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(2021.8.30)半导体一周要闻-莫大康
qiushiyuan | 2021-08-30 17:28:00    阅读:314   发布文章

半导体一周要闻

2021.8.23- 2021.8.27

1. 中芯国际上半年净利52.41亿元,同比增长278.1%

8月27日晚,中芯国际发布2021年半年度业绩报告,上半年归属于母公司所有者的净利润52.41亿元,同比增长278.05%;营业收入160.9亿元,同比增长22.25%;基本每股收益0.66元,同比增长153.85%。


公告称,中芯国际收入增长主要受本年度内销售晶圆的数量增加及平均售价上升所致。销售晶圆的数量由上年280万片约当8寸晶圆增加16.2%至本期内330万片约当8寸晶圆。平均售价(销售晶圆收入除以总销售晶圆数量)由上年590美元增加至本期内678美元。


2. 十三五时期我国集成电路产业发展情况分析及对十四五展望

摘要:集成电路产业作为大国博弈和竞争的战略性产业,在“十三五”期间备受全球关注。本文通过研究分析,认为“十三五”时期我国集成电路产业尽管面对日益严峻的国际形势,特别是新冠肺炎疫情的巨大冲击,依然在产业规模、产业结构、技术创新、自主化能力、产业链合作等多方面取得了快速发展,展现出了异常坚挺的发展韧性和产业张力。但同时我国集成电路产业仍然存在人才结构不合理、关键产品低端锁定的局面尚未解决、区域竞争同质化严重等诸多问题。本文在综合分析了“十三五”时期我国集成电路产业的成绩与不足后,对“十四五”时期的发展做出展望和建议。

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截至2020年12月底,33家科创板已上市集成电路企业首发募集资金合计970.52亿元,占科创板上市企业总募资规模的35.34%,这些企业中超过50%取得了2020年前三季度营收增速超过20%的高成长业绩。


我国集成电路产业“十三五”时期的主要问题

  • 人才缺口仍然巨大

  • 解决“卡脖子”问题的重要科技成果仍不足

  • 缺乏具有产业影响力的国际领军企业

  • 进口集成电路产品数量和金额依然高

  • 大部分关键产品处于中低端水平的局面尚未解决近五年来我国集成电路企业研发的集成电路产品几乎覆盖了各种应用场景,但总体技术能力还处于中低端水平上,产品缺乏特色而低价竞争,企业创新能力提升缓慢

  • 区域竞争同质化严重

  • 产业发展环境较为浮躁

  • 政策还需要更突破及有针对性

  • 区域竞争同质化严重

  • 产业发展环境较为浮躁

  • 政策还需要更突破及有针对性


我国集成电路产业“十四五”展望和建议举措

  • 面向“卡脖子”短板环节,基础技术研发与工程化创新应同步发展,不可顾此失彼

  • 因地制宜、量力而行,在差异化和特色化中有序及合理引导产业发展集成电路产业具有资金密集、人才密集、技术密集的特点,对地方政府的财政实力、产业基础、智力资源和市场需求都有着较强的门槛要求。

  • 充分利用国际国内双循环、超大规模市场优势的历史性机遇,打造世界级领先集成电路企业

  • 突破体制机制桎梏,加大政策创新力度,激励引进和培育高端集成电路产业人才集成电路产业的重大技术创新和突破,离不开创新人才的驱动与共同协作。


3. 兆易创新上半年净利润同比增长116.32%

香港万得通讯社报道,兆易创新2021年8月27日晚间发布半年报称,上半年归属于母公司所有者的净利润7.86亿元,同比增长116.32%;营业收入36.41亿元,同比增长119.62%;基本每股收益1.19元,同比增长105.17%。


