1. 中资收购意大利半导体设备厂商LPE股权被叫停

当地时间8日，意大利新上任总理德拉吉（Mario Draghi）指出，最近阻止了中国深圳投资控股（Shenzhen Invenland Holdings Co.）收购一家总部位于米兰的半导体设备公司LPE，这是由前欧洲央行行长领导的新政府在“黄金权力”（Golden Power）法规下首次行使否决权。

资料显示，LPE公司成立于1972年，总部位于意大利米兰，生产硅外延反应炉和碳化硅外延炉等半导体设备，在中国一直保持市场占有率第一。知情人士透露，意法半导体是LPE的主要客户之一，LPE为该公司提供外延传感器。两名政府官员告诉路透，3月31日的内阁会议利用上述特殊的审查权阻止来自深圳的资金购买LPE 70％的股份。

2. 美方打压中国7个超级计算机实体 

4月8日晚间，美国商务部官网发布公告，将7个中国超级计算机实体列入“实体清单”（Entity List），原因是这些实体涉嫌“破坏军事现代化的稳定”并且“与美国国家安全和外交政策利益背道而驰”。

涉及的实体分别为：

Tianjin Phytium Information Technology（天津飞腾信息技术有限公司）、

Shanghai High-Performance Integrated Circuit Design Center（上海高性能集成电路设计中心）、Sunway Microelectronics（成都申威科技）、the National Supercomputing Center Jinan（国家超级计算中心济南）、the National Supercomputing Center Shenzhen（国家超级计算中心深圳）、the National Supercomputing Center Wuxi（国家超级计算中心无锡）以及the National Supercomputing Center Zhengzhou（国家超级计算中心郑州）

3. 中环股份预计Q1净利润4.7亿元~5.5亿元，同比增86.27%~117.97%

4月9日，中环股份发布2021年第一季度业绩预告称，公司2021年第一季度预计实现营业收入700,000万元～760,000万元，同比增长54.99%～68.27%，预计实现归属于上市公司股东的净利润预计47,000万元～55,000万元，同比增长86.27%～117.97%。

4. 战争打响，美国日本组半导体工作组！

美国和日本在半导体领域将加强合作，双方将成立一个工作组，并考虑任命副国务卿级别的人员担任该小组最高职位。随后在本月7日，日媒就在报道中指出，两国政府已经就建立起稳定的供应链而进行协调，将分别设立专门的政府工作组，来推动半导体研发和生产线的落实。该媒体同时透露称，双方预计在16日的会谈上达成最终的协议，会上日方可能会探讨对华出口管制的相关事宜。参与工作组的日方单位包括日本国家安全保障局、经济产业省等；美国方面则有白宫国家安全委员会（WHNSC）、商务部（DOC）等部门加入。

5. 2020年中国大陆本土晶圆代工公司营收排名榜

2020年，疫情席卷全球，“宅经济”强化人们对于万物互联的需求，给半导体产业链带来难逢的市场机遇。尽管受疫情影响，各公司上半年营收有所调整，但整体表现不错；下半年受各种因素影响，产能爆满。

根据芯思想研究院发布的数据显示，2020年的榜单较2019年榜单加了三家公司，分别是绍兴中芯、粤芯半导体、宁波中芯。2020年中国大陆本土晶圆代工公司总体营收高达463亿元，较2019年397年增加66亿美元，扣除绍兴中芯、粤芯半导体和宁波中芯的营收18亿元，原有7大代工公司的营收增长了48亿元。

6. 全球半导体unit出货量趋势till 2021

7. 2020 Q4 全球NAND闪存供应商排名，第一次长江存储占0.8%，约1,200万美元

8. 2020 Q4全球DRAM供应商排名，第一次合肥长鑫排名占0.1%，约1,800万美元

9. 2021全球半导体产品类出货量占比预测

10. 车用芯片为什么那么缺，车规我太难了

汽车半导体器件主要包含MCU、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器和各类模拟器件，自动驾驶汽车还会用到如ADAS辅助类芯片、CIS、AI处理器、激光雷达、毫米波雷达和MEMS等一系列产品。造车规级芯片比民用级难太多。

首先，汽车对芯片和元器件的工作温度要求更宽，根据不同的安装位置等有不同的需求。比如发动机舱要求-40℃-150℃；车身控制要求-40℃-125℃，远高于民用产品对消费类芯片和元器件0℃-70℃的要求。

