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莫大康:(2021.4.6)半导体一周要闻
qiushiyuan | 2021-04-06 10:25:13    阅读:3597   发布文章

半导体一周要闻

2021.3.29- 2021.4.5


1. 人祸加上天灾,芯片行业国际化分工协作的好日子将一去不复返

美国挑起以芯片为核心的科技战是“人祸”。特朗普是全球芯片行业“人祸”的始作俑者。从2018年4月16日的中兴事件开始,到他黯然下台的两年多时间里,美国先后出台了至少20多项举措,全面围堵打压中国的芯片产业和高技术产业。这些举措先从芯片禁售开始,再由芯片设计延伸到芯片制造、设备和材料,最后深入到关键核心技术,逐层深入地围堵打压中国,使中国芯片产业经受着最困难的时期,也使全球芯片产业链和正常商业秩序遭到严重破坏。


“人祸”引起了几方面的恶果,一是打破了几十年来建立的芯片产业链“国际化分工协作”的良好格局,使产业链上的企业人人自危,使投资和经营目标变得不可预期。二是使关键核心技术成为政客手中随意操弄的筹码,政客甚至不惜损害本国企业的商业利益,也要挑起事端,以达到其政治目的。三是使系统整机企业对全球芯片产业链、供应链安全失去信心,大量储备芯片,从而造成了芯片供应极度紧张。四是引起各大国对芯片重要性重新认识,纷纷重视了芯片产业自主可控的布局,加强了对关键核心技术和产品的管控。芯片产业链“去外国化”的气氛浓厚,重回“国际化分工协作”正轨的希望变得十分渺茫。


为什么芯片产能如此紧张,芯片全面缺货?

主要包括三方面原因。一是疫情原因导致芯片需求量暴增。2020年以来,受新冠肺炎疫情影响,全球各国均采用远程办公、远程上课、远程会议等以减少公众聚集接触,这就导致了笔记本、平板电脑需求量显著增加,芯片需求量巨增。


二是整机厂不仅买芯片,还在囤芯片。华为公司为了应对美国制裁大量采购和囤积芯片,囤货量很大、种类很广。这对其它手机厂商的芯片采购造成了威胁,迫使全球手机厂商跟进,最终引发芯片产业链上企业(包括原材料、中间件厂商)的连锁跟进。业内人士表示,目前产业链各环节的企业囤货已经成为了大趋势,已成为了一种竞赛和暗战,囤三个月的量是常态,部分厂商的囤货规模已经接近六个月的量。


三是芯片制造产能是有限的,不是想扩产就能快速扩产。美国挑起芯片科技战和新冠肺炎疫情之前,芯片制造产能是几十年来由市场机制建立起来的,基本维持着芯片产业链的平衡。这种平衡还包括芯片制造厂投入产出的盈利平衡、技术竞争的平衡、地区间的分布平衡等。正是特朗普挑起的芯片科技战和突如其来的新冠肺炎疫情打破了这些平衡。目前要填补巨大的产能缺口,需要巨量资金投入,而且难以在短时间完成。即便是快速满足了目前“波峰”产能需求,在疫情过后“波谷”产能需求到来的时候,芯片制造厂将面临代工需求不够,导致巨大亏损的风险。


国际化分工协作为什么不会再回来?

去年许多行业人士还怀着美好的幻想,希望在特朗普下台后能拨开云雾见青天,使芯片行业重回到“国际化分工协作”的正轨。笔者也怀有这样的美好的愿望,但是也清醒地认识到,愿望很丰满,现实太骨感。芯片行业“国际化分工协作”的好日子将一去不复返,不会回来了。理由主要有以下几点。


一是美国打破芯片行业“国际化分工协作”的产业链,围堵打压中国的芯片产业和高技术产业,最终目的就是要全面遏制中国崛起,维护其长期的霸主地位,这些都符合“修昔底德陷阱”的特征。虽然未必会通过战争手段,但美国会不择一切其它手段来遏制全球老二挑战世界老大的霸权,这是一个不可逆的发展过程。因此,芯片行业“国际化分工协作”的局面不会回来了。