4. 万业企业集成电路离子注入机成功通过客户验证,上半年设备再获新订单

8月27日晚间,万业企业(600641)披露2021年半年报。报告期内,公司实现营业收入6.09亿元,同比增长28.25%,其中集成电路设备收入同比增长223%,研发费用同比增长575.23%;实现归属于上市公司股东的净利润2.79亿元,同比增长55.18%;扣非归母净利润1.97亿元,同比增长23.30%。


万业企业旗下凯世通在离子注入机设备验证、产品交付、销售收入以及新订单签署等工作均取得显著进展。凯世通自主研发的低能大束流离子注入机率先在国内一家12英寸主流集成电路芯片制造厂已完成设备验证工作并确认销售收入,这也是首台完成国内主流客户验证并确认收入的国产低能大束流设备,标志国产化设备在成熟工艺这一重大技术领域取得商用化突破。同时,凯世通重金属离子注入机和超低温大束流离子注入机已完成客户交付,高能离子注入机设备按客户交付计划进行组装。


5. 三大巨头股价雪崩DRAM景气倒计时开始

当地时间12日,存储巨头美光科技美股重挫6.37%,本周累计下跌14.33%。几个小时后,三星电子、SK海力士韩股开盘同样大跌,截至当天收盘,本周累计跌幅分别达8.72%、13.62%,后者前一交易日股价一度创下今年以来最低值。


6. 每部车IC价值冲1000美元

车用领域内含价值高,业界人士分析,2019年平均每辆车电子芯片价值约600美元到700美元,预估到2024年有望超过800美元、甚至突破1,000美元,加上相关认证期长,进入门槛高,封测厂日月光投控、精材等皆已布局,效益将逐渐显现。


7. 研究机构二季度全球NAND闪存销售额增至164亿美元

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8. 上市被中止后比亚迪半导体在济南有大动作?

在8月18日,由于比亚迪半导体聘请的律师事务所北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查,比亚迪半导体的IPO之路按下了暂停键。然而,比亚迪半导体的“扩张之路”并未停歇。联手两大地方国资成立注册资本高达49亿元的子公司,比亚迪半导体这番在济南动作颇大,但至于是不是收购济南富能半导体,则有待进一步确认。传闻的被收购方——济南富能半导体,据官网介绍,该公司成立于2018年11月,是一家提供功率半导体综合解决方案的IDM公司。


9. 台积电日本厂新进展索尼丰田和电装参与

据之前报道,日本政府正积极邀请全球晶圆代工龙头台积电赴日设厂,而台积电日前证实正评估赴日设厂事宜,之前也多次传出台积电将携手Sony在日本熊本县合资设厂的消息。而日媒披露台积电/Sony半导体合资事业计划最新进展,日本汽车业龙头丰田汽车(Toyota)集团企业、日本汽车零组件大厂Denso拟加入。


据日刊工业新闻最新报导指出,台积电、Sony等企业预估将在2021年内设立半导体制造合资公司,其中台积电将出资约50%,其余由Sony、Denso等日企出资,总投资额约1兆日圆,其中大半预估将由日本政府以补助金等方式提供援助,而新厂目标在2024年之前启用生产,预估将生产使用于影像感测器、汽车等用途的1X-2X纳米(nm)逻辑芯片等产品。


10. 中国半导体设备投资迎来历史性机遇

在中国市场,介质刻蚀机是我国最具优势的半导体设备,目前,我国主流设备中,去胶设备、刻蚀设备、热处理设备、清洗设备等的国产化率均已经达到20%以上。而这其中市场规模最大的就是刻蚀设备,代表厂商为中微公司、北方华创,以及屹唐半导体。


根据中微半导体创始人尹志尧预计,在刻蚀设备领域,未来国产率有望达到50%。这是因为,在国产核心设备(晶圆加工)中,刻蚀机的国产化率最高,且占比在逐年上升,据SEMI预计,2020年,中国国内刻蚀设备国产率有望达到20%。


11. 九大芯片厂库存Q2创新高,供需反转迹象隐现

据日经新闻统计,截至6月底,全球九大芯片厂商(不含Fabless)合计库存为647亿美元,创下历史新高。九家芯片厂分别为:台积电、英特尔、三星电子、美光、SK海力士、德州仪器、英飞凌、意法半导体、西部数据。从细分领域来看,逻辑、车用芯片库存增幅领先。

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12. 供不应求,传台积电明年Q1涨价1至2成?

