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(2021.10.25)半导体周要闻-莫大康
qiushiyuan | 2021-10-26 09:26:44    阅读:6238   发布文章

半导体周要闻

2021.10.18- 2021.10.22


1. 魏少军:集成电路成不了风口上的猪也不可能出现弯道超车!

集成电路成不了“风口上的猪”。集成电路这个领域也不可能出现弯道超车,我们只有按照产业发展规律,回归产业的本源,回归技术驱动的本源,踏踏实实地认真做好集成电路这一硬科技发展。


硬科技是经过长期研究和积累形成的具有较高技术门槛的高科技。魏少军指出,集成电路就属于硬科技领域,我们要按照硬科技的规律来发展。发展硬科技需要有科学工匠精神,需要长期的坚持。


2. 台积电TSMC21Q3电话会议纪要产能紧张延续至2022年,半导体行业结构性长期增长

Q3营收按新台币计算4147亿新台币增长11.4%,按美元计算149亿美元则增长12%。营收增长主要受4大应用平台业务推动:智能手机、高性能计算HPC、物联网IoT及汽车相关应用;毛利率环比扩大1.3个百分点达51.3%,毛利增长主要是因为封装工艺的盈利能力提升和更优化的技术组合;营业利润率环比扩大2.1个百分点达41.2%,主要由于更优化的经营杠杆。总体来看,我们三季度的EPS是6.03新台币、ROE为30.7%。


各工艺制程的营收能力:先进制程收入(7nm及以下)占52%,其中7nm工艺收入占晶圆总收入的34%。

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智能手机业务营收环比增长15%,占比44%;高性能计算HPC业务营收环比增长9%,占比37%;物联网IoT业务营收环比增长23%,占比9%;汽车电子业务环比增长5%,占比4%;数字消费电子业务环比下降2%,占比3%。

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公司有信心保持技术领先优势,我们已经有3nm和2nm等新工艺的推出时间表。到2025年,2nm工艺在资本密度和性能方面会是最具竞争力的工艺节点,2nm工艺节点将在公司的考虑范围内。


N3因为技术更复杂,要使用更多成本更高的新设备,成本会比N5要高。但产能爬坡的进度会与前面的工艺节点很类似。会有更多的客户参与N3工艺,且2022年将会实现量产,收入确认将在2023年Q1出现。


对于N3及N3E工艺,EUV的双重模版技术Double Patterning将对成本结构带来什么影响?


从N3到N3E,我们可以提供更好的晶体管性能和更好的制造工艺窗口。他们的成本相似,但客户会享受更好的成品率、缺陷密度和晶体管性能。


3. 台积电屈服了!

10月22日下午,台积电表示,将在11月8日截止日期前,向美国提交台积电工厂订单、库存量、销售记录等相关商业机密数据!近日,美国政府以「提高供应链透明度」为由,要求芯片制造商提供机密数据,引发台积电、三星等半导体公司担忧。


10月21日,美国商务部表示,Intel和英飞凌等公司已同意自愿提供数据。美方表示,将检查半导体公司提供的数据质量,若有敷衍之虞,不排除改成强制调查!


4. 中芯国际张昕提出新型战略供应商的定义和要求,联手战略伙伴共建产业新生态

张昕提到,经过20年的持续努力,北京地区已经形成了国内半导体产业生态的主体,具有领先和示范作用。形成的原因在于提前布局了产业链条最难、最需要时间布局的集成电路制造和装备企业,成功地探索出了一条发展中国半导体产业的正确道路。


当前中芯北京、中芯北方加起来3000多台设备,但平均每种只有4台,未来目标将要发展到30台/种。张昕指出:“做这个事的意义和原因在于批量采购,支持战略供应商。这是国内漫长的11年培养战略供应商的一个过程。做这一切的初心就是为改变产业链的不公平性。”


5. 过去6个月华为中芯国际供应商获得价值数十亿美元的许可证,美国鹰派欲彻底封堵

自2019年特朗普政府时期批准许可以来,113份价值610亿美元的出口许可证被批准用于相关供应商向华为出售产品和技术,而另外188份价值近420亿美元的许可证被批准用于相关供应商向中芯国际出售产品和技术。


数据还显示,供应商向中芯国际供货的出口许可证申请中,有90%获得了批准。而同期供应商向华为供货的申请中,仅有69%获得了批准。


6. 英特尔第三季度营收191.92亿美元, 净利同比增长60%

据报道,英特尔今天公布了该公司的2021财年第三季度财报。报告显示,英特尔第三季度营收为191.92亿美元,与去年同期的183.33亿美元相比增长5%;净利润为68.23亿美元,与去年同期的42.76亿美元相比增长60%。不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),英特尔第三季度调整后净利润为69.97亿美元,与去年同期的45.46亿美元相比增长54%。


按照部门划分,英特尔客户计算集团第三季度净营收(其中包含芯片业务营收)为96.64亿美元,相比之下去年同期为98.47亿美元,同比下降2%;运营利润为33.17亿美元,相比之下去年同期为35.54亿美元。其中,平台业务营收为89.54亿美元,相比之下去年同期为87.62亿美元;其他业务营收为7.10亿美元,相比之下去年同期为10.85亿美元。


