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(2021.11.1)半导体周要闻-莫大康
qiushiyuan | 2021-11-02 10:21:26    阅读:330   发布文章

半导体周要闻

2021.10.25- 2021.10.29

1. 半导体设备国产化专题:中微、盛美、北方华创、华海清科、拓荆、屹唐半导体等是12寸线设备国产化的关键推动者

据国际招标网中标数量统计,目前国内主要的4条12寸晶圆产线的整体国产化率不足15%。分设备类型来看,去胶设备的国产化水平最高,接近70%,CMP、刻蚀、清洗、热处理等工艺设备类别的国产化率均超20%,PVD设备整体国产化率近15%,CVD、离子注入、量测、光刻、涂胶显影、镀铜等设备的国产化率均不足5%。


12英寸产线的工艺设备国产化平均水平接近13%。据中国国际招标网数据统计,长江存储、华虹无锡、合肥晶合、上海华力二期四个项目共累计采购数千台工艺设备,整体国产化率接近13%。

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2. 士兰微Q3净利润暴涨2075.21%!

10月29日,士兰微发布三季报称,2021年7-9月,公司实现营业收入为19.14亿元,同比增长51.98%,归属于上市公司股东的净利润为2.97亿元,同比增长2075.21%。扣非净利润2.85亿元,同比增长11960.79%。


2021年前三季度,士兰微实现营业收入为52.22亿元,同比增长76.18%,归属于上市公司股东的净利润为7.28亿元,同比增长1543.39%。扣非净利润6.87亿元,同比增长14883.51%。


士兰微表示,2021年1-9月,半导体行业景气度持续向好,功率半导体等芯片国产替代加速,公司在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客户合作等方面不断取得突破,加快产品结构调整,积极扩大产能,集成电路和分立器件等产品出货量持续增长。


3. 宁南山聊聊华为的三季报

华为的芯片是2020年9月彻底断供的--因为制造被卡了。


今年10月29日华为发布2021年前三季度经营业绩,前三季度公司实现销售收入4558亿元人民币,净利润率10.2%。


2021年第一季度,华为营收为1522亿元,净利润率11.1%,去年同期为1822亿人民币,下降16.5%;


2021年第二季度,华为营收为1682亿元,净利润率8.6%,去年同期为2718亿人民币,下降38.1%;


2021年第三季度,华为营收为1354亿元,净利润率10.2%,去年同期为2173亿人民币,下降37.7%。


4. Semiwiki:全球半导体资本支出是否过大,有产能过剩危险?

台积电、三星和英特尔合计占半导体行业总资本支出的一半以上。Gartner 7月份预测2021年行业资本支出为1419亿美元,自2021年以来增长28%。预计2021年资本支出将大幅增长的其他公司包括代工厂联电和格芯、美光和SK海力士;以及集成设备制造商(IDM)意法半导体、英飞凌和瑞萨电子。


台积电半导体行业目前正经历着由汽车电子、5G智能手机和基础设施、物联网(IoT)、数据中心,以及由于新冠大流行驱动的家庭工作、教育和娱乐而加速的个人电脑增长所带来的大量的需求增长。Gartner预测2021年半导体行业资本支出将增长28%,这将是自2017年增长29%以来的最高水平。如果2021年资本支出增长30%或以上,这将是自11年前,2010年的118%的增长率以来的最高水平。

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Gartner最新预测2021年资本支出增长28%,世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测2021年市场增长25%。根据上述模型,未来两三年增长将减速,2023年可能出现下降。


5. 晶圆代工扩产成魔王关卡,台积电涨价对手群难跟进

据晶圆代工业者表示,兴建晶圆厂所费不赀,先期必须掌握三大要件,包括政府补助、初期大客户包产能或出资购置设备,以及掌握至少未来5年需求能见度高档等。


连市占过半的台积电都难以挂保证,面临毛利率面临下滑危机,不得不出手调涨代工价格,更遑论其他业者。由此可知目前晶圆代工大掀扩产潮,未来海水退了就知道实力,不论是美国新厂推进卡关的英特尔,或是要在新加坡再设厂的联电,产能增不完全是喜事,反而已成魔王关卡。


以台积电扩产蓝图来看,目前美国5纳米厂、南京28纳米扩产,或是日本22/28纳米特殊制程新厂,都已确定量产後2~3年内的客户名单与订单规模,美国与日本新厂更有当地政府钜额资金补助落袋,因此至少能将初期「不赚钱」的风险疑虑降低最低,赔本的生意台积电不会去做。


