半导体一周要闻

2021.7.26- 2021.7.30

1. 美国证监会暂停受理中国企业赴美IPO

集微网消息，北京时间7月30日晚间，美国证监会（SEC）发布公告，暂停受理中国企业赴美IPO注册申请，并正在制定新的指南。去年以来，在美上市的中国企业面临退市风险，并已有多家公司被强制退市，但今年中资企业赴美上市大潮依然持续。SEC此举，也代表了美国监管机构对中国企业的最新一击。

目前约有418家中国公司在美国交易所上市。今年以来，中国企业在美国的募资规模已达到158亿美元，在滴滴出行遭中国监管机构审查的事件发生后，中国企业赴美上市的节奏明显放慢，随后，科技公司与教育企业同样遭遇了监管打击。

2. 部分产线停摆，传台积电5nm晶圆厂出现气体污染事故

联合报7月30日报道，台积电先进制程的南科18a厂，因部分来自厂商供应氧体疑似受到污染，7月29日晚间部分产线停摆。台积电表示，已实时调度其他气体供应，此现象对产线并无造成显著影响，芯片仍正常生产。不过30日上午供应商全数被挡在厂区外，且消息传出30日12时台积电18厂举行生产会。

台媒称，行业人士担心，由于超标的气体一直输送到产线，恐怕会有报废品问题，且由于台积电的晶圆18厂所负责的5nm晶圆，是苹果iPhone的重要零组件，而随着新款iPhone上市在即，是否会对iPhone生产及供货造成问题，都还有待观察。

3. 晶盛机电拟与应用材料公司成立合资公司

集微网消息，7月30日，晶盛机电公告显示，为更好地落实公司发展战略，强化公司核心竞争力，公司拟与AppliedMaterials,Inc.（以下称“应用材料公司”）开展合作。双方拟通过向公司全资子公司科盛装备增资的方式成立合资公司，增资后科盛装备注册资本为 15,000 万美元对应人民币金额。其中公司以等值于9750万美元增资并持有科盛装备65%股份；应用材料香港以美元现汇增资 5,250 万美元，增资完成后持有合资公司 35%股份。 

同时，科盛装备将出资1.2亿美元收购应用材料公司位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产，产品主要应用于光伏、医疗保健、汽车、消费电子等领域。

4. IC Insights：今年 IC 单位出货量将大幅增长 21%，达3912 亿

本周全球知名半导体分析机构IC Insights 对《2021 年麦克林报告》进行了年中更新，报告对 2021 年至 2025 年全球集成电路市场做了最新预测。报告指出，继2019 年集成电路（IC）单位出货量下降 6% 和 2020 年增长 8% 之后，IC Insights 预测今年 IC 单位出货量将大幅增长 21%，出货量预计将达到 3912 亿，是 30 多年前 1990 年出货量 341 亿的 11 倍多。2020-2025 年 IC复合年增长率预计为 11%，比 2015-2020 年的单位复合年增长率高 5 个百分点。过去几十年以来，全球 IC 出货量下降是非常罕见的，2019 年只是 IC 行业历史上第五次 IC 出货量下降（前四年是 1985 年、2001 年、2009 年和 2012 年），而且从来没有出现过两次IC 出货量连续多年下降。

5. 华为发新机了，搭载中芯国际14nm芯片

7月27日晚，华为低调发布了新机nova 8 SE活力版，整体设计其实就是荣耀X20 SE的翻版，只是配置略有不同，尤其是处理器。

nova 8 SE活力版采用居中打孔全面屏设计，屏占比94％，6.6英寸，LCD材质，2400×1080分辨率，3D曲面工艺的背面则拥有类似AG工艺的磨砂效果，冰霜银、幻夜黑两种配色，厚度8.4mm，重量179g。

它配置了一颗麒麟710A处理器(荣耀X20 SE是天玑700)，中芯国际14nm工艺制造，集成四核A73 2.0GHz、四核A53 1.7GHz CPU，集成Mali-G51 MP4 1GHz GPU，集成LTE Cat.12 4G基带，支持双卡双待。