二是经历了中美芯片科技战,不仅中国,而且全球许多国家对芯片产业的重要性认识都提高到一个新的高度。中、美、欧、日、韩都开始重视了芯片技术研发和管制。中国在做着“去美国化”生产线的布局,美国也在做“去中国化”、“去亚洲化”、“去欧洲化”的芯片产业链建设。欧洲、日本、韩国和中国台湾都加强了对芯片关键核心技术的研发投入,都希望在全球产业链合作中处于最有利地位。


显然,芯片技术成为了大国必争的科技高地。仅当本国有他国依赖的“杀手锏”关键核心技术,本国才能安全地参与到“国际化分工协作”中去。只有各参与国都有各自的“杀手锏”关键核心技术,芯片产业“国际化分工协作”才能稳固长久。中国要发展自主可控的芯片产业,就是要重视开展基础技术研究,尽快研究出我们的“杀手锏”关键核心技术。在此之前,重回芯片产业“国际化分工协作”只能是美好的梦想。


三是拜登虽然以反对特朗普执政方针而入主白宫,但他上台后却全面继承了特朗普全面围堵打压中国的衣钵,继续卡中国芯片产业和高技术产业的脖子。青出于蓝而胜于蓝,拜登更甚者是“拉拢”盟国全面围堵中国,不断在涉台、涉港、涉藏、涉疆等问题大做文章,不断挑起事端。因此,我们寄希望拜登政府解除对中国芯片产业的围堵打压,恢复芯片产业往日的合作盛景是极不现实的。


中国需要持之以恒地发展芯片产业

笔者在【芯论语】多篇文章中,已从不同角度发表了个人的看法和见解。本文再从以下三个方面,抛砖引玉,谈谈持之以恒发展我国芯片产业的问题。


1. 完全依靠市场来发展不行,需要政企合作。主要基于以下几点考虑,一是芯片产业是影响国计民生的战略性产业,我们的短板主要是基础技术研究和核心技术缺失,芯片应用创新则是我们企业的强项。要补齐基础技术研究和核心技术缺失的短板,投资大、周期长、基础科研性质明显,显然不能完全地依靠企业,而必须依靠政府的力量才能完成。二是芯片产业不像“两弹一星”和“北斗导航”工程那样,工程完成、任务目标达到,经过验收即宣告结束。芯片组装成产品应用到各行各业,影响到千家万户,服务于普罗大众,芯片的好坏应由市场抉择。因此,发展芯片产业企业也是主力军,要按照市场化和商业化的原则办事。三是政企密切合作是我国发展自主可控的芯片产业的必由之路。政府的职能主要在于总体规划、布局和组织;对基础科研体制的优化和加强;对基础科研的大强度、持续的投入。研究机构、科研院所和高技术企业揭榜政府的基础科研和技术攻关项目;完成科技成果转化和推广。大众企业主要实现成熟产品的产业化应用和技术创新等。


完全地依靠政府按照计划经济方式,或者按照国家工程方式来发展芯片产业不是最好的方法。完全地依靠市场化、社会化的方式发展芯片产业,它没有发挥我国集中力量办大事的体制机制优势,时间和资源上将会造成浪费,也不是最好的方案。按照上述第三点介绍的政企密切合作方式发展,可以看作是一种举国体制下的新型国家工程方式。国家工程体现在全国一盘棋,有总体规划、布局和组织,有国家大力度的投入支持。新型体现在企业按照市场化和商业化原则深度参与到工程中来,技术研究和产品开发紧扣产业化应用,接受市场检验和选择,这才是最好的发展途径。


2. 没有弯道超车的捷径可走,只有苦干实干。多年以来,技术项目方为了获得政府的资金支持,迎合政府急于解决“卡脖子”问题,急于推动产业发展的心理,在项目方案中经常用到“换道超车”、“弯道超车”的表述,片面夸大项目的作用。日常开车实践中,当别人常速行驶时,你可以加速“换道超车”、“弯道超车”。但在赛车的场合,你要超过别人谈何容易,除非你的赛车马力大、驾驶技术好。今天全球范围的芯片技术竞争,就好比一场汽车拉力赛。“马力大”就是科技研发资金的投入强度大,“驾驶技术好”就是科技成果积累多,基础科学和技术研究的基础好。在科技竞争环境下,你跑人家也跑,你发力人家也发力。如果“马力大”和“驾驶技术好”两方面你做得不如别人好,你说“换道超车”、“弯道超车”就只能是一句骗人的鬼话。