事实上,外界对於英特尔重返代工或是展开欧美大扩产的动作多持平保守看待,主要是英特尔首要迫切的危机不在产能短缺,而是先进制程技术卡关问题。大举扩产、重返委外代工对於毛利率与整体获利影响甚钜,英特尔很难像台积电大涨代工报价,现在启动大扩产,恐将承受始料未及的获利下滑压力。


目前市场又陷入需求放缓,已难再有上半年爆发的荣景杂音,联电要在成本高昂的新加坡兴建新厂,恐将折损拉升不易的毛利率与利润,未来供需反转、产能闲置更将会是恶梦,最有可能应只是在既有新加坡12i厂进行产能扩充,营运低迷多年的联电,应相当清楚半导体超级循环期不会一直无止境。


6. 传紫光集团破产重整迎来新进展,两家意向投资方进入下一轮竞标

据财新报道,两名知情人士透露,参与紫光重组的七家意向投资方中有两家进入下一轮竞标,分别是浙江省国资和阿里巴巴联合体以及北京的智路建广联合体。


7. SK海力士将以4.92亿美元收购8英寸晶圆代工厂Key Foundry

全球第二大内存芯片制造商SK海力士周五表示,将以5760亿韩元(4.92亿美元)收购韩国晶圆代工厂商KeyFoundry。


公开资料显示,KeyFoundry成立于2020年9月,由MagnaChipSemiconductor的代工部门分拆而成。


8. 美国参议院投****通过安全设备法案,加强对华为和中兴等企业的限制

据路透社10月29日报道,美国参议院周四一致投****批准立法,防止华为或中兴通讯等被视为带来安全威胁的公司,从美国监管机构获得新的设备许可证。


9. 三星规划史无前例的晶圆代工投资

三星电子周四表示,今年的资本支出将从去年的 330 亿美元大幅增加,主要是在内存市场前景不明朗的情况下,在确认收入接近 2018 年鼎盛时期的收入以及第三季度最强芯片收入创下有史以来最好的芯片之后出货量。


该公司计划在新采用 DDR5 的情况下继续扩展 15 纳米 DRAM 和 128 层 V-NAND。它还将扩大14纳米DRAM和176-后来的V-NAND的量产,并通过降低成本来增强市场竞争力。


日经亚洲评论报导,三星高层Han Seung-hoon 28日在财报电话会议上表示,2026年产能计划扩充三倍,不但会扩增位于平泽市的生产线,也许还会前往美国打造一座全新晶圆厂,尽量满足客户需求。


三星并重申,预定明(2022)年上半年为客户生产旗下第一代3nm制程芯片,而第二代3nm芯片则预计2023年出炉。Han表示,晶圆代工事业将藉由3nmGAA制程拿下技术领先地位,大幅改善业绩表现。


10. 年增百分之13.3, 2022年晶圆代工产值有望达1176.9亿美元

展望2022年,在台积电为首的涨价潮带动下,预期明年晶圆代工产值将达1,176.9亿美元,年增13.3%。


TrendForce集邦咨询表示,2021年前十大晶圆代工业者资本支出超越500亿美元,年增43%;2022年在新建厂房完工、设备陆续交货移入的带动下,资本支出预估将维持在500~600亿美元高档,年增幅度约15%,且在台积电正式宣布日本新厂的推升下,整体年增率将再次上修,预估2022年全球晶圆代工厂8吋产能年均新增约6%,12吋的年均新增约14%。

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由于8吋晶圆制造设备价格与12吋相当,但晶圆平均销售单价却相对较低,扩产较难达到成本效益,因此扩产幅度相当有限;12吋方面,从制程来看,12吋新增产能当中,超过50%为现今最为短缺的成熟制程(1Xnm及以上),且相较于2021年新增产能多半来自于如华虹无锡(Hua Hong Wuxi)及合肥晶合(Nexchip),2022年新增产能主要来自台积电及联电,扩产制程集中于现阶段极其短缺的40nm及28nm节点,预期芯片荒将稍有缓解。


11. 做晶圆厂的新型战略伙伴,国产半导体设备要驭势而行

随着中芯国际提出要打造新型战略供应商模式,国产半导体设备的重要性被再一次凸显出来。怎样在难得一遇的行业扩产潮面前,进一步提高设备的国产化率,将是整个行业面临的一次“大考”。


在刚刚结束的IC world 2021上,中芯国际表示去年花了1/3的时间来梳理和支持国产厂商。为此,公司成立了关健部件攻关技术委员会,下辖6大模块16小组。每个模块均由公司资深专家挂帅,全力解决备件自主问题,经过不到一年的时间,风险备件的替代率已经快速提升到30%以上。