第二，汽车电子元件对运行性稳定要求极高。无论是在湿度、发霉、粉尘、盐碱自然环境、EMC以及有害气体侵蚀等环境下，还是在高低温交变、震动风击、高速移动等各类变化中，车规级半导体稳定性要求都高于消费类芯片。

第三，汽车对器件的抗干扰性能要求极高。包括抗ESD静电、EFT群脉冲、RS传导辐射、EMC、EMI等，芯片在这些干扰下既不能失控的影响工作，也不能干扰车内别的设备。

第四，一般汽车的设计寿命都在15年50万公里左右，远大于消费电子产品寿命要求，所以对应的汽车芯片使用寿命要更长，故障率更低。半导体是汽车厂商导致故障排名中的首要问题，因此车厂对故障率基本要求是个位数PPM（百万分之一）量级，大部分车厂要求到PPB（十亿分之一）量级，相比之下，工业级芯片的故障率要求为小于百万分之一，而消费类芯片的故障率要求仅为小于千分之三。可以说车规级半导体对故障率要求是零容忍。

第五，长期有效的供货周期（Longevity）。汽车厂商对芯片的需求远不及消费电子动辄上亿颗芯片的量，在更新换代上，也是一颗料号用到十年以上，不像手机芯片一年一换。所以汽车OEM和Tier1厂商，大多通过Tier2的零部件供应商完成产品供应。从整个汽车行业来看，目前除了特斯拉采取了自研芯片的方式外，大部分车企的芯片主要还是购买自国际老牌半导体厂商。

第六，极高的产品一致性要求，导致不能随便换产线。汽车本身的组成极为复杂，一致性差的半导体元器件容易导致整车出现安全隐患，因此需要严格的良品率控制以及完整的产品追溯性系统管理，甚至需要实现对半导体产品封装原材料的追溯。这也是为什么车用芯片不轻易转换产线，以往车用半导体厂商主要以IDM或Fab-lite模式自产自销为主，直到近些年才将部分产能外包给晶圆代工代厂，还要做产线认定。（EETC编按：“产线认定”是指为了实现“零不良率”， 汽车厂家在半导体工厂生产汽车芯片时，针对产线实行的检查稽核。只有在半年乃至一年的时间内连续生产某种汽车芯片，并且可以稳定地生产出正常工作的产品时，汽车企业才会对芯片产线进行“认定”。被“认定”的产线工艺由固定工序组成，原则上不可以更改生产设备、工艺条件。

达到汽车标准需获得可靠性标准AEC-Q系列、质量管理标准ISO/TS16949认证其中之一，此外需要通过功能安全标准ISO26262 ASILB(D)，基本只有符合上述各种硬性条件的半导体器件，才能通过车规级认证。

2019年，全球汽车芯片的市场规模是475亿美元，折合人民币约3080亿元，预计2020年将下降至460亿美元。目前欧洲汽车半导体2019年产值达到150.88亿美元，占到全球汽车半导体总产值的36.79%，为全球第一。美国贡献了全球第二大汽车芯片收入规模，达到133.87亿美元，占全球32.64%。日本汽车半导体2019年产值达到106.77亿美元，占比在26.03%。

11. 应用材料计划未来四年实现营收增长超55%半导体系统营收增长超60%

应用材料近日召开2021年度投资会议，发布了通过帮助客户加速芯片功率、性能、面积成本和上市时间（PPACt）的提升从而实现营收、利润和自由现金流增长的计划。同时还公布了通过订阅式长期协议创造70%未来关于服务和零部件营收的计划。

在2024年财务模型的基本情况假设中，应用材料公司计划在2020财年的基础上实现营收增长超55%，非GAAP每股盈余增长超100%，半导体系统营收增长超60%的目标。

随着电子产品越来越智能化，每个器件的硅芯片内容也在增加，包括基于成熟制程节点生产的特种半导体。应用材料公司正在通过其ICAPS事业部（物联网、通讯、汽车、功率和传感器）满足这一增长的需求。

12. 台积电4纳米提前量产 苹果抢首波产能 

台积电总裁魏哲家去年在论坛上提到，5纳米正加速量产，强效版5纳米则是预计2021年量产，较原本透露将在2022年量产提前1年，3纳米制程技术将于2022年下半年量产。基于5纳米制程技术的4纳米制程，预计2022年量产，较先前指出2023年量产提早1年。

市调机构Counterpoint先前研究报告显示，2020年全球晶圆代工市场成长超乎想像，2021年将会继续成长到920亿美元，较前一年再成长12%。AMD有望在2021年成为台积电7纳米制程最大客户，苹果则是成为台积电5纳米制程最大客户。