这几年,我国推动芯片产业发展的投入力度是空前巨大的,但与国外公司在芯片领域的投入相比还是偏小。尤其在基础科研领域的投入模式、管理方式、基础条件和研究心态等方面,我们与国外相比还有很大差距。因此,如果想要“换道超车”和“弯道超车”,请先补上这方面短板,苦干实干,才能完成芯片技术补短板和强弱项的任务。


3. 短时间要解决问题不现实,贵在持之以恒。芯片技术从1958年问世以来,走过了60多年的发展历程,克服了许多技术难关,才成就了今天的半导体、微电子和芯片技术的辉煌成就。科技发展离不开当时的技术水平和综合环境。综合环境包括社会环境、原材料技术和工业加工水平等。这些综合环境不是短时间能够建立的,而是一点一滴积累形成的。核心关键技术研发既要有大强度的资金投入,也要有潜心研究的精神。60年前不可能有今天的芯片技术水平,今天的条件也不可能实现60年后的芯片技术。甚至,我们今天都无法想象60年后的芯片是什么样子。


在芯片技术漫长的发展过程中,我们在基础研究上欠账太多,现有的核心关键技术基本被国外公司拥有。现在开始重视了基础技术研究就是良好的开端,假以时日,在未来的核心关键技术方面,我国将拥有越来越多的话语权。但是,要在短时间想要解决所有卡脖子问题不太现实,需要持之以恒地大强度投入,静下心来刻苦钻研,中国芯片自主可控的时代一定会到来。


2. 日经:日美两国政府将成立工作小组合作建立维稳半导体供应链

双方将成立一个工作小组,以确定如何划分研发和生产等任务。他们希望日本首相菅义伟和美国总统拜登4月16日在华盛顿会晤时就这个项目达成一致见解。


预计两位领导人将证实建立分散式供应网络的重要性。他们的目标是建立一种不依赖特定地区的生产体系,比如中国台湾和大陆。


3. 美国将向半导体领域投资500亿美元

拜登先生的计划于周三发布,旨在利用国会山两党的支持来补贴国内制造业和芯片研究。政府官员说,这500亿美元将用于生产激励措施和研究与设计,包括建立国家半导体技术中心。


据华尔街日报报道,美国总统拜登最近提出的扩大基础设施的提议包括为美国半导体产业投资500亿美元,这在全球芯片短缺以及担心中国可能在关键技术方面超过美国。


4. 218.8亿美元微软拿下美陆军HoloLens大单

4月1日,微软正式宣布签下美国陆军的增强现实设备合同。据悉,该合同总金额达218.8亿美元,微软将在10年内为美国陆军生产12万套HoloLens增强现实(AR)头盔。消息公布后,当日收盘,微软股价上涨1.69%,报235.77美元;微软供应商Intevac(IVAC.US)直线涨幅31.68%,报7.15美元。


5. 英特尔重入代工行业的底气和挑战,台积电、三星有点慌

西方对制造业重视不足,认为制造业属于低利润的行业。他们更重视金融以及互联网。全球化以及制造业东移,导致西方仅保留少量高端制造业,如武器制造,飞机制造等等。


当然,英特尔的挑战除了外部的竞争对手以外,还有内部的原因。多年由于手中资金充裕,进行了大量的收购,公司内部山头林立,机构臃肿,效率低下。这也是英特尔多年来多项业务没有取得实质进展的根本原因。英特尔能否抓住机遇,关键就在于能够完成自身的变革,这可能是最难的。