6. 传台积电日本厂将落户熊本

集微网消息，日前台积电董事长刘德音在股东常会上透露，公司日本设厂正在尽职调查过程。现据钜亨网援引日本共同社消息报道称，日本九州熊本县是台积电日本厂候选地之一，原因是当地水资源丰富，符合半导体制程需求，而且相关产业集中。据悉，日本政府内部知情人士透露，台积电要求日方提供资金补助，可能需要数千亿日元，设厂谈判可能遭遇困难。此外，有消息称索尼集团的图像传感器工厂也在熊本，可能向台积电新厂采购。

7. 英特尔为高通亚马逊生产芯片，有这三项目标

英特尔宣布要为高通及亚马逊生产芯片，虽然是企业间的交易，却也透露美国芯片产业的重大转变。　　

这个「美国同盟」的短期目标显然是要争取美国政府补贴，中期目标则是配合政府策略，降低对亚洲晶圆代工的依赖，长期目标是要以真正美国制造的半导体，满足对关键基础设施的需求。

8. 英特尔这次不挤牙膏了，一口气发布未来5年工艺其实另有深意

英特尔CEO帕特•基辛格发表了重要演讲，一口气发布了未来5年及更远的工艺演进路线。

• 基于 FinFET 晶体管优化，Intel 7与 Intel 10nm SuperFin 相比，每瓦性能将提升约10%-15%。2021年即将推出的Alder Lake客户端产品将会采用Intel 7 工艺，之后是面向数据中心的 Sapphire Rapids预计将于 2022 年第一季度投产。

  
  

• Intel 4完全采用 EUV 光刻技术，可使用超短波长的光，刻印极微小的图样。凭借每瓦性能约 20% 的提升以及芯片面积的改进，Intel 4 将在 2022 年下半年投产，并于 2023 年出货，这些产品包括面向客户端的 Meteor Lake 和面向数据中心的 Granite Rapids。

  
  

• Intel 3凭借FinFET 的进一步优化和在更多工序中增加对EUV使用，较之Intel 4将在每瓦性能上实现约18%的提升，在芯片面积上也会有额外改进。Intel 3将于2023年下半年开始用于相关产品生产。

  
  

• Intel 20A将凭借RibbonFET和PowerVia两大突破性技术开启埃米时代。RibbonFET 是英特尔对Gate All Around晶体管的实现，该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia 是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。Intel 20A 预计将在 2024 年推出。英特尔也很高兴能在Intel 20A 制程工艺技术上，与高通公司进行合作。

  
  

• 2025 年及更远的未来：从Intel 20A更进一步的Intel 18A节点也已在研发中，将于2025年初推出，它将对RibbonFET进行改进，在晶体管性能上实现又一次重大飞跃，据基辛格透露英特尔还致力于定义、构建和部署下一代High-NA EUV，有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机。英特尔正与 ASML 密切合作，确保这一行业突破性技术取得成功，超越当前一代 EUV。

9. 英特尔立志在2025年前从台积电和三星手中夺回芯片桂冠

英特尔27日表示，它将在 2024 年之前制造出世界上最先进的半导体，并在次年从亚洲竞争对手台积电和三星电子手中夺回全球芯片制造桂冠。

该公司还表示，已达成一项协议，将使用最新技术为三星和台积电的主要客户高通制造移动芯片，这标志着英特尔在代工业务方面首次取得重大胜利。

10. 台积电今年全球晶圆制造产值将成长20%       

台积电今（26）日召开股东常会，该公司董事长刘德音表示，近两年来，台积电在全体员工努力下，各方面都有长足进步，去年美元营收成长31%，今年预期也将成长20%。台积电总裁魏哲家预期，今年全球不含存储的半导体产值将成长17%，晶圆制造产值将成长20%，台积电美元营收成长率有信心超越晶圆制造业的20%。

11. 台积电南京厂28nm将扩产至每月10万片

台积电今年2月董事会通过将斥资28亿美元扩建南京厂，建置月产4万片的28纳米产能。在美方施压下，台积电此项计划可能暂缓或有所调整。但台积电董事长刘德音在7月法说会上表示，此案仍照计划进行，预计明年下半年开始量产。台积电供应链透露，不少28纳米制程设备已停产，但为支应台积电未来惊人的需求，设备商须配合设法重新生产，以利南京厂在2023年能达到10万片月产能的需求，将对设备商带来庞大商机。未料美中贸易战，新冠肺炎疫情带动全球加速数字转型，台积电产能挤爆，后来还掀起全球车用芯片短缺的风暴。看中车用芯片商机爆发，台积电决定大手笔加码南京厂28纳米的产能。据调查，台积电目前28纳米每月产能约18万片，仍居全球之冠。南京厂产能加上在日本及正评估中的德国设厂，未来台积电在海外的28纳米产能，将和台湾相近。