8月24日晚间,业内人士透露,台积电已通知客户,明年第一季度调涨晶圆代工价格10%~20%。


13. ADI收购Maxim获中国批准!

2020年7月13日,全球第二大模拟芯片厂商ADI(Analog Devices, Inc.)正式宣布,将以全股****交易的方式收购竞争对手,全球第七大模拟芯片公司Maxim Integrated,涉及交易金额达209.1亿美元,合并后的公司估值将超680亿美元(约人民币4760亿)。


14. 逆境求生,华为研发费用激增至10年前9倍

华为的研发费用2020财年达到1418亿元,增至2010财年的约9倍。而该媒体表示,因为制裁,华为智能手机业务跌出全球前5名之外,不过华为将提高研发(R&D)的实力,培育人工智能(AI)和汽车相关等新领域,试图实现业务模式的大转型。


《华为基本法》是华为的内部章程,其中规定了将营业收入的10%以上用于研发。但在2020财年(截至2020年12月)这一占比被提高至15.9%,大幅高于竞争对手三星电子的8.9%、苹果的6.8%(截至2020年9月)。有相关人士透露,2021年1~6月这一比例超过了20%。


15. 半导体IP 芯片设计和科技新基建的基石

芯动是国内一站式高端IP的领军企业。不仅仅是内存IP,正如图三所示,芯动科技做到了所有高速接口IP全覆盖,而且工艺做到最先进的5nm,客户涵盖国内外最知名的公司,例如微软,亚马逊等。要知道这些公司对IP的选购是极其严格的,因为这直接关系到公司产品的成败和名声,可见芯动的IP的品质是一流的。


目前的Chiplet有两种技术方案,一种是基于DDR的技术,一种是基于SerDes的技术。由于在这两大领域有着深厚的技术积累,因此芯动有全套的Chiplet解决方案且可以应用不同的场景。芯动的Chiplet可以做到0.2pj/bit的低功耗,不仅是目前国内唯一一家提供Chiplet的IP商,也是全球技术最先进的Chiplet提供商,已作为主要成员发起成立了国内首个Chiplet产业联盟。


16. MCU六大应用市场及TOP厂商

跟全球市场略有不同,中国MCU应用市场主要集中在家电/消费电子、计算机网络和通信、汽车电子、智能卡,以及和工控/医疗等领域,市场占比分别为25.6%、18.4%、16.2%、15.3%和11.2%。其中汽车电子和工业控制应用对MCU的需求增长是最快的,预期到2023年工业/医疗电子的市场份额将赶上消费电子。据有关研究机构统计和ASPENCORE调研显示,2019年全球MCU整体市场规模为164亿美元,应用市场主要集中在汽车电子、工控/医疗、计算机网络、消费电子等领域,占比分别33%、25%、23%和11%。

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下表列出了每个应用类别的主要国产MCU厂商。

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17. 国产MCU发展的五大驱动力

除了“国产替代”和“芯片短缺”两大宏观经济和市场驱动力外,新兴物联网应用、RISC-V处理器架构和边缘AI的兴起,也将大力推动国产MCU的发展。下面我们对这个五大驱动因素逐一说明。


国产替代

芯片短缺

国产MCU厂商迎来了一个切入汽车市场的最佳窗口期。多家MCU厂商开始上位进入车规级MCU市场,比亚迪半导体宣称其车规级MCU量产装车量已经突破1000万颗,其独立上市计划将进一步推动MCU产品线在汽车市场的扩展;专注于汽车市场的芯旺微电子采用自研处理器架构,MCU产品早已量产进入汽车市场;兆易创新正在开发车规级MCU,今年底有望进入量产。