当然,中美欧各自的计划能否实现,台积电,三星能否继续辉煌,英特尔能否翻身,所有这些问题,最终还是要自身的努力实实在在地干出来。


台积电崛起的所有因素,全球化,开放的经济,大国对于制造业的忽视,都发生了改变。


大国都在寻求自己的独立产业链,这对于台积电,三星来说,将是个巨大的挑战。英特尔,则需要面对自身长期以来积累下来的内部问题。我国需要在多个关键点上实现技术突破。欧洲存在着效率的问题,当然,他们也有自己的优势,例如著名的光刻机企业ASML就在荷兰。


6. 半导体设备开启Turbo模式

从榜单可以看出,排名第一的依然是AppliedMaterials(AMAT.US,应用材料),但近年来,ASML对龙头位置发起了一波又一波的冲击,与应用材料之间的营收差距已经微乎其微,给后者造成很大压力。 


而从未来发展情况来看,ASML超越应用材料的可能性很大。


近期,日本半导体设备协会(SEAJ)和SEMI都发布了2021年2月的半导体设备销售情况。根据这些报告,无论是环比,还是同比,增长势头都很强劲。日本半导体设备的销售额同比增长8.8%,环比增长3.7%,这是连续第二个月增长。北美半导体设备同比增长了32.0%,环比增长3.2%,达到31.35亿美元,连续第二个月创历史新高。


在这种形势下,SEMI认为,今年半导体产能供不应求,逻辑IC及内存同步缺货,带动各大厂积极扩产。晶圆代工厂及DRAM厂今年的投资重点在于扩建EUV产能,包括台积电、英特尔、三星、SK海力士等已向ASML预订了EUV曝光机,其中,台积电及三星下半年加快3nm晶圆代工产能建设,三星及SK海力士正在加紧1anmDRAM产能的扩充。


据SEMI调查,今、明两年,大部分晶圆厂投资将集中于晶圆代工和存储部门。在大幅投资推动下,预计今年晶圆代工支出将增长23%,达到320亿美元,预估2022年将持平。今年整体存储芯片支出有个位数增长,达到280亿美元,DRAM将超过NANDFlash。2022年,全球半导体设备市场将在DRAM和3DNAND投资的推动下出现26%的增长。


SEMI预期在2020~2022年内,全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出,最终将于2022年超过800亿美元大关、达到836亿美元规模,创下历史新高。


7. 士兰微、捷捷微电、闻泰科技等加码扩产,A股功率半导体厂商投资规模超350亿元

近年来,随着世界各国对“碳中和”重视,节能减耗的需求变得迫切,这正加速功率半导体器件从传统的工业控制和3C领域广泛应用于新能源汽车、智能电网、变频家电等诸多产业。


目前,中国的功率半导体市场规模占全球市场规模35%左右,是全球最大的功率半导体市场,约为940.8亿元。尤其是在新基建的产业环境下,5G、新能源汽车、数据中心等诸多产业对功率半导体产生了巨大的需求。


国元证券首席电子分析师贺茂飞预计,国内功率半导体市场2025年在新能源汽车、充电桩、光伏和风电这四个领域提供纯增量规模预计达200亿元。


据其测算,新能源汽车领域市场需求到2025年约160亿元,2030年约275亿元;公共直流充电桩领域到2025年累计市场需求约140亿元,2025-2030年累计需求约400亿元;光伏领域2020-2025年累计市场需求约50亿元,随政策调整有望进一步增长;风电领域2020-2024年累计市场需求约30亿元。


值得重点关注的主要是封装环节。“由于功率器件对可靠性要求非常高,需采用特殊设计和材料,后道加工价值量远高于普通数字逻辑芯片,其占比达35%以上。”


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8. 硅片供不应求下多家厂商调涨价格,国产替代之路还有多远?

