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(2021.11.22)半导体周要闻-莫大康
qiushiyuan | 2021-12-01 11:12:56    阅读:341   发布文章

半导体周要闻

2021.11.15- 2021.11.19

1. 中美半导体产业链实力全面对比

全球分析师团队根据美国半导体行业协会(SIA)与BCG联合发布的研究报告《在不确定时代下加强全球半导体供应链》,以及维基百科《全球半导体晶圆厂分布》清单,对中国大陆和美国在半导体全产业链和价值链上的实力进行的全方位对比:

根据芯思想研究院发布的数据显示,2020年中国大陆本土晶圆代工厂商总体营收为463亿元,较2019年增加66亿元。扣除绍兴中芯、粤芯半导体和宁波中芯的18亿元营收,原有7大代工厂商的营收增长了48亿元。

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2. 赵海军:两因素致芯荒,国内需求至少三成应由本地制造支撑

赵海军表示,如果本地制造能够实现对于三成本土需求的支撑,那么国内的半导体制造业至少还要成长5倍的产能。


赵海军认为中国半导体产业的未来可期,制造业产能能够做到在10年内满足自己一半需求,届时在设计、晶圆加工、封装测试领域一定会出现世界前三的国内企业。


“去年年底中国大陆设计、制造的销售只占需求的5.9%,其余主要由三星、海力士、台积电等厂商在大陆工厂制造。”


赵海军表示有两方面原因造导致“缺芯”:

一是疫情等造成居家办公、远程教育等场景下的市场需求“透支”,拉动智能汽车、5G手机等电子终端类产品的升级,造成原来可能要在几年内完成的升级过程都集中在这一两年内发生。


二是多年来半导体行业在规划建设产能和终端系统整机需求时,整个供应链非常“僵硬”,没有一点余量。


“全球集成电路产能80%来自于美国、欧洲的IDM工厂,纯代工厂商只占20%。去年因为疫情导致这些欧美工厂生产中断,差不多缺少了四五个月的生产,今年也没有100%恢复,所以缺芯的情况一直存在。”赵海军说。


3. 传AMD将成为三星3纳米首位客户,台媒称或为故意放话

此前台积电高层表示,3纳米制程将在2022年下半年推出。三星则宣布采用GAA技术的3纳米制程预计2022年上半年量产,时间点早于台积电。


传闻处理器大厂AMD可能成为三星代工业务首家3纳米制程客户,原因是合作伙伴台积电与苹果关系密切,使AMD考虑选择三星交付3纳米制程订单。除了AMD,高通也对三星3纳米制程感兴趣。


4. 高通提前设定未来三年财务目标,直指7000亿美元潜在市场

在高通2021投资者大会上,高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示,未来十年,得益于越来越多终端实现智能互联,高通的潜在市场规模预计将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元。为此,高通提前设定了未来三个财年的全新财务目标。


为此,高通提前设定了未来三个财年的全新财务目标,包括:

到2024财年,QCT半导体业务营收将实现中双位数(mid-teens)的复合年均增长率,运营利润率将超过30%。具体而言:


到2024财年,智能手机和射频前端业务营收的增长率至少将与可服务市场(SAM)12%的复合年均增长率持平;


汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元,在未来10年增长至80亿美元;


2024财年,物联网业务年营收将增长至90亿美元;


QTL技术许可业务预计将保持现有的营收规模和利润水平。


5. 3000亿资产的芯片巨头花落谁家?这家财团有望接手

中国芯片制造商紫光集团有限公司(Tsinghua Unigroup)引入战略投资者一事,或已进入最后阶段,阿里巴巴和浙江国资组成的联合财团有望以超500亿元的对价整体接手紫光集团的运营。


报道称交易预计最快12月达成,但目前还在进行谈判,不排除存在变数。


6. 28nm竞争进入新阶段

Gartner数据显示,预计全球芯片制造商今年将向资本支出投入约1460亿美元,比上一年增长约三分之一,但据其估计,每6美元中只有不到1美元专门用于目前面临最长积压的所谓传统芯片。成熟工艺投入的不足让人对当前扩产的“远水能否救得了近火”产生怀疑。


对比之下:16nm节点之后要用上FinFET晶体管技术,晶圆制造成本会上升至少50%以上。此前市场研究机构IBS数据显示,28nm之后芯片的成本迅速上升,28nm工艺的成本为0.629亿美元,5nm将增至4.76亿美元。


众所周知,28nm是成熟工艺中的重要节点,区分了先进制程与成熟制程,由台积电于2011年率先推出,此后,三星、格芯、中芯国际等大厂也接连宣布突破了28nm。

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7. 2021半导体销售增长率TOP25排名出炉中芯国际预计强势增长近40%!

IC Insights刚刚发布对销售额增长率排名前25位的半导体供应商的预测排名。


由于新冠疫情引起的习惯改变以及随后的经济在 2021 年反弹,预计今年半导体市场将增长23%。包括:半导体出货量预计强劲增长20%,和半导体总平均售价(ASP) 3%的增长。23% 的增长将是自 2010 年以来全球半导体市场的第二大涨幅,当时半导体销售额在 2008 年和 2009 年金融危机和全球经济衰退后飙升了 33%。

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8. 即使被认为有安全风险,美国半导体设备制造商仍然从中国获取了创纪录的利润|海外观点

在过去的一年里,应用材料股价几乎翻了一番,从74美元涨到141美元,KLA股价上涨了近60%,从241美元到380美元,LAM Research股价则上涨了30%。从432美元到572美元。这样的结果引出了一个问题:如果这些企业向美国的主要对手出售关键的“卡脖子”技术,并危及美国的国家安全,那么美国政府应该使用出口管制来阻止它们吗?