张昕就指出,晶圆厂要改变国产设备的采购策略,从“价低者得和降价30%”向批量采购支持战略供应商的策略转变。


半导体设备使用的核心零部件种类繁多,具有研发周期长、小批量高成本等特点,要实现完全替代,还需要经过技术和市场的反复考验。好在国内拥有全部工业门类,只要条件成熟,终会跨过这个门槛。


12. 中微公司前三季度净利润增长95.66%,新签订单金额达35.2亿元

集微网消息 10月27日,中微公司发布三季报称,2021年7-9月,公司实现营业收入为7.34亿元,同比增长47.45%,归属于上市公司股东的净利润为1.45亿元,同比下降8.02%。


13. TSIA估今年中国台湾半导体产业产值将突破4万亿元新台币成长24.7%

27日,台积电董事长刘德音以台湾半导体产业协会(TSIA)理事长身份出席TSIA首度召开的在线年会开幕致词。


他提到,TSIA统计2020年中国台湾地区半导体产业产值已突破3万亿元新台币,今年产值突破4万亿元新台币,成长24.7%。2019年底开始的新冠疫情在全球蔓延已快两年,使得全球半导体供应链遭遇很大冲击,然而中国台湾半导体产业仍然创造出制造第一、封测第一、IC设计第二的好成绩。


14. ICinsights:传感器销量放缓阻碍OSD增幅

据IC insights预计,光电子、传感器/执行器和分立器件 (OSD) 今年的全球销售额将从 2020 年的 883 亿美元增长 18%至 1,043 亿美元,在 Covid-19 病毒爆发期间,这一半导体市场增长不到 3%年,根据 IC Insights的报告预计 ,2022 年 OSD 总销售额将增长 11%达到 1155 亿美元(图 )。OSD 产品约占全球半导体总销售额的 18%,其余 (82%) 来自集成电路。25 年前,不到 13% 的半导体收入来自 OSD 产品。

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15. 总投资400亿元浙江首条12吋晶圆生产线项目最新进展

资料显示,杭州富芯半导体有限公司成立于2019年,主要从事高性能模拟芯片的生产制造。


其中项目一期投资金额180亿元,建设全球领先的12吋高性能模拟芯片生产线,规划产能5万片/月,达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。


16. 中芯国际深圳新工厂更多细节曝光

从公告可以看到,待最终协议签订后,项目的新投资额估计为23.5亿美元。各方的实际出资额将根据第三方专业公司对中芯深圳所作评估而定。预期于建议出资完成后, 中芯深圳将由本公司和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益。中芯国际表示,公司和深圳政府将共同推动其他第三方投资者完成余下出资。


受5G、高性能计算、人工智能、物联网、汽车电子、3C产品以及家用电器等领域的需求提升,国内的12英寸晶圆代工产能处于供不应求的状态,2019年产能缺口约为10.2万片/月,至2024年产能缺口还将进一步扩大。根据专业机构预测,2024年中国的芯片设计企业12英寸流片需求可达到81.5万片/月,其中,28nm及以上线宽对应流片需求量为69.6万片/月,12英寸晶圆代工市场需求旺盛。


本项目产品定位于12英寸28nm及以上线宽显示驱动芯片及电源管理芯片等,产业类型、建设内容、发展前景与深圳市坪山区的定位和规划高度契合。项目新建大宗气站与化学品仓库等设施,建成后可提供生产所使用的氮气、氧气等大宗气体以及酸碱等化学品,配套月投12英寸晶圆4万片的生产能力,极大的补足深圳集成电路制造产业链薄弱环节,促进深圳集成电路产业的高速发展。


17. 北方华创前三季净利润大增102%,下游需求旺盛,研发投入“亮眼”

10月28日,北方华创发布了今年前三季度的业绩报告,报告期内,该公司实现营业收入61.7亿元,同比增长60.95%;同期归属于上市公司股东的扣非前和扣非后净利润分别为6.58亿元和5.25亿元,同比分别增长101.57%和200.95%。


其中在第三季度,该公司实现营业收入25.65亿元,同比增长54.65%。实现归属于上市公司股东的净利润3.48亿元,同比增长144.16%。实现基本每股收益0.7068元,同比增长143.39%。


中国产业经济信息网财经频道注意到,2019年和2020年,北方华创的研发投入金额分别为11.4亿元和16.1亿元,同期研发投入占营业收入的比例分别为28.03%和26.56%,研发投入占比较高。


18. 年产40万片晶盛机电拟打造超30亿元6英寸碳化硅衬底晶片项目

10月25日晚间,晶盛机电披露向特定对象发行股****预案。本次发行对象为不超过35名符合证监会规定的特定投资者,募集资金总额不超过57亿元。在扣除发行费用后资金拟全部用于以下项目:31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目;5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目;4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目;15.7亿元用于补充流动资金。