据SEMI数据显示,2020年全球半导体硅片出货面积相较2019年仅增长了2.4%。2021年预计增长幅度将提升到5%,2022年增幅将上升至5.3%。由于全球前五大半导体硅片供应商尚无大规模扩产动作,加之国内硅片厂商还处于产能爬坡过程中,预计半导体硅片供需偏紧状态情况至少会持续到2022年第一季度。


但在12吋硅片方面尚未实现规模化量产,国内大多数大硅片厂商基本还是处于送样测试阶段,向下游延伸测试大概需要1-2年的时间。


晶圆制造产业相关人士透露,“虽然现在国内已有12吋硅片量产,但是不少晶圆制造厂商尚不敢轻易用于产线量产,有的厂商会用作空跑片。”


业内人士指出,虽然沪硅产业和中环股份等几家公司都自称可生产12吋硅片,但实际上都还没有真正的被芯片制造厂应用,毕竟海外企业的生产硅片良品率是99%,国内企业的良品率只有一半,那么制造出来的芯片成品率可能就很低,国内晶圆制造厂自然就不敢使用国产大硅片。


国产硅片龙头厂商沪硅产业董秘李炜也表示,“国产半导体硅片在12吋上与国际先进技术的差距大概有16年时间,目前国产厂商想要进入全球市场都很难,未来仍还有很长路要走。”


9. 美光西部数据有意收购铠侠独家回应来了

如果铠侠错过了2月的截止日期,其IPO计划将推迟到2021年下半年。


《国际电子商情》记者分别联系了铠侠、美光、西部数据三方,针对美光、西部数据有意收购铠侠一事,铠侠方面的负责人说“我们也不清楚”。截至发稿前,美光和西部数据相关人员均未做出回应。


铠侠(Kioxia)前身是东芝存储,隶属于东芝公司。2018年,东芝公司将东芝存储大部分股份出售给由贝恩资本领导的美国财团,其交易价值约180亿美元;2019年10月,东芝存储正式更名为“铠侠”,这也被业内视作为上市进行的准备之一;随后,铠侠计划于2020年10月6日在东京证券交易所上市,至多发行价值32亿美元的股****,届时估值有望达到160亿美元;再后来,铠侠推迟了IPO计划,给出的原因是“第二波疫情的担忧”以及“证券市场的持续波动”


10. 国内直写光刻设备首家上市公司国投创业投资企业芯碁微装登陆科创板

芯碁微装成立于2015年,主要研发、生产PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统,以及其他激光直接成像设备,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。此次IPO募资资金,将投入高端PCB激光直接成像(LDI)设备升级迭代项目、晶圆级封装(WLP)直写光刻设备产业化项目、平板显示(FPD)光刻设备研发项目,以及微纳制造技术研发中心建设项目。


芯碁微装抓住了国内集成电路及平板显示产业快速发展的机遇,通过自主研发推出了适用于500nm及以上线宽的掩膜版制版光刻设备及IC制造直写光刻设备,在IC掩膜版制版以及在多批次、小批量的IC、FPD器件及试制等场景下得到了应用。


国投创业重点投资半导体设备领域,布局光刻、化学气相沉积、刻蚀和化学机械抛光四大核心设备,以及检测、测试等一系列辅助设备,并拓展投资半导体关键零部件等细分行业,陆续投资中微公司、拓荆科技、华海清科、芯碁微装、中科飞测、砺铸智能、悦芯科技、富创精密、启尔机电等一批领军企业,助力我国半导体设备关键核心技术自主可控。


11. 在过去五年,苹果成为全球人工智能公司的主要收购方

苹果已经陆续收购了Emotient,Turi,Glimpse,RealFace,Shazam,SensoMotoric,SilkLabs,Drive.ai,Laserlike,SpectralEdge,Voysis,XNOR.ai等公司,这些公司的目标都是通过AI/机器学习功能改善其产品和服务。


在苹果2月份的股东大会上,苹果CEO库克(TimCook)表示,苹果在过去六年中收购了近100家公司。库克说:“我们不拒绝任何规模的收购。重点是创新的小型公司,这些公司可以补充我们的产品并帮助它们向前发展。”


12. IC Insights:今年OSD销售额有望逼近创纪录的千亿美元

预计在疫情逐渐得到控制之后,今年全球经济将全面复苏,O-S-D销售额今年有望增长13%,达到994亿美元。这份长达350页的O-S-D报告显示,O-S-D总销售额在2020年增长了3%,达到创纪录的883亿美元,并且报告预计O-S-D的总销售额将在2022年增长10%,达到1091亿美元(如下图),并在2020年至2025年之间以8.5%的复合年增长率增长,在2025年达到1326亿美元。


13. 应用材料收购案失败,未来半导体收购会越来越难?