至于台积电4纳米制程，预料将提前至今年第四季量产，并由苹果全部包下首波产能，预计用来提升M系列处理器产品性能。

供应链还有消息传出，台积电3纳米已经在本月开始风险性试产，速度远远优于预期，代表3纳米制程预料将早于预估的2022年下半年量产，同样由苹果拿下首波产能。

13. 2016 to 2020华为营收概况

14. 晶圆厂前道设备连续三年支出增长

15. 董事长专访：盛剑环境伟明，走最难的路，坚守打造百年老店的初心

从生产单一的排气风管产品，到提供工艺废气治理系统解决方案，再到在某些细分领域与国际先进同场竞技，盛剑环境用不到10年时间成长为领先的“废气治理”专家，也见证了中国泛半导体产业的发展。盛剑环境始终坚持走最难的路，坚守打造百年老店的初心；未来，公司还要往更上游、更难的高端装备、材料领域延伸。“犹如登山，越往上，攀登难度越大，同行者越少，收获的风光就越美丽。”

16. 厦门2020年集成电路产业产值达265.6亿元，增长11.6%

据介绍，2020年厦门市半导体和集成电路产业完成产值436.2亿元。其中，集成电路产业产值265.6亿元，同比增长11.6%。2019年，厦门市半导体和集成电路产业产值433.33亿元，同比增长3.8%。其中集成电路产业产值237.99亿元，同比增长27.4%。《厦门市集成电路产业发展规划纲要》提到，目标到2025年，厦门市集成电路(设计、制造、封装测试、装备与材料等)产值突破1000亿元。

17. 字节跳动宣布进军芯片产业！

3月16日，据媒体报道，字节跳动正在自研云端AI芯片和Arm服务器芯片。对此，字节跳动相关负责人向外界回应称：是在组建相关团队，在AI芯片领域做一些探索！

据悉，字节跳动近期在招聘网站上发布了不少关于芯片领域的招聘需求，涉及到芯片应用（ARM软硬件优化）、芯片CAD工程师、芯片CAD工程师和芯片综合工程师等岗位。

18. 晶盛机电预计Q1净利润约2.42亿元~2.82亿元同比增长80%~110%

4月6日，晶盛机电发布2021年第一季度业绩预告称，预计2021年第一季度归属于上市公司股东的净利润约2.42亿元~2.82亿元，同比增长80%~110%。

19. 近十年来新高，8吋代工竞标冲上每片1000美元

晶圆代工产能持续严重供不应求，又以8吋最缺。据台媒经济日报报道，业界疯狂竞标产能，近期一批0.13微米8吋产能竞标得标价，每片高达1,000美元，不仅较已调涨后业界牌价高逾四成，更是近十年来新高价，凸显8吋产能供不应求盛况。

20. 彭博社：格芯计划在美上市，估值200亿美元

据彭博社报道，据知情人士透露，阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司(Mubadala)宣布，其已经开始筹备旗下芯片制造商格芯（GlobalFoundries）在美国进行首次公开募股(IPO)事宜。消息人士称，穆巴达拉一直在与潜在顾问就格芯上市事宜进行初步讨论，估值可能落在 200 亿美元左右。此外，知情人士也表示，目前尚未选定承销商，审议仍处于初期阶段，潜在交易的细节可能会改变。

21. 2014 to 2024全球整体晶圆代工市场预测

22. 2020全球主要晶园代工营收占比

23. Cree的2024年

2019年碳化硅功率器件总市场规模约为5.41亿美元，IHSMarkit 预估，2027年全球功率市场需求超100亿美元。受新能源汽车庞大需求的驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升，2024年左右，碳化硅功率市场大概率迎来寄点时刻。

目前风口上的厂商的主要有三大类：

碳化硅材料大户，Cree、罗姆、II-VI，由材料逐步向器件产品走。功率器件大户，ST、英飞凌、安森美，由器件产品往材料走。传统汽车配件和整车厂商，博世、比亚迪半导体、丰田，由整车零部件往器件产品走。

整体来看主流玩家还是欧美日厂商，国内厂商基本还都是陪跑状态，材料和产品的整体市场份额低于10%。

Cree的战略很明确：

一是包揽整个第三代半导体的产业链；二是核心资源向器件业务倾斜2019年和2021年，Cree完成照明和LED业务的出售，目前是纯粹的第三代半导体厂商，包括SiC（SiC on SiC，功率业务）和GaN（GaN on SiC，主要射频）两块业务，出售衬底、外延片、功率或射频器件产品，并且提供氮化镓射频器件的代工业务，基本囊括了第三代半导体的所有环节。