在加强美国国内网络安全的同时,有必要阻止中国收购美国的敏感技术。然而,美国的出口管制框架不一致,漏洞百出,这会让对手钻空子。例如,在特朗普执政期间,美国商务部将中国最大的芯片制造商中芯国际列入了实体清单,而拜登政府对此表示了支持。不过,像长江存储科技有限责任公司、长鑫存储技术有限公司这样的中国军用芯片制造商还继续享受着进入美国市场的机会。


新美国安全中心(Center for a New American Security)的技术与国家安全项目主任Martijn Rasser指出,与中国有军事关系的顶级芯片制造商长江存储科技有限责任公司应该被列入清单中。美国国会议员Michael McCaul最近在接受采访时说:“短期的企业利润正在牺牲美国的长期战略利益,美国政府必须利用出口管制来阻止中国进一步建设其半导体供应链。”


9. IC Insights预测DRAM价格将在2021年第4季度回落

11月11日消息,据IC Insights更新的《麦克林报告》显示,DRAM价格在2021年前八个月飙升了41%,从1月份的平均销售价格(ASP)3.37美元上涨至8月份的4.77美元。9月份DRAM ASP下滑3%至4.62美元,仍比年初增长37%。2019年对DRAM来说是相对困难的一年,ASP下降44%,不过2020年出现了强劲的价格上涨和市场反弹。不过这一年爆发的疫情给这一细分市场的发展蒙上了阴影。


具体而言,PC和服务器制造商在上半年购买了大量DRAM,以帮助缓解2021年晚些时候潜在的制造和运输延迟。预计他们将在2021年第四季度减少大量DRAM采购,以消耗现有库存。PC和服务器DRAM价格预计将在2021年第四季度下滑0-5%。


10. 10年内突破2nm工艺瓶颈,ASML计划推出新一代EUV设备

ASML将自2023上半年起提供客户0.55数值孔径(NA)的新一代EUV机台(目前版本为0.33NA),号称可延长摩尔定律寿命至少10年。该公司副总裁Teun van Gogh接受《EE Times》采访时表示,这将有助于芯片制造业者在至少10年内突破2纳米节点的瓶颈。


Hosseini表示,在接下来几年,ASML将推出的0.55NA设备将有助于台积电等领先半导体业者突破前进3纳米以下工艺的障碍;“晶圆厂唯一能实现3纳米工艺的方法是采用EUV设备与多重图形技术,这绝对会让晶圆制造成本大幅提高,而避免EUV多重图形的唯一方法,就是采用高NA (0.55NA)设备。”


11. 中芯宁波晶圆量产!

中芯集成电路(宁波)有限公司(简称:中芯宁波)自主研发的体声波(BAW)谐振器工艺技术平台:SASFR®,已经支持多家设计公司实现射频前端中高频BAW滤波器量产,客户产品性能已达到国内最优、业界先进水平,可开始向高端手机供货,在中国大陆独树一帜,也在长期被国外厂商垄断的中高端BAW滤波器领域,实现了具有全自主知识产权的核心技术和规模制造突围。


12. 晶盛机电碳化硅衬底国产替代空间大6英寸碳化硅晶片将成主流

本次临时股东大会审议通过了《关于公司向特定对象发行股****方案的议案》等议案。为满足业务发展的需要,扩大公司经营规模,进一步增强公司资本实力及盈利能力,晶盛机电拟通过向特定对象发行股****的方式募集资金不超过57亿元,募集资金将用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。


13. 华虹半导体2021Q3季报总结及法说会纪要

华虹(HHGrace,1347.HK)于11月11日发布2021年第三季度财报,三季度营收4.52亿美元,同比+78.5%/环比+30.4%,毛利率27.1%,同比+2.9pcts/环比+2.3pcts。综合财报及交流会议信息,总结要点如下:


1、营收超指引并创历史新高,毛利率超指引上限。

21Q3收入达4.52亿美元,超21Q2指引并创历史新高,同比+78.5%,环比+30.4%。毛利率稳定上升至27.1%,超21Q2指引上限,同比+2.9pcts,环比+2.3pcts。营收及毛利率均超预期,主要系下游MCU、射频、电源管理、标准式内存、超级结MOSFET等需求强劲,产能提升、产能利用率维持满载、晶圆ASP提升。①产能提升:21Q3整体产能达29.7万片/月(等效8寸),环比提升10.8%,主要系资本开支稳定增长,12寸产能爬坡顺利,21Q3总资本开支2.52亿美元,其中华虹无锡占2.25亿美元、华虹8寸占2800万美元。②产能利用率持续满载:整体产能利用率从21Q2的109.5%提升至21Q3的110.9%,8寸产能利用率维持高位达112.3%,12寸线产能利用率环比大幅提升5pcts达109%。③ASP保持上升态势:按照付运晶圆测算8寸ASP为506美元,环比+5.6%,按照付运晶圆测算12寸ASP为1079美元,环比+4.9%。


2、8寸线营收创历史新高,12寸线产能稳定增长但盈利受折旧影响承压。

①8寸:21Q3 8寸线实现营收3.15亿美元,创历史新高,同比/环比+33.2%/+20.2%,毛利率为35.2%,同比/环比+8pcts/+3.6pcts,主要系产品组合优化。②12寸:12寸实现营收1.367亿美元,同比/环比+723.3%/+62.5%,营收占比达30.3%,12寸产能持续爬坡,目前达6.5万片/月,提前完成目标。12寸线毛利率为8.5%,环比+5.2pcts,主要系晶圆ASP上升。12寸税前溢利亏损扩大,由21Q2亏损1409万美元扩大至21Q3亏损2414.3万美元,主要系12寸线折旧及摊销加大,同时部分利润被外汇损失和增加的人工成本抵消。

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