英特尔数据中心集团第三季度营收为64.96亿美元,相比之下去年同期为59.05亿美元,而分析师此前预期为66.6亿美元;运营利润为20.57亿美元,相比之下去年同期为19.03亿美元。其中,平台业务营收为57.47亿美元,相比之下去年同期为51.51亿美元;其他业务营收为7.49亿美元,相比之下去年同期为7.54亿美元。


英特尔物联网集团第三季度营收为13.68亿美元,相比之下去年同期为9.11亿美元;运营利润为3.81亿美元,相比之下去年同期为1.08亿美元。其中,IOTG业务营收为10.42亿美元,相比之下去年同期为6.77亿美元;Mobileye业务营收为3.26亿美元,相比之下去年同期为2.34亿美元。


英特尔第三季度非可变存储解决方案集团营收为11.05亿美元,相比之下去年同期为11.53亿美元;运营利润为4.42亿美元,相比之下去年同期为2900万美元。


英特尔第三季度可编程解决方案集团营收为4.78亿美元,相比之下去年同期为4.11亿美元;运营利润为7600万美元,相比之下去年同期的运营利润为4000万美元。


7. 华润微深度报告:功率龙头业绩迎来拐点,新型业务拓展顺利进行

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公司主营的MOSFET、IGBT、功率IC等产品,产品线齐全,公司兼备代工和封测业务,可以自由调节公司产能分配,更好的研发环境可以确保公司产品的不断迭代。目前功率半导体供不应求的环境,MCU产品的持续涨价、公司产能的规划、产线的升级都给公司业绩带来极高确定性,笔者认为应给与公司极高的关注。


8. 平头哥半导体副总裁孟建熠专访,揭开玄铁RISC-V处理器开源背后的秘密

在2021云栖大会上,阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋宣布旗下平头哥半导体自研的四款玄铁RISC-V系列处理器开源,并开放系列工具及系统软件,引发了业界的极大关注。


据最新公布的数据显示,目前平头哥玄铁系列处理器出货已超25亿颗,拥有150余家客户、超500个授权数。


9. TrendForce:明年12英寸产能同增14%, 超半数为成熟制程

根据TrendForce周三(20日)发布的产业预测,新增的12英寸产能中,超过半数为当前短缺最为严重的成熟制程,即1Xnm及以上制程,预计能有效缓解至今为止仍很紧张的芯片供应问题。


市调机构TrendForce预估,2022年全球晶圆代工8英寸年均产能将同比增长6%,12英寸则增长14%。


10. 面对晶圆代工竞争高墙,三星如何突破20%魔咒?

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以5纳米制程基准,每1万片设备和基础设施的投资约3.5万亿韩元,粗估三星美国新厂170亿美元投资,约可增加6万片产能。


三星预计在2022年上半,首发成为全球首家量产3纳米GAA的业者,采用GAA技术将可减少半导体漏电流,提升电源使用效率,2023年预计推出第二代3纳米GAA,2025年将挺进2纳米GAA。10纳米以下先进制程,台积电、三星市占率分别为60%及40%,但三星如想追上台积电,或许也得同时对传统制程(legacy node)进行投资与优化。


台积电的防守与隐忧


台积电董事会主导经营在投资策略上相对保守稳健,因此最近三星喊出2022年上半,量产3纳米GAA制程时,台积电仍显得老神在在,按部就班於2022年下半推出3纳米FinFET制程,并不打算在3纳米冒然导入GAA。台积电也许有良率、获利等方面考量,但这方面的包袱,三星反而较小。


11. 华登国际黄庆:我们曾坐了十年半导体投资冷板凳

回顾华登国际的投资历史,基本覆盖了中国半导体的发展史。华登国际1987年成立,上世纪90年代来到中国来投资,是科技部邀请华登国际介绍风险投资概念,之前我们在东南亚、韩国、中国台湾投资。那是一个拓荒的年代,彼时中国还没有“股权投资”这个行业。


我们当时投资中芯国际,是一笔非常艰难的投资,而发展到今天,中芯国际已经是中国最大的半导体厂商。还投资了华润微电子,当时叫无锡上华,今天也是响当当的半导体公司。2004年,我们领投了半导体设备公司中微,后者在科创板上市,一直到今天,我还是中微的董事。格科微电子也是我们在2006年投资的,它是今年最大的半导体上市公司,去年销售额超过十亿美元。总之,我们坚持坐了十年半导体投资的冷板凳,尽管非常艰难但又非常坚定。


2019年科创板设立,是一个划时代的标志。当年创业板给了我们信心,但是在创业板上市的公司并不多,没有起到当时我们想象的作用,有很多框框条条,跟创新科技公司的实际状况不匹配。科创板来了,真正意义上对标纳斯达克,支持高科技公司,比如非盈利公司也可以上市。以前我们做一家公司,可能要十几年才能上市,现在一个公司五六年就可以上市,这一系列事情代表中国高科技投资的春天到来了。如今投资界的人都涌进高科技赛道,跟科创板的设立也非常有关。


