完成后,飞利浦未来的重点是扩大我们在健康科技方面的领导地位,并进一步转型为一家健康服务公司,为客户提供专业的医疗保健服务。”作为格力第一大股东,高瓴资本进一步有可能将飞利浦家用电器部门与格力进行业务整合,帮助格力快速增加产品品类,打开通往全球市场的快速通道,使格力从中国家电巨头跃升为全球家电巨头,拉高市值。

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