新技术方面，材料和器件的同步研发能缩短学习周期。Cree在奥尔巴尼试验线目前已将6英寸转换到了8英寸，并已经开始生产运行，不仅对材料端的研发信息反馈具备价值，也有利于推动自身产品更快实现8英寸的量产。在目前碳化硅材料性能各方面还未完全稳定的情况下，“材料+设计+工艺”的信息传递和联动研发具备较大的技术和时间价值。

2024年的材料业务

全球第一条8英寸，2021年爬坡，2024年达产，做大哥得有点做大哥的样子。

先说整体行业，为什么说碳化硅导电材料是一个非常优质的赛道？

一是有钱，SiC导电材料的产业价值占比非常高。目前SiC导电材料占据了60%-70%的价值环节。目前SiC功率器件成本中40%至50%为衬底，60%和70%为外延片，这部分市场目前基本全部由材料厂商享有，市场集中度非常高。剩余40%至30%的器件制造和封测业务由材料厂商和传统器件厂商等共同享有，相对分散。未来SiC导电材料依旧会是产业链的核心价值环节。SiC 片与传统硅片制备过程相比，硅片长晶速度约为碳化硅长晶速度的200倍，且晶柱仅有20mm带来的切片难度很大，再加缺陷密度带来的良率问题，即便随着后期工艺的日益成熟，其在产业链的价值依旧与Si产业链存在很大的差距。

二是有势，材料环节掌握核心话语权。如上文所述，产业链条的某一环节的话语权，对产业链条的其他环节有促进作用，尤其是针对于当下的碳化硅功率行业。在一个快速增长的市场中，哪个环节的进入壁垒最高，产能缺口最大，这个环节在产业链条的话语权大概率优先。

进入壁垒多高？一是碳化硅产业的封闭性带来的供应链壁垒，由于长晶和工艺经验的高相关性，导致上游的设备环节标准化程度很低，Cree、罗姆等主流材料厂商的长晶炉自己设计，设备生产以设备制造代工为主。因此，核心长晶环节的上游设备资源实际由厂商自己掌握，新进入者需要同时解决工艺和设备的问题。二是碳化硅的材料特性带来制备技术壁垒，SiC 晶片的核心参数包括微管密度、位错密度、电阻率、翘曲度、表面粗糙度等。在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长、同时控制参数指标是复杂的系统工程，将生长好的晶体加工成可以满足半导体器件制造所需晶片又涉及一系列高难度工艺调控；随着碳化硅晶体尺寸的增大及产品参数要求的提高，生产参数的定制化设定和动态控制难度会进一步提升。因此，稳定量产各项性能参数指标波动幅度较低的高品质碳化硅晶片的技术难度很大，不管是以国内厂商为代表的4寸走向6寸，还是国际厂商为代表的6寸走向8寸，实际量产和提供样片之间还存在着较大的差距。三是龙头企业专利和非专利技术带来的知识产权积累，根据Cree2020年报披露数据显示，截至2020年6月28日，Cree拥有或独家被许可的1395项美国专利和2425项外国专利，各种有效期延长至2044年。虽然现有Cree现有大量专利即将过期，且Cree也不确定是否可以重新通过审查，但是瘦死的骆驼比马大。另外，30多年的非专利专有技术的重要性也是不可忽视的，中短期内，Cree在知识产权方面仍处于金字塔的顶端。

24. 十强榜：中国本土封装测试代工单

2020年中国本土封测代工公司前十强合计营收为525亿元，较2019年成长17%。前十强中，除华润微由于策略原因出现下滑外，其他9家公司都有不同程度的增长。

增幅前三分别是沛顿科技（171.89%）、晶方半导体（96.43%）、气派科技（32.85%），第四是通富微电（30.51%）。

25. AMD和赛灵思双方股东一致批准了收购协议

4月7日，华尔街资本市场传出消息，AMD和赛灵思宣布，双方各自的股东已批准AMD以350亿美元全股****收购赛灵思，意味着两家从财务的角度进一步为收购扫清了障碍。两家公司希望能在2021年底之前完成这笔交易，不过该交易仍然需要获得必要的监管部门的批准。今年1月，美国联邦贸易委员会（FTC）和司法部对这则交易的有关反垄断调查已经到期，意味着美国监管部门方面已经对收购开了绿灯。AMD于去年10月宣布收购赛灵思，希望能加强自身数据中心业务。

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