今天国内半导体行业可以说是“不差钱”,所以开始投资存储,而存储的投资可能要上千亿元,例如合肥长鑫和长江存储,这样的情景放在以前难以想象。


其中一位董事长讲了一个故事,他问一个朋友“企业成功的要素是什么”,这个企业家说,有很好的投资人非常重要,很好的投资人占成功10%的比重,还需要一个很好的团队,这个团队占30%,还有60%是什么,是“坚持”。这位董事长本意是想赞扬华登国际能够坚持,事实上我们能做出这样的成绩,也是因为我们投资的公司也都非常坚持。


12. 居龙:全球缺芯推动半导体产业链加速重整

虽然缺芯是一大问题,但与此同时数字经济智能应用推动了半导体市场的成长,到目前为止,全球半导体产业销售额已经有逾20%的增长,今年将突破5000亿美元,甚至达到5500亿美元。各大机构也预测全球半导体将实现三年连续增长,正在进入超级周期。


对于我国半导体设备的发展现状,居龙表示:“过去一年取得了很大的进步,但是这一年内我们取得的成绩是过去10年、20年,甚至是30年累积的结果。未来,国内设备厂商也将有着巨大的机遇,但我们也要意识到成绩并不是一蹴而就的,需要持续的耕耘。”


其中一个机遇在于全球晶圆厂纷纷扩产12寸、8寸产能,韩国、中国台湾、中国大陆都在持续投入。统计显示,全球半导体制造商在2020年至2024年将持续提高8寸晶圆厂产能,预计增长95万片/月,增幅达17%,达到660万/月的历史纪录。从区域来看,2021年8寸晶圆产能中国大陆占大多数,占比为18%。


13. SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM

10月20日,SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3DRAM。


HBM3是第四代HBM(HighBandwidthMemory)技术*,由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成,是一种高价值产品,创新性地提高了数据处理速度。


此次HBM3将以16GB和24GB两种容量上市。特别是24GB是业界最大的容量。为了实现24GB,SK海力士技术团队将单品DRAM芯片的高度磨削到约30微米(μm,10-6m),相当于A4纸厚度的1/3,然后使用TSV技术垂直连接12个芯片。


SK海力士研发的HBM3能够每秒处理819GB的数据。这速度相当于能够在一秒内传输163部全高清(Full-HD)电影(每部5GB)。与上一代HBM2E相比,速度提高了约78%。


14. 中芯国际公司今年拟扩建1万片成熟12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能

10月18日,中芯国际在投资者互动平台表示,公司今年拟扩建1万片成熟12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能,以满足更多的客户需求。


今年9月,中芯国际发布公告称,已与上海临港管委会签订合作框架协议,将成立合资公司规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目。


15. SEMI :2021年硅晶圆出货量将同比增长13.9%

国际半导体产业协会(SEMI)今日(19日)发布了半导体行业年度硅晶圆出货量预测报告。2021年硅晶圆出货量将同比增长13.9%,达到近14000百万平方英寸(millionsquareinch,MSI)的历史新高。


16. 台积电最新路线图

2023N3


“N3风险生产计划在2021年,生产将在2022年下半年开始,”  台积电首席执行官CC Wei表示。“因此,2022 年下半年将是我们的大规模生产,但您可以预期收入将在 2023 年第一季度出现,因为这需要很长时间——所有这些晶圆都需要周期时间。”


虽然 EUV 层的确切数量未知,但它的层数将比 N5 中使用的 14 层多。该技术的极端复杂性将进一步增加工艺步骤的数量——使其超过 1000 个——这将进一步增加cycle时间。 


2024年的N3E


2025年的N2

但随着 N2 越来越近,台积电正在慢慢锁定一些额外的细节。特别是,该公司现在正式确认 N2 节点定于 2025 年。尽管他们没有详细说明这是否意味着 2025 年的 HVM,或 2025 年的出货量。


迄今为止,台积电的 N2 制造工艺在很大程度上仍是个谜。该公司已确认正在考虑为此节点使用环栅场效应晶体管 (GAAFET),但从未表示该决定是最终决定。此外,它之前从未披露过 N2 的时间表。


需要HNA EUV设备 及 double pattening EUV 技术。


17. 探秘台积电美国工厂

建造晶圆厂和制造芯片需要大量的水,而不是沙漠中的丰富资源。亚利桑那州最大的水源是地下水,但大型农场的深井用水速度快于自然补充。陈说,台积电每天需要大约 470 万加仑的水来支持生产。


台积电技术总监 Tony Chen 带着 CNBC 参观了正在建造一座 230 万平方英尺的四层晶圆厂的现场。在台积电工作的 23 年里,陈先生领导了其他 17 个晶圆厂建设项目。 


在那里,世界上最大的起重机之一正在被提升到 200 英尺的全高。这台 2,300 吨的起重机由 153 辆半卡车运到现场。现场主管吉姆·怀特 (Jim White) 表示,自 4 月开始施工以来,承包商已搬运了近 400 万立方码的泥土,并使用了超过 2.6 亿加仑的水。

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