19. 2020全球MOCVD及外延设备市占率  

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20. 2020 to2026各类外延技术设备CAGR预测 

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21. 从研发投入看中国半导体

1)40家芯片设计类公司平均研发投入比例为19%,其中博通研发投入比例逼近30%;


 2)设备方面,A应用材料、ASML、泛林、东京电子等的研发投入比例在10%-16%之间;


 3)IDM公司多为存储、功率及模拟类公司,平均研发投入比例12%;其中模拟、功率类公司研发强度相对较高,在15%上下,三星、海力士等存储器厂在10%上下;


 4)代工领域,台积电研发投入比例8%;


 5)封测和材料平均研发投入比例均接近4%。


中国大陆30家设计公司平均研发投入比例约11%,相较美国27%的平均水平有较大差距。研发差距主要来源于产品结构、业务规模的差异。美国头部设计公司主要聚焦先进逻辑产品,且多为各自细分赛道绝对龙头,如博通、英伟达研发投入比例达28%、24%;这也拉高了美国整体的研发投入水平。国内设计公司大都处于早期阶段,业务规模相对较小、且多为成熟制程产品,研发投入比例集中在10%-20%之间。代工:加速研发投入。台积电、联电研发投入比例在7%-8%之间,大陆中芯国际、华虹半导体2020年研发投入比例分别为17%、11%,加速发力工艺研发。封测:国际领先水平。2020年度,长电科技、通富微电、华天科技研发投入比例分别为4%、8%、6%,均已接近或超日月光、安靠3%-4%的水平,处于国际领先水平。


22. 中国实现双碳目标面临多种挑战

到2025年,单位国内生产总值能耗比2020年下降13.5%;单位国内生产总值二氧化碳排放比2020年下降18%;非化石能源消费比重达到20%左右;森林覆盖率达到24.1%,森林蓄积量达到180亿立方米,为实现碳达峰、碳中和奠定基础。


到2030年,单位国内生产总值能耗大幅下降;单位国内生产总值二氧化碳排放比2005年下降65%以上;非化石能源消费比重达到25%左右,风电、太阳能发电总装机容量达到12亿千瓦以上;森林覆盖率达到25%左右,森林蓄积量达到190亿立方米,二氧化碳排放量达到峰值并实现稳中有降。


23. 晶圆代工黑洞凸显

IC Insights发布的统计和预测数据显示,2021年全球晶圆代工厂总销售额将首次突破1000亿美元大关,增至1072亿美元,增长23%,与2017年创下的创纪录增长率相媲美。到2025年将以11.6%的强劲年均增长率增长,届时代工厂总销售额预计将达到1512亿美元。

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24. 台积电1.8nm工厂曝光2026年量产

护岛神山出决胜新武器。台积电先进制程晶圆厂根留台湾,其中2纳米Fab 20超大型晶圆厂已选定建厂地点为新竹宝山,2纳米之后的更先进制程已进入埃米(angstorm)时代,预期台积电将推进到18埃米(1.8纳米),虽然尚未决定设厂地点,但据设备业者指出,台积电18埃米先进制程晶圆厂可望落脚台中,现在中科Fab 15厂旁的高尔夫球场已被纳入考虑。


随著半导体制程将于2024年进入埃米时代,台积电的建厂动向受到业界及市场瞩目,市场传出台积电下一座先进制程晶圆厂可望落脚台中,现在中科Fab 15厂旁的兴农高尔夫球场及军方用地已纳入考虑,台积电若取得用地,将用于建置2奈米以下先进制程的超大型晶圆厂区,并分为第一期到第四期建厂计划,等于会在当地兴建4座12吋晶圆厂。


台积电已确认的先进制程晶圆厂建厂计画,包括南科Fab 18超大型晶圆厂(GigaFab)将建置P1~P4共4座5纳米晶圆厂,P5~P8共4座3纳米晶圆厂。其中P1~P3厂已进入量产,P4~P6厂正在兴建中,未来将再扩建P7~P8厂。另外,南科Fab 14超大型晶圆厂将扩建P8厂为特殊制程生产基地。


台积电Fab 20厂区将分为第一期到第四期、共兴建4座12吋晶圆厂,预计2024年下半年进入量产。台积电2纳米制程将采用纳米层片(Nanosheet)的环绕闸极(GAA)晶体管架构,技术开发进度符合预期。


台积电2纳米制程将采用纳米层片(Nanosheet)的环绕闸极(GAA)晶体管架构,预计2024年下半年进入量产。台积电2纳米之后的先进制程节点,将推进到1.8纳米(18埃米),预计2026~2027年进入量产。 

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