3月29日晚间,应用材料宣布,已终止从投资公司KKR手中收购国际电气,并将向KKR支付1.54亿美元的现金终止费。


分析指出,如果应用材料成功收购国际电气将巩固其全球最大的半导体设备厂商的地位,但交易若失败对应用材料本身则不会有太大的影响,特别是在芯片缺货潮的当下。


14. 华为2020年营收净利双双微增,遭美制裁下如何实现                    

3月31日,华为2020年度报告如期而至,轮值董事长胡厚崑解读年报要点及公司战略。报告指出,华为业绩增长速度放缓,但基本实现了经营预期,2020年实现销售收入8914亿元,同比增长3.8%;实现净利润646亿元,同比增长3.2%,去年同期为627亿元。


15. 2020年全球封测十强排名

芯思想研究院(ChipInsights)日前发布全球封测十强榜单。榜单显示,2020年封测整体营收较2019年增长12.36%,超过2100亿元,达到2137亿元;其中前十强的营收达到1794亿,较2019年1590亿增长12.87%。


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16. 不要迷信弯道超车,全球10大IC设计公司榜单的启示

咨询公司TrendForce旗下拓墣产业研究院发布了2020年全球10大IC公司的排名,高通、博通和英伟达等厂商以漂亮的营收数据雄踞其中。不过,将最近3年的榜单做一个对比,会发现上榜者毫无变化,只是名次微有变动。


大者恒大,在Fabless(无晶圆厂IC设计)这个世界中,这依然有效。


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17. 可以授权华为,Arm确认Armv9架构不受美国出口管理条例约束

Arm推出新一代指令集架构Armv9,以越来越强大的安全性和人工智能能力,应对无处不在的专业处理需求,这是Arm十年来最大的技术革新,上一代的Armv8发布于2011年10月。Arm表示,Armv9架构将在安全性和人工智能方面与英特尔相抗衡。


据第一财经报道,在Arm的VisionDay中,Arm负责人对目前与华为的合作进展进行了回应:Arm既有源于美国的IP,也有非源于美国的IP。经过全面的审查,Arm确定其Armv9架构不受美国出口管理条例(EAR)的约束。Arm已将此通知美国政府相关部门,我们将继续遵守美国商务部针对华为及其附属公司海思的指导方针。


18. 台媒:台积电3nm制程本月已试产,量产时程将提前

台积电将于4月15日召开法说会公布Q1财报,该公司的3nm制程也将是市场焦点。供应链消息传出,台积电3nm制程进度优于预期,已于3月开始风险性试产并小量交货。


月前台积电董事长刘德音透露3nm按计划时程发展,进度甚至较原先预期超前。现钜亨网援引供应链消息指出,台积电3nm进展顺利,试产进度较原先预期提前,且已开始向设备厂拉货。这意味着3nm米量产时程可望较原先预计的2022年下半年提前。


19. 张汝京谈国际形势对芯片行业的影响,自己好好做产品不要管外部限制

凤凰秀日前专访了中国芯片教父--张汝京。谈及国内外形势对芯片行业发展的影响时,张汝京指出,自己好好做(产品),不要管外部的限制。没有限制合作共赢,有限制自力更生。


20. 华虹半导体2020年付运晶圆219万片

2020年,华虹半导体销售收入达9.613亿美元,较上年度增长3.1%。月产能由201000片增至223000片8英寸等值晶圆,付运晶圆(8英寸等值晶圆)由1974000片增至2191000片。


2021年,华虹半导体将延续“IC+Discrete”的战略方针,充分运用“8英寸+12英寸”的产能布局优势,持续优化8英寸产品组合,同时推进12英寸扩产。12英寸背照式CIS图像处理芯片、BCD电源管理芯片、标准式存储器、以及12英寸IGBT和超级结高压功率器件等多个新产品将于2021年进入市场。


21. 2021年全球半导体支出估成长13%

2020年半导体产业资本支出成长9.2%,达1,121亿美元。调研机构Semico Research预估,2021年资本支出将成长13.0%,达1,270亿美元;而与2020年相比,增长值约150亿美元。


22. 巨头们自研芯片骤起,博通:我不再重要了?