物联网(IoT)

根据 IoT Analytics 预测,全球IoT半导体组件市场将从2020年的330亿美元增长到 2025年的800亿美元,CAGR达高19%,其中MCU、连接芯片组、AI芯片组和安全芯片组四类芯片价值量占比最大。


RISC-V

边缘AI

MCU+边缘AI已经开始在越来越多的领域得到应用。对于MCU厂商来说,除了需要对芯片本身的集成度、功耗、成本与安全性不断优化,还需要从多重维度来推进以应对层出不穷的应用需求。而把一些简单的人工智能算法融入MCU中,是对现有MCU产品系列的必要补充和增强。物联网产品对延迟和能耗提出了更高的要求,边缘计算便是非常好的解决方案。AI在MCU上实现的意义在于,可以将MCU低功耗、低成本、实时性、稳定性、开发周期短、广阔的市场覆盖率等特性与人工智能强大的处理能力相结合,从而使海量终端智能涌现出来。


18. Chiplet设计挑战在哪里?

为什么采用chiplet?设计成本是另一个问题。IBS首席执行官HandelJones表示,设计一个28纳米芯片的平均成本为4000万美元;相比之下,7纳米芯片的设计成本为2.17亿美元,5纳米芯片的设计成本为4.16亿美元;而一个3纳米的设计将耗资5.9亿美元。


chiplet更多的是一种方法而不是一种封装。客户可以利用chiplet模型,集成现有先进封装类型的die,如fan-out和2.5D。在3D-IC中,还可以选择将逻辑堆叠在逻辑上,或将逻辑堆叠在内存上。


Chiplet应用及挑战:英特尔正在开发一种包含47块chiplet的GPU Ponte Vecchio,其中两种基于10nm finFET。该设计总共有1000亿个晶体管。另一个例子是AMD正在开发的3DV-Cache,一种堆叠在处理器上的cache chiplet。这两种设备都是基于台积电的7纳米工艺。


Cisco认为其主要挑战如下:设计和集成;生态系统的复杂性;制造、测试和良率;资格和可靠性;标准。“问题是,我们是内部开发还是从外部找到die?这将决定die如何与架构交互,以及如何将它们组合在一起,同时影响它们在物理层面上的相互作用。在5年的时间框架内,我们将面临的挑战是不同组织的异质性。我们将如何从不同公司获得的die来制造更复杂的设备?如果die来自几个不同的来源,那么我们最终将面临无尽配置带来的各种挑战。”但至少两三年内,开放的chiplet交换还不会出现。实现这一目标需要时间和资源。与此同时,对于chiplet,厂商需要一种die-to-die互连/接口技术,将多个die连接在一个封装中。为了实现die-to-die互连,供应商在每个die上设计一个微小的IP块。该模块由一个与电路共同的物理接口组成。这样,带有公共接口的die就可以被连接起来,使它们能够相互通信。


设计和制造问题

有些公司内部拥有EDA设计工具和经验;有些虽然有这些工具,但缺乏设计经验。


19. 紫光股份2021半年报

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20. 放弃伦敦之后又选这个地方,华为投百亿建世界最大研究中心

任正非表示他们将会在上海建立起世界上最大的研发基地和研究中心,将会投入百亿元的资金。另外华为如今和国内的中芯国际进行合作,对芯片进行研发。如今中芯可以说是第三大的芯片代工厂,如今两者合作定会让华为的发展更上一层楼。现在华为遭到了西方很多国家的打压,例如美国就把华为列入到了实体清单当中,而英国也开始明确表示将不会使用华为的5G进行建设。如今华为更是在面临着芯片断供的情况。但任正非表示,如今他们将会在国内建起世界上最大的研究中心


21. 三星与台积电资本支出比较

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22. 2020车用半导体市场占比

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