12. 中芯国际的全球市场地位

13. 北方华创拟定增募资85亿元获证监会审核通过

集微网消息 7月26日，北方华创发布公告称，中国证监会发行审核委员会于2021年7月26日对公司非公开发行股****的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股****的申请获得审核通过。

今年4月份，据北方华创发布2021年度非公开发行股****预案显示，其拟募资不超过85亿元投建于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”、“高端半导体装备研发项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”的建设，并补充流动资金。

北方华创本次非公开发行募集资金将用于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”建设，建成后将成为公司最大的装备生产制造基地，与公司总部基地形成研发与生产、装备与核心零部件的双向协同，形成年产集成电路设备、新兴半导体设备、LED设备、光伏设备合计2000台的生产能力，进一步提高生产规模和产品产能，满足日益增长的市场需求，同时也进一步丰富产品结构、巩固技术优势。

14. 台积电或在德国建立首家欧洲芯片工厂

全球最大的代工芯片制造商台积电周一表示，随着全球本土芯片生产竞争的升温，它正在考虑在德国建设其第一家欧洲半导体工厂。董事长刘德音表示，台积电正在与“多个客户”对在该国建设芯片晶圆厂的可行性进行谈判。台积电几乎为全球所有主要芯片开发商提供芯片，从苹果、高通、AMD到英特尔、英飞凌和索尼。美国客户占台积电收入的 70%，日本客户占 4.72%，欧洲客户则占 5.24%。该公司的创始人、前董事长 Morris Chang 最近警告说，急于将半导体引入本土将带来巨额成本，且并不能提供主要经济体所追求的芯片自给自足。

15. 中芯国际160亿大项目点名来找交大西电

从被誉为“华为黄埔军校”的西电，到开设“鸿蒙班”的西工大和“HarmonyOS菁英班”的西交大，在亟待突破“卡脖子”技术的当下，华为认准了陕西高校，这次轮到中芯国际。

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（中芯绍兴）将联合西交大和西电“宽禁带半导体”研究团队，耗资160亿元投向二期6英寸化合物器件晶圆制造和8英寸特色工艺生产线项目。

16. 联发科Q2营收同比增加85.9%

IC设计厂商联发科今日（27日）公布第二季度及上半年财报，第二季度合并营收为1256.53亿元（新台币，下同），环比增长16.3%，同比增加85.9%；净利润275.87亿元，环比增长7%；合并毛利率为46.2%，较上一季增长1.3个百分点，也较去年同期增长2.7%。

17. SEMI 2021年中预测

18. EUV出货按客户统计

19. ASML 2021 Q2销售额

20. 合肥长鑫

工商信息显示，2020年12月，合肥长鑫存储母公司睿力集成电路有限公司完成156亿元融资，投资方包括“大基金”二期、安徽国资、兆易创新、小米长江产业基金等机构和龙头公司。其中，大基金二期参与投资47.6亿元，增资完成后将持有睿力集成14.08%的股份。在行业人士看来，大基金二期入股睿力集成释放出一个明确信号，合肥长鑫的存储器产品产业化将会进入快速发展阶段。

根据公开消息，2019年9月合肥长鑫投产DDR4内存，目前已对外供应DDR4芯片、LPDDR4X芯片及DDR4模组，成为国内首个DRAM供应商，并且产品路线与top3厂商基本一致，下一代产品DDR5最快2021年量产。据《科创板日报》记者独家获悉，合肥长鑫正启动超百亿级融资，“可能在200亿元左右，超过前期”。机构预计，至2021年第四季度，长鑫存储的投片量将达到8.5万片/月。