如今,定制芯片已成为大型科技公司的****注,苹果的M1芯片已经在处理能力方面证明了其潜力,而现在亚马逊、谷歌和微软正在为他们自己的设备构建自定义处理器。尤其随着云计算和数据中心的繁荣,传统芯片已经不能满足需求,对应的芯片厂商也因为成本等因素惨遭“嫌弃”或者逐渐被抛弃。博通就是受害者之一。


去年12月14日,台湾经济日报报道称,传苹果正自行开****频(RF)元件,并将自行设计的RF元件全交给砷化镓代工龙头稳懋生产。由苹果直接绑稳懋产能,不再通过博通、Qorvo等芯片设计厂下单。


近年来,苹果一直在提高其芯片设计业务,以进一步使其设备脱颖而出。它设计并开发了AirPods中使用的H系列蓝牙芯片和Apple Watch中使用的W系列WiFi芯片,而不是从博通购买。


亚马逊开始自研网络芯片

例如,亚马逊此前曾与联发科合作为其Echo智能扬声器产品研发芯片,旨在使Alexa更快地做出响应。它还有被称为Trainium的自定义机器学习芯片,该芯片将很快对AWS客户开放。


而以前亚马逊的交换机主要依赖向博通采购芯片。如果亚马逊此举行得通,博通或将被边缘化。这也是亚马逊于2015年以3.5亿美元收购以色列芯片制造公司Annapurna Labs的目的之一。


谷歌也正在蓄势待发。Google这些年越来越重视芯片,已聘请英特尔前高管Uri Frank来领导其定制芯片部门。


大约五年前,谷歌推出了Tensor处理单元(TPU)芯片。这些用于驱动深度神经网络的定制设计芯片彻底改变了AI行业。后来,该公司推出了视频处理单元(VPU)和OpenTitan,以使计算更便宜,更安全。谷歌还为其手机设计了诸如Titan M和Pixel Neural Core之类的芯片。在这些领域的成功先例,将为谷歌在关键组件的研发上带来强大的信心。


而Facebook早在2018年就开始寻求设计自己的芯片,当时主要聚焦在AI和Oculus VR耳机。随着亚马逊、微软等厂商先探路,Facebook也将会试图在这一领域赶上。


2019年12月,思科(Cisco)突然宣布对外出售芯片,他们推出了一款Silicon One Q100路由。


Innovium是迄今为止市场上唯一一家从Broadcom手中夺得重要份额的公司。它声称占全球50GB/S“ SERDES”(串行器/解串器)出货量的23%,这是高端网络交换机上通常使用的端口数量。相比之下,博通为76%,其他所有网络交换芯片供应商仅为1%。如此来看,Innovium是博通的唯一竞争者。


23. 国家大基金参与投资豪门血统的上海装备材料基金战绩如何?

作为国内集成电路产业重镇的上海却早已“出招”——成立了上海集成电路装备材料基金(以下简称“上海装备材料基金”)。上海装备材料基金主要聚焦集成电路设备和材料领域,兼顾半导体产业链上下游企业及其他相关领域,立足上海、面向全国、放眼全球开展投资,推动投资项目落户上海。主要投资于相对较为成熟的企业,特别是细分领域的行业龙头企业。


2017年7月21日,上海装备材料基金签约仪式在临港举行,总规模不低于100亿元,首期50亿元,基金出资人(LP)包括国家集成电路产业投资基金(以下简称“国家大基金”)、上海市、临港管委会、南京****和万业企业。基金管理公司为上海半导体装备材料产业投资管理有限公司(以下简称“GP”)。该GP由上海浦东科技投资有限公司和国家大基金方面组成并由浦科投资控股。


据介绍,上海装备材料基金是国内第一家聚焦半导体装备材料领域的产业投资基金,与100亿元设计业并购基金、300亿元制造业基金共同组成上海500亿元集成电路产业基金。


24. 2021年各类工艺的顶级工艺尺寸

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 25. TSMC 直到2020 Q4各工艺尺寸的销售额 


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