21. 北京半导体行业协会副祕书长朱晶关于三化

国产化：一个没有终点的目标，可控即最优，全面国产化不可取也做不到。但因为现阶段我们离可控也差距甚远，所以容易把所有领域的全面国产化当成目标，显得不够科学，耐心不足，过于激进。

多元化：不要二元化，除了中美还有更多产业链上可以合作的国家和区域，团结一切可以团结的力量，也许是现阶段该大力提倡的。

全球化：自始至终全球化都是半导体产业的本质特点，过去现在将来都不可能打破这个规律和特质，总有一点产业链还会回到全球化平衡状态中。

分清楚这三化，就会知道我们的产业要的不是一时口舌之快，而是细水长流。

22. 海思强攻驱动IC冲击台厂三大重点犹待观察

观察重点一：能否顺畅衔接供应链？

IC设计是半导体产业一环，从上游的IP授权，到下游的代工、封装、测试、终端客户，都需要时间磨合。

有业内人士点出，针对每家厂商的不同规格的面板，驱动IC厂商都需拿出应对方案，找出最好的设计，这势必需要时间磨合。

放大看供应链，全球晶圆代工产能严重不足困境下，业内推测，尽管海思可能后续会获得政策性支持，获得部分代工产能，但实际能拿到多少，还需要观察。

从本周最新消息看来，中芯国际很有可能会挤出产能，调配成熟制程产线，让海思驱动IC真的落地成真。未来与同样拥有成熟制程的中国台湾工厂，竞争关系将更明显。

观察重点二：驱动IC门槛真的低吗？

业内人士指出，驱动IC比起计算、图形、AI等IC，技术门槛确实较低。不过，要是海思跨进来，还是会有学习曲线要走完，并需跨过若干技术门槛。

例如，驱动IC应用在产品或系统，会遇到静电保护、能耗等各类问题，处理这些细节与疑难杂症，就是最终综合决定客户接受度、产品成败的因素。要优化这些细节，需长时间与客户合作累积经验，这也是新进者想要追上韩国和中国台湾的厂商，必须走完的过程。

欧洲外资机构近期发布报告称，海思早在2018就开始投入OLED驱动IC开发，原预计2020年生产，但遇到设计瓶颈、美国制裁而推迟。进而总结认为，海思因代工产能不足、产品效能较差，因此OLED驱动IC，未来对既有厂商仅微幅威胁（limited threat）。

观察重点三：驱动IC新应用值得期待

《远见》杂志认为，整体来看，海思过去10年与华为共伴成长之下，累积丰厚的IC设计能力，2020年遇上美国全力防堵，设计能力变得无用武之地，但实力还是在。转进驱动IC的技术问题迟早会克服，加上中芯国际等产能支持、中国市场的广阔容量，对中国台湾相关厂商的威胁，短期并不见得明显，长期就很难说了。

23. 英特尔能否逆袭？

英特尔没有胜算？

美国拜登政府提出了强化在美生产半导体的政策，并试图推行。另一方面，英特尔的帕特•基辛格CEO 于3月23日公布了《Intel Unleashed：Engineering the Future》，其主要内容如下：

• 自2021年第二季度开始研发7纳米，2023年量产。

• 基于“IDM2.0”战略，在维持、扩大IDM（Integrated Device Manufacturer）模式的同时，开始Foundry业务。

• 投资200亿美元，在美国亚利桑那州建设两处工厂，一处用于生产CPU，一处用作Foundry。

• 与IBM合作研发尖端半导体。

对于以上英特尔的计划，笔者持有悲观的看法，且认为不过是“纸上谈兵”。之所以这样说是因为：英特尔无法做到像TSMC一样开展Foundry业务，在目前10纳米工艺还无法正常量产的情况下，无论与IBM开展何种合作，都无法开发和量产7纳米。

英特尔更凄惨！英特尔专注于生产尖端的CPU！此外，英特尔的10纳米也没有顺利启动，恐怕英特尔能正常生产出来的只有22纳米一一14纳米的CPU和GPU。

帕特•基辛CEO提出了各种“战术”，如认为美国的补助金不应该发给可能会为英特尔代工3纳米CPU的TSMC。或许对应英特尔来说，与中国政府的交涉似乎会更困难。就笔者而言，很期待帕特•基辛CEO能够提出并实施震惊世界的战略，成功收购GF。

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